股价表现 - 最新股价报52 53元 较前一交易日上涨1 53% [1] - 盘中最高触及53 96元 最低51 21元 [1] - 成交金额3 10亿元 [1] 公司业务 - 属于通用设备制造业 [1] - 主营业务涵盖PCB钻针 铣刀等精密工具的研发生产 [1] - 产品广泛应用于消费电子 汽车电子等领域 [1] 市场地位 - 国家级专精特新"小巨人"企业 [1] - 入选中证1000指数年内涨幅超过100%的样本股名单 [1] 行业指数 - 中证1000指数三季度以来表现活跃 [1] - 样本股中约81%实现上涨 [1]

授信与担保 - 公司及子公司申请不超16亿元综合授信额度，担保额度不超16亿且可循环使用[2] - 为南阳鼎泰提供不超6000万元连带责任保证[3] - 为超智新材料提供不超1500万元连带责任保证[3] 财务数据 - 南阳鼎泰2024年末资产总额163850.87万元，2025年3月末为169811.62万元[7] - 超智新材料2024年末资产总额10752.73万元，2025年3月末为9370.14万元[8] - 南阳鼎泰最近一期资产负债率52.99%，本次担保后担保余额占净资产6.60%[4] - 超智新材料最近一期资产负债率63.58%，本次担保后担保余额占净资产1.32%[4] - 截至公告披露日，公司累计对外担保余额27050.94万元，占最近一期经审计净资产10.91%[11] 其他 - 公司持有南阳鼎泰100%股权，持有超智新材料92%股权[5][6] - 公司不存在逾期担保、涉及诉讼及为控股股东等关联方担保情况[11]

行业投资评级 - 评级：看好 维持 [3] 核心观点 - AI建设需求旺盛带动PCB量价齐升，2024年全球PCB市场规模达735.65亿美元，同比增长5.8% [11][12] - 服务器/存储领域成为增长最快细分市场，2024年产值109.16亿美元，同比增长33.1% [16] - 中国大陆在全球PCB产业中占据主导地位，2024年产值412.13亿美元，占比56% [22] - AI服务器推动PCB向高复杂、高性能方向发展，层数从传统12-14层提升至20层以上，单价从800元提升至5000元以上 [25][27] PCB市场分析 产品结构 - 2024年多层板占比最高达38.1%，HDI板同比增长18.8%至125亿美元，封装基板同比增长0.8%至126亿美元 [11][12] - 技术含量较高的HDI板和封装基板合计占比超过34%，反映行业向高密度、高性能方向发展 [11] - 产品应用领域：手机(19%)、服务器/存储(15%)、计算机(13%)、汽车电子(13%)为主要应用场景 [16][18] 区域分布 - 中国大陆2024年PCB产值412.13亿美元，同比增长9%，占全球56% [22] - 东南亚/其他地区增长最快，2024-2029年CAGR达12.4% [22][23] - 日本、中国台湾在高端产品领域保持优势，2024-2029年CAGR分别为6.1%和6.9% [22][23] 技术升级趋势 - AI服务器推动PCB层数从12-14层提升至20层以上，材料从Low loss升级至Ultra Low loss [25][26] - 传输速度从10Gbps提升至56Gbps，损耗(Df)从0.006-0.009降低至0.0015-0.005 [25] - HDI板实现高密度互连，具有尺寸紧凑、高连接密度、微孔等技术特性 [28][30] 设备市场分析 整体规模 - 2024年全球PCB设备市场规模中，钻孔设备(14.7亿美元)、曝光设备(12.04亿美元)、检测设备(10.63亿美元)位列前三 [32] - 中国大陆设备市场占全球比重超过80%，在电镀设备领域尤为突出 [54][57] 细分设备 - 钻孔设备：2024年全球规模14.7亿美元，预计2029年达23.99亿美元，CAGR10.3% [38][40] - 电镀设备：2024年全球规模5.1亿美元，中国大陆占4.3亿美元 [54][55] - 曝光设备：线路层曝光占80%市场份额，阻焊层曝光占18.67% [65][67] - 检测设备：2024年全球规模10.63亿美元，中国市场增长17%显著高于全球水平 [71] 竞争格局 - PCB钻针市场：鼎泰高科2023年市占率26.5%，较2020年提升7.5个百分点 [48] - 全球钻针市场呈现头部集中趋势，中国大陆厂商份额持续提升 [48]

公司业务与技术储备 - 公司主营PCB钻针产品 [1] - 公司高度关注激光钻孔技术发展趋势并做好相关技术储备 [1] 行业技术发展趋势 - 在HDI PCB制造领域 激光钻孔技术在精度 加工质量与可靠性 层间对准能力方面大幅领先机械钻孔 [1] - 激光钻孔是HDI当前及未来的主流选择 主要受AI/5G器件微型化需求驱动 [1]

