发行方案与财务影响 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票 发行股份数量为31,699,070股 不超过发行前总股本414,694,422股的30% 发行价格预设为9.46元/股 募集资金总额预计为30,000万元 [2] - 本次发行预计于2025年11月末实施完毕 发行后总股本由41,469.44万股增至44,639.35万股 [2][3] - 根据三种盈利假设情景测算发行后财务指标：若2025年净利润与2024年持平 基本每股收益从-0.83元改善至-0.82元 加权平均净资产收益率从-17.00%降至-19.94%；若净利润增长20% 基本每股收益从-0.66元改善至-0.66元 净资产收益率从-15.86%降至-15.64%；若净利润下降20% 基本每股收益从-0.99元改善至-0.99元 净资产收益率从-24.78%降至-24.41% [3][4] 募集资金用途与业务协同 - 募集资金将投资于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目 产品定位为高多层板和高阶HDI板 与公司现有多层板和HDI板业务形成协同 [6] - 项目顺应算力市场需求 旨在提升高端产品生产能力 增强在服务器/光模块等高增长领域的覆盖能力 [6] - 通过产能扩充优化设备配置 增加高端产品占比 巩固PCB行业领先地位 [6] 技术与市场储备 - 公司已突破AI服务器领域Birch Stream服务器PCB核心技术 掌握16层任意层互联技术、30-45um超薄PP压合技术及高多层通孔技术 [7] - 拥有成熟的传统服务器技术经验和工程化能力 能满足AI服务器对高端PCB的核心要求 [7] - 市场端已与中兴、锐捷网络、立讯精密、昊阳天宇等服务器领域客户建立合作关系 为项目提供市场保障 [8] 管理措施与回报机制 - 公司将通过精细化管理和成本控制提升运营效率 降低营运成本 [8][11] - 建立专户专储的募集资金管理制度 确保资金专款专用 [9] - 制定《2025—2027年股东分红回报规划》 建立持续稳定的投资者回报机制 [10] - 控股股东及管理层承诺不干预公司经营 不侵占公司利益 并将薪酬与填补回报措施执行情况挂钩 [11][12]

发行方案概述 - 公司计划以简易程序向特定对象发行人民币普通股（A股）股票 [1] - 发行相关议案已通过公司第三届董事会第二次会议审议 [1] - 发行预案于2025年8月14日在巨潮资讯网披露 [1] 审批进展说明 - 本次发行尚需深圳证券交易所审核通过及中国证监会同意注册方可实施 [1] - 预案披露不代表审批机关对发行事项的实质性判断或批准 [1]

公司融资安排 - 公司于2025年8月14日召开第三届董事会第二次会议审议通过2025年度以简易程序向特定对象发行股票相关议案 [1] - 本次发行采用简易程序向特定对象发行股票方式实施 [1] - 公司承诺不会向参与认购的投资者作出保底保收益或变相保底保收益承诺 [1] 财务资助声明 - 公司不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助 [1] - 公司不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供补偿 [1] - 该公告属于公司关于特定对象发行股票的专项承诺公告 [1]

公司监管措施历史 - 公司最近五年未被中国证监会、广东证监局或深交所处罚 [1] - 公司收到广东证监局2023年出具的两次警示函及深交所两份监管函 [1][2][5] 高管违规减持事件 - 高级管理人员于2023年1月31日通过集中竞价减持31,747股 [1] - 未按规定在减持前15个交易日预先披露减持计划 [1] - 违反《证券法》第三十六条及减持相关规定 [1] 重大投资项目披露问题 - 2022年12月签署20亿元钠离子电池项目投资意向合同 [3] - 2023年9月项目终止但未及时披露进展 [3] - 2024年3月签署终止协议并公告 [4][5] 关联交易披露违规 - 2022年与郑晓蓉共同认缴出资2.3亿元设立青岛科瀛创投合伙企业 [3] - 构成关联交易但未履行审议程序及披露义务 [3] - 2022年12月23日注销该合伙企业 [3][4] 子公司担保披露遗漏 - 收购赣州一厂80%股权前存在对外担保 [3] - 2022年底担保责任未解除但未在年报披露 [3] - 2023年年报中补充披露该担保事项 [4][6] 责任人员认定 - 董事长兼总经理郑晓蓉对全部违规行为负主要责任 [4] - 董事会秘书郑海涛对投资披露和关联交易问题负责 [4] - 财务总监刘涛对担保披露问题负责 [4] 整改措施实施 - 成立专项整改工作小组开展系统性整改 [4] - 组织董事、监事及高管学习证券法律法规 [2][4] - 按规定向广东证监局报送整改报告及内部问责情况 [4]

