【DT新材料】 获悉，5月13日， 和顺科技 公告称，公司控股子公司 杭州和兴碳纤维科技有限公司 （以下简称"和兴碳纤维"）投资建设的 年产350吨M 级碳纤维项目 ，目前已顺利完成全生产流程（聚合、纺丝、碳化环节）试生产工作。 和兴碳纤维继 HM40J（M40J 级）碳纤维产品试生产取得成功后，近期 HM46J（M46J级）碳纤维产品 亦顺利完成试生产，该产品性能参数为： 拉伸强度 ≥4600MPa、拉伸模量≥436GPa 。 点击阅读： 和顺科技，年产350吨M级碳纤维项目全流程试车成功，Q1增长113% 经国家碳纤维权威检测机构检测，HM46J 试车产品各项性能指标均 达到国际先进标准 。目前和兴碳纤维已掌握成熟生产工艺，具备批量生产能力 /扫码加入行业交流群/ FINE 2026 × Carbontech 轻量化功能化与可持续材料展 2026.06.10 -> 06.12 上海新国际博览中心 ● 发泡材料 800+ 企业参展 200+ 科研院所 化工新材料、复合材料、汽车、机器人、无人机、eVTOL、商业航天.....等产业同行❤️↓ 具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、Al数据中心、智能汽车、航 ...

【DT新材料】 获 悉，5月12日，上海人工智能实验室官微消息，光刻胶作为芯片制造的核心材料之一，其质量直接影响芯片的性能和成品率。 近日，依托2030新一代人工智能国家科技重大专项总体部署，上海人工智能实验室（上海AI实验室）联合厦门大学、苏州国家实验室等合作单位基于"书 生"科学大模型与"书生"科学发现平台，构建了" AI决策+自动化合成 "的闭环研发体系， 实现了高纯度、高一致性、高效率的 KrF光刻胶树脂 创制。 这一突破使高端光刻胶树脂的稳定制备不再依赖于极少数国外供应商的"黑箱能力"，为全球芯片材料领域探索出一条可标准化、快速迭代的新路径。 目前，上述平台已支撑多批次自动化合成与性能验证，批次间一致性得到显著提升。其中， 厦门恒坤新材料科技股份有限公司 基于光刻胶配方开发经验， 完成了树脂适配，产业关键指标均达预期后续将进入客户端验证阶段。 从经验试错到智能迭代， AI驱动芯片核心材料研发新范式 光刻胶是芯片制造的核心关键材料，其性能直接关系芯片制程精度与产品良率。KrF光刻胶树脂是决定光刻胶整体性能的核心基础材料。 长期以来，高端树脂材料开发受制于"经验驱动"的试错路径，科研人员需在数以千计的单 ...

【DT新材料】 获悉， 5月8日 ， 中化学西部材料有限公司 年产5万吨聚烯烃弹性体产业示范项目 正式发布招标计划 ，预计于2026年6月9日启动招标， 估算总投资约6亿元，资金来源为自筹。 该项目POE生产装置的建设规模确定为5万吨/年，该装置每年生产3.5万吨 乙烯-辛烯共聚POE 和1.5万吨 乙烯-丁烯共聚POE 。 此次招标内容为工程总承 包。 此前，3月12日至14日，中化学西部新材料有限公司年产5万吨聚烯烃弹性体产业示范项目工艺包专家评审会在中国化学工程东华公司召开。 会议听取了东华公司关于聚烯烃弹性体工艺包编制情况的汇报，以及装备科技公司关于聚烯烃弹性体挤出造粒机设备开发情况的介绍，评审专家组认真审阅 了东华公司工艺包设计文件， 一致认为，该工艺包设计文件符合行业相关规范要求 。 东华公司副总经理吴越峰表示，东华公司将严格按照集团公司聚烯烃弹性体项目总体进度计划，充分吸纳此次专家评审意见并响应业主要求，全力推动项目 工艺包的持续优化与完善，确保项目后续工作高效推进。 据2025 年 8 月消息，近日，由中国化学科研总院牵头的聚烯烃弹性体（ POE ）重大专项项目顺利通过中国石油和化学工业联合会 ...

