证券代码：301200 证券简称：大族数控 公告编号：2024-052 深圳市大族数控科技股份有限公司 关于补选非职工代表监事的公告 本公司及监事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，不存在任何虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。 附件： 监事候选人简历 袁杨博先生，1986年出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学本科。2010 年9月至2013年5月，任中山广盛运动器材有限公司会计；2013年5月至2014年8月 任广东明阳风电产业集团有限公司高级精算会计；2015年7月至2021年8月，任大 族激光科技产业集团股份有限公司子公司管理部管理会计，2021年8月至今，任 大族激光科技产业集团股份有限公司战略预算管理部部门负责人；同时在大族激 光科技产业集团股份有限公司下属子公司深圳市汉狮精密自控技术有限公司兼职。 袁杨博先生未持有本公司股份，除在公司控股股东大族激光科技产业集团股 份有限公司中担任战略预算管理部部门负责人及上述兼职情况以外，与公司实际 控制人及公司其他董事、监事、高级管理人员不存在关联关系，且不存在以下情 形：（1）《公司法》第一百七十八条规定的情形之一；（2）被中国证监会采取 证券市场禁入 ...

股东大会信息 - 大族数控拟于2025年1月15日14:30召开2025年第一次临时股东大会[1] - 股权登记日为2025年1月8日[2] - 会议审议两项议案[4] 投票信息 - 网络投票时间为2025年1月15日，交易系统和互联网投票系统有不同时段[1][22][23] - 股东投票代码为351200，投票简称为数控投票[21] 登记信息 - 会议登记时间为2025年1月10日9:00 - 11:30、14:00 - 17:00[7] - 登记方式为现场、信函或传真，不接受电话登记[7]

审计机构相关 - 2024年4月10日公司续聘容诚会计师事务所为2024年度审计机构[1] - 原签字注册会计师更换为田景亮、陈佳佳[1] 人员信息 - 项目合伙人田景亮1998年成注会，1996年开始审计工作[2] - 签字注册会计师陈佳佳2024年成注会，2018年开始上市公司审计业务[2] 影响说明 - 田景亮、陈佳佳近三年无执业处罚处分[3] - 变更事项不影响2024年财报和内控审计工作[4]

公司基本信息 - 证券代码 301200，证券简称大族数控，全称深圳市大族数控科技股份有限公司 [1] - 主营业务为 PCB 专用设备研发、生产和销售，产品覆盖所有细分 PCB 产品关键工序，是全球 PCB 专用设备行业产品线最广泛企业之一，还提供一站式 PCB 加工解决方案，业务拓展至刀具领域并提供 PVD 纳米涂层服务 [2] - 深耕 PCB 行业 20 余年，形成多维协同，市场地位领先，获多项荣誉，与众多龙头客户有良好合作 [3] 投资者关系活动信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、媒体采访等多种形式 [2] - 参与单位有国海证券、华泰资管、中泰证券等多家机构，时间为 2024 年 10 月 30 日 - 12 月 3 日，地点为公司会议室、苏州、北京 [2] - 上市公司接待人员有副总经理、财务总监兼董事会秘书周小东，证券事务代表周鸳鸳 [2] 2024 年前三季度业绩增长原因 - 得益于消费类电子市场回暖、新能源汽车电子技术升级、算力产业链需求强劲，拉动下游客户资本支出，同时创新产品竞争力攀升，促进专用加工设备销售显著增长 [3] 传统 PCB 市场业务情况 - 在多层板市场，公司推出第二代钻房自动化方案等自动化、数字化、智能化解决方案，降低客户人力成本，提升设备稼动率及产品品质，获客户高度认可，将持续深挖市场价值 [3] 高技术附加值 PCB 产品发展趋势及公司布局 - 长期来看，AI 算力产业链发展带动大尺寸封装基板、高多层板及 HDI 板等产品需求增加，促进专用加工设备市场成长 [3][4] - 高多层板市场，公司推出钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机等系列产品，满足大厚板高品质加工需求，提升营收水平 [5] - 传统及任意层 HDI 市场，公司升级四光束 CO2 激光钻孔机等产品性能，提供新型激光加工方案，满足高精度加工要求 [6] - 大尺寸 FC - BGA 先进封装基板市场，公司创新运用新型激光加工技术，开发成套加工方案，相关设备及工艺获头部客户认证及订单，未来高附加值 PCB 加工设备销售占比将提升 [7]

