*免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 此次荣誉零突破，既是行芯科技深耕芯片领域、攻坚关键核心技术的重要成果，更是其创新实力的 硬核体现。项目聚焦芯片设计-制造协同(DTCO)关键领域，通过人工智能技术突破传统EDA工具 的性能瓶颈，推动实现规模化应用，显著提升芯片设计效率和可靠性。这一成果不仅为国产EDA 工具在高端芯片设计制造关键环节的自主可控与产业安全提供了有力支撑，更精准契合浙江科技创 新导向，符合省科技进步一等奖"产业化落地、成果可转化"的核心要求。 展望未来，行芯科技将以此为契机，持续深化自主创新，聚焦芯片领域核心技术攻关，加速推进半 导体产业化应用，助力浙江实现人工智能与芯片产业融合新突破，为创新浙江建设贡献更多"行芯 力量"。 （来源：内容转自 行芯科技官微 ） 点这里加关注，锁定更多原创内容 2026年2月9日，全省建设一流创新生态打造最具竞争力营商环境大会在浙江省人民大会堂召 开，这场高规格会议既是浙江部署创新生态建设的重要契机，也成为科技创新成果的集中展 示平台——会上正式对2024 ...

据英国《金融时报》今日报道，本轮融资由比利时风投机构Hummingbird Ventures领投，交易完 成 后 ， 总 部 位 于 英 国 的 Olix Computing 估 值 超 10 亿 美 元 。 该 公 司 此 前 曾 从 Plural 、 Vertex Ventures、LocalGlobe 及 Entrepreneurs First 等机构获得未披露金额的融资。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 英国初创企业Olix Computing正在研发集成光学组件的人工智能芯片，该公司已完成2.2 亿美元融 资。 Olix 的芯片针对AI 推理进行优化，推理是指 AI 模型完成训练后，在实际业务环境中运行的过 程。目前尚不清楚该处理器集成了哪些光学组件，以及具体应用方式。不过，该公司官网的一篇博 客文章提到，其芯片采用"创新型内存与互联架构"。这表明 Olix 正在利用光子组件构建互联模 块，即处理器中负责在电路之间传输数据的部分。 目前已有多家初创企业在研发光子互联技术。其中融资规模领先的Ayar Labs已开发出一款光学中 介 层 （ interposer ） ， 可 用 于 打 造 面 ...

文章核心观点 - 美光公司已正式启动第六代高带宽内存（HBM4）的量产并向客户出货，这打破了市场对其在英伟达下一代AI加速器供应链中出局的预期 [1] - 美光HBM4的出货时间点比公司此前指引提前了一个季度，且2026年HBM产能已全部售罄，产品性能符合预期 [1] 行业竞争格局与市场预期 - 在英伟达下一代AI加速器“Vela Rubin”的HBM4供应竞争中，外界此前普遍预期三星电子与SK海力士将瓜分订单 [1] - 半导体分析机构SemiAnalysis曾预计SK海力士与三星电子将在英伟达Vela Rubin供应链中分别占据70%和30%的份额，并将美光的份额下调至0% [2][1] 美光HBM4业务进展 - 美光首席财务官确认公司已进入HBM4量产阶段并开始向客户出货 [1] - 2024年第一季度HBM4出货量正顺利扩大，比去年12月业绩说明会提到的时间点提前了一个季度 [1] - 美光2026年的HBM产能已全部售罄，HBM4良率符合预期，可提供每秒11Gb以上的速度 [1] - 公司对HBM4产品的性能、品质与可靠性充满信心 [1] 关于产品性能的争议与澄清 - 此前有观点认为美光HBM4未能达到英伟达要求的11Gbps以上速度，导致其在供应竞争中处于劣势 [1] - 美光首席财务官明确驳斥了相关不准确报道，并强调产品速度可提供每秒11Gb以上 [1]