人形机器人亮相马拉松刷屏全网，具身智能赛道融资不断、热度持续爆火，但繁荣之下，量产落地仍面临多重现实挑战—— 续航不足、关节过热、运动稳定 性差、整机成本居高不下 ，而其中一个横跨多品类的共性难题是： 机器人太重了 。从参赛机器人因自重过大导致能耗飙升，到外骨骼机器人整机动辄4-5公 斤、长时间穿戴反成负担，" 轻量化 "已成为制约机器人从炫技走向实用的关键瓶颈。 01 全碳机身减重20%，从材料基因破题"行走自由" 面对这一行业难题，一家企业选择从自己的核心"家底"出发，给出了不一样的解法： 浙江精工集成科技股份有限公司 ， 国内少数打通"原丝—碳化—复材制品"全产业链装备的碳纤维龙头企业， 在碳纤维领域已深耕十余年，可生产T400至 T1200级高性能碳纤维及M级高模量碳纤维，单线年产能最高达5000吨，国内市场占有率遥遥领先。 凭借这一优势，携手美国LEG BOTS公司联合研发，推出 全碳纤维机身髋关节外骨骼机器人 。 整机重量控制在3公斤以内，较传统方案减重约20%； 机身 采用碳纤维与PEEK复合材质，兼顾轻量化与高强度 ；搭载自研双电机与AI力-位融合传感器，毫秒级识别行走、下蹲等姿态并实现自适应 ...

会议概况 - 2026年5月20-22日在上海富悦大酒店举办第11届生物基大会暨展览，主题为“跨越新周期、澎湃新生机” [2] - 会议定位为“十五五”开局和“双碳”战略下的行业风向标，旨在推动低碳可持续技术落地与产业升级 [2] - 展会包含9大主题论坛、7大同期活动，预计展示超过1000个新品，并有100多场专家报告，汇聚超过1000位全球学者、行业领袖与用户品牌代表参与 [2] 组织与参与方 - 主办单位为浙江省全省生物基高分子材料重点实验室和宁波德泰中研信息科技有限公司（DT新材料） [6] - 协办与支持单位包括多个国家级重点实验室、学会及产业联盟，如生物基纤维材料全国重点实验室、中国生物工程学会生物基材料专委会等 [6] - 专家顾问团阵容强大，包括多位中外院士及顶尖科研机构负责人，如俄罗斯自然科学院院士姚献平、加拿大工程院外籍院士刘德华等 [18] - 企业高层顾问团包括深圳光华伟业、安徽丰原集团、苏州亚科科技等公司董事长 [19] - 用户品牌参与单位涵盖家居、纺织、食品饮料、消费电子、汽车、化妆品等多个领域的知名企业，如顾家家居、安踏、蒙牛、联想、欧莱雅、宝洁等 [19] - 赞助及参展商数量众多，包括中科国生、万华化学、ABB、SGS、华润双鹤等超过70家企业 [25][26][76] 核心议程与议题 - **宏观论坛**：聚焦“十五五”期间生物基产业如何跨越规模化应用临界点，议题包括发展机会把握、生物基与石油基的竞争关系、减碳价值论证以及未来潜力应用场景 [35] - **关键化学品与材料论坛**：探讨纳米纤维素、生物塑料工程、微生物细胞工厂、生物基戊二醇等关键技术的产业化进展 [42][43] - **纺织鞋服应用论坛**：讨论生物基纤维（如聚乳酸纤维、BioFleax®）如何进入品牌核心供应链，议题包括品牌验证标准、成本与性能平衡以及商业化分水岭 [54][56] - **国际合作论坛**：汇集新加坡、荷兰、巴西、韩国、泰国等多国专家，分享生物制造、PEF规模化、生物基聚氨酯等国际前沿技术与案例 [59][60][61] - **HMF-FDCA-PEF产业论坛**：重点讨论生物基平台化合物FDCA及其聚合物PEF的产业化挑战，包括成本目标、应用突破场景以及万吨级产能后的竞争格局 [64][65] - **生物基和可降解包装论坛**：探讨纸基材料、PEF、纤维素材料、“以竹代塑”等在不同包装场景的应用优势，以及品牌选材标准和出海合规挑战 [68][69][70] - **产业投资与项目路演**：设有专门论坛进行项目路演，涵盖FDCA、氢化卵磷脂、淀粉基胶粘剂、秸秆纤维素、生物基热熔胶等多个处于中试或量产阶段的项目 [71] 技术前沿与产学研动态 - **DT新叶奖评选**：第四届评选共有58家代表性企业的76个创新产品参选，旨在筛选生物基领域的低碳先锋和未来增长力量 [73][74] - **青年科学家论坛**：设有专门论坛，包含超过20个生物基前沿科技方向报告，内容涉及天然分子滑环、可降解聚酯、木质纤维纳米纤丝、生物质催化转化等 [72][73] - **同期产业活动**：包括高层战略研讨会（第9期）、PEF材料团体标准启动会、终端品牌需求对接会、专家技术坐诊会、科技成果展示对接会、新技术发布会及人才招聘专场 [77][78][79][80] - **科技成果转化**：平台累计收集展示优质科技项目1800多份，并已完成超过1000次项目对接 [78]

