行业投资评级 - 科技行业评级为“增持”（维持）[6] - 电子行业评级为“增持”（维持）[6] 报告核心观点 - CPU的AI时刻已经来临，AI高速发展、云计算需求膨胀及AI训练/推理对通用算力的拉动，叠加英特尔产能爬坡较缓，导致服务器CPU市场短期供需失衡，部分型号产品交货周期或将长达6个月[1] - 长期来看，Agentic AI的快速发展使AI工作负载从算力密集型走向系统密集型，任务调度、工具调用、数据解析等大量工作基于CPU运行，显著抬升了CPU在AI系统中的重要性[1] - 看好Agentic AI发展驱动CPU重新迎来高速成长，并重点看好海外CPU缺货加速国内云服务提供商（CSP）的CPU采购国产替代，重点推荐海光信息、澜起科技等公司[1] 需求分析：通用算力与Agentic AI双轮驱动 - **需求驱动因素1：换机周期叠加AI需求拉动**：2020-2021年线上服务需求推动的服务器采购已进入3-5年的换新周期，同时传统AI训练/推理中的数据清洗、标注及部分模型推理工作对CPU通用服务器形成明显拉动[2] - **具体数据支撑**：根据IDC数据，2024年与2025E年全球通用服务器出货量同比分别增长13%和8%，带动服务器CPU市场保持高景气度，英特尔2025年数据中心业务收入同比增长32%[2] - **需求驱动因素2：Agentic AI驱动CPU高速成长**：相较于传统AI，Agentic AI需要频繁执行数据库检索、Python脚本执行、网页抓取等外部工具调用，这些工作主要依赖CPU[3] - **性能瓶颈与能耗数据**：根据佐治亚理工学院与英特尔实验室的论文，在Agentic AI系统中，CPU或将成为主要性能瓶颈，工具处理延迟占总延迟最高达90.6%，在大批次处理场景下CPU能耗占总能耗可达44%[3] - **市场增长预测**：IDC预计Agent年执行任务数将从2025年的440亿次快速增加至2030年的415万亿次，对应年复合增长率达524%[3] 供给分析：先进制程产能紧张导致短缺 - **英特尔产能紧张**：英特尔因先进制程（如Intel 10、Intel 7）产能规划不足，服务器及消费级CPU供给均出现短缺，且由于需求持续超过供应及基板短缺等因素，预计CPU短缺会持续至2026年[4] - **供给调整与短缺顶峰**：公司优先满足服务器市场需求，自3Q25起将产能向服务器CPU倾斜，但由于生产调整在1Q26末才能完成，预计服务器CPU供给短缺将在1Q26达到顶峰，随后持续好转[4] - **台积电产能制约**：台积电N5/N3等先进制程产能紧张，且产能资源向AI芯片倾斜，限制了服务器CPU的产能供给弹性空间[4] 重点推荐公司分析 - **海光信息 (688041 CH)** - **投资评级与目标价**：给予“买入”评级，目标价291.00元（当地币种）[8] - **最新业绩**：3Q25实现营收40.26亿元，同比增长69.60%，环比增长31.38%；归母净利润7.60亿元，同比增长13.04%[20] - **业绩驱动与展望**：高性能计算芯片国产化率加速提升，算力需求持续释放，公司CPU及DCU产品不断迭代升级，收入有望保持高速增长[20] - **盈利预测**：预计2025-2027年营业收入分别为140.90亿元、207.11亿元、271.00亿元；归母净利润分别为27.71亿元、44.52亿元、60.87亿元[20] - **澜起科技 (688008 CH)** - **投资评级与目标价**：给予“买入”评级，目标价178.80元（当地币种）[8] - **最新业绩**：前三季度实现收入40.58亿元，同比增长57.83%；归母净利润16.32亿元，同比增长66.89%[20] - **业务亮点**：互连类芯片收入同环比进一步增长，再创历史新高；DDR5子代持续迭代带动毛利率提升；截至10月27日，预计未来六个月内交付的DDR5第二子代MRCD/MDB芯片在手订单金额已超过1.4亿元[20] - **盈利预测**：预计2025-2027年归母净利润分别为21.92亿元、31.49亿元、43.31亿元[20] 图表数据摘要 - **全球服务器出货量**：图表显示1Q24至3Q25期间普通服务器与AI服务器的季度出货量及同比增速[12] - **英特尔数据中心业务收入**：图表显示1Q24至4Q25期间英特尔数据中心业务的季度收入（单位：亿美元）及同比增长率[13] - **重点公司财务数据**：海光信息2024年预期EPS为0.83元，2025E为1.19元，2026E为1.92元；澜起科技2024年预期EPS为1.23元，2025E为1.91元，2026E为2.75元[19]