海外机构调研概况 - 近10日海外机构共调研43家上市公司 其中鼎泰高科最受关注 获23家海外机构调研 麦格米特以12家位列第二[1] - 期间共有307家公司获机构调研 证券公司调研266家占比最高 基金公司调研220家 海外机构调研43家[1] - 调研时间段为7月18日至7月31日[1] 股价表现分析 - 获海外机构调研股近10日平均上涨7.42%[1] - 横河精密涨幅最高达94.43% 德福科技涨36.25% 大禹节水涨34.47% 申通快递涨23.88%[1][2] - 15只股价下跌 惠城环保跌幅最大达17.47% 楚天龙跌17.16% 海正药业跌10.03%[1][3] 重点公司调研情况 - 鼎泰高科获23家海外机构调研 最新收盘价52.71元 期间涨幅20.12% 属机械设备行业[1][2] - 麦格米特获12家海外机构调研 最新收盘价59.38元 涨幅11.89% 属电力设备行业[1][2] - 环旭电子获8家调研 小商品城获8家调研 国机精工获6家调研 德福科技获5家调研[2][3] 业绩表现分析 - 4家公司公布中期业绩 海大集团和苏泊尔净利润增幅居前[1] - 9家公司发布业绩预告 其中预增4家 预盈2家 预亏3家[1] - 骏亚科技净利润增幅中值达338.64%[1] 行业分布特征 - 电子行业公司数量最多 包括茂莱光学 胜宏科技 奥比中光 富信科技 安集科技 京东方A等[2][3] - 电力设备行业有德福科技 豪鹏科技 麦格米特 国电南自[2][3] - 机械设备行业有鼎泰高科 国机精工 凌霄泵业 中密控股[2][3] - 覆盖基础化工 农林牧渔 传媒 交通运输 医药生物 汽车 家用电器等16个行业[2][3]

市场表现 - A股三大指数走势分化 上证指数盘中下跌0.42% [1] - 通信 电子 计算机板块涨幅靠前 钢铁 煤炭跌幅居前 [1] - 机床ETF（159663 SZ）上涨0.42% 成分股鼎泰高科涨3.35% 英威腾涨1.96% 华工科技涨1.73% 伟创电气涨1.64% 绿的谐波涨1.46% [1] 五轴机床行业 - 2024年中国五轴机床市场规模达103.5亿元 同比增长13.4% [1] - 五轴机床市场规模5年复合增长率超10% [1] - 五轴数控系统在航空航天 新能源汽车领域需求旺盛 [1] 产业发展前景 - 国产五轴数控系统行业存在巨大发展空间 [1] - 国内高端五轴数控系统实现应用突破 [1] - 中长期受益于国产替代逻辑 [1] 指数产品定位 - 机床ETF紧密跟踪中证机床指数 [1] - 指数覆盖高端装备制造领域 包括激光设备 机床工具 机器人 工控设备等行业 [1] - 指数成分体现新质生产力创新驱动与产业升级实践 [1]

行业扩产趋势 - 海外AI巨头资本开支持续高企，高端AI服务器PCB需求旺盛且供应紧张，下游PCB厂商正积极扩产以满足需求 [1] - 近两个月内已有4家PCB厂商宣布启动新扩产项目，包括沪电股份黄石基地、深南电路无锡基地、广合科技泰国基地 [2] - 鹏鼎控股指引2025年资本开支50亿元，同比提升51.5%，反映行业高景气度及增长可持续性 [2] - PCB产业链加速向海外延伸，上游设备供应商芯碁微装订单交付排期已延续至2025年第三季度，产能持续满载 [2] 技术升级与设备需求 - AI服务器PCB层数普遍达20层以上（传统为6-16层），甚至30层，工艺需采用背钻、树脂塞孔、POFV等先进技术 [3] - 高多层HDI板结构复杂，融合高多层板及高密度板双重特性，导通孔形式多样化（埋通孔、通孔、背钻孔等） [3] - 设备升级需求显著：大族数控推出四线测试机保障质量，新型CCD六轴独立机械钻孔机实现超短残桩长度与高同心度 [3] - 曝光设备最小线宽向25μm及以下演进，技术含量和附加值同步提升 [3] 受益标的 - PCB曝光设备推荐芯碁微装 [4] - PCB钻孔、曝光、成型及检测设备受益标的为大族数控 [4] - PCB电镀设备受益标的为东威科技 [4] - PCB钻针受益标的为鼎泰高科 [4]