FINE 2026博览会概况 - 2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心（N1-N4馆）举办 [1] - 预计展会规模为展览面积40,000平方米，汇聚超过800家全球展商，举办超过200场报告，并吸引超过60,000人次专业观众 [1][10] - 展会核心定位为以未来智能终端为引领，聚焦未来产业五大共性需求（先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理）的国际性新材料一站式交流、合作与采购平台 [1] 展会主题与定位 - 展会主题为“中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展”，强调新材料作为战略性、基础性产业，是未来高新技术产业发展的基石和先导 [1][10] - 展会旨在服务于AI智算/芯片、人形机器人/具身智能、低空装备/商业航天、生物制造、未来能源、深海科技等国家明确重点发展的未来产业方向 [9] - 展会特色在于集中展示新兴与未来产业急需的新材料，并设有“新材料科技创新成果展”，以“路演+展示”形式加速科研成果的商业化和产业化 [2][10] 七大特色展区与核心展品 - **N1馆 先进半导体展**：重点聚焦第三代/第四代半导体（如金刚石、碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝）的晶体生长、超精密加工、先进封装和器件制造 [23] - **N2馆 AI芯片及功率器件热管理产业展 & 热管理液冷板产业展**：重点聚焦数据中心液冷产业链、AI芯片及功率器件热管理产业链，涉及液冷板组件、热界面材料、碳化硅/金刚石复合材料、氮化铝陶瓷基板、3D打印等 [28] - **N3馆 先进电池与能源材料展**：重点聚焦应用于机器人、低空飞行器、智能汽车等新兴领域的固态电池、钠电池、固体氧化物电池、超级电容器及其关键材料（如固态电解质、硅碳-多孔碳、碳纳米管-石墨烯） [32] - **N4馆 未来智能终端展 & 轻量化功能化与可持续材料展 & 新材料科技创新展**：重点聚焦机器人、低空飞行器等终端所需的轻量化、功能化和可持续材料，包括高性能纤维与复合材料、高性能高分子与改性材料、发泡材料、3D打印材料等 [36] 参展企业阵容（部分列举） - **先进半导体展区**：已确认参展企业包括甬江实验室、湖南三安半导体、广东奔朗新材料、中南钻石、苏州德龙激光、宁波晶钻科技等超过50家企业 [25][26] - **热管理产业展区**：已确认参展企业包括广州哈伯新材料、惠丰钻石、钢泰科技、北京安泰钢研超硬、中航迈特增材科技、上海利物盛纳米科技等超过50家企业 [29][30] - **先进电池展区**：已确认参展企业包括天能控股、溧阳中科固能、兴储世纪、国钠能源、晶核能源、浙江金羽新能源、北京石墨烯研究院等超过40家企业 [33][34] - **轻量化与可持续材料展区**：已确认参展企业包括会通新材料、江苏君华特种高分子、长纤新材料、源资信息科技、鞍山七彩化学、三芳化学工业等超过40家企业 [37][38] 同期论坛与嘉宾 - 展会期间将举办超过25场主题论坛，涵盖未来产业宏观趋势、高校科技成果路演、投融资、人工智能赋能新材料、新品发布等多个维度 [14][15][16] - 论坛设置四大主题大会：未来产业创新大会、先进半导体产业大会、AI芯片及功率器件热管理大会、先进电池产业大会 [16] - 