会议信息 - 杭州广立微电子第二届董事会第十七次会议于2025年4月18日召开[2] - 公司将于2025年5月12日14:00召开2024年年度股东大会[20] 议案表决 - 《2024年度总经理工作报告》等多项议案7票同意通过[3][5][6][7][9][10][11][13] - 《关于公司董事2025年度薪酬方案的议案》提交股东大会审议[14] - 《关于公司高级管理人员2025年度薪酬方案的议案》5票同意，2票回避[15] - 《关于公司2024年度日常关联交易情况的议案》5票同意，2票回避，提交股东大会[15][16] - 《关于<2024年年度报告>》等议案提交股东大会审议[5][6][7][9][13][16] - 《关于<2024年年度报告>》等议案通过审计委员会审议[6][7][10][11] - 《关于续聘公司2025年度审计机构的议案》同意续聘天健[12][13] - 独立董事任职审议7票同意通过[17] - 2024年度会计师事务所履职报告7票同意通过[19] - 召开2024年年度股东大会议案7票同意通过[20] - 控股股东及其他关联方资金占用情况说明7票同意通过[21] 其他事项 - 独立董事提交《2024年度独立董事述职报告》，将在股东大会述职[5]

业绩总结 - 2024年度合并报表归母净利润8026.85万元，母公司净利润5859.31万元[5] - 2022 - 2024年度累计现金分红217265532.35元[8][9] - 最近三个会计年度累计研发投入607282398.13元，占累计营收44.00%[9] 利润分配 - 以197062569股为基数每10股派2.5元，共派49265642.25元[2][6] - 2024年预计现金分红占归母净利润61.38%[6] - 利润分配方案待2024年年度股东大会审议[3][11] 财务数据 - 2024年末合并报表未分配利润22487.07万元，母公司11494.15万元[5] - 2023、2024年末合并报表相关项目金额2700万、7675.34万元，占比0.76%、2.25%[10]

