财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入9.04亿元，同比增长27% [1] - 归母净利润1.60亿元，同比增长80%，扣非归母净利润1.48亿元，同比增长96% [1] - 毛利率39.24%，同比提升5个百分点，净利率17.57%，同比提升5个百分点 [1] - 第二季度营业收入4.81亿元，同比增长27%环比增长14%，归母净利润0.87亿元，同比增长80%环比增长20% [1] - 第二季度毛利率40.30%，同比提升5个百分点环比提升2个百分点，净利率18.04%，同比提升5个百分点环比提升1个百分点 [1] PCB刀具业务 - PCB刀具产品2025年上半年营业收入7.46亿元，同比增长38%，毛利率38.67%，同比提升5个百分点 [1] - AI服务器及高速交换机硬件升级推动高端PCB需求激增，公司通过AI专项研究小组推动产品高端化升级 [1] - 0.2mm及以下微钻销量占比28%，涂层钻针销量占比36% [1] - 月度钻针产能突破1亿支，扩产进程加速 [1] 海外业务拓展 - 在德国设立全资子公司并成功收购德国PCB刀具厂商MPK，整合其微型钻针、铣刀等领域核心技术优势和市场资源 [2] - 泰国生产基地实现量产，海外产能稳步提升，加快全球化进程 [2] 其他业务发展 - 研磨抛光材料2025年上半年营收增速23%，自动化设备营收增速5% [2] - 功能性膜材料因原材料供应短缺短期承压，四季度有望通过设备智能化和主材自研自产战略实现满产及业绩转好 [2] 业绩预测 - 预计2025-2027年分别实现营收20.67亿元、27.12亿元、32.65亿元 [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.90亿元、5.69亿元、7.33亿元 [2]

行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]

全球服务器市场与PCB行业趋势 - 全球服务器市场自2024年步入新一轮成长周期 受AIGC等高算力需求驱动 [1][2] - 2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率预计达18.8% 加速型服务器支出年均增速超20% [2] - PCB行业2022年-2023年经历阶段性回调 2024年起逐步复苏并呈现产品结构升级趋势 [2] PCB设备市场规模与增长 - 2024年全球PCB设备市场规模达510亿元 同比增长9.0% [1][3] - 2020-2024年PCB设备市场规模CAGR为4.9% [1][3] - 预计2029年PCB设备规模达775亿元 2024-2029年CAGR提升至8.7% [1][3] 核心PCB设备价值分布 - 钻孔设备占2024年PCB设备总价值量20.75% [1][3] - 曝光设备占2024年PCB设备总价值量16.99% [1][3] - 检测设备占2024年PCB设备总价值量15.00% [1][3] 钻孔设备与耗材发展 - 机械钻孔与激光钻孔同步受益于高阶HDI需求增长 [3] - 高阶HDI埋孔/盲孔/微孔数量大幅增加 激光钻孔设备需求有望翻倍 [3] - 钻针面临长径比增大工艺挑战 当前产能为主要瓶颈 [3] 曝光与电镀设备技术方向 - LDI曝光技术更符合HDI需求 当前由国外品牌主导且国产化率低 [4] - 高阶HDI带来电镀次数显著提高 催动电镀设备需求增加 [5] 国内PCB设备厂商布局 - 大族数控为全球PCB设备龙头 产品覆盖全环节 [6] - 芯碁微装在激光直写光刻领域全球领先 覆盖PCB高端市场 [6] - 东威科技为电镀设备全球龙头 跨界新能源与半导体 [6] - 鼎泰高科系全球PCB刀具龙头 钻针业务强势发展 [6] - 中钨高新旗下金洲精工为PCB微钻龙头 利润销量持续走高 [6] - 凯格精机为高端电子制造核心供应商 深度绑定头部客户 [6] 细分领域投资标的 - 钻孔环节建议关注大族数控 鼎泰高科 中钨高新 [7] - 曝光环节建议关注芯碁微装 天准科技 [7] - 电镀环节建议关注东威科技 [7] - 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 [7]