产品规格与配置 - 英特尔下一代 Nova Lake 处理器基础配置为 8个性能核 (P核) 加 16个能效核 (E核) [1][2][6][7] - 公司还将通过屏蔽部分核心，提供面向入门与主流市场的 4个性能核加 8个能效核型号 [2][7] - 此外，公司将推出双计算芯片的旗舰型号，核心总数达到 52核 [3][8] - 标准双芯片版本的计算芯片面积约为 220平方毫米，而采用大缓存 (bLLC) 的双芯片版本面积接近 300平方毫米 [3][8] 制造工艺与设计 - Nova Lake 处理器的计算芯片将统一采用台积电的 N2 工艺制造 [1][2][6][8] - 此举部分原因在于，公司基于 Intel 18A 制程的 Panther Lake 处理器因性能库原因无法提供桌面版本 [2][8] - 在核心架构方面，性能核将基于 Coyote Cove 架构，能效核将基于 Arctic Wolf 架构 [2][8] - 性能核的布局为每簇 2个核心，并为每个簇配置 4MB 的二级缓存 [2][8] - 类似于前代产品，处理器还将在独立区域内置 4个低功耗核心 (LPE)，用于低功耗运行场景 [2][8] 物理尺寸与对比 - Nova Lake 标准计算芯片的裸晶圆面积远超竞争对手 AMD 的产品 [1][6] - 作为参考，AMD 现有 Zen 5 处理器的 CCD 晶圆面积约为 71平方毫米，而下一代 Zen 6 的 CCD 面积估计约为 76平方毫米 [1][6] - 按此对比，Nova Lake 标准芯片面积比 Zen 5 CCD 大了约 55%，相比 Zen 6 CCD 大了约 44% [1][6] 缓存与功耗 - 采用大缓存 (bLLC) 的双芯片旗舰型号，最大可提供 288MB 的三级缓存，总缓存规模可达 320MB [3][8] - 该旗舰型号的热设计功耗也将相应提高到 175W [3][8] - 需要指出的是，此 bLLC 技术与 AMD 的 X3D 堆叠缓存技术并不相同，公司虽拥有类似技术但未在 Nova Lake 上应用 [5][9] 封装与兼容性 - 尽管计算芯片面积显著增加，但爆料称不同规格的处理器仍会采用同一封装 [3][9] - 这些处理器将继续使用同样的 LGA1954 插槽，保持平台兼容性 [3][9]

美国股市表现 - 美国三大股指小幅收跌 道琼斯工业平均指数下跌0.13%收于50121.4点 纳斯达克综合指数下跌0.16%收于23066.47点 标准普尔500指数基本持平收于6941.47点 [1] - 热门科技股表现分化 谷歌和微软股价下跌超过2% 亚马逊股价下跌超过1% 英特尔股价上涨超过2% 英伟达、苹果和特斯拉股价涨幅小于1% [1] - 热门中概股涨跌互现 世纪互联股价上涨超过12% 金山云股价上涨10% 台积电股价上涨超过3% 哔哩哔哩和蔚来股价上涨超过2% 网易股价下跌超过4% 爱奇艺股价下跌超过2% [1] 欧洲股市表现 - 欧洲主要股指收盘涨跌不一 德国DAX指数下跌0.53%收于24856.15点 法国CAC40指数下跌0.18%收于8313.24点 英国富时100指数上涨1.14%收于10472.11点 [1] 大宗商品市场 - 国际贵金属期货普遍上涨 COMEX黄金期货价格上涨1.53%至5107.80美元/盎司 COMEX白银期货价格大幅上涨4.60%至84.08美元/盎司 [1] - 国际原油期货价格上涨 美国WTI原油主力合约上涨1.45%至64.89美元/桶 布伦特原油主力合约上涨1.15%至69.60美元/桶 [1] - 伦敦基本金属期货全线收涨 LME期镍价格领涨3.29%至18065.0美元/吨 LME期锡价格上涨1.59%至50065.0美元/吨 LME期铅、期铜、期铝、期锌分别上涨1.01%、1.00%、0.78%和0.68% [1] 外汇与债券市场 - 外汇市场方面 美元指数微涨0.07%至96.92 离岸人民币对美元汇率上涨54个基点至6.9089 [1] - 美国国债收益率全线上涨 2年期美债收益率上升6.41个基点至3.512% 10年期美债收益率上升2.77个基点至4.170% 30年期美债收益率上升2.22个基点至4.806% [1] - 欧洲主要国家国债收益率集体下跌 英国10年期国债收益率下降3个基点至4.475% 法国和德国10年期国债收益率分别下降2.6个和1.6个基点 [1]