已确认超过200位报告嘉宾，包括来自清华大学、上海交通大学、中国科学院、哈尔滨工业大学、西安交通大学等顶尖高校及科研院所的教授、研究员，以及来自上汽大众、欣旺达、中兴通讯、联想、赢创、瓦克化学等知名企业的技术专家和高管 [18][19][20][21][22] 专业观众与买家预登记情况 - 第一批预登记的专业观众和买家单位覆盖汽车、机器人、计算机与通信、新能源与电池、智能家居、航空航天等多个领域 [51][52][53] - 具体单位包括上汽大众、华为、蔚来汽车、理想汽车、格力电器、联想、宁德时代、小鹏汽车、广汽集团、美的集团、博世等行业领先企业 [52][53][55] - 第二批预登记名单进一步确认了来自吉利汽车、广州汽车集团、珠海格力电器、博世汽车部件等公司的采购、研发及工程师团队将到场 [54][55] 展会历史数据与观众福利 - 主办方旗下品牌展会Carbontech 2025和iTherM 2025合计总展览面积近40,000平方米，展商500+家，举办25+场主题活动及230+场主题报告，吸引了来自全球27个国家和地区的35,000+名专业观众 [45] - 为吸引专业观众，推出预登记福利包括：前500名预登记观众可获100元京东卡；成功组织5人以上观展的团长可获100元京东卡；预登记观众可享受快速入场、提前预约论坛席位、凭采购需求升级VIP买家等服务 [45][46]

公司融资与战略 - 杭州云酷智能科技有限公司近期完成近亿元融资，由长江资本和长缆科技联合战略领投，奥恺投创跟投 [2] - 投资方长缆科技为电缆行业头部企业，其入局反映了能源基础设施侧对高效液冷方案的真实需求，体现了产业链上下游对液冷赛道的战略卡位 [2] - 本轮融资资金将主要用于核心技术研发、市场渠道拓展与高端人才引进 [3] 公司技术与市场地位 - 公司专注于单相浸没式液冷技术，已在数据中心、通信基站、储能等场景实现规模化商用，并在通信基站浸没式液冷细分市场稳居行业首位 [3] - 公司的核心技术壁垒在于自主研发的KeenCool 2005浸没式冷却液，具备高安全、低成本、安全无毒与优异兼容性等特点，已累计应用超过500吨 [5] - 该冷却液可高效支撑英伟达H800等高端AI芯片的散热需求，采用其液冷方案的数据中心PUE值可低至1.1以内，单机柜功率可达100kW以上 [5] - 公司方案可使数据中心资源利用率提升50%以上，设备故障率下降50% [5] - 公司已与国家电网、三大运营商、烽火通信、浪潮等头部客户建立深度合作，具备向AI数据中心场景横向拓展的基础 [6] 技术路线与优势 - 浸没式液冷与冷板式液冷是当前数据中心两条主流技术路线 [5] - 相比冷板式，浸没式液冷采用直接接触式热交换，传热系数更高，冷却效果更强，节能性更优，单相浸没式方案的PUE可达1.09左右 [5] - 浸没式液冷支持高密机柜部署，机房无需空调、冷冻机组及架空地板，设备完全浸没于液体中，能有效消除温度波动、风机振动与灰尘带来的可靠性隐患 [5] 行业市场前景 - 2024年中国智算中心液冷市场规模达184亿元，同比增长66.1% [6] - 预计到2029年，中国智算中心液冷市场规模将达到约1300亿元，较2024年增长超过七倍 [6] - 增长驱动力源于过去五年服务器芯片的功耗和发热量至少翻了三到五倍，传统风冷已无法应对高密算力场景的散热压力 [6] - 从全球看，2024年数据中心液冷采用率仅为14%，预计2025年将升至26%，到2030年进一步达到55%，渗透率提升空间巨大 [6] 行业活动与趋势 - “2026热管理液冷产业大会暨展览会”将于6月9日至12日举行，聚焦液冷应用场景、核心技术和行业升级需求 [8] - 大会日程显示，专题讨论将高度集中于数据中心液冷、AI芯片热管理、电池及储能热管理、先进封装等前沿领域 [10][12][14][15][16][17][18] - 杭州云酷智能科技有限公司销售总监石晟将在大会专题一中发表演讲 [3][16] - 众多高校教授、研究机构专家及产业链头部企业（如中兴通讯、瓦克化学、新华三、联想等）将参会并分享最新技术与解决方案 [12][13][16][19][20]