人事变动 - 大族数控非职工代表监事胡志毅因个人工作原因申请辞职，原定任期至2026年11月7日[1] - 辞职报告将自公司股东大会选举产生新任监事后生效，补选前胡志毅继续履职[1] - 公司将尽快完成非职工代表监事补选工作[1] 其他情况 - 截至公告披露日，胡志毅未持股，无应履行未履行承诺事项[1] - 公告发布于2024年11月22日[3]

公司经营情况 - 2024年前三季度公司实现营业收入234,358.46万元，较上年同期增长105.55%[2] - 归属于上市公司股东的净利润20,302.90万元，较上年同期增加27.35%[2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,888.54万元，较上年同期增加35.56%[2] 行业发展情况 - 随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，算力需求爆发推动PCB产业重回成长通道[2] - 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高性能服务器、大型数据中心等基础设施及AI相关电子终端产品需求增加，带动PCB行业发展[2][3] - 受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车PCB需求量[3] 多层板及高多层板业务 - 推出自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下游客户人力成本支出，提升客户设备稼动率及产品品质[3] - 针对AI服务器、高速交换机等终端推出高性能加工设备，满足高速PCB的信号完整性要求[3] HDI及封装基板业务 - 持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能，满足HDI板特征尺寸微缩的技术要求[3] - 针对大尺寸FC-BGA高阶封装基板特点，开发出多制程成套加工方案，获得行业头部客户认证及订单[3] 发展战略 - 持续加大技术创新投入，开发具有行业领先水平的创新型产品[4] - 深挖多层板市场价值，拓宽产品矩阵，提升在该市场的价值[4] - 聚焦HDI板、IC封装基板等高技术门槛领域，实现对国外技术的赶超[4]

