股价表现与市场情绪 - 英特尔股票在过去52周内大幅上涨152% [1] - 尽管近期涨幅显著，但未来12至24个月内仍存在充足的上涨催化剂 [1] - 即使过去六个月股价已上涨近150%，上涨趋势仍可能持续 [5] 战略合作与技术创新 - 英特尔将与软银子公司合作，共同商业化被称为“下一代存储技术”的Z-Angle存储器 [2] - 该合作预计在2029财年实现商业化，突显了公司通过创新驱动未来增长的关注点 [2] - 公司首席执行官表示将构建图形处理器，以与英伟达和AMD竞争，这成为中长期潜在的增长催化剂 [3] 公司业务与产品动态 - 英特尔是一家全球性的计算相关产品和服务开发商、制造商和销售商，总部位于圣克拉拉 [4] - 公司通过三大部门运营：CCG、DCAI和英特尔代工服务 [4] - 人工智能正在推动其整个产品组合的需求，产品多元化和创新是增长的关键驱动力 [4] - 公司已推出基于Intel 18A工艺节点的产品，这是美国开发和制造的最先进制程节点 [4] 近期财务业绩 - 2025财年，公司营收为529亿美元，毛利率为34.8% [5] - 尽管CCG部门营收同比下降3%，但DCAI部门营收增长5%抵消了此影响 [5] - 同期，公司运营现金流为97亿美元 [5] - 公司表示需求超过供应，增长前景积极 [5] 现金流与资本支出 - 2025财年末，公司拥有374亿美元的现金储备，为投资提供了高度的财务灵活性 [7] - 公司已承诺为2026财年投入91亿美元的资本支出，预计将支持2027年及以后的增长 [7] 季度业绩与展望 - 上个月，英特尔公布的第四季度营收和每股收益均超出预期 [7] - 除了 headline 数据外，公司的现金状况和资本支出计划是重要看点 [7]

美股芯片股市场表现 - 美股芯片股整体呈现上涨态势 [1] - 博通股价涨幅超过4% [1] - 英特尔股价涨幅超过3% [1] - 台积电、阿斯麦、AMD、应用材料、英伟达股价涨幅均超过1% [1]

文章核心观点 思迅联达（SIXUNITED）在其18周年庆典上正式发布了2026年双核心战略目标：实现年收入人民币100亿元及AI终端出货量1500万台[2] 公司依托南山区的万亿级经济与创新生态，通过与英特尔等核心伙伴的深度合作，正加速向全球一线AI终端及智能解决方案提供商迈进，标志着其大规模AI商业化的新阶段开启[2][30] 区域经济与产业生态背景 - 深圳市南山区2025年GDP突破人民币1万亿元，成为中国首个万亿级行政区，经济活力与创新密度全国领先[1][4] - 南山区已聚集超过1000家规模以上AI企业及200余家上下游生态伙伴，形成了覆盖算法、芯片、终端、应用的完整产业链[4] - 当地政府计划通过总额300亿元的AI基金集群、“模力营”AI生态社区及“15分钟创新圈”等综合政策，支持AI企业突破核心技术并实现产业化[7] 公司战略演进与定位 - 公司历经18年发展，完成了从独立设计公司到ODM/OEM，再到如今集硬件、软件于一体的全栈AI服务提供商的转型[9] - 公司产品线覆盖智能PC、服务器、工作站、个人AI助手及企业级AI智能体，构建了集“云-边-端”于一体的综合能力[9][10] - 自2024年启动“All in AI”战略以来，公司已围绕端侧AI应用，构建了涵盖笔记本、平板、迷你PC、一体机、台式机、服务器及工作站的完整AI终端组合[16] 核心合作伙伴关系与技术协同 - 公司与英特尔保持了长达12年的战略合作，自2014年加入英特尔CTE生态以来，双方在x86生态内实现了深度协同[12] - 双方从早期的Cherry Trail、Skylake平台合作，历经Ice Lake时代的性能突破，到共同开发Lunar Lake和Arrow