Intel just got some breathing room in Europe, and investors have a new reason to look more closely at who is in charge. The EU's General Court upheld Brussels' antitrust ruling but lowered Intel's fine to 237 million euros, Reuters reported. Days later, CEO Lip-Bu Tan is getting a lot of criticism for making deals that could help his own business while he runs the chipmaker's AI reboot. “You don't want to preclude making good investments because your CEO is well connected,” Wharton professor Daniel Tayl ...

美光科技 - Wedbush维持对美光科技的看涨观点 并将其目标股价上调至300美元 该股当前交易价格略低于250美元[1][2] - 股价因该观点上涨超过3% Wedbush分析师团队认为其预测模型可能过于保守 预计公司第二财季将受益于内存价格上涨幅度超预期[3] - 预测DRAM价格在当前季度将至少上涨30% NAND价格预计至少上涨20% 这些涨幅是预期的最低水平[4] - 预计美光自身的业绩指引 即预计中高个位数至低双位数百分比增长 可能过于保守 尤其是如果行业价格持续坚挺[5] - 因此 美光第二财季业绩可能显著超出当前市场预期 内存价格是影响公司业绩的主要杠杆[6] 德州仪器 - 高盛将德州仪器的评级从买入大幅下调至卖出 并将其目标股价从200美元大幅下调至156美元[8] - 此次下调是高盛2026年半导体行业更广泛展望的一部分 高盛认为尽管整体超大规模和AI支出将增长并提振数字内存和存储类公司 但德州仪器不会参与此轮增长势头[9] - 高盛认为德州仪器的执行表现乏善可陈 该股今年迄今已下跌约6%[10] 英特尔 - 据报道 英特尔正就收购AI芯片初创公司SambaNova进行深入谈判 交易可能最快在下个月完成[12][13] - SambaNova成立于2017年 专注于可与英伟达加速器直接竞争的定制AI芯片[14] - 市场观点认为英特尔可能以折价获得该公司 这将是英特尔急需的AI平台 有望增强其在该领域的竞争地位[14]

Over 20 years of cumulative experience at Intel weren’t enough to save Sriram Ramkrishna’s senior community manager and developer relations job at the company. In June, the 56-year-old Portland, Oregon resident heard his division was in danger, and he officially lost his position in a round of layoffs this July. To make matters worse, on the day of Ramkrishna’s departure, his wife lost her job, too. Must Read In an as-told-to essay for Business Insider, he said the months-long job hunt has been “chal ...

文章核心观点 - PC OEM和芯片供应商正指望消费者对人工智能(AI)的兴趣来推动PC出货量增长，这种增长在几年来从未见过 [3] - 人工智能PC和集成的NPU仍处于早期阶段，但MPR预计NPU将在AI PC中承担大部分AI工作负载 [3] - 硬件加速器的兴起是不可否认的，NPU已经与CPU和GPU一起巩固了其作为现代计算基础设施必不可少的组成部分的地位 [15] - 随着NPU部署越来越广泛，MPR预计PC上运行的大多数AI相关工作负载将转移到NPU，最终GPU上只剩下很少一部分 [19] NPU的兴起与定义 - 神经处理单元(NPU)是一种专门为加速人工智能任务而设计的新型专用计算硬件 [3] - 与其更成熟的前身GPU一样，NPU提供了一个专门优化的专用硬件平台，可以高效执行某些类型的计算 [3] - NPU拥有专为AI工作负载量身定制的专用体系结构，具有专用的乘累加(MAC)单元，通常将MAC单元排列成MAC阵列以匹配大型神经网络的矩阵结构 [6] - 例如，Intel Lunar Lake处理器中的集成NPU具有12,000个MAC单元 [6] - 大多数NPU还具有其他AI专用硬件，例如小数据类型（如：FP8和INT4）的加速以及ReLU、sigmoid和tanh等激活函数 [6] NPU的发展历程 - NVIDIA于2017年推出了第一款独立的NPU，即V100，引入了专用Tensor Core [5] - Apple在2017年推出了第一款集成式NPU，即A11 Bionic SoC中的神经引擎 [5] - 直到2020年Apple的M1，集成式NPU才出现在PC中 [5] - 在智能手机领域，Apple、高通、华为等SoC提供商已将NPU集成到其产品中好几个代次 [8] - 2023年，AMD和Intel分别推出了首款集成NPU的x86 PC处理器Phoenix和Meteor Lake [8] AI PC的竞争与标准 - 为了支持人工智能PC，处理器供应商一直在其异构PC处理器中添加集成的NPU [3] - Intel、AMD和高通都推出了符合微软要求的产品，即集成的NPU提供每秒至少40万亿次运算(TOPS)，以支持Copilot+ AI助手 [3] - 微软设定了集成NPU的最低要求，至少要有40TOPS，以确保Copilot+品牌的PC能够高效处理AI任务 [9] - 高通率先推出了骁龙 X Elite和骁龙X Plus处理器，NPU能够达到45TOPS [9] - AMD和Intel紧随其后，分别推出了Strix Point和Lunar Lake处理器 [9] - 整个PC生态系统都高度依赖AI PC的成功；Copilot+ 品牌被认为对于假期前推出的PC的成功至关重要 [9] NPU的技术演变 - 当今的许多NPU本质上都是数字信号处理器(DSP)的进化演变版本，DSP具有专门用于处理计算密集型任务的体系结构 [10] - NPU通常具有一个或多个小型DSP来处理向量运算，而矩阵运算则被卸载到更大的MAC阵列上 [11] - 集成到AMD Strix Point处理器中的XDNA 2 NPU代表了赛灵思XDNA AI引擎的演变，后者本身是从赛灵思DSP演变而来的 [14] - 高通基于Arm平台的Hexagon NPU直接从该公司的Hexagon DSP进行了更直接的演变 [14] - Intel的NPU 4首次集成到Lunar Lake处理器中，其演变源于2016年从Movidius收购的技术，从支持神经网络硬件加速的第一代Movidius IP发展而来 [14] NPU在AI工作负载中的角色与展望 - 目前，机器学习工作负载以及深度学习活动正在以大致相等的比例利用NPU、GPU和CPU，但这种相对平衡将迅速改变 [3] - NPU不会完全取代所有人工智能工作负载的CPU和GPU，LLM训练和推理需要结合CPU密集型任务和NPU密集型任务 [15] - 优化LLM的性能需要仔细考虑load阶段（依赖CPU）、预填充阶段（依赖NPU）和token阶段（依赖NPU和DRAM带宽） [16] - 需要一种利用每个主要处理组件优势的协同方法：NPU针对矩阵乘法，GPU处理并行任务，CPU处理顺序任务 [16] - Intel内部研究表明，独立软件供应商(ISV)计划在2025年将约30%的AI工作负载编写为在NPU上执行，高于今年的25% [18] - 为CPU编写的AI工作负载百分比预计将从今年的约35%下降到明年的约30%，而为GPU编写的AI工作负载百分比预计将在两年内保持在约40%的水平 [18] - AMD预计到今年年底，将有超过150家软件供应商的产品可以利用集成到其Ryzen AI产品中的NPU [18] - 随着NPU的部署越来越广泛，越来越多的软件被编写来利用它们，平衡将发生倾斜，更多的AI工作负载将转移到最优化的计算元素上 [19]

当地时间12月12日的美股市场，注定要被载入近期的波动史册，曾经凭借AI概念一路高歌的科技巨头集体失速，三大指数同步走低，其中纳指创下两周新 低。 这波下跌绝非偶然，背后是市场对AI商业化前景的重新审视，更是多重宏观因素交织的必然结果。 过去一年，绑定OpenAI几乎是美股市场最稳妥的上涨密码，甲骨文曾因与OpenAI的合作单日市值飙升近2500亿美元。 但这种神奇的联动效应，在12月彻底失效，11日暴跌近11%后，甲骨文12日再跌4.5%，两天内市值蒸发规模令人咋舌。 更令人意外的是芯片巨头博通，即便四季度销售额和利润均超预期，且上调了下季度收入预期，股价仍在12日暴跌11.4%，市值蒸发约2200亿美元。 市场情绪的反转，源于对AI业务盈利逻辑的深层担忧，博通CEO透露的两个信息彻底点燃了抛售潮。 当AI概念的光环开始褪色，那些被热捧的巨头为何突然成了市场抛售的对象？ AI业务毛利率低于非AI业务，且与OpenAI的巨额合同在2026年难以贡献显著收益，大部分回报要等到2027年之后。 在资本市场追求短期回报的逻辑下，这种漫长的盈利周期显然难以满足投资者的期待。 更值得关注的是，科技行业的投入产出规律本就 ...