行业与公司 * 行业：全球半导体及半导体资本设备行业 [1] * 公司：报告涉及大量上市公司，包括但不限于AMD、ADI、Broadcom、Intel、NVIDIA、NXP、Qualcomm、Texas Instruments、Applied Materials、Lam Research、KLA、TSMC、UMC、Vanguard、MediaTek、Novatek、Samsung Electronics、SK hynix、Micron、KIOXIA、Soitec、NAURA、AMEC、Piotech、Hygon、Silergy、Advantest、DISCO、Tokyo Electron、Screen、Kokusai、Lasertec、SUMCO、Hoya、Ibiden、Renesas等 [9][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26] 核心观点与论据 * **行业整体表现强劲**：2025年全年半导体销售额增长26%，达到约7920亿美元，继2024年增长20%后继续扩张 [3][28][31] * **月度数据超预期**：2025年12月半导体销售额环比增长4.8%，显著高于历史12月平均2.2%的环比增幅 [1][4][38] * **同比增速加快**：2025年12月半导体销售额同比增长41.3%，较11月的36.7%进一步加速，其中内存销售额同比增长67.6%，非内存部分增长30.4% [3][29] * **产品类别分化明显**： * **增长领先**：逻辑芯片（2025年全年+40% YoY）、内存（+35% YoY）、模拟标准线性（+17% YoY）是2025年增长最快的类别 [3][28][32] * **表现疲软**：分立器件和MCU是2025年唯一下降的类别，均下降约1% [3][28] * **月度环比亮点**：2025年12月，分立器件（18.3% vs 典型14.5%）、光电器件（14.2% vs 典型-0.1%）、传感器与执行器（3.7% vs 典型1.7%）、逻辑（3.7% vs 典型-1.1%）、MCU（13.8% vs 典型11.6%）、DSP（17.3% vs 典型9.8%）和NAND（6.9% vs 典型0.4%）的环比表现均优于典型季节性模式 [5][40] * **月度环比弱于典型**：模拟应用专用（4.2% vs 典型6.5%）和MPU（-4.7% vs 典型2.6%）的环比表现弱于典型季节性模式 [5][40] * **量价分析**：2025年12月总出货量环比增长9.6%，但平均销售价格（ASP）环比下降4.4% [6][52] * **终端市场表现不一**：2025年12月，应用专用IC销售额环比增长3.2%，高于典型的2.0% [7][55] * **优于典型**：无线通信（-0.8% vs 典型-3.6%）、有线通信（15.2% vs 典型1.1%）、汽车（12.9% vs 典型7.9%） [7][57][58] * **弱于典型**：消费电子（-1.7% vs 典型2.0%）、计算机及外设（0.0% vs 典型2.1%） [7][57][58] * **地域销售分化**： * **同比**：除日本（下降11.3%）外，所有地区销售额均实现同比增长，美洲（+32.5%）、欧洲（+23.3%）、中国（+40.3%）、亚太/其他地区（+77.6%） [45][48] * **环比**：美洲（+10.5%）、中国（+5.8%）、欧洲（+4.7%）增长，日本基本持平（-0.7%），亚太/其他地区下降（-1.2%） [6][46][50] 其他重要内容 * **投资建议摘要**：报告对覆盖的众多公司给出了具体的评级和目标价，并阐述了关键投资逻辑 [11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26] * **积极观点示例**：看好NVIDIA的数据中心机遇 [13]；认为Broadcom的AI增长轨迹将在2026年加速 [11]；认为Applied Materials受益于半导体设备（WFE）的长期增长 [15]；认为Lam Research受益于GAA、先进封装、HBM、NAND升级等关键行业拐点 [15]；认为KLA在积极的WFE趋势下拥有结构性增长动力和强大的竞争地位 [16] * **中性或谨慎观点示例**：认为ADI股价仍然昂贵 [11]；认为Intel的问题已凸显至前沿 [12]；认为NXP在周期性复苏中的弹性可能较小 [14]；认为Texas Instruments股价在当前环境下已充分估值 [15] * **详细产品类别分析**：报告提供了模拟标准线性、模拟应用专用、MPU、MCU、内存等细分产品的详细月度销售、出货量和ASP变化数据 [61][62][63][64][65] * **数据来源与基准**：核心数据基于世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年12月的报告 [2][27] * **风险与披露**：报告包含大量关于评级定义、利益冲突、法律合规和特定地区分发限制的标准披露信息 [82]至[151]

公司与产品动态 - 英特尔与软银合作开发了名为Z-Angle Memory (ZAM) 的下一代AI内存技术，并完成了全球首次公开亮相 [1] - ZAM产品采用垂直堆叠架构，旨在降低功耗并大幅提升容量 [1] - 早期数据显示，ZAM可将功耗降低40%至50%，单芯片容量最高可达512GB [1] - 该技术通过Z-Angle互连技术简化了生产流程 [1] - 原型产品计划于2027年推出，全面商业化预计在2030年实现 [1] 市场与行业影响 - ZAM技术的特性使其成为应对当前AI应用能耗瓶颈和供应链紧张的潜在解决方案 [1] - 受此消息影响，英特尔股价上涨超过5%，最高触及49.55美元 [1]

文章核心观点 - 英特尔在2026年及后续将面临技术升级、产能规划调整及市场供需变化等关键事件，涉及制程技术、晶圆厂建设、服务器CPU市场及新业务方向 [1] 制程技术进展 - Intel 18A制程产能持续提升，以支持第三代酷睿Ultra处理器"Panther Lake"的需求 [2] - 下一代Intel 14A制程已与客户深度合作，若验证顺利，首批正式订单预计在2026年下半年至2027年上半年落地 [2] - Intel 18AP制程已向客户交付PDK 1.0工具包，为未来合作奠定基础 [2] - 市场关注苹果未来可能采用英特尔18A制程的潜在合作 [5] 产能与工厂建设 - 德国马格德堡附近的Fab 29.1/29.2工厂建设推迟至2025年开工，生产计划调整至2029-2030年 [3] - 俄亥俄州工厂的建设推迟至2026-2027年，预计2027-2028年投产 [3] - 这些变动可能影响长期产能释放 [3] 服务器CPU市场与行业状况 - 由于超大规模云服务商需求强劲，2026年服务器CPU产能近乎售罄 [4] - 为平衡供需，英特尔与AMD计划将服务器CPU价格上调10-15% [4] - Meta等客户是主要推动力 [4] 新业务与技术合作 - 公司宣布将致力于图形处理单元(GPU)的生产，拓展AI硬件市场 [5] - 与长芯博创的硅光子技术合作已锁定2026-2028年30%的1.6T硅光芯片产能，强化供应链稳定性 [5] 财务状况 - 花旗报告指出，英特尔2026年资本开支预计趋稳，约150亿至160亿美元 [6] - 代工业务客户管线改善提供支撑 [6] - 未来财报可能更新具体指引 [6]

ZAM完成全球首次公开亮相，与传统DRAM相比，ZAM设计承诺实现更低功耗、更高容量和更宽带宽。通过垂直堆叠， 每个芯片产生的热量可均匀向上传导，解决了长期困扰平面堆叠的散热难题。原型产品计划于2027年推出，全面商业化 预计在2030年实现。 硬·AI 作者 | 赵 颖 编辑 | 硬 AI 英特尔与软银合作开发的下一代AI内存技术Z-Angle Memory（ZAM）完成全球首次公开亮相，这项旨在 挑战高带宽内存（HBM）市场主导地位的新技术展示了显著的性能优势。该产品采用垂直堆叠架构，有望 在降低功耗的同时大幅提升容量。 周三，根据Wccftech的报道，早期数据显示ZAM可将功耗降低40%至50%，单芯片容量最高可达 512GB，并通过Z-Angle互连技术简化生产流程。这些特性使其成为应对当前AI应用能耗瓶颈和供应链紧 张的潜在解决方案。 ZAM以Z轴命名，采用垂直堆叠芯片的设计。PC Watch指出， 与传统DRAM相比，这种设计承诺实现更 低功耗、更高容量和更宽带宽。通过垂直堆叠，每个芯片产生的热量可均匀向上传导，解决了长期困扰平 软银子公司SAIMEMORY于2月3日在Intel Connect ...