Lake产品家族，实现了高达120 TOPS的AI计算性能及50%的能效提升[13] - 双方对DeepSeek、Llama 3.1等主流大模型进行了深度优化，重新定义了端侧AI终端的性能基准[13] - 英特尔确认其18A制程技术将于2026年推出，双方将基于此共同开发包括Panther Lake和Wildcat Lake在内的多款产品，并共享超过200家ISV解决方案合作伙伴生态[14] 2026年战略执行路径 - **市场战略**：在北美、欧洲、中国等核心量级市场持续本地化运营，同时加速向中东、拉美、东南亚、非洲等高增长区域扩张[22] - **产品战略**：强化端侧AI能力与计算优化；巩固笔记本、一体机、迷你PC的核心三角；扩大平板、台式机等成长型产品规模；在AI服务器和AI工作站领域构建竞争壁垒[23] - **供应链战略**：深化与英特尔等全球伙伴合作，同时推进与国内供应链的协同，构建弹性、开放的全球产业体系[23] - **产能保障**：依托全球7大研发中心和7大智能制造基地，使年产能精准匹配全球市场需求，全力支撑1500万台出货目标[24] 产品与解决方案商业化进展 - 在软件与应用侧，公司自研的个人AI助手已进入百万家庭，其EAM企业AI智能体正在赋能广泛行业[17] - 公司的开箱即用全栈AI解决方案已在教育、法律服务、金融等多个行业实现规模化部署[17] - 通过整合硬件算力、软件平台与行业AI智能体的闭环模式，公司正快速打通AI技术到实际场景与商业价值的“最后一公里”[18] 行业共识与生态共建 - 深圳市人工智能行业协会指出，公司的百亿营收与1500万出货量目标，与深圳市万亿级AI产业蓝图高度契合[28] - 协会将利用其5A级社会组织身份，通过政企对接、技术交流、资源整合提供全面支持，助力公司对接全球资源，巩固深圳作为全球AI创新高地的地位[28] - 公司强调将与上下游伙伴共同“All in AI”，通过联合技术开发、资源共享和市场策略协同，共同穿越行业周期[27]

文章核心观点 - 人工智能加速器市场的竞争焦点正从处理器转向内存 高带宽内存已成为AI计算的关键瓶颈和基本要求 这巩固了韩国内存制造商三星电子和SK海力士在AI生态系统中的结构性主导地位和战略优势 [1][2][3] 行业动态与竞争格局 - 英特尔正试图挑战英伟达在AI加速器市场的统治地位 但行业最关键制约因素在于先进内存的短缺 [1] - 全球科技公司如谷歌、微软、Meta正通过开发定制AI芯片来优化成本和负载 以减少对英伟达的依赖 [1][2] - 处理器市场呈现多元化竞争 但内存层的发展方向相反 趋向集中化 [1] - GPU制造商和定制芯片设计商之间的竞争日益加剧 但内存之争的胜负已定 由韩国企业主导 [1][3] 高带宽内存的关键作用与需求 - 随着AI模型规模和复杂性增长 性能瓶颈从原始计算能力转向内存吞吐量 即数据访问和传输速度 [2] - 训练和推理需以最小延迟处理海量数据 使内存从辅助角色跃升为系统级瓶颈 [2] - HBM已从一种小众加速器组件发展成为AI芯片的基本要求 被嵌入谷歌、微软的AI芯片中 Meta计划在其MTIA-v3芯片中用第五代HBM3E取代LPDDR5 [2] - 无论处理器是GPU还是定制专用集成电路 HBM都已成为不可或缺的一部分 [2] - 英伟达的下一代AI平台Vera Rubin预计将大幅增加每个系统的内存消耗 加剧供需失衡 [1] 供应短缺与市场主导 - 英特尔CEO警告 全球先进内存短缺的局面可能至少还会持续两年 内存需求增速超过供应商产能扩张速度 [1] - SK海力士的HBM、DRAM和NAND闪存产能已售罄至2026年 [3] - 由于AI服务器单位HBM消耗量不断增加且基础设施投资加速 短期内供应不太可能跟上需求 [3] - 