Intel is advancing towards a potential acquisition of SambaNova Systems, an AI chip company, for approximately $1.6bn, including debt, according to a report by Bloomberg News. The report cites individuals familiar with the negotiations who requested anonymity due to the sensitivity of the information. The parties could finalise the agreement in January 2026, although the terms may still be subject to change. SambaNova has also engaged with other potential investors, having signed preliminary agreements ...

诉讼事件概述 - 数十名乌克兰平民在美国德克萨斯州法院对英特尔、AMD和德州仪器提起诉讼，指控这些公司未能阻止受限芯片被转售给俄罗斯，用于驱动无人机和导弹，导致乌克兰平民伤亡，违反了美国制裁[1] - 诉讼指控涉及2023年至2025年间发生的五起袭击，造成数十人死亡[1] - 其中一起袭击涉及伊朗制造的无人机，其组件与英特尔和AMD有关，其他袭击涉及俄罗斯制造的KH-101巡航导弹和伊斯坎德尔弹道导弹[1] 具体指控内容 - 诉状指控这些公司存在疏忽，任由其技术被用于Kh-101巡航导弹、伊斯坎德尔-M弹道导弹等武器[3] 涉事公司回应 - 英特尔公司回应称其“不在俄罗斯开展业务”，并强调其运营严格遵守美国及运营所在市场的出口法律、制裁和法规，同时要求供应商、客户和分销商遵守同样标准[4] - 德州仪器和AMD未对彭博社的置评请求作出回应[4] 诉讼背景与目标 - 律师沃茨目前代表15个乌克兰家庭提起了初步诉讼，其拥有处理大规模集体诉讼的经验，乌克兰的法律和人权组织也参与其中[4] - 随着更多证据的收集，长期目标是将此案进一步扩大[4] - 法律顾问解释，此诉讼属于民事诉讼，原告无需支付法律费用，败诉无损失，胜诉则根据伤害程度获得赔偿[4] - 诉讼目的不仅是赔偿，更在于建立威慑力，使相关公司因面临法律和声誉后果而最终关闭相关供应链[4]

Google has unveiled a USD 15 billion investment to build a 1GW AI-powered data centre campus in Visakhapatnam—its largest outside the United States—creating a major AI and subsea-connectivity hub and significantly strengthening India’s digital infrastructure, while also raising considerations around water and power sustainability.Microsoft has announced USD 17.5 billion in investments for 2026–2029 to expand cloud and AI capacity.Amazon has committed USD 35 billion across its India businesses through 2030, ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 英特尔的人工智能计划已经连续几个季度处于不确定状态，但该公司似乎将瞄准两个主要领域： ASIC 和边缘人工智能。 毫无疑问，在计算解决方案提供商领域，英特尔过去一直占据主导地位，尤其是在通用计算和服务器 级计算等领域。然而，在人工智能领域，英特尔与英伟达和AMD的差距巨大。英特尔前首席执行官 帕特·盖尔辛格也承认，英特尔的人工智能战略并不尽如人意。即使在陈立步担任首席执行官期间， 我们可能也直到现在才看到一个清晰的架构。在巴克莱年度全球技术大会上，英特尔副总裁约翰·皮 策就该公司在人工智能领域的未来发展方向发表了见解： "随着人工智能从中心向边缘扩展，我们正致力于研发一款功耗优化的GPU，用于推理。这方面我们 还有很多工作要做，敬请期待。这需要一些时间。我认为Lip-Bu引入的另一个值得探讨的动态是 ASIC业务部分。 我认为ASIC业务的另一个有趣之处在于，我们可以采用类似博通Marvell的模式。但考虑到英特尔晶 圆代工模式，许多超大规模数据中心运营商正寻求直接与晶圆代工厂合作，试图绕过传统模式。" 如今，英特尔的主要战略之一是充分利用边缘人工智能，而该公司 ...

