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鼎泰高科(301377)
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鼎泰高科递表港交所
智通财经· 2025-12-02 11:19
公司上市与市场地位 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于12月1日向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商 [1] - 以销量计,鼎泰高科为全球最大的钻针供应商,是PCB制造领域专用刀具的全球龙头 [1] 公司业务与战略 - 公司致力于以高端精密智造为客户创造最大价值,助推全球产业发展 [1]
鼎泰高科递表港交所 中信证券和汇丰担任联席保荐人
证券时报网· 2025-12-02 08:41
公司上市与市场地位 - 公司已向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司是PCB制造领域专用刀具的全球龙头,按销量计在全球钻针市场中占据最大份额 [1] - 公司提供精密制造综合解决方案,产品涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备四大类 [1] 行业与产品重要性 - PCB被称为"电子工业之母",PCB专用刀具的技术水平直接影响PCB技术迭代、终端产品性能、生产成本及交付周期 [1] - 公司产品广泛服务于AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路、低轨卫星通信、高端装备制造、智能汽车,以及消费电子、通信及工业控制等战略性终端市场 [1] 全球化运营与战略 - 公司在中国建有成熟生产基地,并在泰国设立子公司实现量产 [1] - 公司于2025年收购MPK Kemmer资产,加速拓展德国及欧洲市场 [1] - 公司未来计划在亚洲和欧洲加大投资,构建全球化运营网络 [1]
鼎泰高科递表港交所 公司为全球最大的钻针供应商
智通财经· 2025-12-02 00:22
公司基本概况 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于2024年12月1日向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为中信证券和汇丰银行[1] - 公司是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商,已发展成为PCB制造领域专用刀具的全球龙头企业[1] - 根据弗若斯特沙利文资料,以销量计,鼎泰高科为全球最大的钻针供应商[1] 业务与产品 - 产品组合涵盖四大类:精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备[3] - 产品服务于多个战略性终端市场,包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路、低轨卫星通信、高端装备制造、智能汽车,以及消费电子、通讯和工业控制等行业[3] - PCB被广泛视为“电子工业之母”,其专用刀具的技术水平直接影响PCB技术迭代和终端产品性能,刀具的质量和使用寿命对PCB生产成本与交付周期有重要影响[3] 生产与全球化布局 - 在广东东莞和河南南阳建立了成熟的生产基地,构建了覆盖工具、材料、装备的全链条生产体系[5] - 海外生产基地泰国子公司已实现量产,首期钻针产能规划为每月1,500万支并正逐步实现[5] - 于2025年收购MPK Kemmer的资产,以加速拓展德国及欧洲市场,使公司成为欧洲市场PCB刀具销量领先的企业之一[5] - 未来计划在亚洲和欧洲进一步投资,构建“研发–生产–销售–服务”的全球化运营网络[5] 财务表现 - 收入由2022年的人民币11.919亿元增加8.7%至2023年的人民币12.951亿元,进一步增加19.9%至2024年的人民币15.526亿元[7][8] - 截至2024年6月30日止六个月的收入为人民币7.034亿元,增长27.0%至截至2025年6月30日止六个月的人民币8.937亿元[7][8] - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年(截至6月30日)的期内利润分别为人民币2.227亿元、2.195亿元、2.273亿元及1.589亿元[7][9] - 研发开支在2022年至2025年上半年期间占总收入的比例介于6.5%至7.5%之间[7][10] 行业概览 - 全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元,期间年复合增长率为4.9%[11] - 预计2024年至2029年全球PCB市场规模将以约4.5%的年复合增长率稳健成长[12] - PCB刀具是印制电路板加工制造过程中使用的专用切削工具,用于钻孔、轮廓加工、表面处理等关键工序[13] - 全球高性能服务器出货量从2020年的1,360万台增长到2024年的1,600万台,年复合增长率为4.2%,预计到2029年将达到1,880万台,2024-2029年复合增长率为3.2%[14] - 全球AI服务器出货量预计将从2024年的200万台增长到2029年的540万台,期间年复合增长率高达21.7%[14] 