三星电子和SK海力士共同控制全球HBM市场的绝大部分份额 [1] - 这使得两家公司在AI生态系统中保持持续的定价权和战略优势 [3] 技术壁垒与厂商优势 - HBM是制造技术要求最高的半导体产品之一 需要先进晶圆工艺、复杂堆叠结构、精密封装及持续高良率 这些障碍将大多数竞争对手拒之门外 [2] - 三星电子能够自主完成存储器、晶圆代工和先进封装的研发 这项能力对于寻求高度优化系统的AI客户日益重要 [3] - SK海力士作为英伟达主要HBM供应商 已签订长期供货合同 通常在产品发布前很久就已锁定 [3] - 三星电子正积极扩大其位于韩国京畿道平泽和华城工厂的HBM3E产能 并加速开发下一代存储器 [3]

贵金属市场剧烈抛售 - 现货白银价格一度暴跌36%，创历史最大日内跌幅，最低触及每盎司74.28美元，收盘下跌26.42%至每盎司85.259美元 [1][2][4] - 现货黄金价格一度下跌超过12%，盘中跌穿每盎司4700美元，创40年来最大单日跌幅，收盘下跌9.25%至每盎司4880美元 [1][2][4] - 抛售潮蔓延至整个贵金属市场，伦敦金属交易所LME铂金和钯金期货跌幅均超过15%，与白银一起进入技术性熊市 [8] 美股市场表现 - 美股三大指数集体收跌，道指跌0.36%，标普500指数跌0.43%，纳斯达克指数跌0.94% [1][5] - 黄金矿业板块全线大跌，巴里克黄金跌12.09%，盎格鲁黄金跌13.28%，金罗斯黄金跌13.85%，NEWMONT跌11.52%，伊格尔矿业跌11.65% [1][5] - 大型科技股多数下跌，万得美国科技七巨头指数下跌0.32%，META、台积电跌近3%，亚马逊跌1% [5] - 半导体板块大幅下挫，超威半导体跌超6%，格芯跌5%，美光科技、英特尔均跌超4% [5] - 中概股多数下跌，纳斯达克中国金龙指数收跌2.36%，脑再生跌超10%，金山云跌7%，哔哩哔哩、理想汽车、小鹏汽车跌超3% [5] 市场暴跌的直接诱因 - 直接触发因素是美元指数大幅上涨，创下自去年7月以来最大单日涨幅，当日涨幅约0.9% [4] - 美元走强的直接原因是美国总统特朗普提名前美联储理事凯文·沃什为下一任美联储主席，市场对美联储独立性的担忧有所缓解 [4][6][7] - 凯文·沃什在美联储任职期间以对通胀警惕、支持更高利率著称，其提名被Infrastructure Capital Advisors首席投资官Jay Hatfield视为“极为鹰派”，给经济带来长期风险 [6] 市场暴跌的深层原因 - 市场分析认为暴跌与获利了结、交易头寸过于拥挤有关，杠杆资金的爆仓可能放大了市场波动 [8] - 摩根大通策略师指出，贵金属已是拥挤交易品种，动量交易者处于“严重超买区间”，散户情绪是近期白银价格波动的重要推手 [11][12] - Miller Tabak股票策略师表示，暴跌大概率是“强制抛售”所致，白银市场积累了不少杠杆头寸，价格跳水导致追加保证金通知密集发出 [11] - 渣打银行大宗商品研究全球主管指出，市场本就存在回调需求，此次抛售是多重因素叠加，包括美联储主席人选公布和更宏观的资金流动层面 [4] 黄金市场的长期背景与需求 - 2025年全球黄金总需求量首次突破5000吨，对应价值达5550亿美元，创历史新高，较前一年同比增长45% [13] - 全球黄金ETF持仓量2025年增加801吨，创历史第二高年度增幅，其中四季度持仓增持174.6吨，较去年同期暴增756% [13] - 各国央行的黄金购买量在2025年有所回落，全年购金863.3吨，四季度购金230.3吨，较去年同期下降37% [13] - 世界黄金协会指出，推动黄金买入潮的主力从央行变成各类投资者，避险与资产多元化的投资动机贯穿始终 [13] 后市观点与逻辑探讨 - 