文章核心观点 - 过去三年，美国围绕半导体展开了史上最大规模的产业重构，其半导体版图正在加速改变 [2] - 美国正以国家战略方式重构其半导体版图，在科研、制造、材料、装备、封装和人才等多个维度形成全国性的布局网络，不再依赖单一地区或传统制造中心 [56] - 这一全国性布局旨在重建从先进制程到系统封装的完整能力，避免全球制造链的地缘政治风险，并试图重新掌握全球技术格局的最高制高点 [14][56] 美国半导体产业空间布局与功能分工 （一）加州：全球最大的“设计—软件—IP—设备”综合集群 - 加州是美国Fabless（无晶圆厂）公司的集中地，以圣何塞—圣克拉拉—圣迭戈为主轴，构成覆盖GPU、AI、移动通信与服务器SoC的“计算创新走廊” [5] - 几乎所有最具影响力的芯片设计企业都集聚于此，包括英伟达、AMD、博通、高通、Marvell、联发科、芯科科技、新突思、Cirrus Logic、索喜、纳微半导体、安霸、SiFive、莱迪思等一系列企业，这些Fabless企业是美国芯片创新体系的“源头活水” [9] - 加州是全球EDA（电子设计自动化）与IP（知识产权）的核心枢纽，新思科技覆盖硅谷多个城市、楷登电子位于圣何塞与波士顿、Arm与Ansys均在圣何塞，构成全球芯片设计工具链与IP生态的绝对中心 [9] - 加州在半导体设备与材料领域同样具有系统性优势：ASML美国总部坐落于硅谷，泛林集团分布在弗里蒙特与利弗莫尔，应用材料位于圣克拉拉与森尼韦尔，科磊在米尔皮塔斯设有制造与研发中心，并与Entegris、Coherent、Wacker Chemical等材料供应商共同构成美国最完善的先进制造装备生态 [10] - 加州依然是美国半导体的“大脑”，掌控算法、设计、EDA、设备、IP这四大核心控制点，牢牢锁住全球价值链高点 [10] （二）亚利桑那州：美国新晶圆制造中心 - 过去20年，美国晶圆制造重心从加州、俄勒冈逐渐南移至亚利桑那州，主要原因包括供应链安全性（远离地震带）、环境与建设政策更宽松、土地及电力等基础条件更优，且《CHIPS Act》资金重点投向该州 [11][12] - 亚利桑那州拥有台积电的凤凰城工厂（先进制程核心基地）和英特尔的钱德勒工厂（美国本土最关键先进制程研发中心之一），形成双引擎驱动 [11][13] - 该州拥有美国最大OSAT（外包半导体封装和测试）基地Amkor位于皮奥里亚的工厂，以及恩智浦、安森美、亚德诺、英飞凌、Marvell、Qorvo、Cirrus Logic等IDM（整合器件制造）与Fabless的全面布局 [13] - 亚利桑那州具备美国最完善的半导体材料供应体系，包括SUMCO、Air Liquide、LCY Chemical、Sunlit Chemical、JX Nippon、Solvay等关键材料链条；装备能力由ASM、应用材料、Onto Innovation、Yield Engineering Systems等覆盖；科研力量由亚利桑那州立大学与亚利桑那大学提供支撑 [13] - 该州是美国唯一同时拥有先进制程、OSAT、材料体系、装备体系、IDM、Fabless、大学集群的完整半导体生态区间，美国正试图在此构建“第二个中国台湾竹科”，让亚利桑那州成为未来10~20年美国晶圆制造的主轴地带 [14] （三）德州：美国最大的IDM + MCU + 汽车电子中心 - 德州并非传统Fabless起源地，但拥有完整而庞大的车规与电源芯片体系（特别是电动汽车与智能能源方向）以及深厚的嵌入式应用需求（工业、能源、石油、电力、制造业等） [17] - 核心力量包括：德州仪器（达拉斯、Sherman、Richardson）、三星（奥斯汀、Taylor）、恩智浦（奥斯汀）、GlobalWafers（Sherman）、应用材料（奥斯汀） [17] - 奥斯汀逐步演变为美国第二重要的AI SoC、MCU、DSP、车规半导体创新支点 [17] - 随着特斯拉、重卡与电力电子向德州转移，车规功率、嵌入式、AI控制、MCU正形成高度耦合的创新链条，使德州从“配角”变成美国半导体版图中无法替代的新增长极 [18] （四）东北：科研 + R&D 的顶级科研走廊 - 从纽约州—马萨诸塞—新泽西延伸的“东北科技走廊”是美国科研密度最高的半导体区域，聚集了麻省理工学院、哈佛大学、波士顿大学、东北大学、康奈尔大学、伦斯勒理工学院、纽约州立大学体系、哥伦比亚大学、纽约大学等顶尖学府，以及IMEC USA和NY CREATES等联合研发平台 [19] - 