英特尔(INTC)
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U.S. Markets Brace for Fed Decision and Tech Earnings Amidst Premarket Gains
Stock Market News· 2026-01-28 19:10
市场整体表现与预期 - 2026年1月28日周三 美国股市迎来关键交易日 投资者密切关注美联储利率决议和一系列科技巨头财报 盘前交易显示股指期货涨跌互现但整体呈上行趋势 以科技股为主的纳斯达克指数领涨 表明人工智能领域持续乐观 [1] - 盘前股指期货小幅上涨 标普500指数期货上涨约0.3%至7028.75点 纳斯达克100指数期货涨幅更大达0.6%至26228.75点 道琼斯指数期货相对持平报49159.0点 这种分化突显了科技与成长股的持续强势 [2] - 半导体行业盘前表现活跃 英伟达股价上涨1.7% AMD上涨1.4% 英特尔大涨4.6% 这波上涨凸显了投资者对处于人工智能和先进计算前沿公司的持续信心 [3] 主要股指回顾与分化 - 前一交易日(1月27日周二)美国主要股指表现分化 标普500指数收盘上涨0.41%至创纪录的6978.60点 上涨动力主要来自芯片制造商和人工智能基础设施股 美光科技宣布计划在新加坡投资240亿美元以扩大存储芯片产能后股价大涨超5% [4] - 道琼斯工业平均指数收盘下跌0.83%至49003.41点 疲软主要归因于医疗保健板块 联合健康集团预测其2026年收入将下降(为三十多年来首次)后领跌 其他主要医疗保险公司如Humana和CVS Health也因医疗支付额小幅增长可能影响利润增长的消息而分别大幅下跌20%和15% [5] - 纳斯达克综合指数继续强劲表现 收盘上涨0.91%至23817.10点 纳斯达克100指数触及2.75个月高点 科技驱动的纳斯达克指数与更广泛的道琼斯指数之间的持续分化是市场的一个持久主题 纳斯达克100指数同比增幅近30% 主要由人工智能进步推动 [6] 关键市场事件与数据 - 美联储联邦公开市场委员会结束2026年首次会议 预计将把关键利率维持在3.5%-3.75%的目标区间不变 这是在2025年底连续三次降息以提振疲弱就业市场后的暂停 随着劳动力市场企稳和消费者支出保持强劲 政策制定者预计将发出延长暂停的信号 投资者将密切关注美联储主席杰罗姆·鲍威尔的新闻发布会以寻找未来利率调整时机的线索 [7] - 今日将发布美国劳工统计局的“2025年度工资和薪金工人通常每周收入”报告 近期数据显示美国1月消费者信心改善程度超过此前预估 此外 美联储的关键通胀指标个人消费支出价格指数在截至11月的一年中上涨了2.8% 表明通胀具有粘性但稳定在略高于美联储2.0%目标的水平 [9] 公司财报与动态 - 盘后科技巨头Meta Platforms和微软将发布最新财报 Meta将公布2025年第四季度及全年业绩 微软将发布2026财年第二季度财务业绩 这些报告预计将为科技行业健康状况以及持续人工智能投资的影响提供关键见解 [13] - 盘前多家公司已发布财报 包括ASML Holding、ADP、丹纳赫、星巴克、AT&T、Elevance Health、通用动力和MSCI等 这些多元化的报告提供了对经济各领域的广泛视角 [13] - 印孚瑟斯宣布了一项专注于人工智能的战略合作 标志着在人工智能解决方案领域的持续投资与增长 [14] - 波音公司首席执行官在连续六年年度亏损后详细阐述了扭亏为盈计划 旨在解决持续的经营挑战 [14] - 汇丰银行宣布战略调整 缩减其在欧洲、英国和美洲的并购及股票业务 以专注于亚洲业务 [14] - 捷蓝航空报告了重大的第四季度亏损并提供了弱于预期的收入指引 引发了在成本上升和需求下降背景下对其盈利能力的担忧 [14] - RTX公司第四季度业绩超出预期 展示了其各业务板块强劲的营收增长 [14]
Intel, Micron and These Other Chip Stocks Are Rallying. Thank Texas Instruments and ASML.
