公司产品定价策略 - 公司产品价格会进行动态调整 调整时综合考量原材料价格波动、产品技术结构、市场供需变化等多方面因素 [2] 公司信息披露与收购计划 - 公司表示如有收购计划 将严格按照相关法规及时履行信息披露义务 [2]

市场表现 - 2023年12月11日，通用设备板块整体下跌0.83%，领跌个股为鼎泰高科 [1] - 同日，上证指数下跌0.7%，收于3873.32点，深证成指下跌1.27%，收于13147.39点 [1] 资金流向 - 当日通用设备板块主力资金净流出2.92亿元 [2] - 当日通用设备板块游资资金净流出1.18亿元 [2] - 当日通用设备板块散户资金净流入4.1亿元 [2]

行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）设备及耗材行业[1] * **涉及公司**： * **设备厂商**：大族数控、芯碁微装、凯格精机[3] * **耗材厂商**：鼎泰高科、中钨高新（含子公司金州精工）[3][4][24] * **PCB板厂**：胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、方正科技、广合科技、金像电、新兴电、互电[1][6][8][13] 核心观点与论据 * **行业进入高景气周期，业绩拐点已现**：PCB设备企业自2024年第四季度起进入业绩拐点，步入高速增长区间[1][3] 例如大族数控在24Q4营收同比增长近500%，25年单季度同比增速保持在100%以上[3] 芯碁微装从25Q1开始业绩兑现，凯格精机单季度利润逐步创新高[3] * **下游资本开支强劲，驱动设备需求**：AI算力服务器需求激增，推动复杂高多层HDI板扩产[1][6] 头部PCB板厂资本开支同比增速达70%，规划投资总计580亿元，其中400亿元投向生产设备，相当于全球需求空间增加80%[1][7] 以胜宏科技、沪电股份为首的公司因拿到英伟达订单而进行大规模资本开支[1][5] 扩产趋势从台资板厂转向内资板厂，如深南电路、景旺电子等公司加速资本投入[1][6] * **2026年是业绩集中兑现年，投资主线明确**：2026年将是PCB设备厂商集中兑现业绩的一年，投资主线和主旋律是确定性的业绩兑现和新工艺的改变[2] 许多扩产项目仍处于初期阶段，设备招标将在2026年集中释放[7] 明年的主力驱动力包括深南电路、鹏鼎控股（规划投资100亿元）、东山精密（规划投资70亿元）、景旺电子（规划投资70亿元）等[8] * **新技术与方案升级创造增量需求**： * **Rubin架构带来新变化**：Rubin架构服务器（预计2026年下半年量产）对PCB提出更高要求，引入**正交背板**（3×26层高多层设计）和**麻九材料**（石英布），提升了对高端PCB板及难加工材料的需求，推动设备及耗材增长[1][11][12][14] * **谷歌TPU服务器构成增量市场**：谷歌自研TPU芯片出货量预期上调，其服务器主要使用高多层板，核心供应商包括金像电、胜宏科技等，与英伟达GPU市场共同增长[13] * **钻孔环节弹性最大，技术迭代加速**：钻孔设备在配置一条高阶HDI产线时，价值量占比可能达到40%，是弹性最大的环节[1][15] 随着PCB向更高阶（如7-9阶HDI）、更多层（如正胶背板达76层）发展，对先进设备需求增加[15][16] * **关键设备与耗材的具体机遇**： * **超快激光钻设备**：成为处理高熔点**麻九材料**（熔点1700度）和加工小孔径（如50微米）的唯一合适方法，相比传统激光钻在效率和良率上更具优势[17] 大族数控已获得应用于1.6T光模块的批量订单（2025年底交付20台），产业化推进顺利[18][23] * **高长径比钻针**：随着服务器板厚提升（如Rubin架构达6毫米以上，正刀背板达8毫米），**高长径比钻针**需求显著增加，尤其是**40倍长径比**钻针市场增长最快[4][19][20] 加工难度随长径比提高而增大，单价也更高（如40倍左右为8-10元，50倍可达15-20元）[20] * **PCD（聚晶金刚石）钻针**：具有更好的韧性和耐磨性，在加工麻九材料时寿命显著延长，是未来需要重点关注的技术发展方向，但目前尚未实现批量化[21][22] 其他重要内容 * **设备厂商的受益逻辑**：在下游竞争式扩产中，专用设备厂家能实现业绩与估值双击[9] 高利润率的海外订单（如英伟达订单）使板厂能快速回收成本，激励其进一步投入扩产，从而推动整个设备产业链[9][10] * **重点公司分析与预期**： * **大族数控**：最受推荐的钻孔设备标的，普通机械钻主业顺利，高端CAD产品渗透进度喜人，超快激光钻设备实现批量化订单，预计2026年产业化兑现后获得更高估值，目标市值预期为800亿元[23][26] * **鼎泰高科**：行业内产能最高的企业之一，扩产速度快，在高长径比钻头领域进展顺利，为胜宏科技等头部板厂批量供货，与金州精工共同占据大部分市场份额，目标市值可达600亿甚至更高[25][26] * **中钨高新（金州精工）**：子公司金州精工在高长径比钻针领域技术领先，产能扩张迅速（预计2026年单月产能达1.2-1.3亿元），有望在AI场景中实现可观业绩，对其未来市值判断为600亿；中钨高新总体市值预期可达900亿甚至更高[24][26]