文章核心观点 - AI算力基础设施的构建并非仅依赖于英伟达等显性芯片巨头，而是一整套高度复杂且协同进化的产业系统[1] - AI浪潮正驱动一场“连接革命”，数据中心内部的高速互联（铜缆与光纤）能力变得与制造算力同等重要[4][8] - 光通信生态（收发器、交换机、CPO技术）正经历由AI驱动的技术跃迁，成为数据中心网络的核心赋能者[10][11][17] - 精密时钟、特种材料等基础组件是保障AI系统可靠性与性能的基石，其战略价值被低估，且部分领域存在供应垄断风险[18][21][24][26] - 支撑AI算力帝国的上游供应链企业展现出强大的技术壁垒与长期韧性，但也面临单点依赖、需求不确定性和产能扩张滞后等脆弱性[27][28] AI算力基础设施的协同系统 - AI算力的爆发是晶圆制造、先进封装、存储带宽、网络互连、功率散热、材料设备等多个环节协同进化的结果，GPU只是显性主角[1] - 英伟达的成功本质上是整个产业生态的胜利，其背后有全球数百家企业、数十万工程师构成的供应链支撑[28] 连接革命：高速互联成为新瓶颈 - AI集群规模爆炸式增长彻底改写了数据中心互联规则，单台服务器从搭载1-2颗处理器变为最多8颗，最强大的AI模型需要数百万颗GPU协同工作[2] - 英伟达最新系统拥有72颗GPU，明年将翻倍至144颗，后年推出的Kyber机架将包含572颗GPU，每颗GPU都需要与交换机建立独立连接[2] - 连接需求激增导致每台服务器通常需配备九根电缆，取代了过去每台服务器一根电缆的时代[2] 有源电缆（AEC）市场与Credo的崛起 - Credo的有源电缆单价300-500美元，两端搭载DSP芯片，通过算法提取数据，传输距离最长可达7米，远超传统铜缆[2] - 相比光纤，有源电缆的核心优势在于可靠性，可避免“链路抖动”导致AI集群部分离线或整个数据中心停机[4] - Credo占据有源电缆88%的市场份额，其余竞争者包括Astera Labs和Marvell[4] - 2024财年，Credo营收翻倍至4.368亿美元并首次实现盈利，分析师预计2026财年销售额将再度翻番接近10亿美元[4] - 摩根大通分析师认为到2028年AEC市场规模将达40亿美元[4] 光纤光缆市场与康宁的翻身 - 当传输距离超过100米、速率达200Gb/s甚至400Gb/s时，光纤因物理定律成为首选，其利用光传输数据的速度远快于电且能耗更低[4][5] - 康宁CEO指出，在短距离内光子传输数据的效率是电子的三倍，长距离下效率高出约20倍[5] - ChatGPT问世后，搭载光纤的数据中心需求爆发式增长，康宁与Meta达成60亿美元协议供应光纤光缆[5] - 康宁生产第一个10亿英里光纤用了近半个世纪，第二个10亿英里仅用8年，下一个10亿英里将以更快速度到来[5] - 康宁是全球最大的光纤制造商，在可预见的未来其需求将持续高于供应[7] - 英伟达正与康宁探索在其芯片中直接集成康宁的CPO（共封装光学）产品[7] 铜缆与光纤的共生关系 - 在AI数据中心内部，铜缆与光纤形成了微妙的共生关系[7] - 光纤在带宽和能效上具有压倒性优势，但AI训练集群要求极致的同步性，铜缆的确定性延迟比光纤的高带宽更关键，这成为Credo崛起的契机[7] 光通信生态的技术跃迁 - 光收发器是将电信号转换为光信号再转换回来的核心大脑，正经历AI驱动的技术跃迁[10] - Lumentum正从电信主力转型为AI数据中心核心赋能者，2026财年第一季度营收5.338亿美元，同比增长58%，非GAAP运营利润率18.7%[11] - Lumentum给出第二季度指引：营收6.3-6.7亿美元，运营利润率20-22%，增长动力主要来自数据中心、数据中心互联、长途传输的强劲势头[11] - 2025年3月18日，Lumentum宣布与英伟达合作，将其磷化铟激光器解决方案集成至NVIDIA Spectrum-X Photonics网络交换机中[11] - Lumentum押注三大AI增长引擎：光电路交换机、CPO和云端收发器，其发布的R64光电路交换机功耗不到150瓦，可承载每秒超100太比特光流量，相比基于分组的交换机可降低约80%功耗[11] - 现代AI集群已扩展到数十万颗GPU，部分设计正逼近每集群百万颗，为GPU输送数据正迅速成为瓶颈，如果网络跟不上，昂贵的加速器最多会有30%的时间处于闲置状态[13] - Lumentum采用垂直整合模式，自主设计和制造收发器、激光器、探测器等核心组件，但必须提前约3年预测需求并投资扩产[13] Coherent（前Finisar/II-VI）的代际革新 - 2025年3月18日，Coherent同样宣布与英伟达合作，共同开发采用CPO的硅光子网络交换机[13] - Coherent数据通信业务收入中，超过50%来自200G及更高速率的收发器[14] - 