Market Timing: Intel is striking while the market is fearful, picking up a unicorn-status company for a fraction of its previous valuation.The NVIDIA Moat: NVIDIA’s overwhelming dominance has starved competitors of revenue, making it difficult for second-tier startups to raise the billions needed to stay afloat.The Capital Crunch: High interest rates have made it expensive for startups to borrow money.In 2021, during its peak funding rounds, SambaNova Systems was valued at over $5 billion. If the deal close ...

文章核心观点 文章回顾了2025年初对半导体行业十大技术趋势的预测，并评估了截至年末的实际进展 多数技术方向按既定节奏推进，部分领域已实现量产或取得关键突破，为2026年及未来的技术爆发和产业放量奠定了基础 [1][24] 2nm工艺 - 台积电、三星、英特尔均在2025年实现了2nm或等效工艺的量产目标，但“量产”不等于“大规模供货” [2] - 台积电2nm工艺计划于第四季度晚些时候量产，已获苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等头部客户订单，需求已超过3nm一代 [3] - 台积电为满足需求正积极扩产，已规划共7座2nm晶圆厂，若新增3座工厂落地，总数将增至10座 [3] - 三星电子已量产首款2nm移动处理器Exynos 2600，良率稳定在50%-60%，但市场对其规模化供货能力持观望态度 [3] - 英特尔18A工艺已在亚利桑那州Fab 52工厂进入大规模量产 [4] - 目前2nm产能极为有限，主要服务高溢价客户，距离消费级产品普及仍有至少一年半载，真正放量预计在2026年 [4] HBM4 - 2025年是HBM4的启动之年 [5] - SK海力士在交付样品6个月后完成了HBM4存储芯片的开发，已进入量产阶段，产品将于第四季度开始出货，并计划于2026年全面扩大销售 [5] - 三星电子与英伟达的HBM4供应价格谈判已进入最后阶段，其产品仍处于最终测试阶段，业内人士预测大规模出货时间可能在2026年 [5] 先进封装 - 先进封装是延续摩尔定律的核心路径，2025年是CoWoS产能释放大年及下一代共封装光学技术布局关键节点 [6] - 台积电CoWoS持续扩产，其群创南科厂（AP8）作为CoWoS-L主要生产基地已于下半年完成全产能运转 [6] - 台积电加速推进共封装光学技术研发，计划于2026年在VisEra建立第一条CoPoS试点生产线，量产将在嘉义AP7工厂进行 [6] - 摩根士丹利报告预测，2026年底台积电的CoWoS月产能将达到至少12万至13万片，高于此前预估的10万片 [6] - 国内封测厂商加速追赶，长电科技车规级芯片封测基地将于下半年通线投产，通富超威项目一期已于2025年1月实现FCBGA封测批量生产，华天科技板级封测项目于年内部分投产 [7] AI处理器 - 英伟达于2025年第三季度进入Blackwell Ultra GB300芯片的规模化量产阶段，新的B300 GPU比B200提供更高的计算吞吐量，多出50%的片上内存 [8] - 英伟达预告下一代芯片“Rubin”预计将于2026年下半年发布，其FP4推理性能可达50 petaflops，是当前Blackwell芯片的两倍以上 [8] - AMD公布了全新的CDNA 4 GPU架构，发布了Instinct MI350系列GPU，并预先披露了2026年即将发布的MI400系列GPU [9] - 英特尔宣布将在2026年CES展会上全球首发酷睿Ultra第3代 “Panther Lake”处理器 [9] - AI处理器格局呈现多元化，以谷歌TPU为代表的ASIC阵营取得突破，在处理特定AI模型时，TPU运算速度可达同代英伟达GPU的1.5-2倍，能耗效率提升约30% [10] 车规芯片 - 2025年是高阶智驾的决赛点与量产上车窗口期 [11] - 地平线高阶智能驾驶方案HSD已拿到国内外10家车企品牌、超20款车型定点，其征程家族芯片量产出货突破1000万套 [11] - 黑芝麻智能武当C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台已与一汽红旗、风河等众多客户达成合作 [11] - 芯擎科技发布全场景高阶自动驾驶7nm芯片“星辰一号”，采用7nm车规工艺，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力 [12] 量子处理器 - 量子处理器在2025年进入实用化探索阶段，但“实用”二字仍言之尚早 [13] - IBM发布了两款实验性量子芯片Loon和Nighthawk [13] - 根据修订版路线图，年初预测的Kookaburra处理器将于2026年推出，2027年将实现模块间连接，2029年计划交付全球首个大规模容错量子计算机IBM Quantum Starling [13][14] 硅光芯片与CPO技术 - 随着AI集群对带宽与功耗要求逼近极限，硅光子集成和共封装光学成为热门选项 [15] - 博通、思科、Ayar Labs联合推动CPO技术，在800G向1.6T过渡中功耗大幅减少，Meta、微软已在部分AI集群中测试CPO交换机 [15] - 台积电已成功将CPO技术与先进半导体封装技术结合，预计从2025年初开始提供样品，博通和英伟达有望成为首批用户 [15] - LightCounting预测，2025年全球800G光模块出货量将突破500万只，其中LPO方案占比有望超过40%，而2023年该数据还不到50万只 [15] - 英伟达已在GB300服务器中选择转向1.6T光模块 [16] - 未来1-2年将进入1.6T速率，预计到2029年AI应用的光模块速率将达到3.2T，2030年3.2T将走向规模应用 [17] RISC-V架构 - 2025年，RISC-V正式切入AI计算核心战场，向端侧AI、智能汽车、数据中心三大高价值领域纵深推进 [18] - 奕斯伟计算、中移芯昇、进迭时空等公司在推动RISC-V与AI融合方面均有落子，英飞凌、Mobileye陆续发布ADAS方案 [18] - 英伟达正积极推进CUDA向RISC-V架构的移植工作，将在生态层面推动RISC-V在高性能计算领域的应用 [18] - RISC-V International预测，到2031年，RISC-V芯片在消费电子、计算机、汽车、数据中心、工业和网络通信六大市场的份额将达26%至39%，总体出货量将超200亿颗 [19] 碳化硅 - 2025年，碳化硅产业正式进入8英寸产能转换阶段，意法半导体、芯联集成、罗姆、Resonac、安森美等公司均有8英寸SiC晶圆厂投产 [20] - 8英寸晶圆生产的芯片数量约为6英寸的1.8倍，能够大幅降低单位综合成本 [20] - 中国公司天岳先进、天科合达、三安光电等均已具备8英寸SiC衬底大规模量产能力 [20] - 天岳先进2024年以8英寸为主的衬底产能达46万片/年，2025年目标总产能提升至60万片/年 [20] - 天科合达2025年衬底总产能规划达50-80万片，8英寸产品已通过主流器件厂商验证并获得多年量产订单 [21] - 三安光电湖南基地8英寸衬底产能达1000片/月，与意法半导体合资的重庆基地规划8英寸衬底产能48万片/年，已于2025年2月通线并交付样品验证 [21] AI与EDA - 2025年，AI开始重构芯片设计范式，而不仅仅是流程“加速器” [22] - 新思科技DSO.ai已广泛应用于2nm以下节点设计，可实现性能、功耗、面积综合提升超10% [22] - 英伟达cuLitho利用GPU集群加速光学邻近校正计算，使掩膜生成过程从数周缩短至数小时，提速达40倍 [23] - Aitomatic发布的开源大模型SemiKong支持自然语言查询设计规则、自动生成Verilog代码片段，已在多家初创公司用于快速原型开发 [23]

