会议主要讨论的核心内容 - 公司上半年实现营业收入15.6亿元,同比翻倍;净利润1.43亿元,同比增加50% [1][2] - 公司产品线涵盖PCB加工设备,占公司价值量50%,其中帐孔领域市场份额接近70% [6] - 公司订单规模正在从去年的低谷逐步恢复,预计下半年和明年将进一步好转 [7][8][9] - 公司正在推出针对不同应用场景的新型加工方案,以提升产品性能和客户效率,改善毛利率 [4][5][13] - 公司正在开拓高端HDI板市场,已有零星订单,未来有望获得批量订单 [15][16][17] 问答环节重要的提问和回答 - 投资者询问公司订单规模恢复情况,公司表示正在逐步恢复,预计下半年和明年将进一步好转 [6][7][8][9] - 投资者询问公司高端HDI板业务的进展,公司表示已有零星订单,未来有望获得批量订单,毛利率较高 [15][16][17] - 投资者询问公司曝光设备业务的竞争情况,公司表示该领域竞争较为激烈,公司正在通过提升产品性能和客户效率来改善毛利率 [23][24][25][26][27] - 投资者询问公司未来股权激励费用的情况,公司表示今年较高,明年将降至约1亿元左右 [15] - 投资者询问公司大客户和中小客户在产品需求上的差异,公司表示大客户更倾向于高端产品,中小客户则更多集中在通用技术产品 [28][29]