市场整体表现 - 12月10日，沪指收盘报3900.50点，下跌9.03点，跌幅0.23% [1] - 深成指收盘报13316.42点，上涨39.06点，涨幅0.29% [1] - 创业板指收盘报3209.00点，下跌0.60点，跌幅0.02% [1] 个股活跃度分析 - 当日有93只A股换手率超过20%，显示市场部分个股交投高度活跃 [1] - 其中，C百奥、德艺文创等5只个股换手率超过50%，意味着半数以上流通筹码在当日易手 [1] 高换手率个股详情 - **C百奥 (688796)**：收盘价65.80元，换手率75.80%，涨幅146.63%，为两市换手率与涨幅最高个股 [1] - **德艺文创 (300640)**：收盘价9.79元，换手率57.78%，涨幅9.88% [1] - **龙洲股份 (002682)**：收盘价10.49元，换手率55.52%，涨幅9.96% [1] - **C摩尔-U (688795)**：收盘价735.00元，换手率51.93%，涨幅16.98% [1] - **神农种业 (300189)**：收盘价6.88元，换手率51.33%，涨幅20.07% [1] - 换手率在40%至50%区间的个股包括：达华智能(42.74%)、海欣食品(41.08%)、榕基软件(39.98%)等 [1] - 换手率在30%至40%区间的个股包括：南王科技(38.16%)、大鹏工业(38.02%)、华菱线缆(37.65%)、初灵信息(35.44%)、西部材料(35.35%)等 [1][2] - 换手率在20%至30%区间的个股数量众多，涵盖多个行业，例如：海科新源(29.33%)、建发致新(29.26%)、马可波罗(27.91%)、中科环保(25.84%)、四川金顶(22.08%)、博盈特焊(22.01%)等 [2][3] 高换手个股价格表现 - 涨幅超过10%的高换手个股包括：C百奥(146.63%)、神农种业(20.07%)、康芝药业(15.46%)、晓程科技(13.66%)、博盈特焊(10.74%)等 [1][3] - 部分高换手个股出现大幅下跌，例如：海欣食品下跌10.04%，骏亚科技下跌9.98%，瑞康医药下跌7.58% [1][2][3]

纪要涉及的行业或公司 * PCB（印制电路板）行业，特别是AI PCB（人工智能服务器用PCB）细分领域 [1] * 上市公司：鼎泰高科（PCB钻针和铣刀供应商）[1][4]、大族数控（PCB钻孔设备供应商）[1][3][10] 核心观点与论据：鼎泰高科 * **核心业务增长显著**：公司2025年收入和利润增长主要来自核心钻针业务 [4] * **产品结构高端化推动均价提升**：钻针均价从2024年的1.16元提升至2025年第三季度的1.22元，预计第四季度将创新高 [1][4] 涂层钻针（如TAC涂层）占比从2024年的31%提升至2025年第四季度的超过40% [1][4] TAC涂层钻针均价较普通产品高40%左右 [1][4] 高长径比产品（如30倍以上）已实现月度批量出货，单价更高 [4] * **原材料涨价推动提价预期**：上游黑钨精矿价格截至2025年12月9日较年初上涨150% [5] 公司正与客户洽谈下年度钻针价格，预计传导给客户端的涨幅为10%-20% [1][5] 新价格预计在2026年第二季度体现在报表中 [1][5] * **盈利能力强劲且有望提升**：在未提价背景下，2025年第三季度毛利率已超预期达到40%以上 [1][5] 预计2026年第二季度提价完成后毛利率将进一步改善 [1][5] * **产能积极扩张**：月产量从2024年底的8,000万只提升至2025年11月的超过1.1亿只 [1][6] 计划2025年底扩至1.2亿只，2026年中扩至1.5亿只 [1][6] 公司具备自制设备能力，可加快产能扩张 [1][6] * **技术路线储备丰富**：在TAC自润滑涂层、CVD金刚石涂层及PCD金刚石等提升钻针寿命的技术方向均有积累和稳定销售 [7] * **2026年收入与利润弹性大**：预计2026年月产量提升至1.5亿支，增幅约50% [8] 钻针均价预计从2024年的1.16元增长至2025年第四季度的1.3元，增长超过10% [8] 高端化趋势和与客户的谈价预计共贡献约20%的价格弹性 [8] 收入端有翻倍预期，利润弹性可能更大 [8][9] 核心观点与论据：大族数控 * **订单规模高速增长**：自2025年初以来，公司订单规模接近翻倍 [3][10] * **产品结构优势明显**：70%以上订单为优势产品，如机械式钻机和CCD背钻设备 [10] 已获得约20台用于1.6T光模块的超快激光钻孔设备订单，并正在测试更多样品 [3][10] * **AI驱动价值量提升与需求增长**：AI PCB领域中钻孔价值量从普通PCB的20%提升至30%左右 [10] 公司在AI PCB方向有二三十台设备送样测试 [3][10] 预计到2026年，AI订单占比将达50% [3][10] * **高端产品显著改善盈利结构**：普通机械式钻机售价约70万元，毛利率约20% [10] CCD背钻设备售价和毛利率均翻倍 [10] 超快激光设备售价超过500万元，毛利率超过50% [10] * **市场地位稳固并寻求技术超越**：传统机械式钻机市占率已超过50% [10] 正逐步替代日本三菱在二氧化碳技术上的市场份额 [10] 在超快激光技术方向布局较早，有望实现弯道超车 [10] * **新业务与行业前景广阔**：公司储备了曝光、压合和检测等相关设备，随着全球龙头客户导入，新业务有望拓展 [11] AI PCB扩产及马九材料革新带来技术变革，行业景气度高 [3][11] 若超快激光设备验证成功，预计2026年纯超快设备需求可达100-200台，对应5-10亿元增量订单 [10] 其他重要内容 * **宏观与政策催化**：英伟达H200对华有条件解禁的消息短期内对市场情绪和实质性需求产生叠加催化作用，利好英伟达及其直接供应商（如胜宏科技、工业富联） [1][2] 长期来看，市场竞争和国产替代趋势仍将持续，相关公司需面对政策不确定性和国产竞争挑战 [1][2] * **行业技术变革**：马九材料作为英伟达正交背板研发核心材料，对超快激光钻孔需求增加 [10] 对于PCB板材料变化如PTFE替代M9材料，目前仍处早期技术论证阶段 [7] * **公司定位**：大族数控与鼎泰高科被认为是AI PCB方向上确定性的标杆企业，在相关领域具有显著投资价值 [11]

市场整体表现 - 沪指12月9日下跌0.37% [1] - 申万一级行业中，今日上涨的有5个，涨幅居前的行业为综合、通信，涨幅分别为3.45%、2.23% [1] - 跌幅居前的行业为有色金属、钢铁，跌幅分别为3.03%、2.47% [1] - 两市主力资金全天净流出529.92亿元 [1] - 主力资金净流入的行业仅有3个，商贸零售行业净流入资金11.43亿元，综合行业净流入资金4.32亿元，银行行业净流入资金7057.87万元 [1] - 主力资金净流出的行业有28个，有色金属行业主力资金净流出规模居首，全天净流出资金79.37亿元，其次是计算机行业，净流出资金为56.16亿元 [1] 机械设备行业整体情况 - 机械设备行业今日下跌0.60% [1][2] - 该行业主力资金全天净流出53.45亿元 [1][2] - 该行业所属个股共531只，今日上涨的有126只，涨停的有3只，下跌的有403只 [2] - 以资金流向统计，该行业资金净流入的个股有163只 [2] 机械设备行业资金流入详情 - 机械设备行业资金净流入超5000万元的有11只 [2] - 净流入资金居首的是中南文化，今日净流入资金1.50亿元 [2] - 紧随其后的是凌云光、鼎泰高科，净流入资金分别为1.25亿元、1.17亿元 [2] - 上海沪工净流入1.03亿元，宏盛股份净流入9663.79万元，沃尔德净流入8838.92万元 [2] - 申菱环境净流入7038.04万元，大业股份净流入5814.08万元，国机精工净流入5535.78万元 [2] - 三一重工净流入5454.42万元，芯碁微装净流入5418.82万元 [2] 机械设备行业资金流出详情 - 机械设备行业资金净流出个股中，资金净流出超亿元的有13只 [2] - 净流出资金居前的有航天动力、五洲新春、罗博特科，净流出资金分别为8.37亿元、4.75亿元、2.97亿元 [2] - 汇川技术净流出2.31亿元，冰轮环境净流出2.12亿元，利欧股份净流出1.89亿元 [4] - 东方精工净流出1.79亿元，固高科技净流出1.57亿元，中国中车净流出1.41亿元 [4] - 华工科技净流出1.32亿元，中国一重净流出1.30亿元，航天工程净流出1.27亿元 [4] - 龙溪股份净流出1.14亿元 [4]

