当地时间周三，美国财政部长斯科特·贝森特证实，在上周敲定与英特尔的交易后，美国政府可能会考 虑在其他行业收购股权，但英伟达不在考虑范围之内。 在当天的采访中，当被问及是否还会有更多类似入股英特尔的计划时，贝森特回应称："特朗普将成为 现代史上唯一一位为美国人民创造资产、而不是制造债务的总统。他看到英特尔已经获得了政府补助， 就质疑为何美国纳税人不能分享其中的收益。所以这笔交易立即为美国创造了110亿美元的价值，我认 为后续仍有升值空间。" 接下来，当被追问是否会进一步收购其他半导体公司，甚至包括英伟达股份时，贝森特表示："我不认 为英伟达需要财政支持。所以，这似乎并不在考虑范围内。" 但他并未排除入股其他关键产业的可能性。"在一些我们正在重塑的关键产业，例如造船业，确实可以 考虑类似的安排，美国必须在关键领域实现自给自足。" 他声称，新冠疫情暴露了美国供应链的脆弱性，这几乎是一次实际军事冲突前的压力测试，也印证了半 导体产业的战略地位。 "想一想吧，美国80%到90%的原料药生产都依赖海外。这是完全不能接受的，因为正如我们在疫情期 间看到的那样，生产国会优先保障本国需求，不会用于出口。" Harris Fin ...

美东时间周三，三大指数集体收涨，标普500指数再创收盘新高。 财报显示，英伟达二季度营收和利润均超过预期，公司对第三季度的指引也看起来稳健。然而，关键的数据中心板块二季度收入略低于预期。 若算上最新财报，英伟达过去13个季度中有12次超出盈利预期，但其中5次在财报发布后股价出现下跌。 截至收盘，道琼斯指数涨0.32%，报45,565.23点；标普500指数涨0.24%，报6,481.40点；纳斯达克指数涨0.21%，报21,590.14点。 市场聚焦盘后发布财报的人工智能（AI）芯片公司英伟达，华尔街对英伟达寄予厚望，推动标普500指数创下今年第19个历史收盘新高。 根据FactSet数据，英伟达过去12个季度中有11次超出盈利预期，但其中4次在财报发布后股价出现下跌。 "今天股市中唯一重要的就是它的财报，"RSM 首席经济学家Joseph Brusuelas表示。 英伟达被视为广泛市场的风向标，也是AI发展重要指标，其财报可能影响今年的股市涨势。 根据FactSet数据，英伟达在标普500中权重最大，约占8%，其股价当天变化不大，收盘时微跌0.09%。 英伟达盘后公布了强劲第二季度业绩，并公布600亿美元股 ...

上周宣布与英特尔达成10%的股权收购协议后，特朗普政府在考虑，把在英特尔协议的这种政府持股模 式套用到其他关键行业。 据央视新闻，美国商务部长卢特尼克周二披露，特朗普政府有兴趣收购军工企业的股权，正考虑是否要 入股美国顶级国防承包商，特别点名洛克希德·马丁公司。 被问及是否考虑进一步收购其他芯片企业的股份、比如英伟达的股份时，贝森特明确否认英特尔在考虑 范围。他说： "我认为英伟达不需要财务支持。所以，你知道，这似乎目前不在考虑范围内，但还有其他 我们正在重塑的行业吗？比如造船业。当然。可能会有这样的事情。这些都是我们必须在美 国实现自给自足的关键行业。" 贝森特将新冠疫情比作"动能战争"的"测试版"，强调疫情暴露了美国供应链的弱点。他说："80-90%的 制药前驱产品都在海外生产，这是不可接受的"。 五角大楼考虑入股防务承包商 美国财长贝森特周三则暗示，造船等关键行业的企业可能成为下一个目标，强调这些都是美国必须实现 自给自足的关键产业，而对于和英特尔同为芯片企业的英伟达，他排除了政府入股的可能性。 此举标志着特朗普政府在通过政府控制私人经济来实现其经济目标方面的重大升级，但也引发了包括一 些保守派在内的激 ...

美国政府股权收购策略 - 美国财政部长证实政府可能在其他行业收购股权 但英伟达不在考虑范围之内 [1] - 政府入股英特尔交易立即为美国创造110亿美元价值 后续仍有升值空间 [1] - 政府考虑在关键产业如造船业采取类似股权收购安排 以实现自给自足 [1] 半导体行业战略地位 - 新冠疫情暴露美国供应链脆弱性 印证半导体产业战略地位 [1] - 英特尔已获得政府补助 美国纳税人通过股权交易分享收益 [1] - 芯片法案旨在提升经济安全和国家安全 与政府持股目标一致 [3] 原料药供应链风险 - 美国80%到90%原料药生产依赖海外 疫情期间出现供应风险 [2] - 生产国优先保障本国需求 不会用于出口 导致供应链中断 [2] 政策分歧与市场反应 - 共和党议员对政府收购英特尔股权出现分歧 部分反对政府持股 [2][3] - 2008年金融危机期间政府入股银行 相关股票十年几乎原地踏步 [3] - 部分议员支持股权收购方案 认为纳税人提供补贴应获得股权回报 [3]