公司基本信息 - 公司股票简称大族数控，代码301200，上市于深圳证券交易所[8] - 董事会秘书为周小东，证券事务代表为周鸳鸳，联系电话均为0755 - 86018244 [9] - 公司注册地址为深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号大族激光智造中心3栋厂房101等，邮编518103 [10] - 公司办公地址为深圳市宝安区福海街道重庆路12号大族激光智造中心三栋，邮编518103 [10] - 公司网址为http://www.hanscnc.cn/，电子信箱为hanscnc2002@hanscnc.com [10] - 临时公告披露指定网站为巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn，查询日期为2023年11月21日[10] - 公司法定代表人为杨朝辉[8] - 公司控股股东为大族激光科技产业集团股份有限公司[6] - 报告期为2024年半年度，期初为2024年1月1日，期末为2024年6月30日，上年同期为2023年半年度[7] 利润分配计划 - 公司计划2024年半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[3] - 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[75] 财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入15.64亿元，较上年同期增长102.89%[13] - 归属于上市公司股东的净利润1.43亿元，较上年同期增长50.07%[13] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.24亿元，较上年同期增长85.45%[13] - 经营活动产生的现金流量净额为-1.24亿元，较上年同期下降161.73%[13] - 基本每股收益0.34元/股，较上年同期增长47.83%[13] - 加权平均净资产收益率为2.99%，较上年同期增加1.30个百分点[13] - 本报告期末总资产68.40亿元，较上年度末增长14.40%[13] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产48.97亿元，较上年度末增长4.70%[13] - 非经常性损益合计1901.08万元[16] - 报告期内公司实现营业收入156,436.29万元，较去年同期大幅增长102.89%[27] - 报告期内归属上市公司股东的净利润14,321.91万元，较去年同期增长50.07%[27] - 2024年上半年营业收入15.64亿元，同比增长102.89%，主要因下游市场回暖及AI算力需求增长拉动订单增加[37] - 2024年上半年营业成本11.06亿元，同比增长124.69%，因销售收入增加及产品结构变化[37] - 2024年上半年销售费用1.28亿元，同比增长52.68%，因增加股权激励费用及销售收入增长[37] - 2024年上半年管理费用8206.08万元，同比增长50.09%，因增加股权激励费用[37] - 2024年上半年财务费用 -154.63万元，同比增长91.87%，因利息收入减少[37] - 2024年上半年所得税费用855.32万元，同比增长64.45%，因税前利润增加[37] - 2024年上半年研发投入1.02亿元，同比增长12.57%，因增加股权激励费用[37] - 投资收益金额为118,350.82元，占利润总额比例0.08%[39] - 资产减值为 -21,141,695.38元，占比 -13.92%[39] - 应收账款本报告期末金额为2,190,415,964.26元，占总资产比例32.02%，较上年末比重增加7.05%[40] - 在建工程本报告期末金额为424,008,653.79元，占总资产比例6.20%，较上年末比重增加0.95%[40] - 短期借款本报告期末金额为354,900,000.00元，占总资产比例5.19%，较上年末比重增加3.92%[40] - 应付票据本报告期末金额为299,023,615.08元，占总资产比例4.37%，较上年末比重增加3.59%[41] - 报告期投资额为2,135,020,205.71元，上年同期投资额为107,880,210.59元，变动幅度25.16%[44] - 其他收益金额为42,903,426.36元，占利润总额比例28.25%[39] - 2024年6月30日，公司流动资产合计5,476,661,209.74元，期初为4,706,451,986.28元；非流动资产合计1,363,304,952.26元，期初为1,272,674,012.15元；资产总计6,839,966,162.00元，期初为5,979,125,998.43元[113][114] - 2024年6月30日，公司货币资金期末余额1,890,311,839.40元，期初余额1,918,781,560.48元；应收票据期末余额220,060,673.03元，期初余额211,655,863.63元；应收账款期末余额2,190,415,964.26元，期初余额1,492,858,116.09元[113] - 2024年6月30日，公司长期股权投资期末余额43,740,136.87元，期初余额42,308,472.67元；投资性房地产期末余额1,841,298.77元，期初余额1,879,927.43元；固定资产期末余额71,897,566.36元，期初余额71,699,553.41元[114] - 2024年6月30日，公司短期借款期末余额354,900,000.00元，期初余额75,743,887.45元；应付票据期末余额299,023,615.08元，期初余额46,622,955.99元；应付账款期末余额829,702,839.42元，期初余额603,279,255.69元[114] - 2024年上半年营业总收入为15.64亿元，2023年上半年为7.71亿元，同比增长102.89%[119] - 2024年上半年末资产总计为63.67亿元，期初为56.88亿元，增长11.93%[117][118] - 2024年上半年末负债合计为19.32亿元，期初为12.91亿元，增长49.66%[115] - 2024年上半年末所有者权益合计为49.08亿元，期初为46.89亿元，增长4.67%[115] - 2024年上半年末流动资产合计为52.73亿元，期初为45.96亿元，增长14.73%[117] - 2024年上半年末流动负债合计为18.73亿元，期初为12.24亿元，增长53.04%[115] - 2024年上半年末应收账款为17.01亿元，期初为12.79亿元，增长32.99%[117] - 2024年上半年末应付账款为5.52亿元，期初为4.19亿元，增长31.70%[118] - 2024年上半年末资本公积为41.57亿元，期初为40.81亿元，增长1.87%[115] - 2024年上半年末未分配利润为1.45亿元，期初为0.014亿元，增长102.14倍[115][118] - 公司2024年上半年营业收入为15.64亿元，2023年同期为7.71亿元[120] - 2024年上半年营业总成本为14.21亿元，2023年同期为7.06亿元[120] - 2024年上半年净利润为1.43亿元，2023年同期为0.94亿元[121] - 归属于母公司股东的净利润2024年上半年为1.43亿元，2023年同期为0.95亿元[121] - 基本每股收益2024年上半年为0.34元，2023年同期为0.23元[121] - 稀释每股收益2024年上半年为0.34元，2023年同期为0.23元[121] - 母公司2024年上半年营业收入为13.03亿元，2023年同期为6.93亿元[122] - 母公司2024年上半年营业成本为10.04亿元，2023年同期为4.78亿元[122] - 母公司2024年上半年净利润为9160.03万元，2023年同期为9170.50万元[123] - 母公司2024年上半年利润总额为9334.23万元，2023年同期为9763.99万元[123] - 2024年上半年综合收益总额为9160.03万元，2023年同期为9170.5万元[124] - 2024年上半年销售商品、提供劳务收到现金7.97亿元，2023年同期为10.54亿元[125] - 2024年上半年收到税费返还951.69万元，2023年同期为2674.95万元[125] - 2024年上半年经营活动产生现金流量净额为 - 1.24亿元，2023年同期为2.01亿元[125] - 2024年上半年投资活动产生现金流量净额为 - 1.35亿元，2023年同期为 - 1.00亿元[126] - 2024年上半年筹资活动产生现金流量净额为2.25亿元，2023年同期为 - 8.68亿元[126] - 2024年上半年母公司经营活动产生现金流量净额为 - 2.99亿元，2023年同期为1.31亿元[127] - 2024年上半年母公司投资活动产生现金流量净额为 - 1781.73万元，2023年同期为 - 2916.73万元[128] - 2024年上半年母公司筹资活动产生现金流量净额为2.68亿元，2023年同期为 - 8.60亿元[128] - 2024年上半年现金及现金等价物净增加额为 - 3230.51万元，2023年同期为 - 7.67亿元[126] - 2024年半年度期初股本为420,000,000元，期末股本不变[130][131] - 2024年半年度期初资本公积为4,081,012,621.84元，本期增加76,415,454.84元，期末为4,157,428,076.68元[130][131] - 2024年半年度期初其他综合收益为745,925.41元，本期增加110,213.82元，期末为856,139.23元[130][131] - 2024年半年度期初未分配利润为1,432,763.52元，本期增加143,219,089.21元，期末为144,651,852.73元[130][131] - 2024年半年度期初归属于母公司所有者权益小计为4,677,491,555.71元，本期增加219,744,757.87元，期末为4,897,236,313.58元[130][131] - 2024年半年度期初少数股东权益为11,052,322.17元，本期增加84,290.01元，期末为11,136,612.18元[130][131] - 2024年半年度期初所有者权益合计为4,688,543,877.88元，本期增加219,829,047.88元，期末为4,908,372,925.76元[130][131] - 2023年半年度期初股本为420,000,000元，期末股本不变[133][135] - 2023年半年度期初资本公积为4,070,153,929.23元，本期减少1,877,216.39元，期末为4,068,276,712.84元[133][135] - 2023年半年度期初未分配利润为1,091,331,079.13元，本期减少744,563,523.44元，期末为346,767,555.69元[133][135] - 2024年上半年末所有者权益合计48.96亿元，较期初增加1.68亿元[137][138] - 2024年上半年综合收益总额9160.03万元[137] - 2024年上半年所有者投入和减少资本中股份支付计入所有者权益的金额为7641.55万元[137] - 2023年上半年末所有者权益合计48.80亿元，较期初减少7.48亿元[140][141] - 2023年上半年综合收益总额9170.50万元[140] - 2023年上半年利润分配中对所有者（或股东）的分配为8.40亿元[140][141] 各条业务线数据关键指标变化 - 钻孔类设备2024年上半年营业收入9.83亿元，同比增长140.44%，营业成本7.31亿元，同比增长151.65%，毛利率25.68%，同比降3.31%[38] - 曝光类设备2024年上半年营业收入1.61亿元，同比增长69.61%，营业成本1.06亿元，同比增长103.18%，毛利率34.08%，同比降10.89%[

