行业动态：半导体供给与成本 - 英飞凌宣布由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将于2026年4月1日起上调相关产品价格 [1] 市场表现：指数与成分股 - 截至2026年2月6日10:33，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)上涨0.04% [1] - 同期，指数成分股欧莱新材上涨5.98%，耐科装备上涨2.42%，中科飞测上涨1.14%，沪硅产业上涨1.11%，艾森股份上涨1.06% [1] - 拉长时间看，截至2026年2月5日，该指数近1月累计上涨10.43% [1] 产品追踪：科创半导体ETF(588170) - 该ETF紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，该指数选取科创板内业务涉及半导体材料和设备等领域的上市公司证券作为样本 [2] - 截至2026年2月6日10:33，科创半导体ETF(588170)上涨0.06%，最新价报1.75元 [1] - 截至2026年2月5日，该ETF近1月累计上涨10.43% [1] - 该ETF设有场外联接基金：华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF发起式联接A(024417)和联接C(024418) [2] 流动性表现 - 科创半导体ETF盘中换手率为4.61%，成交额为3.65亿元 [1] - 截至2月5日，该ETF近1月日均成交额为11.09亿元，在可比基金中排名第一 [1] 规模与份额增长 - 科创半导体ETF近1月规模增长40.51亿元，实现显著增长，新增规模位居可比基金前三分之一 [1] - 该ETF近2周份额增长1.28亿份，实现显著增长，新增份额位居可比基金前三分之一 [1] 资金流向 - 科创半导体ETF最新单日资金净流出3098.24万元 [1] - 近10个交易日内有6日资金净流入，合计净流入5.81亿元，日均净流入达5807.48万元 [1] 指数构成与跟踪精度 - 截至2026年1月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数前十大权重股合计占比73.89%，包括华海清科、中微公司、拓荆科技、中科飞测、沪硅产业、芯源微、安集科技、华峰测控、天岳先进、盛美上海 [2] - 截至2026年2月5日，科创半导体ETF今年以来跟踪误差为0.007%，在可比基金中跟踪精度最高 [1]

行业动态与涨价通知 - 半导体大厂英飞凌宣布，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将于2026年4月1日起上调这部分产品价格 [1] - 国产半导体厂商有望因此迎来盈利改善空间 [1] 券商观点与行业趋势 - AI驱动的逻辑和存储扩产需求持续向上 [1] - 从国内晶圆厂（fab）扩产角度看，先进逻辑产能缺口较大，在自主可控背景下，后续先进逻辑扩产有望加速 [1] - 存储行业大周期向上，两大存储类型（DRAM和NAND）大幅扩产确定性强，弹性值得期待 [1] - 同时看好国内先进封装后续放量 [1] 市场表现 - 截至2026年2月6日 09:41，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)上涨0.77% [1] - 指数成分股中，欧莱新材上涨4.69%，耐科装备上涨3.71%，中科飞测上涨2.92%，安集科技上涨2.69%，艾森股份上涨2.29% [1] - 跟踪该指数的科创半导体设备ETF鹏华(589020)上涨0.78%，最新价报1.42元 [1] 指数与产品信息 - 科创半导体设备ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [1] - 上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现 [1] - 截至2026年1月30日，该指数前十大权重股分别为华海清科、中微公司、拓荆科技、中科飞测、沪硅产业、芯源微、安集科技、华峰测控、天岳先进、盛美上海 [2] - 前十大权重股合计占比73.89% [2]

科创芯片ETF市场表现 - 2月6日科创芯片ETF开盘下跌1.60% 报价为2.525元[1] - 该ETF自2022年9月30日成立以来总回报为157.22%[1] - 该ETF近一个月回报为4.60%[1] 科创芯片ETF持仓股表现 - 十大重仓股中九只开盘下跌 仅沪硅产业股价持平[1] - 芯原股份开盘跌幅最大 为3.69%[1] - 华虹公司开盘下跌1.90% 澜起科技开盘下跌1.87%[1] - 中芯国际开盘下跌1.48% 寒武纪开盘下跌1.49%[1] - 海光信息开盘下跌1.00% 中微公司开盘下跌1.23%[1] - 拓荆科技开盘下跌0.37% 东芯股份开盘下跌1.37%[1] 科创芯片ETF产品信息 - 该ETF业绩比较基准为上证科创板芯片指数收益率[1] - 该ETF管理人为嘉实基金管理有限公司[1] - 该ETF基金经理为田光远[1]

数字经济ETF工银（561220）市场表现 - 该ETF于2月6日开盘下跌0.47%，报价为1.480元 [1] - 该ETF自2025年5月21日成立以来，累计回报率为48.72% [1] - 该ETF近一个月的回报率为0.79% [1] 数字经济ETF工银（561220）持仓股表现 - 其重仓股中芯国际开盘下跌1.48% [1] - 其重仓股海光信息开盘下跌1.00% [1] - 其重仓股中微公司开盘下跌1.23% [1] - 其重仓股生益科技开盘下跌1.13% [1] - 其重仓股浪潮信息开盘下跌1.02% [1] - 其重仓股北方华创开盘下跌0.45% [1] - 其重仓股海康威视开盘下跌0.62% [1] - 其重仓股深南电路开盘下跌0.90% [1] - 其重仓股中国电信开盘下跌0.17% [1] - 其重仓股中科曙光开盘价格与前一日收盘持平，涨跌幅为0.00% [1] 数字经济ETF工银（561220）产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证诚通国企数字经济指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为工银瑞信基金管理有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为史宝珖 [1]