公司基本信息 - 公司股票简称为广立微，代码为301095[17] - 公司法定代表人为郑勇军，注册地址在浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座，邮编310012[17] - 公司办公地址在浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼，邮编311121[17] - 公司网址为www.semitronix.com，电子信箱为ir@semitronix.com[17] - 董事会秘书为陆春龙，证券事务代表为李妍君，联系电话0571 - 8102 1264，传真0571 - 8102 1261[18] - 公司披露年度报告的证券交易所网站为http://www.szse.cn/[19] - 公司披露年度报告的媒体有证券时报、上海证券报等[19] - 公司年度报告备置地点在浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼公司董事会办公室[19] - 公司聘请的会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），办公地址在浙江省杭州市西湖区西溪路128号新湖商务大厦6楼[20] - 签字会计师为金东伟、周建[20] - 公司所属行业为软件和信息技术服务业，细分行业为集成电路设计[30] 利润分配 - 公司经董事会审议通过的利润分配预案以197,062,569为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.5元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股[3] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入546,866,760.79元，较2023年增长14.50%[21] - 2024年归属于上市公司股东的净利润80,268,462.17元，较2023年减少37.68%[21] - 2024年经营活动产生的现金流量净额46,901,435.43元，较2023年增长122.10%[21] - 2024年末资产总额3,406,483,088.04元，较2023年末减少3.92%[21] - 2024年非经常性损益合计21,848,188.46元[28] - 报告期内公司实现营业收入54,686.68万元，同比增长14.50%，归属上市公司股东净利润8,026.85万元，同比下降37.68%，扣非净利润5,842.03万元，同比下降46.86%[103] - 2024年销售费用45,840,934.77元，同比增20.77%；管理费用42,580,005.10元，同比增11.09%；财务费用 -44,152,076.67元，同比增40.59%；研发费用276,564,755.33元，同比增33.49%[121] - 经营活动现金流入小计2024年为579,581,096.75元，同比增长26.63%[130] - 投资活动现金流入小计2024年为5,211,868,093.18元，同比增长2,499,113.99%[130] - 筹资活动现金流出小计2024年为294,705,161.45元，同比增长81.18%[130] - 投资收益金额为13,599,759.08元，占利润总额比例25.09%[134] - 2024年末货币资金为1,595,332,683.53元，占总资产比例46.83%，较年初减少23.54%[136] - 2024年末应收账款为367,375,029.69元，占总资产比例10.78%，较年初增加2.21%[136] - 交易性金融资产（不含衍生金融资产）期末数为10,053,424.66元，本期公允价值变动53,424.66元[138] - 报告期投资额为5,909,742,932.95元，上年同期为150,814,744.83元，变动幅度3,818.54%[140] - 经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加122.10%[130] - 筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少161.34%[130] - 2024年研发人员数量为522人，较2023年的416人增长25.48%，占比82.20%，较2023年的83.20%下降1.00%[126] - 2024年研发人员中本科176人，较2023年的151人增长16.56%；硕士336人，较2023年的255人增长31.76%；博士10人，与2023年持平[126] - 2024年研发人员年龄构成中，30岁以下396人，较2023年的306人增长29.41%；30 - 40岁113人，较2023年的101人增长11.88%；40 - 50岁13人，较2023年的9人增长44.44%[126] - 2024年研发投入金额为276,564,755.33元，2023年为207,178,497.22元，2022年为123,539,145.58元[126] - 2024年研发投入占营业收入比例为50.57%，2023年为43.38%，2022年为34.74%[126] - 近三年研发支出资本化的金额均为0元，资本化研发支出占研发投入的比例和占当期净利润的比重均为0%[126] - 2024年因持续加大DFT、DFM等EDA工具产品开发力度，研发人员规模从年初416人增至年末522人，研发费用同比增长33.49%，研发投入占比升高[126] - 2024年公司实现营业收入54,686.68万元，同比增长14.50%[180] - 本期报告期，公司研发费用额为27,656.48万元，占营业收入的50.57%，同比增长幅度为33.49%[183] 各季度营业收入情况 - 2024年第一至四季度营业收入分别为43,904,608.50元、127,871,332.12元、115,545,598.64元、259,545,221.53元[23] 行业市场数据 - 2024年美洲、欧洲、日本和亚太四个地区集成电路销售额6,276亿美金，较2023年增长19.12%[31] - 2024年全年DRAM和NAND Flash整体销售收入达1669.79亿美元[32] - 2024年我国集成电路累计产量4,514亿块，同比增长14.4%[35] - 传统燃油车所需汽车芯片数量为600 - 700颗，电动车平均1600颗/辆，更高级智能汽车达3000颗/辆[44] - 2023年我国EDA行业市场规模近120亿元，近五年复合增速达21.54%，预计2024年超130亿元[45] - 2021年全球EDA行业新思科技、楷登电子和西门子EDA合计市占率为77.7%[45] - 2024年预计全球半导体制造设备市场规模达1090亿美元，同比增长3.4%[47] - 2024年前道晶圆厂设备市场规模从930亿美元上调至980亿美元，增长2.8%[47] - 