这份文档是一份关于全球半导体先进封装设备行业的深度研究报告，由SemiVision Research发布。以下是基于文档内容的全面、详细的关键要点总结。 涉及的行业和公司 * **行业**: 全球半导体行业，重点关注晶圆厂设备（WFE）和后端先进封装设备供应链 [2][6] * **主要提及公司**: * **晶圆代工厂/IDM**: 台积电（TSMC）、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）、联电（UMC）[2][7] * **前端WFE巨头**: 阿斯麦（ASML）、应用材料（AMAT）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）、科磊（KLA）[7][33] * **OSAT巨头**: 日月光（ASE）、安靠（Amkor）、长电科技（JCET）[8][33] * **后端设备供应商**: Disco、Besi、ASMPT、库力索法（K&S）、Semes、Hanmi、Hanwha、EVG、SUSS [8][53][138] * **其他关键公司**: Advantest、Teradyne、SCREEN、佳能（Canon）、尼康（Nikon）、Lasertec、Kokusai Electric [19][63][73] 核心观点与论据 行业趋势与驱动力 * **摩尔定律放缓，先进封装成为性能提升关键**：随着摩尔定律演进放缓，2.5D/3D封装、异质整合、混合键合（Hybrid Bonding）、高密度基板和芯片堆叠等先进封装技术成为维持半导体性能增益的主要途径 [3][35][38] * **AI/HPC需求激增，重塑后端设备格局**：进入AI和高效能运算（HPC）时代，对CoWoS、SoIC等先进封装平台的需求激增，推动了混合键合和热压键合（TCB）等关键技术发展 [2][8][32] * **供应链呈现“技术集中”与“地域多元化”双重动态**：前端WFE市场由少数几家巨头垄断，但在地缘政治压力下，设备和产能的布局正加速全球化分散，以增强供应链韧性 [6][32][41] 技术与市场动态 * **前端WFE市场高度集中且增长**：2024年全球WFE厂商收入估计为133亿美元，预计到2029年将达到165亿美元 [49][72] 市场由ASML、AMAT、Lam、TEL、KLA五巨头主导，合计占据超过70%的营收 [7][125] * **后端封装设备市场因AI/HPC而快速增长**：预计到2030年，TCB设备市场规模将达9.36亿美元，混合键合设备市场将达3.97亿美元 [53] 主要设备商正积极扩产和升级产品线 [53] * **互连密度成为封装性能的核心评估指标**：传统CoWoS受限于约40µm的微凸点间距，而采用混合键合的SoIC可将间距缩小至≤10µm，从而实现更高的带宽、更低的延迟和功耗 [38][46][50] * **行业范式从“以设备为中心”转向“以材料为中心”**：材料集成能力日益成为竞争力的决定性因素，UV固化树脂、混合键合专用边缘防滑胶、先进热界面材料（TIM）、低Dk/低CTE介电基板等成为战略差异化的关键 [10][37][47] * **CoWoS面临光罩尺寸限制，新架构涌现**：CoWoS中介层面积受限于约9.5倍的光罩尺寸，促使行业探索晶圆级系统（SoW）和面板级芯片基板（CoPoS）架构，玻璃基板有望成为下一个突破点 [38][49][167] 地缘政治与供应链策略 * **出口管制与政府补贴推动供应链区域化**：美国的CHIPS法案和欧洲芯片法案等政策，正推动设备供应商在北美、欧洲、日本和东南亚建立新的制造和服务基地，以实现供应链的近岸化和多元化 [7][44][60] * **中国设备商快速追赶但短期难以替代**：中国本土设备商目前仅满足约14%的后端设备需求，在先进光刻等领域仍受限，短期内难以挑战国际巨头的 dominance [7][44][119] * **日本借助Rapidus项目复兴半导体产业**：日本通过Rapidus项目旨在2027年实现2nm工艺量产，并加强国内设备、量测和材料供应链， Kumamoto（熊本）因台积电的投资正成为日本“半导体二次起飞”的象征 [63][100][107] 成本与可持续发展压力 * **先进制程成本急剧上升**：N2制程晶圆成本约3万美元，2nm晶圆厂的资本支出（CAPEX）约270-280亿美元，推动了对CoPoS等更具成本效益的架构的兴趣 [68] * **绿色制造成为硬性指标**：ESG（环境、社会、治理）和RE100目标已嵌入效率和成本结构，不再是可选项 [45][48] 例如，台积电已将RE100目标从2050年提前至2040年，并要求其供应链在2030年前大幅提升可再生能源使用比例 [49][195][197] 其他重要内容 * **具体公司观察**: * **TEL**: 在涂胶显影（Track）设备市场占有约90%份额，并正积极扩展其SoIC键合技术 [63][73] * **Advantest**: 与Teradyne在ATE（自动化测试设备）领域形成双寡头垄断（>80%市场份额），AI/HBM需求推动其增长 [63][79] * **DISCO**: 在晶圆减薄和切割领域至关重要，但减薄带来的翘曲（warpage）问题在CoWoS-L中尤其严峻，需要材料和工艺协同创新来缓解 [63][89] * **Lasertec**: 在EUV掩模检测领域近乎垄断（~100%），对台积电的EUV和High-NA采用不可或缺 [63][92] * **材料创新的机遇**：先进封装为特种化学品公司提供了从传统化工转型进入半导体供应链的重大机遇，在台湾，此趋势已催生许多公司转向半导体材料领域 [10] * **短期波动与长期强劲**：尽管主流消费电子复苏缓慢，但AI/HPC需求为先进封装提供了结构性支撑，使其成为下一个竞争主战场 [72]