Barrons· 2026-01-28 18:22
行业动态 - 英特尔、美光科技及其他芯片股在周三普遍上涨 源于一批稳健的财报表明人工智能热潮仍在持续驱动半导体需求 [1] - 德州仪器和ASML的财报表现是推动此次芯片股上涨的关键因素 [1] 公司表现 - 英特尔于上周公布了其第四季度财报 [1]
美股异动丨英特尔盘前续涨4.8%,据报英伟达计划部分芯片转向英特尔代工
格隆汇APP· 2026-01-28 17:21
公司股价与市场反应 - 英特尔股价在盘前交易中继续上涨4.8%,报46.04美元 [1] 供应链合作与技术布局 - 供应链人士透露,英伟达预计在2028年推出的Feynman架构平台将与英特尔合作 [1] - 在此合作中,英伟达的策略被描述为“量少、低阶、非核心” [1] - GPU核心芯片仍由台积电代工 [1] - I/O芯片将部分采用英特尔18A制程或预定2028年量产的14A制程 [1] - 最后由英特尔EMIB技术进行先进封装 [1] 市场份额与订单分配 - 按先进封装比重计算,英特尔在此合作中的份额最高约占25% [1] - 台积电在此合作中的先进封装份额约占75% [1]
美股盘前半导体股普涨,阿斯麦涨约5%,希捷科技涨约10%
格隆汇APP· 2026-01-28 17:08
半导体行业市场表现 - 美股盘前半导体股普遍上涨 包括阿斯麦涨约5% 美光科技涨约5% 英特尔涨约5% 英伟达涨约2% [1] 阿斯麦公司业绩 - 公司公布了创纪录的第四季度订单量 股价盘前涨约5% [1] 希捷科技公司业绩 - 公司第二季度营收同比增长21.5% 营业利润率创历史新高 [1] - 公司第三季度收入指引超过市场预期 股价盘前涨约10% [1]
This Intel executive bought the dip as the stock sank on earnings disappointment
MarketWatch· 2026-01-28 17:07
CFO David Zinsner recently scooped up $250,000 worth of stock, reflecting "belief in Intel and commitment to creating shareholder value.†...
Forget Intel: This Agile Chip Challenger Looks Far Better Positioned for the Next Wave of AI Growth
The Motley Fool· 2026-01-28 16:45
英特尔现状与挑战 - 公司曾是芯片制造商王者,但已失去领先地位,其地位现由英伟达取代 [1] - 近期复苏进程受挫,尽管2025年股价曾飙升84%,2026年初几周内涨幅超过45%,但上周股价急挫超过20% [4] - 2025年第四季度营收同比下降4%,并预计2026年第一季度营收将进一步下滑 [6] - 在服务器CPU市场的份额已从几年前的85%至95%的统治性份额,下滑至约55% [6] - 新任首席执行官Lip-Bu Tan提出重塑行业标杆的愿景,并发布了基于18A技术的Panther Lake架构AI PC芯片平台 [3] AMD的竞争优势与市场表现 - 公司被视为在人工智能市场下一波增长中定位远优于英特尔的敏捷挑战者 [2] - 持续从英特尔手中夺取服务器CPU市场份额,在桌面CPU市场情况类似 [7] - 凭借EPYC处理器的普及,公司相信正朝着夺取服务器CPU市场领导地位迈进,其下一代EPYC Venice CPU因AI采用驱动需求而面临巨大机遇 [8] - 不仅是英特尔的主要竞争者,也是英伟达在GPU市场的最大竞争对手,其Instinct MI350系列GPU是公司历史上增长最快的产品 [9] - 计划通过预计今年晚些时候推出的MI450系列获得更多市场动能,并计划在自适应计算市场扩大领导地位,夺取超过70%的市场份额 [9] - 目标在未来三到五年内实现超过80%的营收复合年增长率,整体营收复合年增长率预计超过35% [10] - 