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德州仪器(TXN)
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芯片复苏,冷热不均
半导体行业观察· 2025-05-30 09:55
半导体行业周期变化 - 传统半导体周期通常持续16个季度(约4年),表现为需求暴涨到产能出清的完整循环[1] - 2021年疫情引发的本轮下行周期打破常规,截至2024Q4多数企业仍处低位,复苏进程异常缓慢[1] - 行业出现结构性分化,Wolfspeed等龙头企业申请破产保护,显示当前周期并非简单重演[1][17] 模拟芯片行业现状 - 模拟芯片公司被视为行业"周期晴雨表",覆盖工业、汽车、消费等多终端市场[3] - 2025Q1表现冷热不均:TI、ADI等工业/通信领域企业率先复苏,Microchip五大市场全部承压[4][8] - 12家模拟芯片公司中有9家上调业绩预期,TI预计Q2营收41.7-45.3亿美元(超华尔街预期41.2亿)[14] 终端市场复苏差异 - 工业与通信成为增长主力,多个厂商实现环比转正[9] - 汽车电子短期分化:TI/ADI受益亚洲市场,ST/英飞凌仍观望,部分订单或为规避关税[9][14] - 消费与计算领域整体处于谷底,仅英飞凌等个别公司观察到早期增长迹象[9] 企业战略与产业变化 - TI推进德州晶圆厂集群建设,计划2030年前完成六座300mm晶圆厂布局,反映供应链本土化趋势[20] - 产业投资逻辑改变:政策引导和地缘政治因素影响超过市场需求[16] - SiC衬底市场格局剧变:中国厂商份额从2021年10%升至2025年40%,山东天岳等快速崛起[17] 行业新常态特征 - 复苏呈现"表面反弹、底下疲软"特征,仅AI相关企业(如英伟达)表现突出[16] - 地缘政治、关税等非市场因素成为重要变量,英飞凌等企业表达"双重审慎"态度[15] - 产品结构和客户质量决定企业周期表现,市场不再提供均等机会[16]
Texas Instruments: Margins Are Under Pressure
Seeking Alpha· 2025-05-29 22:27
德州仪器股票分析 - 2024年5月曾发布关于德州仪器(NASDAQ: TXN)的分析报告 标题为"德州仪器:为何市盈率对周期性股票具有误导性" [1] - 该报告将德州仪器股票评级为持有 主要基于市盈率指标对周期性股票的适用性分析 [1] 投资研究服务 - 研究团队通过独立分析提供明确可操作的投资建议 每周至少发布1篇深度分析文章 [1] - 该服务帮助会员在股票和债券市场极端波动情况下 不仅跑赢标普500指数 还能避免重大回撤 [2]
美国芯片巨头呼吁
半导体芯闻· 2025-05-27 18:21
美国半导体公司对进口关税的诉求 - 英特尔、台积电、美光、高通和德州仪器等美国芯片巨头向美国商务部提交意见,寻求减轻或豁免预期的半导体进口关税[1] - 这些公司支持特朗普政府的芯片制造回流政策,但强调不当关税可能损害美国利益而非达到预期效果[1] - 四家公司涉及逻辑、内存、模拟和电源芯片以及芯片设计领域,形成协同努力以减少关税影响[1] 美光科技的核心观点 - 美光是美国唯一规模化内存组件制造商,计划未来20年在美国投资1400亿美元[1][4] - 公司强调半导体制造设备必须进口,关税将使其在竞争中处于不利地位[1] - 建议对半导体工厂关键投入实行临时关税豁免,包括设备、建筑材料、原材料等[2][21] - 美光在美国拥有近10,000名员工,已注册58,000多项专利[6] - 目前全球仅2%内存生产在美国,美光计划将这一比例提升至12%,最终实现40%的DRAM芯片在美国生产[7] 美光的投资计划 - 