2024年测试设备预计增长7.4%到67亿美元，封装设备预计增长10%到44亿美元[47] - 2023年国内半导体设备整体国产率为23%左右，2024年预计提升至30%，2025年有望提升至35%以上[48] 公司业务优势与定位 - 公司是能在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的极少数企业之一[49] - 公司系列产品突破海外企业垄断，多个关键技术点达国际领先水平[49] - 公司多年持续加大研发投入，巩固竞争优势，服务我国集成电路发展[50] - 公司是集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，提供全流程解决方案[51] - 公司形成驱动业绩可持续发展的“三驾马车”：EDA软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备[51] - 公司产品类型包括EDA软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备及软件技术开发服务[52] - 公司集成电路良率提升设计软件主要为测试芯片设计EDA软件[53] - 公司是极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司，实现成品率提升领域全流程覆盖[96] - 公司较早投身成品率提升领域研发，WAT测试机有先发优势，全流程方案可推动集成电路国产化进程[98] - 公司产品和服务获国内外一线厂商认可，形成优质客户群体，客户粘性大且有示范效应[100] - 公司自2020年起两次获“华力优秀供应商”称号，2023年DE - YMS系统获卓胜微“最佳贡献奖”，2024年被评定为浙江省集成电路产业链链主企业等[101] - 公司集成电路成品率提升全流程方案完善，各环节软硬件相互促进，实现生态化发展[97] 公司产品研发进展 - 2024年公司优化现有良率提升相关EDA功能，研发多种电路IP和解决方案[56] - SmtCell可使相同结构单元版图只需创建一次，提升设计效率[56] - ATCompiler能提高测试芯片器件密度，提升测试速度[56] - Dense Array可实现单个测试芯片模块容纳上百万个待测器件，测量速率达每秒10,000样本量[56] - Addressable IP可使芯片密度提升5至20倍[56] - 报告期内公司DFM软件工具核心模块研发取得重要进展[58] - 2023年公司收购上海亿瑞芯电子科技有限公司43%股权，标志从专注制造类EDA向设计类EDA扩展迈出第一步[62] - 2023年11月公司与亿瑞芯联合发布业界领先的可测性设计自动化和良率诊断解决方案——DFTEXP流程和解决方案[62] - 2024年公司DFTEXP解决方案已在多家客户处应用并实现销售收入，部分技术表现达标杆工具水平[62] - ScanTest支持测试压缩，压缩比可达200倍以上[65] - 成品率预测分析软件Virtual Yield可精确预测各个工艺模块对整个成品率的影响[59] - 化学机械抛光工艺仿真建模工具CMPEXP已实现销售订单，并在国内多家头部企业试用[59] - 版图图形匹配工具PatternScan已在多家国内头部企业试用[59] - 版图几何特性提取和分析工具LayoutInsight已在多家国内头部企业试用[59] - 版图集成与分析平台LayoutVision已在多家国内头部企业试用[59] - Scan Insertion运行耗时等性能优于行业其他工具，已在国内头部企业完成测试验收[59] - 2024年公司发布半导体人工智能应用平台INF - AI，格科微等多个客户已引入该系统[71][73] - 2024年公司推出SemiMind半导体大模型平台，已接入DE - G和INF - AI产品，获多家客户认可[71][73] - 2024年发布DE - G2.0，新增多个统计模块功能，重点客户使用人数呈指数级增长[72] - 2024年底完成DATAEXP MATRIX产品重塑，升级为更灵活分析工具[72] - 2024年发布DE - YMS2.0，5月推出针对设计公司的轻量级DE - YMS Lite方案[73] - 2024年公司发布DE - DMS2.0，已在多家晶圆厂长期稳定运行[73] - 2024年底DE - FDC产品在晶圆厂量产线正式运行，支持2000台以上机台接入[73] - 2024年底DE - SPC产品在晶圆厂量产线试运行[73] - 2024年DE - Alarm核心流程开发验证完成，取得多家客户销售订单[73] - 半导体离线大数据分析系统技术达国际领先水平，DE - YMS、DE - DMS等产品取得规模订单[71] - 2020年晶圆级WAT电性测试设备开始稳定量产并进入多家海内外企业[74] - 2024年推出T4000 Max半导体参数测试机[74] - T4100S系列测试效率是同类型机台的1.4 - 5倍[74] - 2024年公司中标国内外多家客户良率提升项目[75] - 芯片可测试性设计关键技术及应用研究、基于ARM架构软件适配的关键技术与应用研究项目已完成[122] - 半导体通用数据分析关键技术及应用研究项目已完成，将推动软件在半导体行业普及及向泛工业领域拓展[123] - 机器学习在半导体大数据分析中的应用与研究项目已完成，可帮助半导体良率提升[123] - 集成电路高压、大功率晶圆级电性能测试设备及系统项目已完成，将扩大WAT测试机应用场景[123] - 测试芯片标准单元库研发设计项目已完成，可推动业务部门设计效率和质量提升[123] - 集成电路工艺量产监控方案优化项目已完成，为公司开拓量产市场新方向[123] - 电性测试效率提升方案研发项目已完成，为服务项目和测试设备业务扩张提供基础[123] - SRAM功能模块电路设计与实现技术研发项目已完成，补全良率提升整体方案[123] - 半导体良率提升管理系统V3.0项目已完成，提升数据产品市场占有率[123] - 半导体缺陷管理系统V2.0项目已完成，实现更高速精准的缺陷监控和溯源[123] - 集成电路晶圆级可靠性测试系统研发项目已完成，丰富公司晶圆级测试机产品线品类和竞争力[123] - 良率管理数据可视化系统dashboard已完成良率数据、测试参数、数据相关性可视化报表功能[124] - 广立微WAT测试设备T4000改进优化项目进行中，要完成对测量模块升级，实现精度高、速度快、配置灵活[124] - 第三代半导体化合物晶圆级老化测试设备及系统的研发进行中，要完成晶圆级老化测试设备研发并推动产品走向市场[124] 公司业务收入确认模式 - 公司软件开发及授权业务包括软件技术开发和软件工具授权两种模式[80] - 软件工具授权按直线法分摊确认收入，永久授权在交付验收时确认收入[83] - 软件技术开发采用项目制，于客户最终验收后确认收入[83] - 测试设备及配件业务采用硬件销售模式，于客户签收或验收后确认收入[83] - 测试服务及其他业务在服务期限内按直线法分摊确认收入[83] 公司业务模式与优势体现 -