AI模型能力突破与基准测试 - OpenAI的GPT-5.5在ProgramBench基准测试中首次实现突破，该基准要求模型仅凭可执行文件和文档从零重写程序，覆盖200道任务，此前所有前沿AI的通过率为0 [1] - GPT-5.5在ProgramBench基准上从零重建cmatrix程序，其高和超高推理模式分别使用C与Python两种语言完整通过测试 [1] - Claude Opus 4.7在同一基准测试中因大小写敏感与退出码错误，经过178次调用后失败，凸显了推理算力Scaling Law正成为编程AI能力的核心变量 [1] - 面壁智能联合清华、OpenBMB开源端侧多模态模型MiniCPM-V 4.6，该模型以13亿参数规模在同尺寸模型中登顶，对标阿里Qwen3.5-8亿参数和谷歌Gemma4-E2B-it模型 [4] - MiniCPM-V 4.6仅需6GB内存即可在端侧流畅运行，基于vLLM的token吞吐量是Qwen3.5-0.8B的1.5倍，在AA评测中仅消耗540万token即超越对手 [4] - MiniCPM-V 4.6采用LLaVA-UHD v4视觉编码技术，将图像编码量减少50%，并提供4倍/16倍混合token压缩双模式，已在汽车、PC、手机等场景落地 [4] 主要科技公司产品与战略更新 - 谷歌发布Gemini Intelligence，标志着安卓系统从操作系统转型为智能系统，覆盖手机、手表、汽车、XR眼镜及全新笔记本品类Googlebook [2] - Gemini Intelligence推出多步任务自动化、Rambler语音整理、Create My Widget、智能填表及Chrome内置Gemini助手等功能，可跨App跳转完成购物、下单等动作 [2] - 谷歌通过Quick Share兼容AirDrop、重做iOS换机迁移流程、为RCS消息提供端到端加密等方式，旨在打通跨平台壁垒，对标苹果的Apple Intelligence [2] - Anthropic面向法律行业推出超过20款MCP连接器和12个专业插件，覆盖合同管理、电子取证、文件管理、判例研究、法律AI助手等技术栈 [3] - Claude可在Word、Outlook、Excel、PowerPoint四款应用内保持上下文连贯，支持红线标注、合同审查、董事会摘要等律师日常工作 [3] - Anthropic推出涵盖商业、企业、雇佣、隐私、诉讼等12个执业领域的插件，并与Free Law Project等机构合作以降低法律服务门槛，其解决方案基于Opus 4.7模型构建 [3] - MiniMax将其Agent整体升级并更名为Mavis，桌面端上线Agent Teams功能，支持多个Agent并行协作以完成复杂长任务，旨在解决单Agent中途停摆、越跑越笨等痛点 [5][6] - Mavis采用Leader-Worker-Verifier三角色架构，通过对抗式质量门禁、状态机驱动、上下文隔离实现持续协作，区别于OpenAI、Google的同类方案 [6] - Mavis合并了TokenPlan与Agent Plan订阅，覆盖IM消息处理、Coding、研究调研、办公文档四大场景，并实现了CLI、API、Agent的全面打通 [6] - 微信支持将聊天记录一键转发至元宝AI，最多可一次性选中100条消息，并可调用Hy3 preview或DeepSeek模型进行总结、回复构思、待办整理 [7] - 元宝AI的对话采用“阅后即焚”临时模式，支持处理图像、视频、文件等多类型消息，实测可用于二手车参谋、装修砍价、群聊招聘信息梳理等场景 [7] - 元宝AI在碎片化信息整理上表现出色，还包含视频视觉理解、票数统计等场景应用，体现了腾讯AI与微信生态融合的加深 [7] 行业趋势与创业动态 - Cursor创始人Michael Truell将软件开发划分为Tab、Agent、Team三个纪元，并指出2025年Cursor的Agent请求量较Tab操作暴涨15倍以上 [9] - Cursor的企业业务线中，约75%的代码已由AI生成，公司内部30%的PR由Agent端到端自主完成，工程师角色正转型为Agent管理者 [9] - Cursor团队进行实验，让AI Agent在无人类介入的情况下，用一周时间自主开发浏览器，产出三百万行代码与可用原型，探索更自主的AI编程边界 [9] - 前阿里通义千问负责人林俊旸创立新的AI Lab，正在筹集数亿美元资金，其估值可能达到20亿美元，高榕创投与红杉资本已展开接洽 [8] - 林俊旸现年33岁，曾是阿里最年轻的P10技术高管，主导了Qwen开源模型家族的研发，目前已招募来自字节、腾讯及具有海外背景的成员加盟 [8] - 林俊旸在离职后发表《从推理式思考到智能体式思考》长文，可能暗示其研究方向，此前他曾在Qwen内部组建过机器人与具身智能小组 [8]

4月美国CPI数据表现 - 4月美国CPI同比从3.3%升至3.8%，超出预期的3.7%；核心CPI同比从2.6%升至2.8%，超出预期的2.7% [2][19] - CPI环比为0.6%，符合预期；核心CPI环比为0.4%，超出预期的0.3% [2][19] - 从环比看，能源、房租和食品是主要拉动项：汽油价格上涨5.7%，拉动CPI约0.21个百分点；主要住所租金和业主等价租金合计拉动CPI约0.18个百分点；家用食品价格上涨0.7%，拉动CPI约0.06个百分点 [2][24][26] - 超级核心服务价格环比上涨0.5%，其中酒店住宿和机票价格均上涨2.8% [2][26] 通胀上行的结构性原因 - 通胀上行主要受临时性和一次性扰动驱动：汽油价格上涨源于地缘冲突导致的油价冲击；租金跳升源于对去年10月政府停摆期间数据缺失的技术性修正 [3][8] - 核心商品价格环比持平，显示关税对商品的价格冲击可能已基本体现 [3][9] - 4月份环比涨价的CPI及核心CPI项目比例较前两个月有所回落，表明油价上涨未引发广泛的涨价扩散 [3][9] 未来通胀走势与峰值判断 - 预计美国CPI通胀或已接近峰值，二季度CPI同比中枢约3.8%，核心CPI同比中枢约2.8% [4][13] - 预计三季度末CPI同比和核心CPI同比或分别降至3.5%和2.6% [4][13] - 四季度因去年基数扭曲，同比读数可能抬升，形成“二次通胀”假象，但无需过度解读 [4][13] - 支撑通胀趋缓的因素包括：油价脉冲或逐步消退，市场定价年底美油价格约80美元/桶；关税冲击基本体现完毕；薪资增速下行及经济K形分化削弱企业涨价传导能力，油价冲击引发广泛二次通胀的概率较低 [4][5][6][13][15] 市场反应 - 市场加息预期升温，期货市场定价的今年加息次数从0.24次升至0.39次 [2][28] - 数据公布后，美股多数下跌（纳斯达克指数跌0.71%），美元指数上涨0.35%，十年期美债收益率上行约4.4个基点至4.459% [28] 对美联储政策的影响 - 只要“中长期通胀预期依然平稳”的事实未动摇，今年美联储降息的窗口就并未关闭 [6][15]

文章核心观点 境外中游制造行业（样本涵盖半导体、硬件设备、国防军工等）在2026年第一季度展现出强劲的盈利增长和“供弱需强”的供需格局[2][5] 其业绩增长部分源于大型互联网公司（软件业）高资本开支的拉动 但行业自身的资本开支增速相对偏低 同时 中国内地中游制造企业的市值相对于其生产和出口份额可能存在低估[4][12] 根据相关目录分别进行总结 引子：境外中游的样本说明 - 研究样本包含240家境外中游上市公司 截至5月9日合计市值达35万亿美元[4][11] - 选取A股市值超过30亿美元的中游公司作为对比 市值为5.49万亿美元 以此计算全球中游市值中 中国内地占比为13.5%[4][12] - 该市值占比显著低于中国内地中游在2024年20.5%的出口份额以及21.3%-58.7%的增加值份额 表明中国内地中游市值可能存在低估[4][12] 上篇：境外中游的盈利增长 一、利润：增长强劲 - **利润增速**：2026年第一季度 样本公司当季净利润同比增速高达84.1% 处于2015年以来单季增速的极高水平[5][15] 分行业看 