财务业绩 - 上半年营业收入9.04亿元，同比增长26.90% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.60亿元，同比大幅增长79.78% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润达1.48亿元，同比增长96.46% [1] 业务表现 - 核心业务刀具产品收入7.46亿元，同比增长38.08% [1] - 境外收入达7873.41万元，同比增长124.09% [1][2] - 0.2mm及以下微钻销量占比提升至28.09% [1] - 涂层钻针销量占比达36.18% [1] 研发投入 - 研发人员增至408人 [1] - 上半年研发投入5782.79万元 [1] - 完成研发组织架构升级并在德国设立欧洲研发中心 [1] 产品进展 - 研磨抛光材料领域取得突破，钛鼓磨刷通过核心客户验证 [1] - 车载光控膜产品通过多家车企认证并实现批量供应 [1] - 五轴工具磨床成功量产 [1] 海外布局 - 泰国生产基地实现量产 [2] - 完成对德国PCB刀具厂商MPK Kemmer GmbH的收购 [2] - 推进主材自研自产战略并通过设备智能化改造提升产能利用率 [2]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][11] 核心观点 - AI需求激增推动公司业绩高增长 2025H1营收9.04亿元同比+26.90% 归母净利润1.60亿元同比+79.78% [6] - 产品结构优化带动盈利能力显著提升 2025H1毛利率39.24%同比+4.58个百分点 净利率17.57%同比+5.08个百分点 [8] - 新兴业务发展前景可期 包括车载光控膜通过多家车企认证 自动化设备智能化布局深化 具身智能领域实现关键技术突破 [8][10] 财务表现 - 2025H1分产品营收构成：刀具7.46亿元占比82.55%同比+38.08% 研磨抛光材料0.86亿元占比9.49%同比+23.16% 功能性膜0.36亿元占比3.95%同比-47.73% 自动化设备0.25亿元占比2.80%同比+4.54% [7] - 2025H1分区域营收：内销8.26亿元占比91.29%同比+21.86% 外销0.79亿元占比8.71%同比+124.09% [7] - 费用控制效果显著 2025H1销售/管理/研发/财务费用率合计同比-2.43个百分点 [8] 业务进展 - 刀具产品高端化进展显著 0.2mm及以下微型钻针销量占比达28.09% 涂层钻针占比达36.18% 月产能突破1亿支 [7] - 研磨抛光材料横向拓展至铜箔/封测/金属加工领域 钛鼓磨刷通过客户样品验证 金刚石不织布刷完成样品开发 [7] - 海外布局加速 泰国基地实现量产 收购德国PCB刀具厂商MPK补强技术实力 [7] 业绩预测 - 预计2025-2027年营业收入21.48/32.00/40.06亿元 同比+36.00%/+48.96%/+25.19% [11] - 预计2025-2027年归母净利润3.88/6.82/8.70亿元 同比+71.21%/+75.60%/+27.61% [11] - 当前股价对应PE 63/36/28倍 [11]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

板块整体表现 - 通用设备板块较上一交易日上涨1.0% [1] - 上证指数报收3825.76点，上涨1.45% [1] - 深证成指报收12166.06点，上涨2.07% [1] 领涨个股表现 - 三川智慧（300066）收盘价8.44元，涨幅20.06%，成交量203.17万手，成交额16.48亿元 [1] - 鼎泰高科（301377）收盘价68.06元，涨幅19.99%，成交量13.00万手，成交额8.39亿元 [1] - 同惠电子（605688）收盘价31.98元，涨幅15.87%，成交量16.46万手，成交额5.24亿元 [1] - 腾亚精工（301125）收盘价22.27元，涨幅13.68%，成交量15.41万手，成交额3.27亿元 [1] - 新海德曼（688577）收盘价94.71元，涨幅13.62%，成交量6.20万手，成交额5.71亿元 [1] 跌幅显著个股 - 国机精工（002046）收盘价34.11元，跌幅7.98%，成交量72.20万手，成交额25.20亿元 [2] - 华光新材（688379）收盘价57.45元，跌幅3.40%，成交量8.73万手，成交额5.07亿元 [2] - 四方科技（603339）收盘价16.32元，跌幅3.37%，成交量37.63万手，成交额6.14亿元 [2] 资金流向情况 - 板块主力资金净流出8.24亿元 [2] - 游资资金净流出8.82亿元 [2] - 散户资金净流入17.07亿元 [2] - 川润股份（002272）主力净流入8.73亿元，占比38.26% [3] - 三川智慧（300066）主力净流入4.89亿元，占比29.68% [3] - 申菱环境（301018）主力净流入1.09亿元，占比8.44% [3]