美国财政部长贝森特周三接受了美国媒体福克斯商业频道的采访。 他在采访中表示，即将向美国总统特朗普提交美联储主席候选人名单。他还批评美联储是一个不负责任 的机构。此外，他还否认了美国政府将入股英伟达。 美联储主席将在秋天揭晓 对于市场最关注的美联储主席候选人名单，贝森特表示，目前有11位"非常强劲"的候选人，而他将从下 个月开始对他们进行面试。贝森特说，他们还将接受其他白宫官员的面试，三到四名脱颖而出的候选人 将被推荐给特朗普。贝森特认为，特朗普知道这11人中的一些，但不是全部。他还说，美联储主席人 选"肯定"会在今年秋季揭晓。 对于美联储货币政策，贝森特认为，自2008年以来，美联储已偏离了其核心的货币政策目标（物价稳定 和充分就业）。他强调，美联储需要回归其核心使命。但贝森特也认为，白宫不会向沃勒和鲍曼发出该 做什么的指示。 在7月底美联储议息会议上，美联储理事沃勒和鲍曼是仅有的两位投票同意降息的票委。而其他票委均 投票维持利率不变。由于二人均为特朗普任命的美联储理事，因此被认为是"美国总统的人"。 美联储应该进行内部审查 在贸易和关税问题上，贝森特坦承谈判一切皆有可能。他透露，加拿大愿意加入二级关税，并重 ...

凤凰网科技讯 北京时间8月27日，据路透社报道，美国财政部长斯科特·贝森特(Scott Bessent)周三表 示，美国政府入股芯片制造商英伟达"不在考虑范围之内"。 不过，贝森特提出了美国政府可能入股其他行业的可能性。"会不会入股造船等我们正在重塑的其他行 业？确实存在这种可能性。"贝森特表示。 "我认为英伟达不需要财政支持，所以目前入股不在考虑之列。"贝森特在接受福克斯商业频道《玛丽亚 的早间访谈》节目采访时说。 上周，特朗普政府宣布入股英特尔，用芯片补助换取了后者近10%的股份。(作者/箫雨) ...

美股市场表现 - 美股三大指数集体低开 道指跌0.04% 标普500指数跌0.06% 纳指跌0.18% [1] - 半导体板块承压 英特尔跌0.66% 高通跌0.51% [1] 中概股板块表现 - 纳斯达克中国金龙指数单日下跌1.9% [1] - 新能源汽车股显著走弱 理想汽车跌5.11% 小鹏汽车跌3.82% [1]

智通财经APP注意到，美国政府通过《芯片法案》获得英特尔公司股权的行为，正引发部分投资者担忧 特朗普总统此举预示着政府干预私营企业的时代来临——尤其在该交易紧随特朗普要求这家芯片制造商 CEO辞职之后发生。 上周五宣布的协议将111亿美元的《芯片法案》拨款及其他政府资金转换为英特尔(INTC.US)9.9%的股 权。该公司宣布交易的新闻稿中包含微软、戴尔等企业CEO称赞此举的声明。 投资者表示这种程度的"顺从性"通常不会出现在企业与华盛顿的关系中。特朗普曾在社交媒体表示英特 尔CEO陈立武希望保住职位，最终"为美国贡献了100亿美元"。 "如果总统能通过威胁CEO强占公司10%股权，将开创恶劣先例，"持有英特尔股份的加州私人投资者兼 股东维权人士詹姆斯·麦克里奇表示。他表示，这份声明实际上传达了这样的信息："我们爱特朗普，我 们不希望公司10%的股份被夺走。" 8月6日(特朗普要求陈立武辞职前一日)英特尔收盘报20.41美元，随后走势上扬，在8月15日(特朗普条款 披露前最后一个交易日)收于24.56美元。周二该股收跌1%报24.35美元。 根据证券申报文件，该交易未赋予美国商务部董事会席位，但要求商务部在董 ...

美国政府斥资89亿美元，直接入股英特尔10%，一跃成为最大股东，却只拿普通股，没有投票权，像是 巧妙的补贴变体。这期视频就来谈谈美国政府入股英特尔背后的一些细节和内在博弈。 ...