有观点认为黄金正在一定程度上取代平衡型投资组合中的债券配置，以对冲通胀高企和货币贬值的风险 [15] - 摩根大通量化分析师提出假设，若私人投资者的黄金配置比例从目前的3%提升至4.6%，理论上金价将升至每盎司8000至8500美元 [16] - 分析师同时指出，大宗商品交易顾问及趋势交易者对黄金、白银的持仓已处于严重超买状态，短期内存在获利了结、价格向均值回归的风险 [16] - 中长期看，黄金回调或可视作买入良机，长期看涨逻辑未变，摩根大通策略师认为对于黄金而言，每盎司5000美元下方或是合理的调整支撑位 [16] - 英国BRI财富管理公司投资主管认为，美元持续贬值曾支撑金价，但目前美元汇率已显现企稳迹象，央行购金步伐近几个月也有所放缓 [15]

产品发布与核心规格 - 英特尔在2026年日本NEPCON展会上正式发布了一款突破性的原型产品，即一块尺寸为78mm x 77mm的巨型玻璃芯基板，并集成了其嵌入式多芯片互连桥技术 [1][10] - 该原型封装尺寸巨大，达到78mm x 77mm，是标准光罩尺寸的两倍 [3][12] - 产品采用复杂的“10-2-10”堆叠架构，由一个厚度为800μm的玻璃芯组成，其上下各堆叠10个重分布层，总共形成20层电路 [3][12] - 该设计实现了超精细的45μm凸点间距，相比传统基板可提供更高的I/O密度 [3][9][12][18] - 英特尔成功地将两个EMIB桥集成到该封装中，验证了玻璃基板支持复杂多芯片配置的能力 [10][19] 技术突破与行业意义 - 这一突破标志着芯片封装技术的重大变革，正朝着更大、更强大、更复杂的设计方向发展，以满足下一代人工智能的需求 [1][10] - 该产品是行业首款采用“10-2-10”厚玻璃芯基板并集成EMIB技术的封装 [5][14] - 英特尔宣称实现了“零裂纹”，解决了玻璃基板在切割和处理过程中容易产生微裂纹的可靠性隐患，确保了产品达到适合大规模生产的可靠性水平 [10][19] 材料优势与应用背景 - 随着人工智能芯片尺寸不断增大，传统的有机衬底面临严峻物理挑战，有机材料在高温下容易因热胀冷缩发生形变，导致连接不良 [3][12] - 玻璃的热膨胀系数与硅非常接近，能够确保芯片在高温下具有卓越的尺寸稳定性 [3][12] - 与有机基底相比，玻璃超光滑的表面可以蚀刻出更精细的电路图案，使其成为支撑下一代人工智能加速器强大计算能力和复杂布线的理想基底 [3][12] - 厚实的玻璃芯材设计对于确保大尺寸封装的机械刚性至关重要，能够防止在高压数据中心环境中发生断裂 [3][12] - 与有机基板相比，玻璃基板可提供更精细的互连间距、更优异的制造景深控制以及更低的整个组件机械应力 [10][19]

核心观点 - 一篇看涨英特尔公司的分析文章总结了一位机构投资者的高确信度期权交易 该交易以1200万美元名义敞口押注英特尔在未来18个月内保持偿付能力 显示出对公司财务和运营稳定性的强大信心 [3][4] - 该交易策略利用了投资组合保证金效率 并通过套利深度虚值期权中定价的“灾难溢价”来获利 为投资者提供了一个风险回报不对称的高概率收入机会 [4][6] - 英特尔的财务状况改善、运营进展以及硬资产和政府支持构成了该看涨论点的基础 自2024年12月另一篇看涨分析发布以来 公司股价已上涨约133.17% [5][6][7] 公司财务与估值 - 截至1月28日 英特尔股价为48.78美元 其追踪市盈率和远期市盈率分别为88.08倍和85.47倍 [1] - 公司财务状况得到改善 2025年第三季度恢复盈利 毛利率回升至40% 并通过成本削减和暂停股息加强了资产负债表 [5] - 一项大宗期权交易显示出对英特尔有形账面价值和清算底价的信心 20美元的行权价远低于当前股价和账面价值 