当前股价表现强劲,华尔街共识12个月目标价显示约有14%的潜在上涨空间 [10] 两家公司的核心对比与行业洞察 - 两家竞争对手对比鲜明:英特尔营收下滑且市场份额流失,AMD营收飙升且在多条战线夺取市场份额 [13] - 英特尔希望实现复苏,而AMD则持续有计划地挑战芯片行业龙头英伟达 [13] - 在人工智能时代,敏捷性至关重要,AMD迅速开发CPU和GPU以服务于由AI主导的快速演变市场 [14] - 两家公司未来均可能为投资者带来超越市场的回报,但就成功可能性而言,AMD被认为是更明智的选择 [14] 关键财务与市场数据 - 英特尔当前股价43.93美元,市值2190亿美元,毛利率34.77% [5][6] - AMD当前股价252.03美元,市值4100亿美元,毛利率44.33% [11][12]
供应链消息称,苹果之后,英伟达下一代GPU也将合作英特尔,以取悦特朗普
硬AI· 2026-01-28 16:24
英伟达与英特尔合作策略 - 英伟达计划在2028年推出的Feynman架构平台将与英特尔合作,采用“量少、低阶、非核心”的合作策略[2][3] - GPU核心芯片仍由台积电代工,I/O芯片部分采用英特尔18A或预定2028年量产的14A制程,最后由英特尔EMIB进行先进封装[3] - 按先进封装比重计算,英特尔最高约占25%,台积电约占75%[3] 美国科技公司供应链策略转变 - 在政治压力、关税威胁和供应链韧性考量下,美国科技企业正从高度集中于台积电的模式转向“多源供应、分散风险”的新策略[3] - 除英伟达外,苹果、谷歌、微软、AWS、高通、博通、超微和特斯拉等企业也在与英特尔洽谈合作[2][3] - 在政治、供应链韧性与台积电先进封装产能受限的现实下,美国芯片大厂势必启动双代工策略[2][6] 苹果与英特尔重启合作 - 苹果与英特尔洽谈的合作代工产品,应是MacBook所搭载的“入门级M系列处理器”[8] - 苹果重启与英特尔合作的主因,是特朗普主导下的美国制造目标与关税冲击,其次是成本、分散单一代工制造风险及产能短缺等因素[8] 台积电的应对策略与影响 - 业界认为部分订单分流至英特尔对台积电“利远大于弊”,有助于降低垄断疑虑、释放政治压力[4] - 台积电有三层战略考量:第一,可降低垄断与监管疑虑;第二,可释放美国政治压力;第三,外溢仅是“非核心”订单,有助于未来议价与供货[10] - 台积电仍有信心稳固各大厂核心的高阶芯片代工大单[10]
AI 价值链全景解析-各标的实际 AI 上行空间几何?谁是被低估的赢家-AI Value Chain Putting it all together - how much AI upside does each name really have, and who might be an underappreciated winner
2026-01-28 11:02
涉及行业与公司 * 行业:美国半导体行业,特别是人工智能(AI)价值链[1] * 公司:涵盖硬件/半导体产业链的众多公司,包括但不限于:英伟达(NVDA)、博通(AVGO)、超微半导体(AMD)、英特尔(INTC)、欣兴电子(Unimicron)、揖斐电(Ibiden)、台达电(Delta)、广达电脑(Quanta)、致茂电子(Chroma ATE)、三星(Samsung)、SK海力士(SK hynix)、美光(Micron)、联发科(MediaTek)、戴尔(Dell)、慧与科技(HPE)、超微电脑(SMCI)、闪迪(SanDisk)、伊顿(Eaton)、赫氏(Hubbell)、铠侠(KIOXIA)等[5][6][9][16][17][18] 核心观点与论据 * **研究目的**:构建一个自上而下的框架,用于量化2025-2027年各行业在AI领域的增长潜力,旨在简化跨不同领域公司的比较,并延伸至未覆盖的公司[2][19] * **成本框架更新**:更新了GB200/NVL72数据中心单机架资本支出估算,以反映DRAM和NAND价格上涨的影响,预计服务器DRAM成本增加约7万美元/机架,存储成本增加约3.5万美元/机架,使总资本支出从每机架590万美元/每吉瓦350亿美元更新至每机架600万美元/每吉瓦360亿美元[3][21] * **增量利润估算模型**:结合BloombergNEF对2027年新增16吉瓦数据中心容量的预测,通过公式(增量吉瓦数 * 每吉瓦市场总规模 * 市场份额 * 增量利润率)来粗略估算各公司到2027年可能捕获的增量利润美元[4][24][26] * **高增长潜力领域**: * **PCB/基板厂商**:揖斐电、欣兴电子等PCB/基板公司可能具有极高的增长弹性,其中欣兴电子尤其受益于ABF基板和HDI领域的多个重大机遇[5][27] * **GPU/ASIC及电气公司**:除了行业宠儿英伟达和博通,超微半导体、联发科、迈威尔等GPU/ASIC公司,以及伊顿等电气公司,都可能看到相对于当前利润规模而言非常巨大的增长机会[5][27] * **相对增长潜力较低领域**:英特尔和思科,以及服务器原始设备制造商(戴尔和慧与科技)在AI讨论中地位突出,但相对增长潜力较低[6][28] * **估值与机会对比**:初步对比估算的AI增长潜力与估值倍数,显示欣兴电子仍有上行空间,而英特尔以及程度稍轻的Arista和安费诺,尽管AI机会相对温和,但估值显得昂贵[6][29] * **静态分析的局限性与潜在上行**:分析基于对GB200周期的静态视角,部分估值偏离可能源于尚未反映在估算中的前瞻性趋势,包括台达电在机架内电源、英伟达/博通在内容/订单积压、联发科在TPU上量、以及因内存价格快速上涨和Rubin周期内容增加而受益的存储/内存厂商(如闪迪、三星、美光、SK海力士、铠侠)的显著上行潜力[6][30] * **服务器OEM的利润率限制**:尽管AI服务器机会巨大,且戴尔和超微电脑已获得可观收入,但其增量利润率远低于传统企业服务器业务,且可能因英伟达持续垂直整合而保持低位,限制了利润美元的增幅[31] * **英特尔的市场份额困境**:英特尔在AI领域难以获得有意义的市场份额,其收入机会相对于其传统的CPU核心业务显得较小[31] 其他重要细节 * **增量利润率估算方法**:对每家公司过去32个季度的季度环比增量收入与息税前利润进行回归分析,将回归斜率作为增量AI收入利润率的估计值,并根据覆盖经验对特定公司(如GPU/ASIC公司、欣兴电子、联发科、内存/存储公司、机械电气公司)的估算进行了调整[23][37] * **市场份额估算依据**:对于9个关键硬件/半导体垂直领域,基于现有行业分析、公司整体收入份额或分析师专业知识来估算市场份额,具体涉及GPU/ASIC、服务器/机架、CPU、内存、存储、电源与散热、交换机与背板、PCB/基板与光模块、代工、机械电气等领域[22][25] * **具体公司机遇量化**: * **欣兴电子**:预计其AI相关收入机会高达新台币700亿/22亿美元,结合25%的增量利润率,意味着其机会是现有利润基础的4倍[28] * **揖斐电**:作为英伟达GPU基板的主要供应商,从Blackwell到Rubin架构的升级使基板价值含量翻倍,预计来自英伟达的收入在FY26/3E将达到1150亿日元/16亿美元(占总收入27%),并预计在FY26/3E–FY28/3E期间以44%的年复合增长率增长[28] * **伊顿**:在数据中心和分布式IT领域收入占比约20%,传统数据中心每兆瓦潜在销售额为120-150万美元,AI数据中心可扩大50%至120-290万美元,收购Boyd Thermal后增加液冷业务,预计每兆瓦再增50万美元,将AI数据中心中期展望提升25%至每兆瓦250万美元[28] * **成本结构明细**:提供了GB200/NVL72机架资本支出(总计351.4万美元/机架)和整个数据中心基础设施资本支出(总计604.4万美元/机架,即35.8亿美元/吉瓦)的详细分解[32][33] * **投资建议摘要**:报告给出了多家公司的评级与目标价,例如英伟达(优于大市,目标价275美元)、博通(优于大市,目标价475美元)、超微半导体(与大市同步,目标价225美元)、英特尔(与大市同步,目标价36美元)、欣兴电子(优于大市,目标价新台币270元)、揖斐电(优于大市,目标价8250日元)等[10][11][12][15][16]