证券代码：301200 证券简称：大族数控 公告编号 2024-038 深圳市大族数控科技股份有限公司 关于 2024 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位时间 经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市大族数控科技股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]4134 号）核准，公司于 2022 年 2月向社会公开发行人民币普通股（A股）4,200万股，每股发行价为 76.56元 ，募集资金总额为人民币 321,552.00 万元，根据有关规定扣除发行费用 13,374.17 万元后，实际募集资金金额为 308,177.83 万元。该募集资金已于 2022 年 2 月 22 日到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 容诚验字[2022]518Z0010 号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存 储管理。 （二）募集资金使用及结余情况 截至 2024年 6月 30日，本公司募集资金使用及余额情况如下： 单位：元 | 项目 | 金额 | | --- | --- | | 募集资金总额 | 3,215,520,00 ...

会计政策变更 - 公司进行会计政策变更，无需审议，对财务无重大影响[2] - 2024年1月1日起按《企业会计准则解释第17号》执行[3] - 变更符合规定和公司情况，不追溯调整，不损利益[7] 准则要点 - 无推迟清偿权负债归流动负债[4] - 贷款契约条件影响负债流动性划分[4][5] - 售后租回交易按规定计量[6]

业绩总结 - 2024年上半年公司计提信用减值准备2222.59万元，转回872.93万元[2] - 计提资产减值准备2095.03万元，转销3036.79万元[2] - 本次计提减值准备减少半年度利润总额407.89万元[8] - 减少半年度净利润346.71万元，减少期末所有者权益346.71万元[8] 数据详情 - 信用减值准备年初11793.36万元，期末13143.02万元[3] - 资产减值准备年初5828.60万元，期末4886.83万元[3] - 应收票据坏账准备期末1568.69万元[3] - 应收账款坏账准备期末11276.65万元[3] - 其他应收款坏账准备期末297.67万元[3] - 存货跌价准备期末4806.88万元[3] - 合同资产减值准备期末79.95万元[3]

深圳市大族数控科技股份有限公司 2024 年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 编制单位：深圳市大族数控科技股份有限公司 单位：万元 | | | | | | | | 2024 年半 | 2024 | 年 | 2024 年 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 非经营性资金 | | | 占用方与上 | 上市公司核 | | 年初占 2024 | 年度占用 | 半年度 | | 半年度 | | 2024 年半年 | | 占用形成 | | | 占用 | 资金占用方名称 | | 市公司的关 | 算的会计科 | | 用资金余额 | 累计发生 | 占用资 | | 偿还累 | | 度期末占用 | | 原因 | 占用性质 | | | | | 联关系 | 目 | | | 金额(不含 | 金的利 | | 计发生 | | 资金余额 | | | | | | | | | | | | 利息) | 息(如有) | | 金额 | | | | | ...