构成了一个基本面支撑位 [3][4] 运营进展与资产基础 - 公司在运营层面取得验证 其18A工艺节点显示出低缺陷密度 并且其代工厂业务已获得亚马逊和微软的重大承诺 还有可能与苹果合作 [5] - 公司股票崩盘的风险因其硬资产基础而缓解 这些资产包括晶圆厂、Mobileye和Altera的股份 以及通过《芯片法案》获得的政府支持 [6] 市场观点与股价表现 - 当前的看涨论点与2024年12月的观点相似 均强调了公司代工服务潜力、战略重组以及利用美国政府激励措施的能力 [7] - 由于市场对国内芯片制造的乐观情绪 自2024年12月覆盖以来 英特尔股价已上涨约133.17% [7]

文章核心观点 - 半导体行业向2纳米及更先进工艺节点的演进，正推动设计范式从追求单一工艺节点的单片系统级芯片（SoC）转向采用多芯片（multi-die）和先进封装的异构集成系统 [2][3] - 这种转变的核心驱动力在于，单纯依靠工艺微缩带来的性能、功耗、面积/成本（PPA/C）线性收益已不复存在，行业需要通过系统级优化和灵活的技术组合来应对不同应用场景的差异化需求 [7][9][15] - 新范式带来了更大的设计灵活性和定制化潜力，但同时也引入了在功耗散热、系统集成、良率管理、开发成本与周期等方面的全新复杂性和权衡挑战 [4][6][10][11] 半导体工艺演进与设计范式转变 - 2纳米及更先进工艺节点的推出，需要新的功耗和散热管理方法，但同时带来了更大的设计灵活性及更多提升性能和优化成本的选择 [2] - 芯片市场不再简单分为移动低功耗和服务器高性能两类，人工智能的普及使得应用更加精细化，针对不同数据类型或工作负载的最佳处理单元可能大相径庭 [2] - 将系统拆分成多芯片组件成为关键趋势，可以优先处理不同的处理器和功能，并简化在非关键组件短缺时的应急预案 [2] - 无需将所有组件都集成在最先进工艺节点的SoC中，可以根据实际情况为不同芯片选择合适的工艺节点 [2] - 在复杂的集成系统中，可能只有少数部件会采用最先进的技术节点，需要为系统的每个元件选择最佳技术 [3] - 先进封装技术使行业能够针对各个子系统优化功耗、性能、面积和成本，其结果通常是通过异构集成将不同的技术结合起来 [3] - 芯片组是分层系统集成的自然演进，许多应用正通过将逻辑与内存分离、I/O与逻辑分离等方式实现优化 [3] 行业影响与供应链变革 - 多芯片和先进封装范式将对整个半导体供应链产生深远影响，带来更大的灵活性和定制化 [4] - 以Rapidus为例，其与客户合作开发的封装产品将采用2纳米工艺，同时也会采用其他不那么先进的技术，这需要与业内其他代工厂或OSAT厂商合作 [4] - 设计和制造芯片组比设计和制造完整的SoC要容易，但将各个组件集成起来却并非易事 [4] - 从设计角度看，混合设计理念变得重要，可以将高性能、低功耗、高密度等不同类型的标准单元混合搭配使用，以实现最佳平衡 [5] - 多芯片系统允许混搭不同工艺的芯片，例如将28纳米芯片与2纳米芯片混合使用，这是缓解成本、良率挑战以及克服使用先进工艺节点障碍的一种方法 [6] - 至少在初期，这种新型多芯片组件是为大型人工智能数据中心以及高端智能手机和个人电脑市场开发的 [6] 性能、功耗与成本权衡 - 性能和功耗方面的优势确实存在，但并非绝对，制程节点的转换不再能默认带来线性收益 [7] - 真正的价值在于系统能够在多大程度上安全地接近硅片的物理极限，每瓦性能而非原始频率成为主要制约因素 [7] - 在2纳米制程下，经济效益完全取决于智能的保护频带管理，保护频带过大会浪费投资，盲目移除则会导致可靠性下降 [7] - 对于人工智能数据中心，能够在多芯片组件中集成更多晶体管，从而以更低的功耗更快地处理更多数据，是制胜之道 [7] - 