并购与定增 - 康达新材拟以2.75亿元收购中科华微51%股权 纳入特种集成电路设计与检测领域资产 [1] - 科翔股份拟定增募资不超过3亿元 用于高端服务器用PCB产线升级及补充流动资金 [1] 股权变动与回购 - 中持股份第一大股东长江环保集团拟协议转让公司24.73%股份 [2] - 凯尔达股东通过询价转让5%公司股份 [3] - 重药控股首次回购0.2177%股份 支付金额1999.93万元 [3] - 纬德信息股东询价转让161万股股份 [3] 对外投资与经营进展 - 恒瑞医药子公司SHR-7782注射液获药物临床试验批准 [4] - 巨力索具拟投资1亿元设立全资子公司巨力索具海洋科技公司 [5] - 龙建股份子公司中标4.48亿元公路改扩建工程土建项目 [5] - 孚能科技获国内头部新能源商用车客户定点 采用磷酸铁锂动力电池方案 [5] - 广哈通信拟投资约3亿元建设智能指挥调度产业园 [6] - 赛轮轮胎拟投资2.91亿美元在埃及建设年产360万条子午线轮胎项目 [7] - 卧龙电驱向香港联交所递交H股发行上市申请 [8] - 健民集团鼻渊通窍颗粒获药物临床试验批准 [9] - 长江电力承诺未来五年每年现金分红比例不低于归母净利润70% [9] - 顺灏股份拟发行H股于香港联交所主板上市 [9] 业绩表现 - 阳普医疗上半年净利润1526.66万元 同比增长389.40% [10] - 步步高上半年净利润2.01亿元 同比增长357.71% [11] - 中光防雷上半年净利润1067.87万元 同比增长321.87% [12] - 锦浪科技上半年净利润6.02亿元 同比增长70.96% [13] - 中国电信上半年净利润230亿元 同比增长5.5% 拟派发每股0.1812元股息 [14] - 巨力索具上半年净利润935.08万元 同比增长137.21% [14] - 和而泰上半年净利润3.54亿元 同比增长78.65% [14] - 太辰光上半年归母净利润1.73亿元 同比增长118.02% [14]

融资计划 - 公司通过简易程序向不超过35名特定对象发行股票 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过3亿元 资金将用于产线升级和补充流动资金 [1] 资金用途 - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目总投资2.49亿元 其中募集资金投入2.4亿元 [1] - 补充流动资金项目总投资6000万元 全部使用募集资金投入 [1] 业务构成 - 公司2024年1-12月营业收入中PCB制造占比91.55% 其他业务占比8.45% [1] 市场表现 - 公司当前股价11.82元 对应市值49亿元 [1]

融资计划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额不超过3亿元 [1] - 扣除发行费用后拟将2.4亿元用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目 [1] - 拟将6000万元用于补充流动资金项目 [1] 资金投向 - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目获得2.4亿元投资 [1] - 补充流动资金项目获得6000万元投资 [1]

融资计划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票 [1] - 募资总额不超过3亿元 [1] - 扣除发行费用后资金将全部用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目和补充流动资金项目 [1] 资金用途 - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目将获得部分募资 [1] - 补充流动资金项目也将获得部分募资 [1]

科翔股份定向增发计划 - 公司计划以简易程序向特定对象发行人民币普通股（A股）股票 [1] - 相关议案已通过第三届董事会第二次会议审议 [1] - 预案于2025年8月14日在巨潮资讯网披露 [1] - 实施需深圳证券交易所审核通过及中国证监会同意注册 [1]

市场数据 - 2024年全球PCB市场产值736亿美元，同比增长5.8%[6] - 2024年美国PCB产值同比增长9.0%至34.93亿美元[6] - 2024年中国大陆PCB产值同比增长9.0%至412.13亿美元[6] - 2024年东南亚/其他PCB产值同比增长8.4%至60.81亿美元[6] - 2024年中国台湾PCB产值同比增长3.1%至86.69亿美元[6] - 2024年全球AI服务器整机出货量达167.2万台，同比增长38.4%[9] - 预计2025年全球AI服务器出货量达213.1万台，同比增长27.45%[9] - AI数据中心以太网交换机市场将以70%年复合增长率从2023年6.4亿美元增长到2028年90.7亿美元[9] 项目投资 - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目投资总额24913.18万元[14] 融资计划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金不超30000万元[3] - 发行对象不超过35名（含），未确定具体对象[18,20] - 发行定价基准日为发行期首日，最终发行价格以竞价方式确定[22] - 本次发行符合相关规定，公司不存在不得发行及不得适用简易程序情形[25,27,28,30,31] - 拟发行股票数量不超过发行前公司总股本414,694,422股的30%[32] - 募集资金非资本性支出未超过30%[33] - 本次发行方案于2025年8月14日获第三届董事会第二次会议通过[35] 财务相关 - 银行贷款等债务融资会使公司资产负债率上升，增加经营和财务风险，产生较大财务费用[15] - 股权融资利于公司保持稳定资本结构，降低风险，满足产能扩张及技术迭代需求[16] - 假设2025年度归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益的净利润与2024年度相比分别持平、增长20%和下降20%[39] - 2024年总股本为41,469.44万股，2025年发行前总股本为41,469.44万股，发行后为44,639.35万股[41] - 假设本次发行于2025年11月末实施完毕，募集资金总额30,000.00万元，发行价格9.46元/股，发行股份数量31,699,070股[39] - 本次发行完成后，公司净资产收益率和每股收益等财务指标短期内可能下降，股东即期回报有被摊薄风险[43] 公司策略 - 公司将优化业务流程，提升运营效率，降低运营成本[44] - 公司对募集资金采用专户专储、专款专用制度，提高使用效率[46] - 公司将加快募投项目实施进度，提高资金使用效率[47] - 公司制定了2025 - 2027年股东分红回报规划，强化投资者回报机制[48] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营、不侵占公司利益[49] - 控股股东、实际控制人承诺履行填补回报措施，违反承诺愿担责[49] - 控股股东、实际控制人承诺按新规出具补充承诺[49] - 全体董事、高级管理人员承诺不输送利益、不损害公司利益[49] - 全体董事、高级管理人员承诺约束职务消费行为[50] - 全体董事、高级管理人员承诺不动用公司资产从事无关活动[51] - 全体董事、高级管理人员承诺薪酬制度与填补回报措施挂钩[51] - 全体董事、高级管理人员承诺股权激励行权条件与填补回报措施挂钩[51] - 全体董事、高级管理人员承诺履行填补回报措施，违反承诺愿担责[51]