交易表现 - 公司股票当日涨停 收盘价涨幅达20% 振幅19.26% [2] - 全天换手率16.85% 成交额9.71亿元 [2] - 近5日主力资金净流入3989.83万元 其中特大单净流入1342.22万元 [2] 龙虎榜数据 - 机构专用席位合计净买入2340.04万元 涉及4家机构席位 [2] - 深股通席位同时位列买一和卖一 净卖出12.39万元 [2][3] - 前五大营业部合计成交3.90亿元 净卖出3322.27万元 [2] 资金流向 - 当日主力资金净流入821.59万元 大单资金净流出520.63万元 [2] - 融资余额1.26亿元 近5日减少6661.03万元 降幅34.65% [3] - 融券余额17.09万元 近5日减少17.10万元 降幅50.02% [3] 席位交易明细 - 深股通专用席位买入8233.27万元同时卖出8245.66万元 [3] - 三家机构专用席位分别买入1948.80万元、1842.30万元和1784.01万元 [3] - 中信证券华南广州万博营业部卖出6385.63万元 位列卖二席位 [3]

板块整体表现 - 通用设备板块较上一交易日上涨2.16% [1] - 上证指数报收3875.31点，上涨1.65% [1] - 深证成指报收12979.89点，上涨3.36% [1] 领涨个股表现 - 鼎泰高科（301377）收盘价85.45元，涨幅20.00%，成交量11.97万手，成交额9.71亿元 [1] - 同飞股份（300990）收盘价66.08元，涨幅15.73%，成交量12.75万手 [1] - 方盛股份（832662）收盘价38.17元，涨幅10.64%，成交量9.68万手，成交额3.69亿元 [1] - 应流股份（603308）收盘价32.16元，涨幅9.99%，成交量24.59万手，成交额7.60亿元 [1] - 上海沪工（603131）收盘价23.57元，涨幅9.99%，成交量37.01万手，成交额8.61亿元 [1] 跟涨个股表现 - 同惠电子（833509）收盘价34.23元，涨幅8.15%，成交量8.72万手，成交额2.90亿元 [1] - 泰嘉股份（002843）收盘价23.58元，涨幅7.57%，成交量18.27万手，成交额4.18亿元 [1] - 荣亿精密（873223）收盘价21.97元，涨幅7.28%，成交量19.22万手，成交额4.20亿元 [1] - 瑞迪智驱（301596）收盘价92.66元，涨幅6.02%，成交量2.90万手，成交额2.63亿元 [1] - 东昌股份（600114）收盘价29.45元，涨幅5.78%，成交量31.85万手，成交额9.18亿元 [1] 下跌个股表现 - 开创电气（301448）收盘价60.83元，跌幅6.77%，成交量9.68万手 [2] - 五洋自控（300420）收盘价4.29元，跌幅5.71%，成交量178.41万手 [2] - 山科智能（300897）收盘价28.88元，跌幅3.60%，成交量6.62万手，成交额1.90亿元 [2] - 山东章鼓（002598）收盘价12.69元，跌幅2.98%，成交量32.82万手，成交额4.13亿元 [2] - 德马科技（688360）收盘价23.36元，跌幅2.79%，成交量14.49万手 [2] 资金流向情况 - 板块主力资金净流出10.24亿元 [2] - 板块游资资金净流出5.12亿元 [2] - 板块散户资金净流入15.36亿元 [2] 个股资金流向明细 - 上海沪工（603131）主力净流入2.69亿元，占比31.24% [3] - 汉钟精机（002158）主力净流入1.24亿元，占比10.22% [3] - 申菱环境（301018）主力净流入1.06亿元，占比7.67% [3] - 川润股份（002272）主力净流入7204.61万元，占比6.07% [3] - 应流股份（603308）主力净流入5307.76万元，占比6.98% [3]

股价表现 - 股价再创历史新高 近一个月累计有10个交易日刷新历史纪录 [2] - 截至09:34上涨13.06% 报80.51元 成交179.91万股 成交金额1.40亿元 换手率2.53% [2] - 最新A股总市值达330.09亿元 A股流通市值57.18亿元 [2] 行业对比 - 所属机械设备行业整体跌幅为0.45% [2] - 行业内86只个股上涨 涨幅居前为鼎泰高科13.06%、前进科技10.04%、航天工程9.60% [2] - 行业内498只个股下跌 跌幅居前为五洋自控9.45%、泰坦股份6.57%、瀚川智能5.63% [2] 财务数据 - 上半年营业收入9.04亿元 同比增长26.90% [2] - 上半年净利润1.60亿元 同比增长79.78% [2] - 基本每股收益0.3900元 加权平均净资产收益率6.23% [2] 资金情况 - 最新两融余额1.26亿元 其中融资余额1.26亿元 [2] - 近10日融资余额减少4874.99万元 环比下降27.96% [2]