对于高端手机和个人电脑，一种芯片设计可以通过大规模生产来分摊成本，尽管开发一款新芯片可能需要花费1亿美元甚至更多，但未来能够复用设计中的许多部分 [7] - 从3纳米工艺升级到2纳米工艺，客户期望平均性能提升10%到15%，功耗降低20%到30%，晶体管密度提高15%左右，但挑战在于能否实现这些目标 [9] - 与过去不同，尖端芯片的良率不再完全取决于最终测试，还需要在先进封装中组装并长期在实际应用中保持符合规格 [9] 技术挑战与不确定性管理 - 在2纳米和18A工艺时代，主要挑战不再仅仅是晶体管尺寸的缩小，而是硅芯片整个生命周期中的不确定性管理 [10] - 随着架构向纳米片和新型供电方案发展，器件物理、制造、封装和实际工作负载等各个环节的误差容限都大幅下降 [10] - 局部电压下降、热梯度、老化和工作负载驱动的应力等曾经的次要影响，现在会被持续地、局部地放大 [10] - 静态假设和最坏情况保护带已不再足够，最危险的情况是瞬态的、与工作负载相关的，通常在系统运行之前不可见 [10] - 与3纳米工艺相比，2纳米工艺可以在相同空间内集成更多晶体管，这意味着更高的功率密度 [11] - 更高的功率密度能够在相同功耗下更快地完成更多处理，但若利用率过高，芯片温度升高可能导致需要更复杂的散热系统或性能降频 [11] - 在20纳米之后的每个新制程节点，散热问题都变得越来越难以控制，导致一系列看似永无止境的权衡取舍 [11] - 栅极漏电问题将通过2纳米工艺的环栅场效应晶体管得到解决，但如果逻辑利用率过高，功率密度仍将是一个问题 [12] 系统集成与经济效益考量 - 如何利用前沿逻辑电路可能需要在多芯片封装以及系统内数据物理处理或预处理的位置方面做出一些复杂的权衡 [12] - 影响经济效益的因素还包括芯片从最初构思到最终测试所需的时间，周转时间将至关重要 [12] - 对于人工智能数据中心，时间就是金钱，但其经济效益可能与封装内芯片的组合和相互作用一样复杂 [13] - 逻辑电路可以分解成小芯片并通过大型硅中介层以2.5D方式连接，但中介层越大，成本越高，信号传输距离越长，对性能的影响也越大 [13] - 芯片组也可以堆叠在3D-IC或3.5D封装中，但这需要更长的开发时间，集成需要深入了解每个芯片的物理特性并进行复杂的平衡 [13] 应用驱动与PPA/C指标权衡 - 升级到更高处理节点的原因不再仅仅取决于一两个因素，可能因市场细分、工作负载或标准PPA/C指标而异 [15] - 对于某些应用，扩展其中任何一个指标都可能足够，而对于其他应用则需要针对所有指标进行优化 [15] - 最终设计将越来越多地包含多种节点的组合，以及新的PPA/C权衡方法，以平衡大型系统中的各项优先级 [15] - 回顾历史，有些制程节点在功耗扩展、性能扩展或面积扩展方面表现出色，但所有因素综合起来才能提升制程节点的价值 [15] - 面积扩展和性能扩展的速度有所放缓，功耗扩展仍然表现良好，而成本扩展将成为制程节点价值的根本驱动因素 [15] - 如果每片晶圆上的芯片数量能够增加1.7倍，并且还能获得一定的性能和功耗提升，这就是制程节点扩展的关键 [15] - 最终应用决定了最关心的是功耗、性能、面积还是成本，例如可穿戴技术对面积和成本的敏感度远高于功耗和性能，而电池供电设备则更看重功耗 [15]