半导体（137.0%）、硬件设备（121.8%）、国防军工（23.3%）、电气设备（23.5%）增速领先 而汽车与零配件（5.5%）、机械（2.6%）增速较低 家电行业利润下滑50.9%[5][15] - **利润率**：2026年第一季度样本公司整体利润率快速上行至18.6% 较去年第四季度的12.2%大幅提升[5][16] 半导体行业利润率高达41.1% 硬件设备为26.2% 而家电和汽车零部件利润率偏低 分别为4.3%和5.5%[16] 二、ROE：快速上行 - 2026年第一季度样本公司ROE达到21.8% 较去年第四季度的18.4%继续上升 处于2015年以来的最高位置[5][18] 自2025年第三季度起开始上行[18] - 细分行业中 半导体、硬件设备、国防军工、电气设备等行业ROE在过去三个季度回升较多 而汽车与零部件、家电行业ROE则出现回落[18] 三、收入：保持高增 - 2026年第一季度样本公司当季收入同比增速为13.8% 虽略低于去年第四季度的18.7% 但仍处于较高水平[5][21] - 分行业看 半导体（44.6%）和硬件设备（34.6%）收入增速进一步加快 国防军工、电气设备、家电增速在8.2%-12.8%之间 汽车行业营收则同比下降5.9%[21] 四、软件业的资本开支 - **资本开支快速增长**：选取的7家大型互联网公司（软件业）2026年第一季度资本开支同比增速高达97.8% 近四个季度合计增速达77.4% 高于2017-2018年及2020-2021年两轮上行周期[5][23] 2025年第四季度 软件业资本开支相当于境外中游收入的7.1% 相当于其利润的58.1% 且比值持续上行[6][23] - **经营现金流覆盖**：2026年第一季度软件业经营性现金流同比增33.8% 单位收入的经营现金流净额与单位收入的资本开支之差为1.3% 虽处于历史低位 但仍能覆盖当期资本开支[6][27] - **加杠杆空间**：2026年第一季度软件业资产负债率为46.1% 处于2015年以来的低位（此前高点约54%） 表明其后续存在通过加杠杆支持资本开支的空间[6][29] 同时 2026年第一季度软件业单位收入的筹资性现金流净额达21.2% 企业整体现金保持充裕状态[29] 下篇：境外中游的供需格局 五、供需格局：或供弱需强 - **毛利率**：2026年第一季度样本公司毛利率快速上升至37.2% 较去年第四季度的29.2%大幅提升 处于历史极高位置[7][32] 半导体（62.7%）、硬件设备（47.7%）、电气设备（41.3%）毛利率较高[32] - **固定资产周转率**：2025年以来整体趋于上行 但尚未超过2017-2018年及2021-2023年周期的高点[7][35] 细分行业中 半导体、国防军工、硬件设备回升幅度较大 其中硬件设备固定资产周转率上行至2015年以来最高点[35] 六、库存：处于偏低水平 - 以期末库存与过去四个季度收入之比衡量 2025年以来库存整体趋于下行 目前处于与2021年相近的偏低水平[7][37] - 细分行业中 半导体、硬件设备、国防军工、家电的存货处于偏低水平[7][37] 七、资本开支：依然偏低 - 2026年第一季度境外中游资本开支同比增速为11.6% 近四个季度合计增速为4.3% 增速处于中等偏低状态 不及2017-2018年及2021-2023年两轮上行周期[8][39] - 分行业看 2026年第一季度半导体、硬件设备资本开支增速分别仅为8.0%和6.0% 而汽车与零部件、家电行业增速较高 分别为21.4%和21.3%[39] 滚动四个季度看 国防军工资本开支增速最快 为14.7%[8] - 2026年第一季度境外中游单位收入对应的资本开支为6.7% 未随盈利指标改善而显著上行 同期中国内地中游该指标为7.2% 略高于境外[39] 八、现金流：筹资净融出状态 - 在强劲业绩和偏低资本开支的组合下 境外中游筹资性活动保持净流出 最近四个季度单位收入的筹资性净额为-6.7% 较去年同期的-6.3%流出有所加快[8][43] - 作为对比 中国内地中游（A股）的筹资性活动目前保持微正状态[8][43]