英特尔18A工艺的技术革新 - 英特尔18A工艺是其最先进的制造节点，核心是背面供电网络技术，内部称为PowerVia [2] - 该技术将供电电路从芯片顶层移至背面，为晶圆正面清理出空间，从而加快信号布线速度，提高性能密度和电源效率 [2] - 这是对数十年来正面电源管理方式的重大革新，并首次将PowerVia与全环栅晶体管设计RibbonFET结合应用于完整生产节点 [2] 18A工艺的技术优势与行业地位 - 通过分离电源和信号路径，18A技术降低了电磁干扰，使电流能更直接到达晶体管，带来更高时钟频率、更低电压降和更少发热量 [5] - 理论上，这使得英特尔在工艺技术上领先于台积电等竞争对手两代，台积电计划在十年后的A16工艺推出类似系统 [5] 技术颠覆带来的商业化挑战 - 18A工艺的背面供电网络代表着芯片物理布局的彻底重新设计，迫使客户从头开始重新构建既有的设计方法 [5] - 现有的为前端网络构建的工具链、库和工作流程无法直接移植，这种与传统逻辑设计的差异限制了其外部推广 [5] - 尽管英特尔已证明Panther Lake处理器在内部取得成功，但截至2026年初，行业合作伙伴仍迟迟不愿做出承诺 [2] 英特尔的发展战略与生态挑战 - 英特尔将18A工艺定位为其晶圆代工复兴的基石，旨在与外部晶圆代工技术竞争并超越它们 [5] - 此举打造了一个其他设计公司尚未跟上的制造生态系统，将技术成功转化为代工量产需要说服整个生态系统从根本上重塑其设计理念 [5][6] 行业预期与未来展望 - 分析师预计，随着工具供应商和设计团队适应新范式，背面供电网络将于本十年末得到更广泛应用 [6] - 业内普遍认为，该技术可能在2027年左右得到更广泛普及，这可能与英特尔下一代工艺节点在外部合同中更具可行性相吻合 [6] - 到那时，PowerVia技术将更加成熟，重新设计的成本与能源和计算效率的提升相比可能显得更加合理 [6]

报告行业投资评级 - 技术硬件与设备行业评级为“稳定” [1] 报告核心观点 - 在全球经济增长偏弱背景下，2025年以来技术硬件与设备行业整体承压，但在补库周期与AI技术驱动下呈现缓慢复苏，各子行业分化明显 [2] - 展望2026年，行业有望受益于数字中国建设深化与人工智能产业化，步入由创新驱动的结构性增长周期，但复苏进程将波动且不均衡，龙头企业地位稳固，中小企业面临严峻转型压力 [5] - 外部技术限制压力倒逼国内加速研发与应用，中长期将提升产业自主可控能力，为行业升级提供支撑 [2] 行业运行状况总结 - 2024年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%，增速比同期工业和高技术制造业分别高6个和2.9个百分点 [8] - 2025年1-11月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.4%，增速比同期工业和高技术制造业分别高4.4个和1.2个百分点 [8] - 2024年行业实现营业收入16.19万亿元，利润总额6,408亿元，同比分别增长7.3%和3.4% [14] - 2025年1-11月行业实现营业收入15.6万亿元，利润总额6,395亿元，同比分别增长7.7%和15% [14] - 2024年及2025年1-9月，电子信息制造业存货周转天数分别为52.61天和56.96天 [15] - 2024年行业固定资产投资同比增长12%，2025年前三季度同比下降3.2% [17] - 中国信通院研判，2025年底我国人工智能产业规模已达1.2万亿元，相关企业约6000家，预计未来三年产业规模将增长至1.8万亿元，企业数量增至7600家 [21] - 2024年我国通用算力规模达71.5 EFLOPS，同比增长20.6%；智能算力规模达725.3 EFLOPS，同比大幅增长74.1% [21] 通信设备子行业 - AI驱动的数据中心设备需求强劲，400G及以上速率光模块2024年部署量同比增长250%，800G光模块2025年出货量预计同比翻倍（增长100%） [27] - 传统电信网络设备增长乏力，三大运营商2024年资本开支合计约3,189亿元，同比下降9.7%，2025年预算总额进一步降至约2,898亿元 [28] - 