市场表现 - 9月10日早盘A股三大指数走势分化 上证指数盘中下跌0.04% [1] - 电信 餐饮旅游 电脑硬件板块涨幅靠前 化肥农药 贵金属跌幅居前 [1] - 机床ETF（159663）下跌0.36% 其成分股鼎泰高科上涨7.01% 伟创电气上涨4.17% 雷赛智能上涨3.46% 山东威达上涨3.26% [1] - 江特电机下跌4.70% 蓝海华腾下跌3.93% [1] 行业动态 - 特斯拉发布《宏图计划第四篇章》 战略重心从电动汽车和能源全面转向AI和机器人领域 [1] - 马斯克表示未来特斯拉约80%的价值将来自Optimus机器人 [1] - 航空航天 人形机器人等新兴产业快速发展推动中高端数控机床需求持续增长 [1] 产品信息 - 机床ETF（159663）紧密跟踪中证机床指数 覆盖高端装备制造领域 [2] - 指数涵盖激光设备 机床工具 机器人 工控设备等行业 [2] - 场外联接基金A类代码017573 C类代码017574 [2]

公司担保状况 - 截至公告披露日公司不存在逾期担保情况 [2] - 公司不存在涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情况 [2] - 公司未为控股股东、实际控制人及其关联方提供任何担保 [2]

授信与担保 - 公司及子公司申请综合授信额度不超16亿元，担保额度不超16亿元且可循环滚动[2] - 公司为鼎泰材料授信提供不超5500万元连带责任保证[3] - 截至公告披露日，公司累计对外担保余额28426.84万元，占比11.46%[11] 财务数据 - 2024年鼎泰材料营收15069.69万元，净利润 -7.11万元[9] - 2025年1 - 6月营收17966.26万元，净利润 -41.21万元[9] - 2024年末净资产492.89万元，2025年中降至451.68万元[9]

