市场表现 - 上证综指报3781.13点，涨幅0.40%，A股总成交额达11931.58亿元 [1] - 31只A股价格突破年线，其中美好医疗、*ST奥维、片仔癀乖离率居前，分别为14.13%、2.94%、2.77% [1] 个股数据 高乖离率个股 - 美好医疗（301363）最新价23.26元，较年线20.38元偏离14.13%，今日涨幅17.30%，换手率23.04% [1] - *ST奥维（002231）最新价4.96元，较年线4.82元偏离2.94%，今日涨幅3.12%，换手率7.79% [1] - 片仔癀（600436）最新价215.51元，较年线209.70元偏离2.77%，今日涨幅3.70%，换手率1.03% [1] 中等乖离率个股 - 同仁堂（600085）最新价37.50元，偏离年线1.77%，今日涨幅1.93% [1] - 迈瑞医疗（300760）最新价244.61元，偏离年线1.53%，今日涨幅3.40% [1] - 爱玛科技（603529）最新价37.50元，偏离年线1.06%，今日涨幅2.52% [1] 低乖离率个股 - 中国铁建（601186）最新价8.22元，偏离年线0.96%，今日涨幅1.36% [1] - 大北农（002385）最新价4.24元，偏离年线0.89%，今日涨幅1.19% [1] - 卓胜微（300782）最新价81.48元，偏离年线0.14%，今日涨幅0.37% [2] - 惠伦晶体（300460）最新价11.88元，偏离年线0.09%，今日涨幅1.02% [2] 行业分布 - 突破年线个股覆盖医疗（美好医疗、迈瑞医疗）、消费（片仔癀、古井贡酒）、基建（中国铁建）、能源（中海油服）等多个行业 [1][2]

股价表现与资金流向 - 截至2025年8月19日收盘，公司股价报收于81.31元，上涨1.4%，换手率3.62%，成交量16.24万手，成交金额13.09亿元 [1] - 主力资金净流入1502.40万元，占比成交额1.15%，其中超大单净流入775.41万元（0.59%），大单净流入726.99万元（0.56%） [1] - 中单净流入228.51万元（0.17%），小单净流出1730.91万元（1.32%） [1] 财务业绩 - 2025年一季度公司营业总收入7.56亿元，同比减少36.47% [1] - 归属净利润4662.30万元，同比减少123.57%，扣非净利润5444.55万元，同比减少128.00% [1] - 流动比率1.784，速动比率0.873，资产负债率27.99% [1] 公司基本信息 - 公司成立于2012年，位于无锡市，主要从事软件和信息技术服务业 [1] - 注册资本53485.8936万人民币，实缴资本25028.4165万人民币 [1] - 法定代表人许志翰 [1] 商业活动与知识产权 - 公司对外投资6家企业，参与招投标项目56次 [2] - 拥有商标信息27条，专利信息263条，行政许可40个 [2]

公司变更 - 2025年6月30日董事会通过变更注册资本及修订章程议案[2] - 2025年7月16日股东会审议通过相关事项[2] - 近日完成工商变更登记并取得《营业执照》[3] 股本与资本 - 2023年限制性股票激励计划第二归属期首批31.1404万股归属[2] - 总股本由53454.7532万股增至53485.8936万股[2] - 注册资本由53454.7532万元增至53485.8936万元[2][3]

市场表现 - 上证指数盘中上涨0.43% 房地产、非银金融、食品饮料板块涨幅居前 国防军工和综合板块跌幅居前 [1] - 芯片ETF（159995 SZ）上涨2.75% 成分股海光信息上涨8.35% 寒武纪上涨7.21% 卓胜微上涨3.92% 瑞芯微上涨3.68% 中芯国际上涨3.49% [1] 行业前景 - 全球半导体市场规模预计2030年达到1万亿美元 AI引领新一轮强增长周期 [1] - HPC/AI终端市场份额预计2030年占据半导体市场的45% [1] 技术发展 - 先进封装技术引领全球封测行业升级浪潮 HPC和AI需求推动产能扩张 [1] - 国内集成电路制造和封测工艺持续突破 技术水平提升 [1] - 本土CoWoS产业链自主可控势在必行 国产设备和材料供应商加速产品布局与技术迭代 [1] 产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只A股芯片产业龙头企业 覆盖材料、设备、设计、制造、封装和测试环节 [2] - 成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [2] - 场外联接基金A类008887 C类008888 [2]