运营商投资向算力倾斜，2025年中国移动算力投资预算占资本开支比例提升至25%；中国联通2025年算力投资计划同比增长28%；中国电信2025年算力投资预计同比增长22% [28] - 互联网大厂持续加大算力投入，阿里巴巴未来三年计划投入3,800亿元用于云计算和AI基础设施；腾讯2024年资本开支增长221%至767亿元 [28] - 2024年全球智能手机出货量12.4亿台，同比增长6.4%，但2025年前三季度出货量同比仅小幅增长约1.98%至9.23亿部 [30] - AI手机渗透率快速提升，全球AI手机渗透率预计从2024年的19%提升至2025年的30%；中国AI手机渗透率预计从2024年的22%提升至2025年的40.7% [30] - 2025年前三季度，国内智能手机出货量2.02亿部，同比下降2.1%，但高端机型（600美元以上）市场份额从2024年的28%升至2025年的32% [34] - 通信系统设备市场集中度高，2024年华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯及三星电子五家企业全球市场占有率超过95% [35] - 全球智能手机市场前五大品牌（苹果、三星、小米、传音、OPPO）2024年合计市占率约67.4% [36] 电脑与外围设备子行业 - 2025年前三季度全球PC出货量约2.023亿台，连续八个季度实现增长 [37] - AI PC成为核心增长引擎，2025年第三季度AI PC出货量占总出货量的35%（2024年同期为20%） [38] - Omdia预测，2025年全年AI PC出货量占比将达30%，2028年将超70% [38] - 2025年前三季度全球服务器市场总收入达到3,142亿美元，同比增长61% [42] - 2024年全球AI服务器市场规模为1,251亿美元，2025年预计增至1,587亿美元，2028年有望达到2,227亿美元 [42] - 2024年我国服务器市场销售额为2,492.1亿元，同比增长41.3%，预计到2027年市场规模将突破3,600亿元 [42] - 2025年上半年我国加速服务器市场规模同比增长超过1倍至160亿美元，其中AI服务器同比增长201% [42] - 核心零部件对外依存度高，全球CPU市场由Intel和AMD主导，GPU市场由英伟达主导 [44] - 2025年在我国AI芯片市场，英伟达与华为（昇腾系列）各占比40%，本土厂商合计占比20% [44] - 2025年第三季度全球前五大PC供应商为联想（26.7%）、惠普（20.7%）、戴尔（14.0%）、华硕（9.0%）和苹果（8.0%） [45] - 2025年第三季度国内PC市场前五名为联想（39%）、华为（9%）、惠普（9%）、软通动力（8%）和华硕（8%） [47] - 2025年第三季度全球服务器收入前五名为戴尔、Supermicro、浪潮信息、联想和HPE，收入合计占比22.6% [47] - 2025年上半年国内服务器市场前五名为浪潮信息（30%）、超聚变（14.3%）、新华三（12.8%）、联想（12.5%）和中兴通讯（8.5%） [47] 电子设备、仪器和元件子行业 - 行业景气度与下游AI创新及供应链国产化高度相关，2024年第三季度以来行业指数整体震荡上行 [49] - 2024年全球半导体销售规模同比增长19.1%至6,276亿美元；中国半导体销售规模同比增长17.91%至1,824亿美元 [56] - 2025年1-9月，全球半导体销售规模同比增长22.53%至5,558亿美元；中国半导体销售规模同比增长13.40%至1,540亿美元 [56] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模将同比增长22.5%至7,720亿美元 [56] - 2024年美国拥有全球近50.4%的半导体产品市场份额，中国大陆占比为5% [56] - 2025年上半年，中国大陆面板厂总营收全球占比约52.1%，首次超过一半 [59] - 2024年全球大尺寸面板出货量8.68亿片，同比增长6.22%；出货面积约2.28亿平方米，同比增长6.71% [60] - 2024年全球智能手机面板出货量22.31亿片，同比增长5.5%，其中OLED面板出货8.8亿片，同比增长27% [60] - 