终端市场需求 - 汽车电动化、智能化和网联化发展带动PCB需求增长,智能驾驶和ADAS技术普及将推动高性能PCB需求[19] - 消费电子领域,随着AI、5G及智能装备普及,市场将保持强劲增长,对HDI、FPC及多层复合材料需求持续提升[19] - 半导体行业中,PCB广泛应用于芯片设计验证、封装测试等环节,AI算力提升趋势推动对高速、高可靠PCB的需求增加[19] - 通信、医疗、能源与电力等场景对PCB的性能、可靠性和功能集成提出更高要求,推动PCB技术向高密度、高精度方向发展[20] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成,包括五名执行董事及四名独立非执行董事[21] - 主要执行董事包括董事长兼总经理王馨女士、副总理王俊锋先生、副总经理林侠先生及副总裁王雪峰先生等[22] - 截至2025年11月24日,公司约76.23%股份由太鼎控股直接持有,5.73%由南阳高通持有,0.71%由泰州睿和持有[23][26] - 通过一致行动协议,王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生、林侠先生等被视为公司的控股股东,控制公司已发行股份总额约82.68%[23][26] 上市中介团队 - 联席保荐人为中信证券(香港)有限公司及HSBC Corporate Finance (HongKong) Limited[27] - 其他中介团队包括嘉源律师事务所、金杜律师事务所、广东信达律师事务所、浩德融资有限公司、容诚(香港)会计师事务所有限公司及弗若斯特沙利文等行业顾问[27]
鼎泰高科(301377.SZ):向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料
格隆汇APP· 2025-12-01 21:59
公司资本运作 - 鼎泰高科于2025年12月1日向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请 [1] - 公司于同日(2025年12月1日)在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请材料 [1] - 所刊发的申请材料为草拟版本 其资料可能适时更新及修订 [1]
新股消息 鼎泰高科(301377.SZ)递表港交所 公司为全球最大的钻针供应商
金融界· 2025-12-01 21:06
公司概况与市场地位 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司已向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为中信证券和汇丰[1] - 公司是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商,已成长为PCB制造领域专用刀具全球龙头[1] - 以销量计,鼎泰高科为全球最大的钻针供应商[1] 产品组合与终端市场 - 产品组合涵盖四大类:精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备[1] - 产品服务于广泛且具战略重要性的终端市场,包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车,以及消费电子、通讯及工业控制等行业[1] 生产布局与全球化战略 - 在广东东莞、河南南阳建立了成熟生产基地,构建了覆盖工具、材料、装备全链条生产体系[2] - 海外生产基地泰国子公司已实现量产,首期钻针产能规划为每月1,500万支并正逐步实现[2] - 于2025年收购MPK Kemmer的资产,以加速拓展德国及更广泛的欧洲市场,此举使公司成为欧洲市场中PCB刀具销量领先的企业之一[2] - 未来计划在亚洲和欧洲等区域进一步加大投资,构建“研发–生产–销售–服务”的全球化运营网络[2] 财务表现 - 收入由2022年的人民币11.92亿元增加8.7%至2023年的人民币12.95亿元,进一步增加19.9%至2024年的人民币15.53亿元[3] - 截至2024年6月30日止六个月收入为人民币7.03亿元,截至2025年6月30日止六个月收入增长27.0%至人民币8.94亿元[3] - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年,公司分别录得年/期内溢利2.23亿元、2.19亿元、2.27亿元及1.59亿元[4] 研发投入 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年,研发开支分别为人民币7981.7万元、人民币9772.2万元、人民币1.10亿元及人民币5782.8万元[5] - 研发开支占各期间总收入的比例分别约为6.7%、7.5%、7.1%及6.5%[5] 行业概览:PCB市场 - PCB被誉为“电子工业之母”,按销售额计,全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元,期间年复合增长率为4.9%[6] - 预计2024年至2029年全球PCB市场规模将稳健成长,年复合增长率预计达到约4.5%[6] 行业概览:终端市场需求展望 - **AI与数据中心**:全球高性能服务器出货量从2020年的1,360万台增长到2024年的1,600万台,年复合增长率为4.2%,预计到2029年将达到1,880万台[8] - **AI服务器**:预计全球AI服务器出货量将从2024年的200万台增长到2029年的540万台,年复合增长率为21.7%[8] - **汽车领域**:汽车向电动化、智能化和网联化加速发展,智能驾驶演进、ADAS与自动驾驶技术普及将带动高性能PCB需求增长[8] - **消费电子**:随着AI、5G及智能装备普及,市场将保持强劲增长,推动PCB向高可靠性、小尺寸和高精度发展[9] - **半导体行业**:随着AI算力提升等趋势,半导体设备与测试平台对高速、高可靠PCB的需求持续增加,半导体封装测试的快速发展正成为PCB产业链及终端刀具市场的长期增长引擎[9] 公司治理与股权架构 - 董事会将由九名董事组成,包括五名执行董事及四名独立非执行董事[10] - 截至2025年11月24日,公司约76.23%股权由太鼎控股直接持有,5.73%由南阳高通持有,0.71%由泰州睿和持有[11] - 通过一致行动协议,王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生、林侠先生及相关控股实体被视为公司的控股股东,控制公司已发行总额约82.68%[11]
新股消息 | 鼎泰高科递表港交所 公司为全球最大的钻针供应商
智通财经网· 2025-12-01 20:18
公司概况与市场地位 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于2024年12月1日向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商,并以销量计为全球最大的PCB钻针供应商 [1] - 产品组合涵盖四大类:精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备 [2] - 产品服务于AI服务器、具身机器人、半导体、低轨卫星通信、智能汽车等战略终端市场 [2] 财务表现 - 收入从2022年的人民币11.919亿元增长8.7%至2023年的12.951亿元,再增长19.9%至2024年的15.526亿元 [9] - 截至2025年6月30日止六个月的收入为人民币8.937亿元,较2024年同期的7.034亿元增长27.0% [9] - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别录得期内利润2.227亿元、2.195亿元、2.273亿元及1.589亿元 [10] - 研发开支占收入比例维持在较高水平,2022年至2024年分别为6.7%、7.5%和7.1% [11] 生产与全球化布局 - 在广东东莞、河南南阳建立成熟生产基地,构建覆盖工具、材料、装备的全链条生产体系 [6] - 海外生产基地泰国子公司已实现量产,首期钻针产能规划为每月1,500万支并正逐步实现 [6] - 2025年收购MPK Kemmer资产,加速拓展德国及欧洲市场,使公司成为欧洲PCB刀具销量领先的企业之一 [6] - 计划在亚洲和欧洲进一步加大投资,构建“研发–生产–销售–服务”的全球化运营网络 [6] 行业概览与增长动力 - PCB被誉为“电子工业之母”,全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元,年复合增长率为4.9% [12] - 预计2024年至2029年全球PCB市场规模将以约4.5%的年复合增长率稳健成长 [13] - AI服务器出货量预计将从2024年的200万台增长至2029年的540万台,年复合增长率高达21.7% [15] - 汽车电动化、智能化及半导体行业发展正成为PCB产业链及终端刀具市场的长期增长引擎 [19] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成,包括五名执行董事及四名独立非执行董事 [21] - 执行董事、董事长兼总经理王馨女士负责公司战略规划及整体营运管理 [22] - 截至2025年11月24日,公司由王馨女士牵头的一组股东控制,通过一致行动协议控制公司已发行总额约82.68% [23] - 太鼎控股直接持有公司约76.23%的股份,为主要控股股东 [23]
新股消息 | 鼎泰高科(301377.SZ)递表港交所 公司为全球最大的钻针供应商
智通财经网· 2025-12-01 20:13
公司概况与市场地位 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于2024年12月1日向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商,已成长为PCB制造领域专用刀具全球龙头,根据弗若斯特沙利文资料,以销量计,鼎泰高科为全球最大的钻针供应商 [1] - 公司产品组合涵盖四大类:精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备 [3] 产品应用与终端市场 - 公司产品服务于广泛且具战略重要性的终端市场,包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车,以及消费电子、通讯及工业控制等行业 [3] - PCB被广泛视为“电子工业之母”,PCB专用刀具技术水平是直接影响并决定PCB技术迭代节奏以及终端产品性能表现的关键基础因素 [3] - 在AI和数据中心领域,全球AI服务器出货量预计将从2024年的200万台增长到2029年的540万台,年复合增长率为21.7% [15] - 