根据PitchBook的数据，截至2025年初，SambaNova Systems已筹集了11.4亿美元（约合人民币80.4亿 元）的资金。 2020年，该公司从资产管理公司贝莱德、英特尔资本、风险投资公司GV和其他投资者处筹集了2.5亿美 元（约合人民币17.6亿元），使其估值达到25亿美元（约合人民币176.4亿元）。 芯东西12月16日消息，据外媒12月13日报道，知情人士透露，英特尔正就以约16亿美元（约合人民币 112.9亿元）（含债务）收购美国AI芯片独角兽SambaNova Systems一事进行深入谈判，最早将在下个月 达成交易。SambaNova Systems最新估值为50亿美元（约合人民币352.7亿元）。 知情人士补充说，SambaNova Systems已经与其他潜在金融投资者签署了条款书，交易结果并不确定。 SambaNova Systems致力于研发用于推理计算的AI芯片平台，由Kunle Olukotun、Rodrigo Liang和 Christopher Ré于2017年创立。 其中，联合创始人Kunle Olukotun和Christopher Ré是斯坦福大学的教授。联 ...

宏观经济与市场分析 - 中央财办表示扩大内需是明年排在首位的重点任务 [1][4] - 今年前三季度内需对经济增长贡献率达到71% [1][4] - 近几个月消费和投资增速有所放缓 需要持续加力扩内需 [1][4] 上市公司重要公告 - 万科提议将2022年度第四期中期票据本金兑付展期12个月至2026年12月15日 [2][5] - 该票据于2025年12月15日到期的6000万元人民币利息在宽限期（2025年12月22日内）支付 [2][5] - 宽限期内未偿付本金按3.00%计息 展期期间票面利率维持3.00%不变 [2][5] - 12月16日盘后 丽尚国潮、诺瓦星云、行动教育披露增持情况 [2][5] - 12月16日盘后 宁波色母、赛微微电、德科立、华塑股份、孚能科技披露减持情况 [2][5] 外围市场与关联资产 - 周二美股道指跌0.62% 纳指涨0.23% 标普500指数跌0.24% [3][6] - 大型科技股多数上涨 特斯拉收涨3.07% 时隔一年再创收盘历史新高 [3][6] - 纳斯达克中国金龙指数收跌0.34% [3][7] - 中进医疗跌10.36% 康迪车业跌5.70% 复朗集团跌5.61% 小赢科技跌4.07% 优品车跌4.05% [3][7] - WTI原油日内跌3% 失守55美元/桶 现报54.97美元/桶 [3][7] - 布伦特原油失守59美元/桶 日内跌2.58% [3][7]