营业收入 - 公司2024年第三季度营业收入为779,221,757.55元，同比增长111.09%[4] - 公司2024年1-9月营业收入为2,343,584,618.67元，同比增长105.55%[7] - 2024年1-9月公司实现营业收入234,358.46万元，较上年同期增长105.55%[13] - 公司2024年第三季度营业收入为23.44亿元，同比增长105.4%[20] 净利润 - 公司2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为203,028,974.15元，同比增长27.35%[4] - 2024年1-9月公司归属于上市公司股东的净利润20,302.90万元，较上年同期增加27.35%[13] - 2024年1-9月公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,888.54万元，较上年同期增加35.56%[13] - 公司2024年第三季度净利润为2.03亿元，同比增长27.4%[21] 资产负债情况 - 公司2024年第三季度末总资产为6,776,062,902.59元，较上年度末增长13.33%[4] - 公司2024年第三季度末货币资金为1,174,247,034.37元，较上年度末下降38.80%[7] - 公司2024年第三季度末应收账款为2,396,824,202.85元，较上年度末增长60.55%[7] - 公司2024年第三季度末在建工程为471,045,698.47元，较上年度末增长49.97%[7] - 公司2024年9月30日流动资产合计4,960,645,032.07元,较期初增加5.41%[17] - 公司2024年9月30日非流动资产合计1,815,417,870.52元,较期初增加42.67%[18] - 公司2024年9月30日负债合计1,770,015,967.20元,较期初增加37.13%[18] - 公司2024年9月30日所有者权益合计5,006,046,935.39元,较期初增加6.77%[19] 现金流量 - 公司2024年1-9月经营活动产生的现金流量净额为-100,693,533.60元，同比下降135.17%[4] - 公司2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为13.43亿元[22] - 公司2024年前三季度购买商品、接受劳务支付的现金为9.74亿元[22] - 公司2024年前三季度支付给职工及为职工支付的现金为3.57亿元[22] - 公司2024年前三季度支付的各项税费为6.07亿元[22] - 公司2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为-1.01亿元[22] - 公司2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额为-5.85亿元[22] - 取得借款收到的现金为48,553.01万元[23] - 偿还债务支付的现金为51,364.03万元[23] - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金为345.84万元[23] - 支付其他与筹资活动有关的现金为3,150.28万元[23] - 筹资活动产生的现金流量净额为-6,307.14万元[23] - 现金及现金等价物净增加额为-74,836.99万元[23] - 期末现金及现金等价物余额为116,859.55万元[23] 费用情况 - 销售费用同比增加50.71%，主要系本年度增加股权激励费用及销售收入增长，对应的产品三包费用、业务人员薪酬增加所致[8] - 管理费用同比增加80.99%，主要系本年度增加股权激励费用[8] - 研发费用同比增加39.59%，主要系本年度增加股权激励费用[8] - 财务费用同比减少97.78%，主要系利息收入减少所致[8] - 公司2024年前三季度研发费用为1.75亿元，占营业收入的7.5%[20] - 公司2024年前三季度销售费用为1.59亿元，占营业收入的6.8%[20] 其他 - 公司2024年第三季度毛利率为46.41%[4] - 公司2024年1-9月研发投入为120,000,000元，占营业收入的5.12%[4] - 其他收益同比增加31.43%，主要系销售收入增加，公司收到的增值税退税增加及享受增值税加计抵减所致[8] - 投资收益同比减少92.81%，主要系联营企业投资盈利增加及上期收购深圳大族瑞利泰德产生的投资收益综合影响所致[8] - 归属于上市公司股东的净利润同比增加27.35%，主要系公司营收规模增加所致[8] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加35.56%，主要系公司营收规模增加所致[8] - 大族激光科技持股比例为84.73%，为公司控股股东[9] - 公司首发前限售股将于2025年8月28日解除限售[11] - 公司自2024年1月1日起正式施行会计政策变更,保证类质保费用产生的预计负债计提应计入营业成本,不再计入销售费用[14][15] - 公司第三季度报告未经审计[23] - 公司于2024年10月22日发布第三季度报告[24]

会议情况 - 公司第二届董事会第八次会议于2024年10月18日通讯表决召开，7名董事全出席[1] 审议事项 - 审议通过《2024年第三季度报告》议案[1][4] - 审议通过《关于募集资金投资项目延期的议案》[5][8] 项目延期 - 两募投项目预计达可使用状态日期调至2025年9月[5] - 募投项目延期仅涉及进度变化[6]

募集资金 - 2022年2月发行4200万股，每股76.56元，募资321,552.00万元，实际308,177.83万元[1] - 截至2024年9月30日，直接投入募投项目84,472.15万元[2] 项目投资 - PCB生产改扩建项目投资152,393.03万元，已投76,799.76万元，进度50.40%[3] - 技术研发中心建设项目投资18,260.17万元，已投7,672.39万元，进度42.02%[3] - 两项目合计投资170,653.20万元，已投84,472.15万元，进度49.50%[3] 项目进度调整 - 两项目原计划2024年12月达预计可使用状态，调整为2025年9月[4] - 2024年10月18日董事会、监事会审议通过延期议案[7][8] - 保荐机构对项目延期无异议[10]

业绩总结 - 公司自2024年1月1日起变更会计政策[3] - 保证类质保费用变更后计入营业成本，不再计入销售费用[4] - 2023年1 - 9月合并报表营业成本调增16,037,537.12元，销售费用调减同额[6] - 2024年1 - 9月合并报表营业成本调增37,576,273.83元，销售费用调减同额[7]