核心观点 - 公司作为半导体设备核心部件供应商，其等离子体射频电源系统产品已成功实现国产化替代，并批量交付给国内多家头部半导体设备制造商，客户结构持续多元化，合作范围与验证项目不断扩展 [1] 客户合作与验证进展 - 公司与拓荆科技的合作始于2018年，历经2年多验证后，于2020年下半年开始逐步批量交付等离子体射频电源系统 [1] - 与拓荆科技的合作范围已从初始项目扩展至PEALD设备、HDPCVD设备及先进封装的键合设备领域，相关设备的电源系统合作验证工作均在持续推进中 [1] - 公司产品已实现批量交付中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海等国内主要半导体设备商 [1] - 公司正在为中微公司、微导纳米、北方华创、盛美上海的多种机型开发多款等离子体射频电源及匹配器 [1] 市场拓展与客户多元化 - 2025年上半年，公司实现了对屹唐股份、思锐智能和无锡邑文等细分领域头部客户的销售收入突破 [1] - 公司还为国内多家晶圆厂开发多款原位替换等离子体射频电源及匹配器，表明其客户结构正从设备商延伸至晶圆制造厂，持续多元化 [1]

公司与拓荆科技的合作进展 - 公司与拓荆科技于2018年启动等离子体射频电源系统的国产化开发及验证工作，历经2年多合作验证 [1] - 公司产品于2020年下半年开始逐步批量交付拓荆科技 [1] - 双方合作范围已扩展至PEALD设备、HDPCVD设备及先进封装的键合设备领域，相关设备的电源系统合作验证工作目前均在持续推进中 [1] 客户拓展与销售收入 - 公司产品已实现批量交付中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海等半导体设备商 [1] - 公司正在为中微公司、微导纳米、北方华创、盛美上海的多种机型开发多款等离子体射频电源及匹配器 [1] - 2025年上半年，公司实现对屹唐股份、思锐智能和无锡邑文等细分领域头部客户的销售收入突破 [1] 产品开发与客户结构 - 公司为国内多家晶圆厂开发多款原位替换等离子体射频电源及匹配器 [1] - 公司客户结构持续多元化 [1]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，预计将进入3-5年的高增长周期 [4][20][21] 2025年行业业绩表现 - **海外巨头业绩亮眼**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元，同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV光刻机订单255亿欧元）[4] - **存储厂商利润大增**：三星半导体业务带动营业利润增长33%，SK海力士Q4营业利润同比增长137%[4] - **国内企业表现抢眼**：金海通、长川科技等国内半导体设备企业均发布业绩大幅预增公告[4] 半导体设备持续“吸金”的驱动因素 - **AI驱动存储需求重构**：AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB[6] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将达50%[6] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元；国内长鑫存储IPO计划募资295亿元，攻坚DDR5和HBM[6] - **技术演进打开增量空间**：3D NAND向1000层堆叠演进及DRAM制程结构升级，为设备行业带来增量空间[6] 国产替代进程加速 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40%[7] - **中国成为最大设备市场**：中国大陆已连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额42.34%[7] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环[7] 全球扩产潮与行业高景气 - **全球资本开支增长**：据TrendForce预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5%[9] - **龙头订单印证景气**：ASML 2025年新增订单132亿欧元（其中EUV光刻机订单74亿），未交付订单已排至2027年[9] - **长期增长确定性强**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元[9] 核心赛道与环节 - **刻蚀设备（前道“黄金赛道”）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破[12] - **薄膜沉积设备**：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列布局[12] - **测试与封装设备**：受益于先进制程与产能扩张，长川科技、华峰测控覆盖多领域测试；先进封装技术（如Chiplet、3D封装）将提升封装设备价值量与门槛[12] - **核心材料与零部件国产化**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破垄断[14] 2026年三大核心趋势 - **先进制程竞赛深化**：全球巨头攻坚2nm及以下制程，拉动高端设备需求；国内中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，推动国产高端设备验证导入[17] - **政策与资本双轮驱动**：“十五五”规划聚焦集成电路关键技术攻关；地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴；2020-2025年中国半导体设备领域累计融资359笔，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300%[18] - **需求结构优化与市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先；国内设备企业（如北方华创、中微公司）加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局[19]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，将进入3-5年的高增长周期 [1][14] 01 半导体设备为何持续“吸金” - **AI驱动存储需求激增**：生成式AI规模化应用重构存储需求，AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [2] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将攀升至50% [2] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元，国内长鑫存储IPO计划募资295亿元攻坚DDR5和HBM [2] - **设备成为扩产最先受益环节**：3D NAND向1000层堆叠技术演进及DRAM制程结构升级为设备行业打开增量空间 [2] - **行业龙头业绩与订单印证高景气**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV占255亿欧元），新增订单132亿欧元（EUV占74亿欧元），订单已排至2027年 [1][5] 国产设备厂商的“虎口夺食”契机 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40% [3] - **中国为全球最大设备市场**：中国大陆已连续五年稳居全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额的42.34% [3] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环 [3] 全球扩产潮与行业长期展望 - **全球资本开支持续增长**：据预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5% [5] - **行业规模长期增长**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元 [5] 02 核心赛道：这些环节“闷声赚大钱” - **刻蚀设备（前道核心）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，全球由泛林集团、应用材料主导，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破 [7] - **薄膜沉积设备（前道核心）**：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列产品布局 [7] - **测试与封装设备**：持续受益于先进制程推广与产能扩张，长川科技、华峰测控测试设备覆盖多领域，Chiplet、3D封装等先进封装技术将提升封装设备价值量与技术门槛 [7] - **核心材料与零部件国产化提速**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破海外垄断 [8] 03 2026展望：3大趋势锁定未来机会 - **先进制程竞赛深化，拉动高端设备需求**：全球巨头攻坚2nm及以下先进制程，中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，拉动国产高端设备验证与导入 [10][11] - **政策与资本双轮驱动国产替代向高端延伸**：“十五五”规划聚焦集成电路关键核心技术攻关，地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴，2020-2025年半导体设备领域累计发生359笔融资，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300% [12] - **需求结构优化，新兴领域与海外市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先，国内设备企业如北方华创、中微公司凭借性价比优势加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局 [13]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，将进入3-5年的高增长周期 [1][16] 行业整体表现与驱动因素 - **全球龙头业绩亮眼**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元，同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV光刻机订单255亿欧元）；三星半导体业务带动营业利润增长33%；SK海力士Q4营业利润同比增长137% [1] - **国内企业表现抢眼**：金海通、长川科技等国内半导体设备企业均发布了业绩大幅预增的公告 [1] - **AI驱动存储需求激增**：AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [3] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将攀升至50% [3] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%；SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元；国内长鑫存储IPO计划募资295亿元，重点攻坚DDR5和HBM [3] - **技术演进打开增量空间**：3D NAND向1000层堆叠技术演进以及DRAM制程的结构升级，为设备行业打开增量空间 [3] - **全球市场持续扩张**：TrendForce预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元，同比增长14%；NAND