会议信息 - 大族数控第二届董事会第七次会议于2024年8月13日举行[1] - 会议应出席董事7人，实际出席7人[1] - 会议由董事长杨朝辉主持[1] 议案审议 - 审议通过《2024年半年度报告》等两议案，表决均为7票同意[1][3] - 两议案已通过审计委员会第六次会议审议[2][5] 公告信息 - 《2024年半年度报告》等公告编号分别为2024 - 037、2024 - 038[2][5] - 公告日期为2024年8月15日[8]

新产品布局 - 公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发,进一步拓展了关键工序的覆盖,并引入涂层刀具产品,跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域,为公司开拓全流程一站式场景解决方案做有力铺垫[1] - 公司持续推动已布局工序及产品的跨越性升级,如十二轴机械钻孔机、四光束 CO2 激光钻孔机、应用 AOD 技术的 UV 激光钻孔机、十六倍密通用高精测试机等,为 PCB 行业提供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案[1] HDI 市场及 IC 封装基板领域进展 - 面对 HDI 市场应用场景日渐增加,其技术难度不断提升,公司推出诸多技术升级产品,包含高转速主轴机械钻孔机、四光束 CO2 激光钻孔机、UV+CO2 复合激光钻孔机、L/S 12/12μm 高解析度激光直接成像机、CCD 六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm 高精专用测试机等,并针对不同需求提供个性化的解决方案[2] - 公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发,推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证,可满足 BT 载板及 FC-BGA 载板小孔径的高精度加工[3] - 公司运用新型激光技术,开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案,包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用,广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可;研发的封装基板高精专用测试及 FC-BGA 单片测试设备,具备对标龙头企业 Nidec-Read 主流机型的能力[4] 海外市场拓展 - PCB 制造企业海外布局进展加速,特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段,公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队,及时满足客户的购机或技术支援需求[5] - 公司已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家 PCB 企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长[5] 发展规划 - 公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值[6] - 公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI 封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖 PCB 生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从 PCB 全流程智造的维度实现对国外技术的赶超[6]

公司经营情况 - 2024年第一季度实现营业收入75,052.04万元，同比增长149.08% [2] - 归属于上市公司股东的净利润6,360.12万元，同比增长21.49% [2] 行业情况及地位 - 2024年全球PCB产业预计增长5%，2023-2028年复合增长率为5.4% [3] - 公司在PCB市场深耕20余年，多次荣获行业知名奖项，与众多龙头客户形成战略合作关系 [3] HDI市场及IC封装基板领域进展 - 公司在HDI市场推出多项技术升级产品，如高转速主轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机等，市场占有率进一步提升 [3] - 在IC封装基板领域，公司推出的高转速载板专用机械钻孔机获得多家龙头客户认证，广泛获得国内外厂商认可 [3] 海外市场情况 - PCB制造企业海外布局加速，公司积极拓展海外市场，推进海外公司设立，建立本土化运营团队 [3] - 随着下游客户东南亚项目的落地，公司海外市场销售额有望显著增长 [4] 发展战略规划 - 公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，拓宽产品矩阵 [4] - 聚焦HDI板、IC封装基板等领域，研发具有市场竞争力的PCB生产全流程智能制造解决方案 [4]

证券代码：301200 证券简称：大族数控 公告编号：2024-033 深圳市大族数控科技股份有限公司 关于部分募集资金专户完成销户的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，不存在任何虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。 深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称"公司"）于近期完成了部分 首次公开发行股票募集资金专项账户的注销手续，现将相关情况公告如下： 于全资子公司设立募集资金专用账户并签订募集资金四方监管协议的公告》（公 告编号：2022-027）。 户名 开户银行 银行账号 账户状态 募集资金用途 深圳市大族 数控科技股 份有限公司 交通银行股份有限公司深圳 分行 443066041013005277953 存续 PCB 专用设备生产 改扩建项目 上海浦东发展银行股份有限 公司深圳后海支行 79300078801300001951 存续 PCB 专用设备生产 改扩建项目 上海银行股份有限公司深圳 龙岗支行 0039291003004878409 存续 PCB 专用设备生产 改扩建项目 招商银行股份有限公司深圳 分行 755901637610106 存续 PCB 专用设备生产 改扩建项目 ...