重磅研报 - 7月信贷社融数据边际转弱，新增信贷规模时隔20年再度转负，社融在政府债券支撑下延续多增 [4] - 居民部门"去杠杆"，企业部门信贷需求减弱，票据冲量特征再现，政府债券仍是信用扩张的主要拉动 [4] - M1增速连续两月抬升，居民、企业部门资金活化加快是主要支撑，6月居民部门活期存款拉动M1增长2.6个百分点 [4] - 7月非银存款增加2.14万亿，同比大幅多增1.39万亿，指向居民资金活化后可能流向权益市场等 [4] - 美国7月CPI低于预期、核心CPI超预期，服务价格涨幅大于商品 [5] - 市场预期9月降息的概率接近100%、年内至少降息2次 [5] - 卫星互联网发展进入加速期，2025年下半年将首发试射的商业火箭各项性能优秀，成本合理，持平猎鹰九号 [7] 电子行业 - 卓胜微芯卓项目稳步推进，6英寸滤波器产线已实现全面布局，12英寸IPD平台进入规模量产阶段 [8] - 公司12英寸晶圆生产线目前可实现5000片/月的产能规模，启动新一轮定增项目募集资金不超过35亿元 [9] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为49.1/56.1/66.7亿元，归母净利3.8/8.6/12.9亿元 [9] - 鹏鼎控股25Q2营收82.9亿元同比增长28.7%，归母净利润7.4亿元同比增长159.5% [17] - 公司加快对高阶HDI及SLP产品的投入，产品已通过相关客户认证 [18] - 预计2025/2026/2027年营业收入412/483/556亿元，归母净利润45/55/63亿元 [18] 有色金属行业 - 万国黄金集团手握三座矿山，金岭金矿为世界级黄金矿山 [10] - 预计2025-2027年营业收入分别为34.9/47.7/53.6亿元，归母净利润14.1/18.7/21.8亿元 [10] - 中科三环25Q2归母净利0.31亿元，同环比15.5%/126%，归母净利率2.1% [14] - 自7月起镨钕金属价格呈现加速上行趋势，公司有望实现量价齐升 [15] - 预计2025-2027年归母净利1.7/2.5/3.5亿元 [15] 其他行业 - 海能技术25H1营收1.4亿元同比增长34.9%，归母净利润547.1万元同比增长139.0% [12] - 奥比中光25H1业绩亮眼，聚焦机器人赛道，推出多种系列深度相机产品 [15] - 预计2025E/2026E/2027E营收9.36/14.76/18.98亿元，归母净利润1.07/3.01/4.39亿元 [15] - 甘源食品25H1营收9.4亿元同比-9.3%，归母净利润0.75亿元同比-55.2% [20] - 361度25H1营收57亿元同比+11%，归母净利润8.6亿元同比+8.6% [21] - 预计2025年营收增长11.4%，归母净利润增长9.8% [21]

公司战略与转型 - 公司积极由Fabless向Fab-Lite经营模式转型 大力投入芯卓项目建设 体现技术革新 供应链优化 市场拓展等多维度战略布局 [1] - 芯卓项目稳步推进 定增加码全面扩产 [1] 财务与盈利前景 - 短期面临行业竞争和折旧费用压力 [1] - 随着产能利用率不断提升 公司有望在2025年下半年扭亏为盈 [1] 行业机遇与市场地位 - 中美贸易冲突加强终端客户对上游供应链全面国产替代决心 [1] - 国产厂商在滤波器和L-PAMiD模组领域仍有较大成长空间 [1] - 坚定看好新一轮国产替代带来的成长机遇 [1] - 公司在国内射频前端领域处于龙头地位 [1]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级，预计2025/2026/2027年PE分别为107/47/32X [4] 核心观点 - 射频前端龙头厂商，产品覆盖射频开关、低噪声放大器、滤波器及功率放大器等分立器件与模组，并布局低功耗蓝牙MCU芯片 [1] - 由Fabless向Fab-Lite模式转型，芯卓项目进展顺利，6英寸滤波器产线已实现规模量产，12英寸IPD平台进入量产阶段 [1][3] - 全球射频前端市场规模将从2022年192亿美元增长至2028年269亿美元，CAGR 5.8%，国产替代加速进行 [2] - 预计2025H2扭亏为盈，2025/2026/2027年归母净利润分别为3.8/8.6/12.9亿元 [4] 业务布局 - 射频前端芯片业务占比98%，其中分立器件55.9%，模组42.1% [19] - 模组产品营收从2020年2.78亿元增长至2024年18.87亿元，占比从10%提升至42% [18] - 6英寸滤波器产线实现双工器/四工器等分立器件规模量产，12英寸IPD平台实现5000片/月产能 [3][18] 行业分析 - 全球前五大厂商市占率：博通19%、高通17%、Qorvo15%、Skyworks15%、村田14% [2] - 发射端PA模组占比45%，接收端FEM模组16%，分立滤波器13% [40] - 中美贸易冲突加速国产替代，国产厂商在滤波器和L-PAMiD模组领域成长空间大 [2] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年营收49.1/56.1/66.7亿元，同比增长9.5%/14.2%/19.0% [4] - 综合毛利率预计37.6%/40.3%/41.6%，研发费用率21%/18%/15% [87][88] - 2024年研发费用9.97亿元占营收22%，研发人员占比近50% [34][39] 产能建设 - 2025年启动35亿元定增用于射频芯片制造扩产项目 [3][81] - 6英寸滤波器产线良率稳中有进，自动化率达行业头部水平 [77] - 12英寸产线已启动第二代工艺开发，先进封装技术获客户验证 [79]