在AI/ML普及推动下，800G收发器已量产，1.6T收发器将在未来几年内上市[15] - 五年内，受AI与ML驱动，800G和1.6T数据通信收发器的市场规模有望超过所有其他类型数据通信收发器的总和[15] - Coherent使用多种激光技术：对于<100米的链路使用基于GaAs平台的VCSEL；对于更长距离使用基于InP平台的单模器件，其InP技术平台过去二十年间已有超过2亿只数据通信激光器在全球部署；对于2-10公里电信接入场景使用EML或DFB-MZ技术[15] 光通信产业的机遇与挑战 - AI网络架构变革大幅增加了数据中心内的光链路数量，成就了Coherent、Lumentum等“隐形冠军”的黄金时代[17] - 光通信厂商当前的高速增长部分来自“补短板效应”，即数据中心在扩张GPU数量后发现网络成为新瓶颈从而大规模采购光器件[17] - 一旦网络瓶颈被解决，光通信器件的需求增速可能迅速放缓，后续需求能否维持三位数增长是摆在所有厂商面前的终极问题[17] - 光通信产业既受益于AI基础设施建设的长期趋势，又面临技术路线切换、需求波动、价格竞争的多重压力[17] 精密时钟：系统同步的基石 - 精密时钟是AI基础设施中鲜为人知却不可或缺的基础技术，每一台AI服务器、光模块、高速网络链路都依赖精准的时钟信号保持同步[18] - SiTime专注于MEMS时钟器件，2025财年第三季度营收8360万美元，同比增长45%，毛利率提升至近60%，主要驱动力来自通信、企业级、AI及数据中心基础设施客户[19] - 当数据中心集群扩展到数万颗GPU和CPU时，几纳秒的偏差就会破坏整个工作负载的同步性与资源利用率，造成经济损失[19] - SiTime基于MEMS的振荡器和时钟发生器用硅替代易碎的石英晶体，实现了更小尺寸、更低功耗及更高稳定性[19] - SiTime的通信、企业与数据中心业务占总营收一半以上，同比增长超过100%，实现连续六个季度三位数增长[21] - 其高频Elite与Elite RF振荡器能提升GPU效率并降低互联延迟，时钟组件专为支持1.6太比特光模块等更高数据速率而设计[21] - 经过二十多年研发，SiTime已将其时序器件产品性能提升约100倍，预计随着MEMS制造与材料进步还将再提升一个数量级[21] 特种材料：封装关键与供应垄断 - 一种由日本企业日东纺独家供应的微型玻璃纤维薄片T-玻璃，正成为苹果、英伟达等科技巨头面临紧缺的关键材料[21] - T-玻璃用于芯片下方或周边的增强层，可防止处理器在高温工作时封装基板发生翘曲变形，先进芯片封装对材料要求极高[22] - 大和证券分析师表示T-玻璃制造难度极高，竞争对手短期内很难追上日东纺[22] - 花旗分析师预计日东纺计划今年提价涨幅或达25%以上，这类涨价最终可能传导至消费者，推高智能手机、笔记本电脑售价[24] - 供应趋紧已迫使苹果等公司增派高管前往日本直接与日东纺谈判以确保供应[24] - 日东纺上一财年营业利润创下约1.04亿美元的历史新高，计划到2028年将2025年产能扩大至三倍，并于今年年底开始稳步增产[24] - 日东纺对AI需求持谨慎态度，认为爆发式增长难以持续，并提及过往客户曾给出乐观预测后因市场变化突然取消订单的经历[24] 基础组件的系统价值与风险 - 精密时钟属于“基础设施之中的基础设施”，AI数据中心的所有性能指标都建立在纳秒级时钟同步的前提下[25] - SiTime的价值在于能保证数百万颗GPU在极端环境（温度波动、电磁干扰、机械振动）下仍保持几纳秒的同步精度，这种极端条件下的稳定性是AI数据中心与传统数据中心的本质区别[25] - 日东纺的案例揭示了材料科学的垄断性供应风险，全球高端AI芯片依赖一家日本纺织厂的玻璃布构成了系统性风险[26] - 日东纺到2028年才能将产能扩大三倍的谨慎策略，在商业上合理但在地缘政治层面极具脆弱性[26] - 精密时钟和特种材料定义了AI系统可靠性的地基，决定成败的往往是最可靠的基础而非最先进的技术[26] 供应链的脆弱性与韧性 - 供应链的强大之处在于技术壁垒，如康宁的超纯玻璃光纤、日东纺的T-玻璃、Lumentum的光交换、Coherent的激光器、SiTime的MEMS时钟等技术都需要数十年积累，短期内难以复制[27] - 