《彭博商业周刊》-2026 年 2 月刊-Bloomberg Businessweek-02.2026
彭博· 2026-01-28 11:01
报告行业投资评级 - 报告未明确给出对特定行业的整体投资评级 [1][7][8][9][10][15][16] 报告的核心观点 - 美国正处于由人工智能和先进制造业推动的新工业革命前夕 但这一转型依赖于安全、可靠且可负担的能源 这对能源公司而言既是巨大机遇也是重大挑战 需要前所未有的资本投入 [8] - 杜克能源公司计划在未来十年实施行业最大的资本计划 投资**2000亿美元**用于新的电网和发电设施 [8] - 特朗普总统的第二任期对商业环境产生了深远影响 其个人干预具有市场力量般的权重 正在重塑资本流动、供应链以及政府与商业之间的权力平衡 企业需要调整策略以适应 [37][40] - 特朗普政府正在改变美国经济的资本流动方式 涉及银行业、加密货币和退休储蓄等多个领域 这些变化将在未来几年重新引导数千亿乃至数万亿美元的资金 [163] - 特朗普的贸易和移民政策所引发的不确定性 其滞胀效应将在2026年变得明显 预计消费者价格指数增长率可能在第三季度达到**4%** 甚至更高 [174][179] - 恢复委内瑞拉石油产业至昔日水平估计需要**1000亿美元**投资 且面临巨大挑战 但从长期战略看 在美国本土产量见顶的背景下 开发西半球的石油资源以平衡未来市场具有意义 [202][203][204] 根据相关目录分别进行总结 能源与电力行业转型 - 杜克能源公司首席财务官布莱恩·萨瓦伊认为 能源行业正处于“一代人一次”的建设周期 计划在十年内重建整个系统 而非过去的80年 [8] - 富国银行集团能源与电力业务负责人亚伦·D·史密斯表示 该行在能源与电力行业覆盖方面长期处于领先地位 并正积极应对行业转型的挑战 [9] 特朗普政府下的企业战略 - 特朗普的干预主义创造了企业必须重新校准战略以表示政治忠诚的环境 否则可能面临股价或声誉受损的风险 [40] - 企业应对特朗普的策略包括:建立直接沟通渠道(特朗普可直接通过手机联系)、通过关键说客或内阁成员建立联系、在正式会议中赠送礼物、以教育而非抱怨的方式阐述观点、选择亲政府的媒体平台发布信息、以及进行交易性的利益交换 [47][49][51][53][55][56][57][60] - 英特尔公司为获得政府救助 放弃了非同寻常的代价:政府收购了价值**89亿美元**的普通股 成为其主要股东 [61] - 包括奥驰亚集团、亚马逊、卡特彼勒、康卡斯特、谷歌和惠普在内的多家公司 为特朗普白宫宴会厅的**4亿美元**(且仍在增长)造价项目捐款 [63] - 加密货币交易所Coinbase、国防承包商洛克希德·马丁和数据分析公司Palantir Technologies同时赞助了白宫宴会厅和国家的生日庆典 [64] - 摩根大通首席执行官杰米·戴蒙是少数敢于直言不讳的CEO 他表示非常清楚“做任何看起来像购买好处的事情”的风险 [65] 政策变化与资本流动 - 银行业:联邦监管机构放松了“增强补充杠杆率”规则 将大型银行控股公司的资本要求从**5%** 降至**3.5%** 至**4.25%** 其子公司要求更低 此举可能激励大银行将更多资本投入政府债务市场 但批评者认为这会削弱金融体系的稳定性 [164][165][167] - 加密货币:特朗普政府通过的《天才法案》为大型银行采用与美元挂钩的稳定币打开了大门 花旗研究所预测 稳定币市场规模将从目前的约**3100亿美元**增长到2030年的**4万亿美元** [168][169] - 退休储蓄:特朗普签署行政命令 重新评估退休储蓄者投资私募股权等另类资产的指导方针 此举可能为**18万亿美元**的另类投资行业打开数千亿美元的资金通道 目前美国**401(k)** 等固定缴款账户持有**13万亿美元**资产 [171] 经济影响与不确定性 - 彼得森国际经济研究所的分析预测 特朗普政策的影响需要至少一年时间才会在宏观经济数据中显现 [179] - 尽管特朗普政府声称在其第二任期第一年驱逐了约**100万**无证移民 但依赖无证劳工的行业(如医疗护理、儿童护理、农业、食品加工和住宅建筑)的就业水平基本保持不变 