在汽车领域,电动化、智能化和网联化发展带动PCB需求增长;在消费电子领域,AI、5G及智能装备普及推动市场增长;在半导体行业,AI算力提升等趋势推动对高速、高可靠PCB的需求 [20] 生产布局与全球化战略 - 公司在广东东莞、河南南阳建立了成熟生产基地,构建了覆盖工具、材料、装备全链条生产体系 [6] - 公司海外生产基地泰国子公司已实现量产,首期钻针产能规划1,500万支/月并正逐步实现 [6] - 公司于2025年收购MPK Kemmer的资产,以加速拓展德国及更广泛的欧洲市场,此举使公司成为欧洲市场中PCB刀具销量领先的企业之一 [6] - 公司未来计划在亚洲和欧洲等区域进一步加大投资,构建“研发–生产–销售–服务”的全球化运营网络 [6] 财务表现 - 公司收入由2022年的人民币11.92亿元增加8.7%至2023年的人民币12.95亿元,进一步增加19.9%至2024年的人民币15.53亿元 [9] - 截至2024年6月30日止六个月,公司收入由人民币7.03亿元增长27.0%至截至2025年6月30日止六个月的人民币8.94亿元 [9] - 于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六个月,公司分别录得年/期内溢利2.23亿元、2.19亿元、2.27亿元及1.59亿元 [10] - 于2022年、2023年、2024年及截至2025年6月30日止六个月,公司的研发开支分别为人民币7981.7万元、9772.2万元、1.10亿元及5782.8万元,分别占各期间总收入约6.7%、7.5%、7.1%及6.5% [11] 行业前景 - 按销售额计,全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元,期间年复合增长率为4.9% [12] - 预计2024年至2029年全球PCB市场规模将稳健成长,年复合增长率预计达到约4.5% [13] - 全球高性能服务器出货量从2020年的1,360万台增长到2024年的1,600万台,年复合增长率为4.2%,预计到2029年将达到1,880万台,2024年至2029年的年复合增长率为3.2% [15] 公司治理与股权结构 - 董事会将由九名董事组成,包括五名执行董事及四名独立非执行董事 [22] - 执行董事包括董事长兼总经理王馨女士、副总理王俊锋先生、副总理林侠先生及副总裁王雪峰先生等 [23] - 截至2025年11月24日,公司约76.23%股份由太鼎控股直接持有,5.73%由南阳高通持有及0.71%由泰州睿和持有 [24] - 太鼎控股及南阳高通分别由王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生及林侠先生持有57.68%、22.02%、10.84%及9.46% [24] - 通过一致行动协议,王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生、林侠先生、太鼎控股、南阳高通及泰州睿和被视为公司的控股股东,并控制公司已发行总额约82.68% [24]
新股消息 鼎泰高科(301377.SZ)递表港交所
金融界· 2025-12-01 20:06
公司动态 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于12月1日向港交所主板递交上市申请 [1] - 公司联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司A股代码为301377.SZ [1] 公司业务与市场地位 - 公司是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商 [1] - 公司已成长为PCB制造领域专用刀具全球龙头 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料,在往绩记录期间,以销量计,公司为全球最大的钻针供应商 [1] 公司战略 - 公司致力于以高端精密智造为客户创造最大价值,助推全球产业发展 [1]
鼎泰高科(301377) - 关于向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料的公告
2025-12-01 19:52
市场扩张和并购 - 公司于2025年12月1日向香港联交所递交H股发行上市申请并刊登申请材料[1] - 发行对象限于符合条件的境外投资者及境内合格投资者[1] - 公司本次发行上市需取得相关备案、批准或核准,存在不确定性[2]
新股消息 | 鼎泰高科递表港交所
智通财经网· 2025-12-01 19:15
公司上市与市场地位 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于2023年12月1日向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为中信证券和汇丰银行 [1] - 公司是全球PCB制造领域专用刀具的龙头企业,根据弗若斯特沙利文资料,在往绩记录期间,以销量计,公司是全球最大的钻针供应商 [1] 公司业务与定位 - 公司是一家集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商 [1] - 公司致力于通过高端精密智造为客户创造最大价值,并助推全球产业发展 [1]