供应链的脆弱之处在于单点依赖和紧平衡状态，如康宁产能扩张赶不上需求、Lumentum需提前3年预测需求投资、日东纺产能扩张缓慢，任何意外事件都可能引发多米诺骨牌效应[27] - 更深层的脆弱性来自需求端的不确定性，如果超大规模云厂商缩减投入，许多供应商都可能受到冲击[27] - 从长期看，供应链展现出令人惊讶的韧性，这些“隐形靠山”的共同特质是长期主义、技术积累、敢于在不确定性中下注[28] - 康宁在光纤业务上亏损近20年才等到AI时代，SiTime深耕MEMS时钟二十多年迎来市场爆发，日东纺从传统纺织厂转型为玻璃纤维先驱并持续投入先进技术[28] - 英伟达能否继续领跑并不重要，重要的是这条供应链能否承受住算力需求的指数级增长，以及当下一次产业转移到来时谁会成为新的“隐形靠山”[28]

三星电子向高通供应LPDDR6X样品 - 三星电子已向高通供应下一代低功耗DRAM产品LPDDR6X的样品，该产品预计在2027年下半年实现商用[1] - 在上一代产品LPDDR6尚未正式上市的情况下，三星已提前提供其衍生产品LPDDR6X的样品，业内相关人士指出这并不常见，并认为高通的芯片开发日程非常紧张[1] LPDDR技术演进与性能 - 目前已商用的是第七代产品LPDDR5X，LPDDR6于去年第三季度通过JEDEC标准制定[1] - LPDDR6的最高传输速率为14.4Gbps，最大带宽为38.4GB/s，相比LPDDR5X分别提升44%和20%[1] - LPDDR6X是在LPDDR6基础上性能进一步提升的次世代产品，但由于JEDEC标准尚未公布，具体规格仍未确定[2] 高通的产品战略与LPDDR应用 - 高通索要LPDDR6X样品与其服务器、车载下一代半导体开发进度密切相关[1] - 高通计划在2027年推出的AI加速器“AI250”上采用LPDDR6X[1] - 为降低对移动应用处理器的依赖，高通正加速扩张AI加速器业务，计划今年推出AI加速器AI200，并于明年推出后续型号AI250[2] - AI200预计搭载768GB规模的LPDDR，后续型号AI250则预计需要超过1000GB的LPDDR容量[3] LPDDR在AI领域应用趋势扩大 - LPDDR以往主要用于智能手机、笔记本电脑、汽车电子等领域，近来应用范围正进一步扩大[1] - 包括英伟达、Meta在内的AI半导体企业也开始在推理芯片中采用LPDDR[2] - 业内认为，在AI加速器上搭载LPDDR相比使用高带宽内存可大幅提升功耗效率，同时还能降低成本[2] - 相比LPDDR5X，LPDDR6X的带宽将大幅提升，AI运算性能也将进一步增强[2] 行业合作与未来影响 - 由于在开发阶段就已供应样品，业内预测未来量产后，三星的LPDDR6X也将被高通优先采用[3] - LPDDR6X还可广泛应用于移动、汽车、笔记本电脑等多个产品领域[3] - 高通同时设计用于这些设备的应用处理器与中央处理器，很可能会利用已获得的LPDDR6X样品，提前进行与自家芯片的兼容性和可靠性验证[3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 全球存储芯片大厂铠侠（Kioxia）于12日公布了截至2025年12月31日的2025会计年度第三财务 报告。受益于人工智能（AI）服务器对高性能存储产品的强劲需求，以及智能手机市场的高端化 转型，铠侠本季度交出了一份亮眼的成绩单，不仅营收创下历史新高，营业利润率更显著攀升。 同时，公司宣布调整与西部数据（Western Digital，SanDisk母公司）的合资企业（JV）运营模 式，这标志着其制造策略迎来重大转变。 制造服务费： 闪迪将向铠侠支付总计11.65亿美元（约合1782亿日元），作为制造服务及持续获 取产品供应的补偿。 财报数据显示，铠侠2025财年第三季度营收达到5436亿日元，创下公司历史单季新高。这一数字 较上一季度增长21.3%，较2024财年同期增长20.8%。在盈利能力方面，非GAAP准则下的营业 利润达到1447亿日元，营业利润率高达27%，较上一季度的19%大幅跃升；净利润则达89.5亿日 元，较上一季度激增114.9%。 铠侠表示，本轮强劲增长的主要动力来自数据中心和企业级市场对AI相关应用的爆炸性需求。随 着生成式AI的普及，市场对 ...