企业集聚覆盖核心技术链条：IBM在奥尔巴尼和约克敦高地有关键研发中心；格芯在马耳他建立了美国最大的晶圆制造基地之一；波士顿及周边地区聚集了亚德诺、Skyworks、MACOM、Qorvo、Marvell和联发科等众多设计与专业芯片公司，构成模拟、射频和连接芯片领域的强大集群；美光也在纽约州建立了先进制造基地 [20] - 这一科研体系向北延伸至康涅狄格州、佛蒙特州，向南覆盖特拉华州、华盛顿哥伦比亚特区、马里兰州和弗吉尼亚州，形成覆盖光刻设备、材料科学、国防电子与大学科研体系的完整东北科研带 [24] - 东北走廊不是传统的制造中心，却是整个美国半导体体系中科研最深、材料最强、量测最全、人才最密集的区域，是美国建立长期科技优势与基础研究体系的战略根源地 [29] （五）西北：Intel核心制造 + 材料重地 - 美国西北地区由俄勒冈—华盛顿—科罗拉多构成，产业结构呈现出“制程研发 + 高纯材料 + 高端设计”三位一体的独特格局 [30] - 俄勒冈的希尔斯伯勒是英特尔全球最重要的制程研发中心之一，是英特尔未来节点（EUV、High-NA、PowerVia、RibbonFET）路线图的核心输出地 [31] - 俄勒冈从材料、设备、晶圆制造到芯片设计形成了闭环：莱迪思半导体总部在此，新思科技设有EDA研发中心，Skyworks与Alpha & Omega Semiconductor是射频前端与功率器件的IDM业务；Entegris、Siltronic、Mitsubishi Gas Chemicals与Moses Lake Industries构成高纯材料供应体系；Onto Innovation与泛林集团提供关键前道设备；安森美、微芯科技、Qorvo、Allegro、安霸等也有布局 [31] - 华盛顿州主要聚焦于高纯度材料供给和特色工艺制造，有Moses Lake Industries、信越半导体美国、霍尼韦尔等材料企业，以及台积电卡马斯特色工艺制造厂 [34] - 科罗拉多州汇集了英伟达、AMD、博通、美光、Solidigm等全球领先芯片设计巨头的重要研发中心，构成美国西部重要的高性能计算、存储体系结构和网络芯片的研发高地 [37] （六）东南：化合物半导体 + 国防电子 + 车规增长区 - 美国东南地区以北卡罗来纳、佐治亚、阿拉巴马、南卡罗来纳以及佛罗里达构成高速增长的“化合物半导体—国防电子—汽车应用”产业区 [39] - 在北卡罗来纳，Wolfspeed与Qorvo构成全球第三代半导体与GaN/SiC产业代表，同时Skyworks、英飞凌、亚德诺、Cirrus Logic、以及英伟达等企业形成RF、Power、AI芯片设计集群，并与杜克大学、北卡罗来纳州立大学等构成材料、功率器件与电力电子研究体系 [39] - 佛罗里达州正迅速崛起为一个以车规电子、航空航天、自动驾驶和特殊工艺为主的差异化半导体产业集群，拥有SkyWater Technology、Rogue Valley Microdevices等特色工艺代工厂，以及瑞萨、诺斯罗普·格鲁曼、Luminar等IDM厂商，形成“研究—制造—车规应用”链条 [41][42] - 佐治亚州有Micromize、Wacker Chemical、Absolics等材料与制造企业，美光设有芯片设计中心，佐治亚理工学院提供科研支撑；阿拉巴马州则有奥本大学的电子材料研究和英伟达的芯片设计业务 [45] - 总体来看，东南半导体区域正在成为美国化合物半导体、车规功率电子、国防电子、航天体系以及材料体系的高速增长区，是美国构建第三代半导体战略供应链的重要基地 [48] （七）中西部与内陆：制造基础 + 材料体系 + 大学科研底盘 - 横跨中西部与内陆的若干州，承担着制造底盘、材料供应和大学科研网络的“骨架”角色 [50] - 中西部（伊利诺伊、印第安纳、俄亥俄、密歇根、爱荷华、堪萨斯、密苏里与内布拉斯加）共同构成了一个“材料 + IDM + 汽车电子 + 大学科研”的综合带 [50] - 例如，俄亥俄以英特尔新奥尔巴尼的先进制程与封装项目、泛林集团的设备制造，以及俄亥俄州立大学的工艺与器件研究为核心，是美国中部少数兼具“晶圆制造 + 设备 + 大学科研”的区域之一 [50] - 密歇根在汽车电子链条中扮演关键角色，是车规芯片、功率器件与材料体系的重要支点 [51] - 在美国南部内陆，阿肯色、路易斯安那、肯塔基、田纳西共同承担材料与设备补链；爱达荷、犹他、蒙大拿、新墨西哥等“山地州”则形成了存储、设备、化合物半导体、高校研究的内陆技术带 [52][53]