科技股普遍下跌。 | ▽ 筛选 | | 最新价 = | 涨跌幅 = □ | | --- | --- | --- | --- | | 安谋 | | 119.15 | -4.20% | | US ARM | | | | | Applovin Corporation | | 660.55 | -2.16% | | US APP | | | | | 美光科技 | | 233.70 | -1.60% | | us MU | | | | | 高遵 | | 176.60 | -1.48% | | us QCOM | | | | | 台积电 | | 285.04 | -0.94% | | us TSM | | | | | 阿斯麦 | | 1077.86 | -0.92% | | US ASML | | | | | 英特尔 | | 37.32 | -0.51% | | US INTC | | | | | 博通 | | 338.20 | -0.48% | | US AVGO | | | | | 赛富时 | | 253.58 | -0.39% | | us CRM | | | | | 苹果 | W | 273.73 | -0.14 ...

(Photo by Justin Sullivan/Getty Images)Getty ImagesOn Dec. 3, 2025, Intel Corp (NASDAQ: INTC, $37.51, Market Capitalization: $178.9 billion) stated that it would not be separating its Network and Edge Group. According to several media reports, Intel’s management has decided that the Network and Edge (NEX) business is more likely to succeed if it remains part of the Company’s core operations (For details refer to spinoffresearch.com). Intel stated that after a thorough review of strategic options for NEX - ...

Key Takeaways INTC is in advanced talks to acquire SambaNova Systems for about $1.6B to expand its AI capabilities.Deal provides Intel ready-made AI chips, software stacks and talent, cutting years of internal development.INTC is pushing AI momentum with new chips, Xeon 6 wins, Cisco collaboration and a $5B NVIDIA investment.Per a Bloomberg news report, Intel Corporation ((INTC) is in advanced talks to acquire AI start-up SambaNova Systems for about $1.6 billion. SambaNova is known for designing custom AI c ...

About this content About Angela Harmantas Angela Harmantas is an Editor at Proactive. She has over 15 years of experience covering the equity markets in North America, with a particular focus on junior resource stocks. Angela has reported from numerous countries around the world, including Canada, the US, Australia, Brazil, Ghana, and South Africa for leading trade publications. Previously, she worked in investor relations and led the foreign direct investment program in Canada for the Swedish government ...

格隆汇12月16日｜英特尔今日发表IT数据中心策略白皮书，指出公司通过数据中心架构升级、服务器创 新、储存与网络最佳化及智慧化营运等方式，在2010至2024年间累计节省超过114.1亿美元的成本。展 望未来，英特尔将依循最佳可达模型，推动以下核心策略方案，包括导入突破性服务器架构，部署超高 密度、电力最佳化的解构式服务器节点，在满足运算需求的同时，降低数据中心空间占用与整体用电 量。 ...

AI PC的兴起与核心价值 - AI PC正在从底层计算范式上改变个人电脑的功能和使用方式，使其从一个被动的计算终端进化为主动的、智能的生产力和创造力中心 [9][36] - AI PC打破了专业与业余的界限，将许多曾经需要专业工作站才能完成的任务，带入到轻薄的笔记本电脑中 [10][11] 具体应用场景与用户体验提升 - 在AI PC上，用户可以利用本地大模型进行免费AI作曲，例如在QQ音乐上，用户只需输入灵感并选择曲风，即可在几分钟内生成一首包含引子、主歌、副歌的完整原创歌曲 [1][2][3][4] - AI PC极大地降低了各类创意工作的门槛，例如视频剪辑、修图、制作PPT、撰写报告等，使非专业人士也能轻松完成高质量创作 [7][8][23] - 本地AI计算提供了更高的安全性和自由度，用户数据无需上传云端，保护了隐私，并允许用户随时随地、断网使用AI功能 [24][25] 英特尔酷睿Ultra处理器的技术革新 - 英特尔酷睿Ultra处理器进行了史无前例的架构革新，首次在消费级PC处理器中集成了独立的NPU硬件单元，形成了CPU+GPU+NPU的异构计算架构 [29][30][31] - 在新的计算架构中，CPU负责通用计算和任务调度，GPU（集成锐炫显卡）专注于图形渲染和高吞吐量并行计算，而NPU则专为高效、低功耗地处理持续性AI工作负载（如实时字幕、背景虚化）而设计，从而提升能效和电池续航 [33][38] - 英特尔发起了“AI PC加速计划”，已吸引超过350家独立软件开发商参与，共同打造了近500多款AI优化应用，支持超过900个AI模型 [34] 行业趋势与未来展望 - 2023年被视为AI PC的元年，英特尔酷睿Ultra系列将AI能力从云端拉回本地设备，解决了数据隐私、网络依赖和实时性等关键痛点 [40] - 未来的竞争将是整个AI生态的较量，包括硬件算力协同效率、软件应用丰富程度以及开发者社区活跃度 [41] - 按计划即将上市的下一代处理器Panther Lake将在算力上进一步提升，带来更多元、更智能的AI PC体验 [41] - 技术升级的最终目的是满足更细分、更多元的用户需求，酷睿Ultra是朝着该目标迈出的关键一步 [44]