市场行情与板块表现 - 12月9日上午A股市场走势分化，上证指数盘中下跌0.13% [1] - 办公用品、电子元器件、通信设备等板块涨幅靠前，林木、贵金属板块跌幅居前 [1] - 机床板块持续活跃，截至10:22，机床ETF（159663）上涨0.20% [1] - 机床ETF成分股中，鼎泰高科上涨5.35%，信捷电气上涨5.10%，豪迈科技上涨4.08%，宇晶股份上涨3.35%，英威腾上涨2.55% [1] 工业机器人行业产销数据 - 1~10月，中国工业机器人累计产量为60.27万台/套，同比增长28.80% [3] - 1~10月，中国工业机器人累计销量为65.27万台/套，同比增长42.51% [3] - 工业机器人产销量均已超过去年全年水平 [3] 行业前景与投资标的 - 江海证券认为，全球经济持续复苏、新兴产业对高精度、智能化、柔性化生产装备的需求释放，以及国内品牌海外品牌效应显现等多重因素将提振行业 [3] - 国内相关企业将充分受益于行业持续增长带来的红利 [3] - 机床ETF（159663）紧密跟踪中证机床指数，该指数涵盖高端装备制造领域，涉及激光设备、机床工具、机器人、工控设备等行业 [3] - 中证机床指数所涉领域是新质生产力理念强调创新驱动与产业升级落地实践的核心阵地 [3] - 机床ETF的场外联接基金代码为A类（017573）和C类（017574） [3]

展会概况与主题 - 2025国际电子电路（深圳）展览会于12月3日至5日在深圳国际会展中心举行，展览面积达80,000平方米，汇聚全球超过600家顶尖企业 [1] - 展会主题为“优质生活 AI—PCB 商机闪耀”，聚焦AI算力爆发、新能源汽车及数据中心需求激增背景下的产业变革 [1] - 展会作为行业“风向标”，旨在展示技术趋势并搭建集新品展示、商贸对接与技术交流于一体的产业生态枢纽 [1] 技术趋势与产业升级 - PCB行业正经历由人工智能、5G及新能源汽车等终端应用驱动的技术升级 [2] - 本届展会聚焦“AI”与“高频高速”两大核心主线，集中展示了从上游材料、中游制造设备到下游创新应用的全产业链突破性技术 [2] - 展会特别设置九大主题展区，覆盖PCB及PCBA全产业链，并全新推出“封测技术专区”和“精密配件与原件专区”，以打通产业链配套环节，应对高端制造挑战 [2] 参展企业阵容 - 全球行业龙头及领先品牌悉数到场，包括至卓飞高、金富宝、大程低碳、安美特、建滔、芯碁微装、卡尔蔡司等逾600家企业 [3] - 超过100家实力新展商首次亮相，包括鼎泰高科（301377）、日翔等，新老力量交汇彰显了企业应对AI算力及数据中心需求的制造能力 [3] - 参展企业展示了在尖端生产设备、高精度检测仪器及智能工厂方案上的最新研发成果 [3] 国际化与商贸对接 - 展会首日即迎来来自韩国、美国、德国、新加坡、印度、越南、泰国等多个国家的专业买家团 [4] - 买家包括全球Top 50电子制造服务商、财富500强科技企业的亚太区采购总部以及国际知名汽车与手机制造商 [4] - 海外买家对中国PCB行业顶尖技术与产品兴趣浓厚，展会成为其接触中国供应链、寻找合作伙伴的关键窗口 [4] 行业交流与论坛 - 展会期间举办了近40场高规格技术会议，包括“国际技术会议”与“智造PCB：AI趋势与创新技术会议” [5] - 会议议题紧贴AI、先进封装、IC载板、绿色制造等行业痛点与热点 [5] - 演讲嘉宾包括来自Prismark、工信部五所的权威专家，以及中兴通讯、TTM、奥士康（002913）等名企高管和高校教授，为产业转型升级提供决策参考 [5]

公司概况与上市进程 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于2025年12月1日向港交所递交招股书，计划A+H双重上市，保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司已于2022年11月在深交所创业板上市，股票代码301377.SZ，截至2025年12月8日收盘，股价为105.4元/股，市值为432.1亿元 [1] - 公司股价自2024年2月低点至2025年10月最高点，涨幅超过了10倍 [1] 股权结构与管理层 - 公司由王馨、王俊锋、王雪峰、林侠等通过一致行动协议共同控制，合计控制约82.68%的股权 [4][6] - 王馨女士（52岁）为执行董事、董事长兼总经理，负责公司战略规划及整体营运管理 [6] - 王俊锋先生（王馨胞弟，47岁）为执行董事、副总经理，负责研究项目开发 [6][8] - 林侠先生（王馨配偶，53岁）为执行董事、副总经理，负责市场营销管理 [7][8] - 王雪峰先生（王馨胞兄，56岁）为执行董事兼副总裁，负责公共关系管理 [6][8] 业务与产品 - 公司专注于PCB（印制电路板）产业制造专用刀具领域，实现了“工具+材料+装备”的全产品线布局 [9] - 主要产品包括：精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备 [9] - 产品组合覆盖PCB制造产业链核心环节，并为PCB、精密数控零部件、消费电子及光电产业等领域的生产商提供综合解决方案 [10][11] - 以销量计，公司过往几年在全球PCB钻针供应商中排名第一位 [12] - 2024年，公司收入按产品划分：精密刀具占76.8%，研磨抛光材料占9.7%，功能性膜材料占10.0%，智能数控装备占3.5% [19] 生产与市场布局 - 公司在广东东莞、河南南阳建立了生产基地，构建了覆盖工具、材料、装备的全链条生产体系 [13] - 公司的海外生产基地泰国子公司已实现量产 [13] - 公司于2025年收购了MPKKemmer的资产，以加速拓展德国及更广泛的欧洲市场，收购已于2025年8月1日完成 [13] - 公司销售市场包括中国大陆、中国台湾、日本、东南亚、欧洲及北美等地区，但海外收入占比总体尚未超过10% [21] 财务表现 - 收入：2022年11.92亿元，2023年12.95亿元，2024年15.53亿元，2025年上半年8.94亿元 [16] - 净利润：2022年2.23亿元，2023年2.20亿元，2024年2.27亿元，2025年上半年1.59亿元 [16] - 毛利率：2022年37.3%，2023年35.1%，2024年34.7%，2025年上半年38.0% [17] - 2023年毛利率下降主要由于精密刀具的平均售价因市场需求下降而降低 [17] - 研发开支：2022年7980万元（占收入6.7%），2023年9770万元（占7.5%），2024年1.10亿元（占7.1%），2025年上半年5780万元（占6.5%） [20] - 截至2025年6月30日，公司拥有研发人员400余人 [20] 财务状况与现金流 - 公司面临应收账款和应付账款双高的情况 [22] - 贸易应收款项及应收票据：截至2022年末5.74亿元（占收入48.15%），2023年末7.20亿元（占55.60%），2024年末8.40亿元（占54.09%），2025年上半年末9.51亿元（占106.38%） [22] - 贸易应付款项及应付票据：截至2022年末3.68亿元，2023年末4.54亿元，2024年末6.22亿元，2025年上半年末7.08亿元 [22] - 2025年上半年经营活动现金流为负值，录得-2939.8万元 [23][25] - 2023年、2024年及2025年上半年，公司分别宣派股息9020万元、8200万元、1.15亿元 [24] 行业与市场 - 公司产品应用于PCB制造，其业绩取决于下游电子终端市场的需求 [32] - 在AI、数据中心、新一代通讯、自动驾驶及AR/VR推动下，全球PCB市场（按收入计）预计将从2024年的750亿美元增长至2029年的937亿美元，年复合增长率为4.5% [32] - AI服务器快速建设带来大规模需求，2024年服务器分部在全球PCB市场收入约111亿美元，预计未来五年为增长最快领域 [32] - 全球PCB钻针市场规模（按销售额计）从2020年的35亿元增长至2024年的45亿元，年复合增长率6.5% [32] - 预计2024年至2029年，全球PCB钻针市场规模将增长至91亿元，年复合增长率预计达到15.0% [32] - 全球PCB钻针刀具行业竞争激烈且相对集中，按2024年销售量计，五大生产商占总市场份额约75.3% [36] - 按2024年及2025年上半年销售量计算，鼎泰高科在PCB钻针生产商中排名第一，全球市场份额分别为26.8%及28.9% [36][37]