行业整体表现 - 半导体行业受周期磨底和消费电子需求恢复缓慢影响 A股半导体上市公司上半年归母净利润普遍同比下滑 IC设计和封测环节成为重灾区 [1] - 部分头部企业第二季度业绩企稳复苏 盈利环比增长 人工智能 汽车电子 电网等板块贡献业绩 有公司预计下半年将企稳增长 [1] - 超过30家半导体上市公司披露业绩预告 通富微电 汇顶科技 士兰微 上海贝岭 中晶科技 大为股份等公司业绩预计首亏 博通集成预亏增加 韦尔股份 瑞芯微 华天科技等公司最大降幅超过90% 北方华创 中微公司等头部企业翻倍增长 [1] 芯片设计企业 - 终端消费电子市场低迷导致芯片设计企业上半年业绩同比普遍预降 随着去库存推进 部分企业业绩触底企稳 并在第二季度环比增长 [2] - 瑞芯微上半年营业收入约8.58亿元 同比减少31% 归母净利润2000万元到3000万元 同比减少93%到89% 第二季度营收增长约六成 归母净利润环比扭亏 上半年研发费用约2.6亿元 较去年增长 [2] - 兆易创新上半年归母净利润约3.4亿元 同比下降超过七成 但环比第一季度增长近三成 [2] - 汇顶科技上半年营业收入20.2亿元左右 同比增长10.5%左右 归母净利润亏损约1.37亿元 第二季度净利润184万元左右 实现正增长 上半年存货账面余额减少7.5亿元左右 存货资产减值损失1.75亿元左右 [3] - 博通集成上半年归母净利润为-6480.3万元到-4330.3万元 第二季度亏损有所缓解 [3] - 卓胜微上半年营业收入16.65亿元 同比下降25.48% 归母净利润3.38亿元至3.76亿元 同比下降55.06%至50.01% 第二季度业绩环比增长 [3] - 韦尔股份上半年归母净利润1.29亿元到1.93亿元 同比减少91.51%到94.34% 扣非后净亏损5250万元到8250万元 同比减少103.62%到105.68% [4] - 士兰微上半年扣非净利润15614万元左右 同比下降约七成 [4] - 力合微上半年营业收入2.53亿元 同比增长13.39% 归母净利润5000万元至5300万元 同比增长57.52%至66.97% 扣非后净利润同比增长132.71%至148.57% 电网市场持续增长 在手订单增长50%以上 [5][6] 封装测试企业 - 封装测试环节对市场变动敏感 业绩最先出现下调 第二季度封测头部公司盈利环比第一季度显著增长 上市公司积极布局Chiplet等先进封装 高性能计算 汽车电子等业务驱动营收增长 [7] - 通富微电上半年营业收入99.09亿元左右 同比增长3.58%左右 归母净利润亏损1.7亿元至1.98亿元 剔除汇兑损失2.03亿元后净利润为正 公司调整产品布局 在高性能计算 新能源 汽车电子 存储 显示驱动等领域实现营收增长 推动Chiplet市场化应用并实现规模性量产 [7] - 长电科技上半年归母净利润4.46亿元到5.46亿元 同比减少64.65%到71.08% 第二季度盈利3.36亿元至4.36亿元 环比一季度增长约两倍以上 公司投入汽车电子 工业电子及高性能计算等领域 [8] - 华天科技上半年盈利5000万元至7000万元 同比下降90.27%至86.38% 第二季度预计扭亏为盈 [8] - 晶方科技上半年净利润7000万元至8000万元 同比下降58.11%至63.35% 第二季度盈利环比翻倍 公司发力车载摄像头封装 微型光学器件制造等新领域 所投资的VisIC公司正处于产品开发与验证投入阶段 [9] 半导体设备企业 - 国产替代需求推动下 设备环节企业保持逆周期高速增长 龙头设备厂商上半年业绩翻倍增长 上半年半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9% [10] - 北方华创上半年营业收入78.2亿元至89.5亿元 同比增长43.65%至64.41% 归母净利润16.7亿元至19.3亿元 同比增长121.30%至155.76% 公司半导体设备市场占有率稳步提升 经营效率不断提高 [10] - 中微公司上半年营业收入约25.27亿元 同比增长约28.13% 归母净利润9.8亿元到10.3亿元 同比增加109.49%到120.18% 扣非后净利润5亿元到5.4亿元 同比增加13.45%到22.53% 刻蚀设备获得更多客户认可 关键客户市场占有率提高 MOCVD设备在Mini-LED生产线保持领先地位 出售部分拓荆科技股票产生税后净收益约4.06亿元 [11] - 万业企业上半年归母净利润1.18亿元左右 同比上升316%左右 新增集成电路设备订单超2.4亿元 设备制造业务收入同比增加约18% 凯世通离子注入机通过主流12英寸芯片制造工厂验证验收 [12] 半导体材料企业 - 立昂微上半年归母净利润1.65亿元至1.85亿元 同比减少67.21%至63.24% 硅抛光片产能利用率下降 部分硅片产品价格下调 硅片业务同比下降约18.5% 半导体功率器件芯片业务同比下降约10% 第二季度营收环比增长 化合物半导体芯片业务同比增长约四成 射频芯片验证进度基本覆盖国内主流手机芯片设计客户 在手订单同比大幅增长 [12]