全国双拥办同步指导各地开展"你为祖国守岁、我陪亲人过年""致敬功臣、关爱军属"等拥军优属活动， 帮助边海防官兵家庭解决现实困难，以一系列暖心举措提高军人军属幸福感获得感。 全国双拥办有关负责人介绍，自2021年起，"情系边海防官兵"春节专项慰问活动已连续开展6年，为更 好传递各地干部群众爱国拥军热情、激发边海防官兵卫国戍边斗志，今年进一步扩大了慰问对象覆盖 面，军地双向互动、互受教育，共同续写爱我人民爱我军的时代新篇。 新华社北京2月12日电（记者王春涛）记者12日从全国双拥工作领导小组办公室获悉，在2026年新春佳 节来临之际，全国双拥办组织开展"情系边海防官兵"2026年春节专项慰问活动，为边海防官兵送去节日 问候和祝福。 此次活动中，来自全国21个省（区、市）302个全国双拥模范城（县）的党政机关干部、大中小学师生 和乡村社区群众踊跃参与，通过写慰问信、绘手工画、制贺年卡、录制拜年视频等方式，为边海防官兵 送去新春祝福；各地还精心准备包括慰问书信卡片、文创产品、生活用品和土特食品在内的慰问礼包， 于节前寄送给驻守边海防一线的人民子弟兵；各部队通过写感谢信、视频拜年等方式，与慰问城市开展 互动交流；部分受 ...

证券日报网讯 2月12日，旗滨集团在互动平台回答投资者提问时表示，电子玻璃作为高端新材料领域， 本身具有技术迭代快、市场拓展周期长、运营复杂度高的行业特性。公司电子玻璃业务受市场环境等因 素影响，市场开拓及经营业绩不及预期。相关业务决策由公司董事会按照《公司章程》及内部治理制度 进行集体决策，并已按监管要求履行信息披露义务。针对业务发展中面临的挑战，公司已通过引入专业 机构协助优化业务策略、提升治理和运营效能，同时内部也在针对业务现状开展全面复盘，持续总结经 验，不断完善技术研发体系与市场研判机制，推动差异化产品布局，逐步优化产品结构。通过创新管理 机制保障新项目新技术的创新自由度与并购整合，推动技术提升与产业协同，加快构筑长期竞争优势， 推动业务逐步改善。后续公司将持续聚焦核心能力建设，积极应对行业竞争与发展挑战，并按规定及时 向市场做好信息披露。 （编辑 丛可心） ...

三美股份公告，公司控股股东、实际控制人胡荣达及其一致行动人胡淇翔、武义三美投资有限公司合计 持有公司股份比例由60.60%减少至60.00%。信息披露义务人胡荣达先生于2026年2月12日通过集中竞价 交易及大宗交易方式累计减持公司股份365.93万股，占公司总股本的0.60%。本次权益变动不会导致公 司控股股东和实际控制人发生变化，不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。 ...

（编辑 丛可心） 证券日报网讯 2月12日，快克智能在互动平台回答投资者提问时表示，HBF与HBM结构类似，均依托 Chiplet异构集成、CoWoS封装与3D堆叠。公司TCB热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发，未 来可根据HBF具体应用进行设备迭代。 ...