PCB行业与设备公司研究关键要点 行业概况与市场规模 * 全球PCB产业产值2024年约为700多亿美元(约5000亿人民币) 增速约6% 预计2029年将接近1000亿美元(约7000亿人民币)[1][3] * 中国大陆和台湾地区占比分别为56%和12% 合计占比维持在50%左右 东南亚地区占比提升至11%[1][3][4] * PCB专用设备市场2024年规模约为70亿美元(约500亿人民币) 预计2029年将增长至769亿美元(接近800亿人民币)[15] * 中国国内生产的PCB设备占全球市场的60% 即300亿人民币[3][15] 下游应用领域分析 * PCB主要应用于手机 服务器存储 计算机 汽车电子及消费电子等领域[6] * 服务器存储是第二大下游应用领域 占比达15%左右 增速显著为33%[1][6] * 预计到2029年服务器存储占比将达到20% 超过手机应用领域(18.9%)[1][6] * AI数据中心相关的18层以上多层板增速达25% HDI板增速为18.8%[1][7] 技术发展与工艺特点 * PCB制作流程复杂 涉及图纸设计 布局转移 碱液清洗 打孔和层压等多个步骤[1][9][10] * AI服务器GPU加速卡层数可达26层 采用7+12+7叠层设计 技术参数要求高 制作难度大[1][10] * 高精度PCB制作采用减成法和加成法 MACP加乘法可实现微米级线宽达到12微米[12][17] * 钻孔工艺是关键环节 机械钻适用于0.15毫米以上的孔径 0.15毫米以下采用激光钻[10][13] * 新型材质如ASIC及q布对钻针消耗量显著增加 GB200材质钻针寿命仅1000-2000个孔 GB300材质只有500个孔[13] 资本开支与行业驱动 * 海外云厂商(Meta 谷歌 微软 亚马逊)二季度合计资本开支达874亿美元 同比增长69.4%[8] * 全年预估资本开支总计3370亿美元 相较去年增长50%[8] * 台积电预测AI需求将在未来三年以50%的复合增速持续增长[8] * 高速且超预期的资本开支增加将推动国内外PCB厂商扩产 包括东山精密 深南电路等企业[1][8] 成本结构与市场份额 * PCB产业链中覆铜板(CCL)占成本比例最大 其次是半固化片 金盐和铜球等材料[5] * 多层板市场份额最高 占比约40% 其次是HDI(高密度互连)板[5] * 从设备价值量看 钻孔占比最高(20%) 其次是曝光(17%) 检测(15%)[15] * 电镀设备在全球市场中占比超过80% 压合设备占比60% 钻孔和曝光设备分别占56%和46%[15] 重点公司分析 鼎泰高科 * 受益于自产钻针设备能力 扩产速度快于竞争对手 回本周期短[1][18] * 主要客户包括盛宏(份额70%)和胜蓝电路(份额50%)[19] * AI PCB钻针毛利率超过50% 常规PCB钻针毛利率36%-37%[1][19] * 月产能从上半年8300万支提升至8月份1亿支 计划年底扩至1.2亿支 明年计划扩展至每月1.5亿支[18][20] * 预计产能扩展到2亿只时产值将达到40亿元 整体毛利率预计将达到45%以上[21] * 合理市值预估在350-400亿之间 目前仍有30-50%增长空间[21] 凯格精机 * 主要生产西瓜西高印刷设备 下游客户包括家电 手机 平板和基站服务器[22] * 高端基站服务器及AI相关设备占比从个位数提升至20%[3][22] * 设备单价显著提高:一类设备约10万元/台 二类设备约20多万元/台 基站服务器相关设备单价可达40多万元 AI服务器相关设备单价可达六七十万元[22] * 毛利率:一类设备约30%多 二类48% 三类65%[22] * 2025年目标利润1.15亿元 预计利润较2024年翻倍达1.4亿元左右[3][22] * 全球PCB贴附设备市占率约20% 未来有望达到40%[23] * 市值预估超过100亿 目前仍有50%以上增长空间[23] 其他设备公司 * 大族激光全球数控市场份额约6.5% 远期翻倍对应500亿以上市值 有50%左右增长空间[24] * 新期微装全球PCB曝光设备市场份额约9% 远期达到20%对应250亿以上市值 有50%左右增长空间[24] * PCB设备板块主要企业仍有约40%至50%的增长空间[2][3] 风险与机遇 * 行业未来发展趋势主要取决于新型材质如ASIC及q布是否能够实现量产[14] * 新型材质对钻针消耗量显著增加 价格较高(常规PCB端子价格在一块钱以下 GB200端子价格约1.4-1.6元 高级ASIC及q布端子价格超过两元)[13] * 目前普遍使用12至18层以上的多层PCB 对生产设备如曝光设备提出更高要求[14] * 扩建投资规模差异大:单面和双面板投资约3500万至1亿人民币 多层和HDI需1.2亿至7亿人民币[11]

中信证券股份有限公司 2025年半年度跟踪报告 | 保荐人名称：中信证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：鼎泰高科（301377） | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：万俊 | 联系电话：0755-23835238 | | 保荐代表人姓名：曾劲松 | 联系电话：0755-23835238 | 一、保荐工作概述 | 项目 | 工作内容 | | --- | --- | | 1.公司信息披露审阅情况 | | | （1）是否及时审阅公司信息披露文件 | 是 | | （2）未及时审阅公司信息披露文件的次数 | 无 | | 2．督导公司建立健全并有效执行规章制度的情况 | | | （1）是否督导公司建立健全规章制度（包括但不 | | | 限于防止关联方占用公司资源的制度、募集资金 管理制度、内控制度、内部审计制度、关联交易 | 是 | | 制度） | | | （2）公司是否有效执行相关规章制度 | 是 | | 3.募集资金监督情况 | | | （1）查询公司募集资金专户次数 | 6次 | | （2）公司募集资金项目进展是否与信息披露文件 | 是 | | 一致 | | | 4.公司治理督导情况 | | | ...