实际控制人股份减持完成 - 公司实际控制人及其一致行动人许志翰 FENGCHENHUI（冯晨晖） YIGEBING（易戈兵）已完成减持计划 合计减持5,345,304股 占总股本比例0.9992% 减持金额共计3.80亿元 [1][2] - 减持期间为2025年6月13日至2025年8月6日 通过大宗交易和集中竞价方式实施 [1][2] - 减持后实际控制人及其一致行动人合计持股103,276,613股 占总股本比例19.3061% 较减持前20.3053%下降0.9992个百分点 [2][3] 各股东减持明细 - 许志翰通过大宗交易减持350,000股（均价63.44元/股）及集中竞价减持719,040股（均价69.78元/股） 合计减持0.1998% [2] - FENGCHENHUI通过大宗交易减持350,000股（均价63.44元/股）及集中竞价减持1,253,555股（均价69.57元/股） 合计减持0.2997% [2] - YIGEBING通过集中竞价减持2,672,709股（均价74.29元/股） 减持比例0.4996% [2] 股东持股结构变化 - 许志翰持股比例从6.6125%降至6.4126% 其中无限售股份减少1,069,040股 [3] - FENGCHENHUI持股比例从7.5693%降至7.2695% 无限售股份减少1,341,055股 [3] - YIGEBING持股比例从6.1235%降至5.6239% 其股份均为有限售条件股份 [3] 实际控制人关系 - 许志翰 FENGCHENHUI TANGZHUANG（唐壮）为一致行动人及公司实际控制人 与YIGEBING亦为一致行动关系 [4] - FENGCHENHUI和TANGZHUANG均为美国籍 [4]

减持情况 - 实际控制人及其一致行动人计划减持不超5345475股，占总股本1.00%[1] - 许志翰等合计减持5345304股，占比0.9992%[3] - 2024年12月至2025年8月合计减持7425304股，减持比例1.4555%[6] 股东持股变动 - 公司总股本由534547532变更为534943198股[5] - 无锡汇智联合投资企业变动后持股5920.9013万股，占比11.0683%[7] - 许志翰减持后持股34304010股，占比6.4126%[4] - FENG CHENHUI减持后持股38887861股，占比7.2695%[4] - YI GEBING减持后持股30084742股，占比5.6239%[4] 其他 - 2025年5月19日披露减持预披露公告，减持计划实施完毕[7] - 本次减持不会导致公司控制权变更，不影响持续经营[9]