Flash资本开支达222亿美元，同比增长5% [6] - **行业长期增长确定性强**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元 [6] 国产替代进程与市场地位 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍；其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40% [4] - **中国为全球最大设备市场**：中国大陆已连续五年稳居全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额的42.34% [4] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了充足的量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环 [4] - **零部件国产化同步提速**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%；安集科技CMP抛光液全球市占率达15%；鼎龙股份抛光垫成功突破海外垄断 [9] 核心细分赛道与产业链环节 - **刻蚀设备（前道核心）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元；全球市场由泛林集团、应用材料主导；国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破 [8] - **薄膜沉积设备（前道核心）**：全球市场规模达126.8亿美元；国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖；北方华创已构建PVD、CVD、ALD全系列产品布局 [8] - **测试与封装设备**：持续受益于先进制程推广与产能扩张；长川科技、华峰测控测试设备覆盖多领域；Chiplet、3D封装等先进封装技术普及将提升封装设备价值量与技术门槛 [8] 未来发展趋势与机遇 - **先进制程竞赛深化**：全球巨头开启2nm及以下先进制程攻坚，直接拉动高端设备需求；中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，拉动国产高端设备验证与导入 [12] - **政策与资本双轮驱动**：“十五五”规划聚焦集成电路关键核心技术攻关；地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴；2020-2025年中国半导体设备领域累计发生359笔融资事件，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300% [13] - **需求结构优化与市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先；国内设备企业如北方华创、中微公司凭借性价比与快速响应优势加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局 [14]

主力资金流入概况 - 截至2月5日收盘，主力资金流入前20的股票名单及金额公布，其中平潭发展以12.78亿元居首，网宿科技、N北芯U、海峡创新、二六三分别以6.82亿元、6.66亿元、6.42亿元、5.66亿元紧随其后 [1] - 主力资金流入金额排名第6至第10的股票依次为：招商银行（5.54亿元）、神剑股份（5.07亿元）、工业富联（4.98亿元）、美的集团（4.59亿元）、光线传媒（4.57亿元） [1] - 主力资金流入金额排名第11至第20的股票依次为：贵州茅台（4.21亿元）、风华高科（4.01亿元）、遥望科技（3.70亿元）、捷捷微电（3.43亿元）、昆仑万维（3.37亿元）、东山精密（3.33亿元）、北摩高科（3.12亿元）、扬杰科技（3.06亿元）、新华都（3.05亿元）、中微公司（2.99亿元） [1][3] 个股表现与资金流向 - 平潭发展股价上涨10.05%，主力资金流入12.78亿元，所属行业为农牧饲渔 [2] - 网宿科技股价上涨7.48%，主力资金流入6.82亿元，所属行业为互联网服务 [2] - 海峡创新股价上涨20%，主力资金流入6.42亿元，所属行业为互联网服务 [2] - 二六三股价上涨10.04%，主力资金流入5.66亿元 [2] - 招商银行股价上涨1.79%，主力资金流入5.54亿元 [2] - 神剑股份股价上涨10.01%，主力资金流入5.07亿元 [2] - 工业富联股价上涨0.88%，主力资金流入4.98亿元，所属行业为消费电子 [2] - 美的集团股价上涨0.8%，主力资金流入4.59亿元 [2] - 贵州茅台股价上涨1.97%，主力资金流入4.21亿元 [2] - 风华高科股价上涨9.99%，主力资金流入4.01亿元，所属行业为电子元件 [3] - 遥望科技股价上涨9.98%，主力资金流入3.70亿元，所属行业为互联网服务 [3] - 捷捷微电股价上涨6.03%，主力资金流入3.43亿元 [3] - 昆仑万维股价上涨0.65%，主力资金流入3.37亿元，所属行业为互联网服务 [3] - 东山精密股价上涨0.63%，主力资金流入3.33亿元，所属行业为电子元件 [3] - 北摩高科股价上涨10%，主力资金流入3.12亿元，所属行业为航天航空 [3] - 扬杰科技股价上涨8.28%，主力资金流入3.06亿元 [3] - 新华都股价上涨9.97%，主力资金流入3.05亿元，所属行业为互联网服务 [3] - 中微公司股价上涨2.2%，主力资金流入2.99亿元 [3] 行业资金流向特征 - 互联网服务行业有多只股票获得主力资金显著流入，包括网宿科技（6.82亿元）、海峡创新（6.42亿元）、遥望科技（3.70亿元）、昆仑万维（3.37亿元）、新华都（3.05亿元） [1][2][3] - 电子元件行业有风华高科（4.01亿元）和东山精密（3.33亿元）获得主力资金流入 [1][3] - 其他获得资金关注的行业包括：农牧饲渔（平潭发展，12.78亿元）、航天航空（北摩高科，3.12亿元）、消费电子（工业富联，4.98亿元） [2][3]