表明大量无证工人尚未离开 [182][183][186] - 政策不确定性导致美国经济投资出现明显分化 人工智能及相关产业投资大幅增长 而其他经济部门的投资增长近乎为零 [192] - 家庭医疗护理成本正以**12%** 的年增长率上升 接近几十年来的最高水平 [191] 地缘政治与资源战略 - 特朗普政府动用军事力量推翻委内瑞拉领导人尼古拉斯·马杜罗 并声称将“控制”该国 从其巨大的石油储备中获利 [72][210] - 咨询公司Rystad Energy AS估计 初步投资可在未来两到三年内将委内瑞拉石油日产量增加约**30万桶** 达到**140万桶/日** 但要恢复到**300万桶/日**(约相当于科威特的产量) 需要每年投入**120亿美元** 并持续到2040年 [211] - 国际能源署数据显示 全球石油天然气行业每年需要投入惊人的**5400亿美元** 才能将产量维持在2050年的当前水平 [204] - 瑞斯塔德的帕克认为 除非西半球有委内瑞拉作为平衡力量 否则到21世纪30年代中期 油价将维持在**100美元/桶** 且市场将“完全由沙特主导” [212] 关键人物与意识形态 - 白宫顾问斯蒂芬·米勒在特朗普第二任期的影响力巨大 负责从移民、贸易到国家安全乃至“反觉醒”战争的广泛政策 其目标是“保护西方文明” [126][130][132] - 米勒监督下的美国移民和海关执法局人员已从一年前的**1万人**扩大到**2.2万人** [153] - 特朗普政府将每年接收的难民人数从**12.5万**削减至**7500** [154] - 诺贝尔奖得主经济学家达龙·阿西莫格鲁指出 特朗普政府行动的内在逻辑是试图扩大行政权力 其规范破坏行为和政策旨在增加总统的事实权力 甚至其外交政策(如关税和干预委内瑞拉)也更多关乎国内议程 [108][109][119]
玻璃基板,英特尔首次披露细节
半导体行业观察· 2026-01-28 09:14
英特尔玻璃芯基板技术进展 - 公司在2026年1月的NEPCON Japan展会上展出了玻璃芯基板全尺寸原型机,尺寸为78mm x 77mm,标志着该技术从实验室阶段迈向实际应用[2] - 该原型机将英特尔的2.5D封装技术EMIB集成到玻璃基板上,旨在凭借突破物理限制的优势进军由英伟达和AMD主导的AI加速器市场[2] 采用玻璃基板的技术动因 - 转向玻璃基板是为了解决AI芯片尺寸增大带来的物理限制,如基板翘曲和布线密度过高[4] - 当前先进封装(如台积电CoWoS)使用的有机材料存在热胀冷缩导致的严重翘曲问题,尤其当芯片尺寸达到光罩尺寸两到三倍时[4] - 玻璃的热膨胀系数与硅接近,加热时尺寸不易变形,且其光滑表面允许制造比有机基板更精细的电路[4] 玻璃基板的关键工程规格 - 采用10-2-10堆叠结构:顶部和底部各10层重分布层,中间夹一个玻璃芯,共20层结构以应对AI芯片复杂的信号路由[6] - 玻璃芯厚度为800微米(0.8毫米),属于“厚芯”设计,确保机械强度和数据中心大型封装的刚性[7] - 实现了45微米的凸点间距,显著提高了芯片与基板之间的I/O密度,这是有机基板难以实现的[8] - 硅芯片安装面积约为1,716平方毫米(约为光罩尺寸的两倍),提供大面积高平整度以安装多个大型GPU芯片和HBM[9] 技术突破与生产可行性 - 公司明确表示已克服玻璃基板制造中的“SeWaRe”问题(即切割搬运产生的微裂纹和碎裂),表明通过材料科学或特殊工艺解决了脆性问题,确保了大规模生产的坚固性[9] - 此前因关键开发人员转投三星,外界曾猜测公司因良率问题冻结该计划,此次“无SeWaRe”的声明是对此的有力回应[9] 技术架构与竞争定位 - 公司的核心目标并非仅使用玻璃基板,而是将EMIB技术嵌入其中[9] - 该方法只在作为“平坦巨大基底”的玻璃基板的必要部分嵌入EMIB硅桥,旨在同时确保可扩展性和成本与性能的平衡[10] - 该架构使中介层没有尺寸限制(光罩限制),可创建物理上尽可能大的封装,同时提供昂贵硅互连(EMIB)与廉价高速玻璃通孔的混合方案[10] - 此架构将成为台积电下一代多芯片AI加速器CoWoS的有力竞争对手[10]