PCB行业市场现状 - 当前PCB市场表现为"高端紧缺、低端承压"，整体景气度优于去年，覆铜板、HDI等产品量价齐升 [1] - 高端产品市场需求旺盛，产能存在缺口，中京电子订单饱和度达90%以上，金安国纪子公司电子级玻纤布产能利用率满负荷 [1] - AI服务器等硬件升级推动高端PCB需求激增，供给端面临产能瓶颈，头部厂商如东山精密、沪电股份将新增产能倾斜至18层以上高阶品类 [1] 上市公司业绩表现 - 超10家PCB产业链公司上半年业绩预喜，华正新材、生益科技归母净利同比最高增超3.7倍，金安国纪扣非净利预增4700%-6300% [2] - 中游PCB制造环节盈利能力显著提升，沪电股份、鹏鼎控股归母净利同比增幅超40%，中京电子、骏亚科技预计扭亏为盈 [3] - 业绩增长核心驱动为AI相关领域需求，高速运算服务器、高附加值产品占比提升及制程改善 [3] 高端PCB需求与技术趋势 - AI大算力产品推动PCB向大尺寸、高层数、高密度、高速/高频、高散热方向迭代，算力场景（服务器/数据中心）和工业场景（汽车电子/通信设备）为最具增长潜力领域 [4] - AI服务器核心模组需采用高多层板，单机PCB价值量显著高于传统服务器，全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台，年复合增长率45.2% [9] - PCIe 6.0协议要求PCB支持超低损耗材料，技术门槛和成本进一步抬升，全球仅少数厂商具备稳定量产能力 [9] 厂商扩产动态 - 2025Q1全球PCB市场规模同比增长6.8%，高阶HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5% [8] - 东山精密拟投不超10亿美元加码高端PCB项目，沪电股份投资43亿新建AI芯片配套高端PCB扩产项目，崇达技术规划新建HDI工厂 [10] - 鹏鼎控股泰国园区预计下半年小批量投产AI服务器相关产能，中钨高新投资1.78亿元实施PCB用微钻智能制造项目 [9][10] 行业结构性变革 - PCB行业进入深度结构性变革周期，算力革命重塑产业价值链，AI大模型训练与推理需求爆发推动高速运算服务器PCB需求激增 [3] - 本土企业在高端领域突破，生益科技加速高频高速基材国产替代，鹏鼎控股通过微孔堆叠技术升级高阶HDI [5] - 政策引导产能向高质量领域倾斜，严控低效扩张，新建项目需支持PCIe 6.0协议及先进散热设计 [11][12]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - AI PCB供需紧张驱动扩产，上游设备景气度有望持续向上。海外AI巨头资本开支持续高企，高端AI服务器PCB需求旺盛且供应紧张，下游PCB厂商积极扩产，该趋势传导至上游PCB设备环节，本轮扩产周期有望带来设备订单量显著增长，高端PCB产线升级将推动设备ASP提升，PCB设备厂商业绩弹性可期 [3] 根据相关目录分别进行总结 PCB行业扩产情况 - 行业迎来密集扩产期，部分PCB设备厂商供应趋紧。近两个月内4家PCB厂商宣布启动新扩产项目，如沪电股份黄石基地、深南电路无锡基地等；鹏鼎控股2025年资本开支预计50亿元，同比提升51.5%，扩产提速与资本开支增加反映当前高景气度和未来增长可持续性 [4] 上游PCB设备供应情况 - 下游厂商扩产推动下，部分上游PCB设备供应商供应紧张。芯碁微装订单交付排期延至2025年第三季度，产能满载运行，业务前景乐观，公司将灵活调整定价策略，PCB厂商订单规模有望稳步增长 [5] AI对PCB及相关设备的要求 - AI对PCB性能提出更高要求，推动相关设备同步升级。为满足AI服务器高性能需求，PCB在层数、材料和工艺等方面需升级，层数上AI服务器PCB普遍在20层以上；工艺上需采用更先进制造工艺；结构上高多层HDI板结构复杂 [6] - 产品性能、工艺升级和结构复杂化推动相关设备升级。如大族数控推出超大点数四线测试机和新型CCD六轴独立机械钻孔机，HDI及高多层板发展推动曝光设备精度提升，主流曝光设备最小线宽向25μm及以下演进 [7] 受益标的 - PCB曝光设备推荐芯碁微装；PCB钻孔、曝光、成型及检测设备等受益标的为大族数控；PCB电镀设备受益标的是东威科技；PCB钻针受益标的为鼎泰高科 [9]

算力硬件板块表现 - PCB、CPO等算力硬件股午后持续走高 [1] - 生益科技、胜宏科技、仕佳光子、景旺电子、铜冠铜箔、芯碁微装、鼎泰高科、华工科技等多股创历史新高 [1]