文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节（包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源）出海北美的主要逻辑，并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化，认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素，将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化，以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高，出海北美CSP大厂验证周期需2-3年，高速率迭代周期缩短，市场格局优化，呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术，光模块与GPU的平均配比量持续提升，呈现需求一阶导（Capex上修）和二阶导（单位使用量提升）共振，驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括：1.6T光模块开始规模渗透，预计需求超3000万只，单价900-1000美金/只；高端EML光芯片紧缺，预计缺口25-30%，价格将上涨，例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗；硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上，带动75/100mw CW光源需求爆发，价格预计上涨20-30%；谷歌OCS开始上量，2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张，以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高，一旦出问题损失巨大，形成强渠道壁垒；同时海外主要供应商业务多元，难以集中扩产，预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧，以英伟达体系为例，液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%；ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%；整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括：国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%，预计订单累计超50-60亿；谷歌自TPU V7起全面使用液冷，超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜，新增市场空间24-28亿美金；服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案，预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高，以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧，随着芯片及机柜方案升级（如采用M9材料、Q布），产品单位价值量和制造难度指数级上升，供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案，呈现“1*（1+n%）+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括：正交背板开始测试上量，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；海外AI PCB供应份额将发生变化，如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额；PCB上游高端材料（如CCL、高阶铜箔）因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导，格局集中（CR3-5超80-90%），验证与适配渠道壁垒高；需求侧受益于Capex上修及技术迭代（如HVDC替代UPS）带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括：大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破；HVDC将大规模替代传统UPS成为主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业：天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业：大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业：生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]