市场表现 - A股三大指数走势分化 上证指数盘中下跌0.36% [1] - 通信、电子、银行等板块涨幅靠前 医药生物、农林牧渔跌幅居前 [1] - 机床ETF（159663.SZ）下跌0.81% 成分股乔锋智能上涨12.46% 海目星上涨7.19% 鼎泰高科上涨7.13% 恒进感应上涨4.23% [1] - 合锻智能、思进智能表现不佳 涨跌幅分别为-8.17%、-7.46% [1] 人形机器人产业前景 - 中国通信院预测人形机器人发展分阶段推进：2028年前处于Lv1等级 整机市场规模20至50亿元 [1] - 2028-2035年进入Lv2等级 整机市场规模50至500亿元 [1] - 2035-2040年进入Lv3等级 整机市场规模1000至3000亿元 [1] - 2040-2045年进入Lv4等级 实现工业场景和服务场景规模应用 整机市场规模5000亿至1万亿元 [1] - 2045年后进入Lv5等级 在用人形机器人超1亿台 整机市场规模达10万亿元级别 [1] 行业催化因素 - 机器人近期受世界人工智能大会、世界机器人大会、世界人形机器人运动会持续催化 [2] - 人形机器人正经历从虚拟走向现实、由被动执行转向主动行动的历史性变革 [2] - 机器人板块有望开启新场景应用和订单引领的上升行情 [2] 高端装备制造领域 - 机床ETF（159663）紧密跟踪中证机床指数 [2] - 指数涵盖制造业产业链关键环节高端装备制造领域 涉及激光设备、机床工具、机器人、工控设备等行业 [2] - 该领域是新质生产力理念强调创新驱动与产业升级落地实践的核心阵地 [2]

先进封装市场概览 - 2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50% [2][14] - 预计2030年封装市场整体规模达1609亿美元，先进封装规模增长至911亿美元，2024-2030年复合增长率10% [2][14] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33%，受生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS需求驱动 [2][16] 先进封装驱动因素 - 摩尔定律物理极限推动行业转向系统级封装工艺，以更低成本实现更高性能 [3][30] - 下游多样化功能需求促使芯片间互连密度提升，需高效解决GPU与显存、PCB与芯片线宽/线距差异问题 [3][30] - 先进封装核心在于提升I/O密度和缩小凸点间距，当前技术可实现单位平方毫米超18个I/O及1μm线宽/线距 [30] 面板级封装(PLP)优势 - PLP具更高成本效益、设计灵活性及更优热/电性能，采用厚铜RDL层支持高电流密度并消除引线框架需求 [4][57] - 2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年达698亿美元，PLP替代空间广阔 [4] - 晶圆级封装(WLCSP)及2.5D有机中介层市场2024年合计39亿美元，预计2030年达84亿美元，PLP成本优势可能替代该市场 [4][57] 基板在高端市场的重要性 - 基板核心功能包括传输、散热、保护及功能集成，其中低损耗传输是持续封装摩尔定律的关键 [5][69] - 当前RDL布线需满足10μm甚至2μm线宽/线距，高端HDI Board仅能实现25-50μm，无法满足芯片互连需求 [5][69] - 基板匹配芯片I/O密度提升需求，支持移动设备、5G、数据中心、HPC等应用的高密度互连分辨率 [5][69] COWOP技术定位 - COWOP并非去基板，而是模糊PCB与基板定义，需将基板功能转移至PCB，基板技术材料仍通用 [6] - 实现COWOP需寻找高密度I/O材料使PCB匹配硅中介层线宽/线距及I/O节距，PCB可能走向类基板定位 [6] - 传统PCB使用基板材料可实现IC直接封装至PCB，COWOP与基板不冲突，基板工艺或运用于PCB [6] 技术发展动态 - 台积电CoWoS产能2024Q4达3.5万片/月(12英寸)，预计2025Q4提升至7万片/月，驱动高端算力芯片封装需求 [14] - 玻璃基板(GCS)在物理性能(CTE)、电气性能(Dk/Df)和热性能全面优于ABF基板，适合AI/GPU等高端应用 [76] - 全球先进IC基板市场预计2030年达310亿美元，2024年有机先进IC基板市场同比增长1%至142亿美元 [86] 国内产业布局 - 中国PLP封装厂商包括奕成科技(已量产)、华润微(量产)、华天科技(验证阶段)、深南电路等，目标市场覆盖xPU/Chiplets及功率IC [56] - 2021-2022年全球IC基板投资155亿美元，中国企业占比46%达72亿美元，兴森科技(15.71亿)、深南电路(12.62亿)投资额领先 [92] - 高端IC基板市场份额前三为欣兴电子(17%)、IBIDEN(10%)、NYPCB(10%)，国产替代空间显著 [92]