2025年前三季度，全球大尺寸面板出货量和出货面积分别为6.98亿片和1.78亿平方米，同比分别增长6.85%和4.29% [60] - 2025年上半年全球智能手机面板出货量约10.9亿片，同比增长1.6% [60] - Omdia预测，2025年显示面板需求面积增速将放缓至2%，2026年增速有望回升至6% [63] 政策环境总结 - 国家构建了以《数字中国建设整体布局规划》为引领，“短期稳增长、中期强链条、长期促创新”的政策体系 [2] - 《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》提出，到2027年新一代智能终端等应用普及率将超过70%，到2030年普及率将超过90% [20] - 《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》要求规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速保持在7%左右，并设定服务器产业规模超过4,000亿元等量化目标 [68] - 国家通过税收优惠、产业投资基金等方式支持集成电路全产业链发展 [69] - 美国等经济体通过出口管制、投资审查、高额补贴（如“大而美法案”将芯片制造业投资税收抵免提至35%）等措施，对我国电子信息制造业进行限制与竞争 [71][72][73] 样本企业财务分析 - 2025年（TTM），544家样本企业营业收入合计55,798.09亿元，同比增长12.97%；营业毛利11,267.30亿元，同比增长4.68%；毛利率20.19%，同比减少1.60个百分点 [80] - 样本企业期间费用率15.15%，同比降低1.25个百分点；研发费用4,270.70亿元，同比增长7.43%，占期间费用比重50.53% [81] - 样本企业资产减值损失合计567.12亿元，保持在较高水平；公允价值变动损失106.55亿元，同比大幅增加79.49亿元 [82] - 样本企业净利润2,281.56亿元，同比下滑7.07%；EBITDA为5,275.39亿元，同比增长17.48% [83] - 行业盈利集中于头部企业，净利润规模最大的三家企业（华为、工业富联、立讯精密）合计占全部样本企业净利润的40.76% [85] - **通信设备子样本（91家）**：2025年（TTM）营业收入15,428.34亿元，同比增长4.50%；净利润646.89亿元，同比减少46.00%；EBITDA 1,799.27亿元，同比增长27.04% [90] - **电脑与外围设备子样本（26家）**：2025年（TTM）营业收入3,794.31亿元，同比增长24.79%；净利润112.78亿元，同比增长0.43% [97] - **电子设备、仪器和元件子样本（427家）**：2025年（TTM）营业收入36,575.44亿元，同比增长15.79%；净利润1,521.89亿元，同比增长32.95% [104]

AI模型与技术进步 - 一个简单的“洗车问题”（汽车店距离50米，应开车还是步行）难倒了包括ChatGPT、DeepSeek、Gemini 3在内的众多AI大模型，各模型给出了不同甚至矛盾的答案，Gemini 3的回答被认为相对更佳 [4][5] - 百度发布春节AI数据，其文心助手月活跃用户同比增长4倍，AI生图功能使用量同比增长50倍，AI生视频增长40倍，AI打电话功能增长近5倍 [14][15] - 字节跳动旗下剪映上线新一代图像生成模型Seedream 5.0预览版，该模型支持实时联网搜图，具备智能逻辑推理和精准编辑能力，分辨率支持2K并可增强至4K，所有用户每天可免费使用20次 [16][17] - 摩尔线程开源TileLang-MUSA工具，该工具旨在降低国产GPU开发门槛，实测显示开发大语言模型关键算子时，相比手写MUSA C++代码可减少约90%代码量，在矩阵运算场景下性能可达手工优化版本的95% [24][25] - 传奇程序员John Carmack提出一项颠覆性构想：利用长达200公里的光纤线路替代传统的DRAM，充当AI数据的二级缓存，该构想获得了埃隆·马斯克的关注与讨论 [61][62] 公司动态与商业合作 - 米哈游发布声明，终止与上海市汇业律师事务所的一切合作并将其列入永久黑名单，原因是该律所律师在代理米哈游期间，存在利益冲突并私自帮助其诉讼对手远景能源收集证据，同时，远景能源已向法院申请撤诉 [6][7] - 蔚来汽车创始人李斌在内部讲话中表示，公司2025年销量同比增长47%，下半年同比增长超70%，2025年第四季度预计录得经调整经营利润7亿元至12亿元，2026年的经营目标之一是实现年度Non-GAAP盈利 [19][20] - 华为常务董事余承东解释“问界”品牌命名寓意：“问”代表投石问路，“界”代表跨界合作造车，其英文AITO意为“Adding Intelligence to Auto”，同时预告将为老车主OTA升级大模型与AI能力，问界品牌2025年单车成交均价38.6万元，年度销量超42万辆 [36][37] - 商汤科技旗下专注于具身智能的新业务公司“大晓机器人”完成天使轮融资，由蚂蚁集团领投，该公司由商汤联合创始人王晓刚担任董事长，聚焦机器人自主决策能力，已推出ACE技术范式和“开悟”世界模型3.0 [29][30] - 先正达集团被市场传闻已正式启动在港交所主板上市的筹备工作，募资规模最高达100亿美元，可能成为2026年港股最大IPO，公司对此表示不予置评 [67] 财务业绩与市场表现 - 中芯国际公布2025年业绩，全年销售收入为93.27亿美元，同比增长16.2%，毛利率为21.0%，同比上升3.0个百分点，公司预计2026年第一季度销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间 [20] - 丰田汽车公布2025财年前三财季（4月至12月）业绩，当期全球销量730.2万辆，营业收入38.09万亿日元，营业利润3.2万亿日元，净利润3.03万亿日元，2025自然年度销量966.2万辆，粗略计算每卖一辆车赚约1.7万元人民币 [44] - 长城汽车2025年销售新车132.37万辆，同比增长7.33%，创历史销量新高，但增速低于乘用车市场整体增速（9.03%），也大幅落后于吉利（39%）和比亚迪（7.7%）的同比增幅 [9] - 深圳3D打印公司拓竹科技2025年年终奖发放总额较2024年增长超过50%，员工最高奖金金额超过200万元，折算月份最高值超过25个月，公司2025年营收已突破百亿元规模 [16] - 智谱AI股价连续两日大幅上涨，盘中一度上涨24.28%至344港元/股，较发行价累计涨幅近200%，公司总市值逼近1500亿港元，消息面上与一款代号为“Pony Alpha”的匿名模型（疑似其新一代大模型GLM-5）在OpenRouter平台上线引发热议有关 [31][32] 产品发布与产业动态 - 雷军宣布初代小米SU7正式停产，累计生产接近37万辆，新一代小米SU7已于1月7日开启小订，预售价标准版22.99万元、Pro版25.99万元、Max版30.99万元，较老款均有上涨，全系换装新电机并标配激光雷达 [20][21][22] - 苹果iPhone 17系列在中国市场热销，特别是“宇宙橙”配色（被称“爱马仕橙”）引发消费关注，驱动苹果第四季度在华收入同比大幅增长38%，达到260亿美元，贡献了公司全球总销售额的近五分之一 [40][41] - 联发科天玑系列芯片据悉将交由英特尔代工，预计采用英特尔14A工艺，此举若成功将是英特尔在争取到苹果部分订单后获得的又一重要客户 [51][52] - 专注于AI会议纪要工具的Plaud将推出桌面端应用，支持智能捕捉飞书、钉钉、腾讯会议等主流会议软件的记录，此举旨在降低用户使用门槛，无需购买硬件即可体验核心功能 [32][33][34] - 苹果前首席设计官乔纳森・伊夫在法拉利首款纯电跑车Luce发布会上批评特斯拉式全触控交互设计是“简单且偷懒”的选择，他认为触控屏不适合作为汽车主要交互方式，其负责设计的Luce车型拒绝大屏堆砌，保留大量实体按键 [55] 资本市场与IPO - AI推理芯片公司爱芯元智在港交所挂牌上市，上市首日总市值一度达到约152.37亿元人民币，公司是2024年中国第二大国产智能辅助驾驶芯片供应商，其智能汽车芯片截至2025年底累计出货量近100万片，同比增长近90% [64][65] - 电科蓝天正式在上交所科创板挂牌上市，上市首日开盘价80.5元/股，较发行价高开750.05%，总市值突破千亿元，公司主营业务涵盖宇航电源、特种电源等，其中宇航电源业务已为700余颗航天器提供产品 [65][66]