市场整体表现 - 上证综指收报3825.76点 涨幅1.45% 成交额25788.42亿元 站上五日均线[1] - 575只A股价格突破五日均线 显示短期技术面走强态势[1] 高乖离率个股表现 - 艾布鲁(301259)乖离率15.39% 涨幅19.99% 换手率37.79% 最新价51.62元[1] - 三川智慧(300066)乖离率13.32% 涨幅20.06% 换手率20.20% 最新价8.44元[1] - 品高股份(688227)乖离率13.23% 涨幅19.99% 换手率16.43% 最新价39.43元[1] - 中芯国际(688981)乖离率10.85% 涨幅14.19% 换手率10.37% 最新价103.97元[1] - 鼎泰高科(301377)乖离率10.59% 涨幅19.99% 换手率18.31% 最新价68.06元[1] 中等乖离率个股表现 - 派能科技(688063)乖离率9.31% 涨幅12.30% 换手率8.97%[1] - 同惠电子(833509)乖离率9.21% 涨幅15.87% 换手率19.61%[1] - 杰华特(688141)乖离率9.01% 涨幅13.60% 换手率18.88%[1] - 腾亚精工(301125)乖离率8.97% 涨幅13.68% 换手率13.13%[1] - 思泉新材(301489)乖离率8.57% 涨幅14.52% 换手率21.57% 最新价193.08元[1] 低乖离率个股表现 - 航天南湖(688552)乖离率7.97% 涨幅10.59% 换手率19.54%[1] - 安孚科技(603031)乖离率7.72% 涨幅10.01% 换手率6.76%[1] - 光大证券(601788)乖离率7.16% 涨幅10.01% 换手率5.54% 最新价20.78元[1] - 信达证券(601059)乖离率6.58% 涨幅9.98% 换手率20.88% 最新价19.72元[2] - 维海德 凯格精机 瀚蓝环境等个股刚站上五日均线 乖离率较小[1]

长线资金投资动向 - 巴克莱银行新进再升科技前十大流通股股东 持股430万股占总股本0.42% [3][4] - 摩根大通新进再升科技前十大流通股股东 持股372.15万股占总股本0.36% [3][4] - 全国社保基金四一二组合新进再升科技前十大流通股股东 持股336.72万股占总股本0.33% [3][4] - 再升科技今年以来股价涨幅达91.29%接近翻倍 [5] 多路资金抱团持股案例 - 昆药集团获全国社保基金四零六组合新进持股1029.2万股占总股本1.36% [6][7] - 昆药集团获澳门金融管理局新进持股876.43万股占总股本1.16% [6][7] - 昆药集团获科威特政府投资局新进持股565.9万股占总股本0.75% [6][7] - 鼎泰高科获美林国际新进持股66.17万股 同时被国寿养老研究精选持股70.66万股及长城人寿保险持股60万股 [7][8] - 深圳机场获基本养老保险基金一零零三组合持股2420.47万股 较上期增持420.9万股 [8][9] - 深圳机场获中国石油企业年金计划持股1143.34万股 华夏基金-新华人寿组合持股876.85万股较上期增持8.47万股 [8][9] 长线资金整体配置规模 - QFII现身184只股票前十大流通股东 其中26只股票外资持股超1000万股 [9] - 社保基金现身130只股票前十大流通股东 其中54只股票持股超1000万股 [9] - 企业年金和保险公司均现身11只股票前十大流通股东 [9] - 保险公司资金运用余额突破36万亿元 同比增长17.4% 股票投资余额及占比持续提升 [10] 长线资金投资特征 - 长线资金偏爱基本面优秀、盈利稳定、现金流充沛的公司 [10] - 长线资金回避高估值、高波动及概念炒作标的 [10] - 外资对中国资产关注度持续升温 北向资金成交占比提升且被动资金持续增配A股 [10]

市场整体表现 - 上证综指报3783.05点 涨幅0.32% 位于五日均线上方 [1] - A股总成交额达10803.00亿元 [1] - 276只个股价格突破五日均线 [1] 高乖离率个股表现 - 三川智慧乖离率13.32% 涨幅20.06% 换手率19.11% [2] - 品高股份乖离率13.23% 涨幅19.99% 换手率14.22% [2] - 同惠电子乖离率9.93% 涨幅16.85% 换手率11.67% [2] - 鼎泰高科乖离率8.41% 涨幅16.96% 换手率13.50% [2] 中等乖离率个股表现 - 安孚科技乖离率7.32% 涨幅9.49% 换手率5.49% [2] - 彩虹集团乖离率6.95% 涨幅9.06% 换手率13.79% [2] - 派能科技乖离率6.46% 涨幅8.58% 换手率4.20% [2] - 中芯国际乖离率6.11% 涨幅8.00% 换手率4.86% [2] 科技板块个股表现 - 纳芯微乖离率5.03% 涨幅6.90% 换手率1.53% [2] - 思瑞浦乖离率4.53% 涨幅6.48% 换手率3.24% [2] - 聚和材料乖离率4.23% 涨幅6.08% 换手率3.37% [2] - 深南电路乖离率4.03% 涨幅6.86% 换手率1.57% [3]