计划在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州投资1400亿美元,创造8万个就业岗位[11] - 预计20年内为美国经济贡献1.4万亿美元,税收收入超过4000亿美元[14] - 投资将使国内采购量在未来10年内增长7倍[11] - 在美国建厂成本比亚洲高35-45%,需要政府支持缩小差距[12] 高通的立场 - 高通作为无晶圆厂芯片公司,强调其5G/6G标准制定者的重要性[2] - 公司依赖进口芯片,供应链复杂性将损害国内需求和高通的全球领先地位[2] - 高通是全球移动通信半导体设计领导者,每年约120亿件成品含有其芯片[33] - 2018年以来已在美国投资约290亿美元用于研发[33] - 拥有全球最有价值的5G标准必要专利组合,预计5G将为美国GDP增加1.5万亿美元[39] 德州仪器的观点 - 德州仪器提供8万种模拟和嵌入式处理半导体产品,服务超过10万家客户[52] - 正在德克萨斯州和犹他州投资建设七座新工厂,产能将提高近五倍[56] - 强调基础半导体对国防系统、电网、医疗产品等关键领域的重要性[54] - 支持加强美国半导体制造,但强调必须确保美国芯片具备全球竞争力[57] 行业整体情况 - 美国商务部收到154封关于半导体关税的意见信函[2] - 半导体行业供应链高度复杂,涉及全球多个国家和地区[38] - 半导体已成为美国最大出口类别之一,仅次于石油和天然气、飞机和汽车[13] - 行业需要政府支持降低制造成本、培养劳动力和提供稳定能源[25][26]
求购!SILICON、英飞凌(13份料单更新)
芯世相· 2025-05-27 14:07
公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号达1000+ 覆盖品牌100种 [1] - 现货库存芯片总量5000万颗 总重量10吨 库存价值超1亿元 [1] - 深圳设立独立实验室 每颗物料均实施QC质检流程 [1] 现货库存优势 - 特价出售11款优势物料 涵盖ON/NXP/三星/TI/ST/英飞凌/瑞昱/润石等品牌 [2] - 库存深度差异显著:ST型号STM32L010K8T6TR存量达100k TI型号TPS563202DRLR存量高达1KK(100万) [2] - 年份分布集中:23+年份占比63.6% 21-24年份物料全覆盖 [2] 供应链服务能力 - 当前服务8000+用户 单日更新13份料单 [4] - 提供库存发布 需求匹配 呆料交易等全链条服务 [4] - 公开求购芯科EFM8BB21F16G-C-QFN20R(33.5K) 英飞凌DPS310XTSA1(20K)等紧缺型号 [3] 行业动态关联 - 公众号内容聚焦芯片分销格局变化 原产地政策影响 头部厂商(ST/ADI/TI)涨价等热点 [6] - 特别关注TI/ADI价格波动与国产模拟芯片替代机会 [6] - 标题"上【工厂呆料】搞钱"显示呆料交易已成为行业重要盈利模式 [5]
三大芯片巨头呼吁:豁免关税
半导体行业观察· 2025-05-27 09:25
美国半导体公司对进口关税的诉求 - 英特尔、台积电、美光、高通和德州仪器等美国芯片巨头向美国商务部提交意见,寻求减轻或豁免预期的半导体进口关税 [1] - 这些公司支持芯片制造回流政策,但强调半导体供应链复杂性,认为不当关税可能损害美国利益而非达到预期效果 [2] - 四家公司涉及逻辑、内存、模拟和电源芯片等领域,呈现协同努力以减少关税影响的态势 [2] 美光科技的核心观点 - 作为美国唯一规模化内存组件制造商,计划未来20年在美国投资1400亿美元 [2] - 强调半导体制造设备必须进口,关税将使其在竞争中处于不利地位 [2] - 建议对关键投入实行临时关税豁免,包括设备、建筑材料、原材料等 [2] - 目前全球仅2%内存生产在美国,全部由美光完成,投资后比例将提升至12%,最终达40% DRAM芯片在美国生产 [9] 高通的核心观点 - 