行业动态：存储芯片短缺现状与前景 - 人工智能基础设施大规模扩张导致存储芯片供给紧张，传统电脑与智能手机的供给随之减少[1] - 存储芯片短缺现象已导致存储价格大涨，可能降低消费者购买电脑和智能手机的欲望[1] - 英特尔执行长转述大型存储业者观点，认为存储短缺完全没有改善，可能要到2028年才会缓解，即至少还会持续两年[1] 公司行动：英特尔重返存储市场 - 英特尔计划重返存储市场，已与软银子公司Saimemory签署新合作协议[1] - 合作将推动开发和生产名为Z-Angle Memory的新型垂直堆叠存储，旨在与用于最新AI数据中心的高频宽存储竞争[1] - Z-Angle Memory提供的容量大于高频宽存储，频宽也较大，且耗电量较低[1] 合作计划与时间表 - Saimemory和英特尔的目标是在截至2028年3月31日的年度内打造出Z-Angle Memory的原型[2] - 该产品的商业化目标定在2029年度[2] 市场影响与公司反应 - 存储价格飙涨已促使数个消费者电子品牌涨价或调整产品计划[2] - 任天堂公司社长表示，如果存储价格高涨持续时间比预期长，该公司明年度起获利能力可能承压[2] - 此言论导致任天堂股价在4日应声重挫近11%[2]

美股市场整体表现 - 美股三大指数开盘涨跌不一，纳斯达克指数跌0.87%，道琼斯工业平均指数涨0.21%，标普500指数跌0.29% [1] 美股科技股表现 - 美股科技股多数下跌，超微公司因第一季度业绩指引不及部分分析师预期，股价下跌13.58%至209.220美元 [1][2] - 英伟达股价下跌0.90%至178.710美元，亚马逊股价下跌0.62%至237.150美元，微软股价下跌0.29%至410.030美元，特斯拉股价下跌0.14%至421.385美元 [1][2] - Meta Platforms股价下跌1.86%至678.826美元，博通股价下跌1.38%至315.920美元 [2] - 部分科技股逆势上涨，苹果股价上涨2.98%，高通股价上涨2.59%至150.990美元，谷歌-A股价微涨0.03%至339.800美元，英特尔股价微涨0.19%至49.345美元 [1][2] 医药公司业绩与股价 - 礼来公司公布2025年第四季度业绩，第四季度营收192.92亿美元，同比增长43%，报告净利润66.36亿美元，同比增长50%，报告每股收益7.39美元，同比增长51% [3] - 受强劲业绩推动，礼来股价开盘上涨7.9%，创下自10月以来的最大涨幅 [3] 中概股市场表现 - 纳斯达克中国金龙指数下跌超过2%，最新报7457.16点 [3] - 热门中概股多数下跌，金山云股价下跌7.39%至12.160美元，网易股价下跌6.93%至119.460美元，哔哩哔哩股价下跌6.12%至29.890美元，万国数据股价下跌5.28%至42.000美元 [3][4] - 百度股价下跌4.80%至137.900美元，富途控股股价下跌4.73%至152.220美元，欢聚股价下跌4.66%至61.105美元，虎牙股价下跌4.63%至4.225美元，好未来股价下跌4.61%至11.685美元，腾讯音乐股价下跌4.21% [4][5] - 腾讯控股ADR股价下跌3.76%至70.960美元，BOSS直聘股价下跌3.24%至17.610美元 [5] 贵金属市场表现 - 现货黄金价格上涨0.93%，报4987.59美元/盎司，年初至今累计上涨15.50% [5][6] - 现货白银价格盘中一度重回90美元/盎司，最终上涨超过4.1%至89.57美元/盎司，年初至今累计上涨25.14% [5][6] - COMEX黄金期货价格上涨2.53%至5059.9美元/盎司，年初至今累计上涨16.01% [6] - COMEX白银期货价格上涨9.24%至91.000美元/盎司，年初至今累计上涨28.21% [6] 原油市场表现 - 布伦特原油期货价格微涨0.07%，报67.38美元/桶 [6] - WTI原油期货价格微跌0.03%，报63.19美元/桶 [6] 宏观经济数据 - 美国1月ADP就业人数增加2.2万人，预估为增加4.5万人，前值为增加4.1万人 [8] - 美国30年期国债收益率在再融资声明发布后升至日内高点 [8]