证券代码：301095 证券简称：广立微 公告编号：2025-013 时间：2025 年 4 月 22 日（星期二）15:00-17:00 形式：网络远程直播 网址：投资者可登陆全景网"投资者关系互动平台"（https://ir.p5w.net）或者 直接进入杭州广立微电子股份有限公司路演厅（https://ir.p5w.net/c/301095.shtml） 参与本次业绩说明会。 二、 参会人员 公司董事长、总经理郑勇军先生；财务负责人、董事会秘书陆春龙先生；独 立董事朱茶芬；公司保荐代表人金玉龙先生。（如遇特殊情况，参会人员将进行 调整。） 杭州广立微电子股份有限公司 关于举行 2024 年度网上业绩说明会的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 杭州广立微电子股份有限公司（以下简称"公司"）《2024 年年度报告》及其 摘要拟于 2025 年 4 月 21 日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露，为了让广 大投资者更全面深入地了解公司的经营业绩、发展战略等情况，进一步加强公司 与投资者的沟通互动，公司拟于 2025 年 4 ...

其他新策略 - 2025年4月1日召开第二届董事会第十六次会议审议通过组织架构调整议案[2] - 调整旨在实现长期战略目标，完善治理结构，提升效率和水平[2] - 调整为内部管理机构调整，不影响生产经营[2]

公司决策 - 拟设立控股子公司从事EDA工具研发，拟控100%股权[3] - 设立子公司议案表决7票同意，不构成重大重组[4] - 调整组织架构议案表决7票同意，部门有变动[5]

回购计划 - 2024年4月2日决定用1 - 1.6亿元超募资金回购股份，期限不超12个月[1] - 回购股份用于员工持股或股权激励，三年未用完将注销[12] 回购进展 - 2024年4月19日首次回购287,700股，占总股本0.14%[2] - 截至2025年3月31日累计回购3,218,519股，占总股本1.61%，成交1.3964544593亿元[4] 其他情况 - 2024年5月24日权益分派后，回购价格上限调至79.56元/股[4] - 预计回购后限售股占比升至47.87%，流通股占比降至52.13%[10]

减持计划 - 武岳峰亦合等自2024年12月3日起15个交易日后3个月内拟减持不超157万股，占比0.7967%[2] 减持情况 - 武岳峰亦合等合计减持157万股，占比0.7967%，均价57.11元/股[3] 持股变化 - 减持前合计持股15773471股，占比8.0043%，减持后持股14203471股，占比7.2076%[4] 影响说明 - 减持计划合规，实施与披露一致，不影响控制权及经营[6]

公司概况 - 广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴 [1] - 公司形成测试设备、半导体数据分析工具、EDA 设计软件、WAT 相结合的成品率提升全流程解决方案，可提升芯片性能、成品率和稳定性 [1] 行业发展概况 - 2024 年半导体行业进入“硅周期”上行阶段，全球半导体销售额合计 4450 亿美元，同比增长 18.6%，受算力需求和存储芯片价格回升驱动 [2] - 国内集成电路产业成熟制程达产率稳步提高、竞争激烈，但高端芯片制造产能和能力待提升 [2] - EDA 和晶圆级测试设备领域态势良好，未来国产软硬件发展机遇多，受政策支持、AI 等新技术驱动、国产替代因素影响 [2] 公司 AI 技术进展 - 公司自 2022 年将 AI 技术应用于半导体数据分析与管理系统，2024 年在产品侧，INF - AI 工业智能化集成平台发布，INF - ADC 自动缺陷分类系统功能迭代、客户数量提升，推出 INF - WPA 晶圆缺陷图案分析系统、iCASE 半导体缺陷异常智能化诊断系统并部署使用 [2][3] - 2024 年在大模型侧，公司算法基础能力建设完成，半导体大模型平台 SemiMind 完成从 0 到 1 的搭建，推动软件产品智能化并赋能内部提质提效 [3]

回购计划 - 2024年4月2日审议通过回购议案，资金1 - 1.6亿元，回购价不超80元/股[2] - 2024年5月24日起回购价上限调为79.56元/股[2] 回购进展 - 2024年4月11日完成回购专用账户开立[3] - 截至2025年2月28日累计回购3,218,519股，占比1.61%[4] - 截至2025年2月28日成交金额139,645,445.93元[4] 后续安排 - 后续将在期限内继续实施回购[6] - 将按规定及时履行信息披露义务[6]