作为5G/6G标准制定者,强调其全球领先地位和对美国技术领导力的贡献 [2] - 依赖进口芯片的供应链复杂性将损害国内需求和高通作为射频标准领导者的地位 [3] - 拥有全球最有价值的5G标准必要专利组合,5G将为美国GDP增加约1.5万亿美元 [40] - 是唯一在6G领域进行有意义投资的美国企业,6G技术将集成传感、数字孪生等先进功能 [41] 德州仪器的核心观点 - 支持加强美国半导体制造,但强调必须确保美国制造半导体具备全球竞争力 [3] - 基础半导体对国防系统、电网、医疗产品等关键领域至关重要 [53] - 正在德克萨斯州和犹他州投资建设七座新工厂,将使产能提高近五倍 [54] - 疫情期间半导体短缺证明供应链稳定性对现代经济运行至关重要 [53] 行业共同诉求 - 半导体供应链高度全球化且复杂,需要审慎的关税政策 [49] - 建议政府采取支持性政策降低美国制造成本,包括延长投资税收抵免、简化监管流程等 [25] - 强调半导体对美国国家安全和经济的重要性,需平衡制造业回流与全球竞争力 [55] - 行业呼吁政府考虑供应链特殊性,避免损害现有技术领先地位 [46]
料单更新!ON、TI、英飞凌、瑞昱等芯片
芯世相· 2025-05-26 12:30
芯片超人仓储与库存情况 - 公司拥有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号超过1000种,涵盖100个品牌 [1] - 现货库存芯片总量达5000万颗,总重量10吨,库存价值超过1亿元 [1] - 在深圳设有独立实验室,对每颗物料进行QC质检 [1] 优势物料销售数据 - 特价销售清单包含ON、NXP、三星、TI等11个品牌的12款芯片型号 [2] - 库存数量从432个(INFINEON FP15R06W1E3_B11)到1KK个(TI TPS563202DRLR)不等 [2] - 物料年份覆盖20+至24+,其中23+年份占比最高 [2] 业务规模与服务 - 已服务超过8000家用户 [2] - 业务范围涵盖库存发布、需求匹配、呆料买卖 [2] - 重点推广工厂呆料处理业务 [3] 行业动态关联内容 - 推荐阅读涉及芯片分销商排名变化、供应链问题、芯片涨价等热点话题 [4] - 重点关注TI、ADI、ST、瑞芯微等厂商的价格波动及国产替代机会 [4]
Why Is Texas Instruments (TXN) Up 11.2% Since Last Earnings Report?
ZACKS· 2025-05-24 00:36
股价表现 - 德州仪器(TXN)股价在过去一个月上涨11.2%,表现优于同期标普500指数[1] 盈利预测变动 - 过去一个月市场对公司的盈利预测呈现上调趋势,共识预期上调幅度达7.38%[2] 投资评分 - 公司成长性评分C级,动量评分B级,但价值评分仅为D级(处于该策略下后40%分位)[3] - 综合VGM评分为C级,反映整体投资吸引力处于平均水平[3] 市场展望 - 盈利预测持续上修且修正幅度显著[4] - 当前Zacks评级为3级(持有),预计未来数月将获得与市场同步的回报[4]
金十图示:2025年05月23日(周五)全球主要科技与互联网公司市值变化
快讯· 2025-05-23 11:03
全球科技与互联网公司市值变化 市值涨幅显著的公司 - 台积电市值10175亿美元 单日涨幅2.31% [3] - 美团市值1083亿美元 单日涨幅2.06% [5] - 拼多多(PDD Holdings)市值1700亿美元 单日涨幅3.1% [4] - Coinbase市值692亿美元 单日涨幅5% [6] - Block市值358亿美元 单日涨幅5.25% [8] - 任天堂市值954亿美元 单日涨幅4.78% [5] - Snowflake市值678亿美元 单日涨幅13.43% [6] 市值跌幅显著的公司 - 亚德诺市值1021亿美元 单日跌幅4.63% [5] - 恩智浦市值496亿美元 单日跌幅4.3% [7] - CoreWeave市值480亿美元 单日跌幅6.73% [7] - 阿里巴巴市值2948亿美元 单日跌幅1.71% [3] - AMD市值1795亿美元 单日跌幅1.2% [3] 高市值公司动态 - 専連市值10839亿美元 单日涨幅0.35% [3] - 腾讯市值6005亿美元 单日跌幅1.1% [3] - 甲骨文市值4411亿美元 单日涨幅0.08% [3] - ASML阿斯麦市值2928亿美元 单日涨幅0.48% [3] - 赛富时市值2719亿美元 单日涨幅0.4% [3] 中市值公司表现 - 索尼市值1259亿美元 单日涨幅1.77% [4] - 德州仪器市值1637亿美元 单日涨幅2.81% [4] - Palo Alto Networks市值1241亿美元 单日涨幅2.69% [4] - CrowdStrike市值1106亿美元 单日涨幅2.15% [4] - 小米市值1774亿美元 单日跌幅1.01% [3] 其他值得关注的公司 - 英伟达(NVIDIA)未在列表中但行业地位显著 - 苹果(Apple)未在列表中但行业地位显著 - 微软(Microsoft)未在列表中但行业地位显著 - 亚马逊(Amazon)未在列表中但行业地位显著 - 谷歌(Alphabet)未在列表中但行业地位显著
Texas Instruments prices $1.2 billion of investment grade notes
Prnewswire· 2025-05-21 05:40
债券发行 - 德州仪器宣布定价发行两系列总计12亿美元的高级无担保票据 其中5.5亿美元为4.500%票息2030年到期票据 6.5亿美元为5.100%票息2035年到期票据 [1][6] - 发行净收益将用于公司一般经营用途 预计于2025年5月23日完成交割 [1] 承销安排 - 巴克莱资本 摩根士丹利及三菱日联证券美洲公司担任本次发行的联席账簿管理人 [2] - 投资者可通过SEC官网EDGAR系统免费获取招股说明书 或联系三家承销商获取纸质版文件 [3] 公司背景 - 德州仪器是全球领先的半导体公司 专注于工业 汽车 个人电子 企业系统及通信设备领域的模拟与嵌入式处理芯片设计制造 [5] - 公司致力于通过半导体技术创新降低电子产品成本 使芯片能更广泛应用于各类电子设备 [5]
TI巨型晶圆厂,即将量产
半导体行业观察· 2025-05-20 09:04
德州仪器谢尔曼工厂建设进展 - 第一家半导体制造厂已完成建设并开始设备安装,即将投入生产,标志着德克萨斯州半导体制造业新时代的开启 [2] - 工厂将具备每日生产超过1亿个半导体的能力,产品应用于手机、汽车、飞机、医疗设备等领域 [2] - 全部完工后,近150万平方英尺的生产空间将于2025年开始运送芯片 [3] 工厂投资与规划 - 2022年5月启动建设,总投资计划达300亿美元,包含四座300毫米晶圆厂,预计创造3000个直接就业岗位 [5] - 工厂设计符合LEED金级认证标准,采用先进300毫米技术以减少资源消耗 [5] - 第一家晶圆厂原计划2025年投产,实际进度提前至2023年完成建设 [5][2] 产能扩张与供应链布局 - 谢尔曼工厂将补充公司现有300毫米产能,包括达拉斯DMOS6、理查森RFAB1/RFAB2及犹他州LFAB晶圆厂 [6] - 2030年前计划建成六座300毫米晶圆厂,其中谢尔曼两座已竣工,另两座计划2026-2030年建成 [7] - 2023年2月启动犹他州莱希市第二座300毫米晶圆厂建设,预计2026年投产,与现有工厂合并运营 [7] 经济与社会影响 - 谢尔曼市历史增长率从1%提升至近5%,工厂落地带动就业、教育及社区发展 [2] - 项目被定位为国家安全战略的一部分,同时强化地方供应链和经济韧性 [2][6]