Workflow
天岳先进
icon
搜索文档
存储芯片概念活跃走强,科创芯片ETF南方(588890)上涨2.36%,台积电四季度净利润大增35%,远超市场预期
新浪财经· 2026-01-16 10:59
市场表现与驱动事件 - 截至2026年1月16日,科创芯片ETF南方(588890)上涨2.36%,盘中换手率4.57%,成交额8499.26万元,其跟踪的上证科创板芯片指数成分股中,天岳先进上涨15.04%,芯源微上涨12.08%,佰维存储上涨11.46% [1] - 全球最大芯片代工厂台积电第四季度利润同比增长35%,超出预期并创下新高,且为连续第八个季度利润同比增长,公司预计2026年资本支出将达520亿美元至560亿美元,较2025年的409亿美元显著增加 [1] - 西安电子科技大学团队在芯片散热技术领域取得突破性进展,相关成果发表于国际顶级期刊《自然·通讯》与《科学·进展》 [1] 行业趋势与投资主线 - 自主可控与AI算力共振被视为电子行业贯穿2026年的绝对强主线,自主可控关注国产算力及半导体设备加速放量,AI算力方向关注PCB与存储的高确定性景气 [2] - 部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧,并已通知客户将调涨代工价格5%-20%不等 [2] - 国内晶圆厂有望持续受益于产业链国产替代趋势,中芯国际表示模拟芯片、以太网、WiFi、存储控制器等产品处于国内产品快速占领市场阶段,公司获得增量订单 [2] 相关产品与指数构成 - 科创芯片ETF南方(588890)紧密跟踪上证科创板芯片指数,该指数选取科创板中业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、制造、封装和测试的上市公司证券 [3] - 上证科创板芯片指数前十大权重股包括中芯国际、海光信息、寒武纪、澜起科技、中微公司、拓荆科技、芯原股份、华虹公司、沪硅产业、东芯股份 [3]
港股异动 | 天岳先进(02631)涨超17% 台积电业绩超预期且指引积极 公司积极拓展碳化硅应用
智通财经网· 2026-01-16 10:59
公司股价表现 - 天岳先进股价大涨超17%,盘中触及70.4港元创上市新高,截至发稿涨14.67%,报68.4港元,成交额3.14亿港元 [1] 碳化硅新兴应用拓展 - 碳化硅材料因其高折射率和轻量化优势,有望成为下一代AR眼镜光波导镜片的理想材料 [1] - 在AI算力需求爆发背景下,碳化硅功率器件可显著提升服务器电源效率,并有望在英伟达等推动的数据中心800V高压架构演进中成为关键材料 [1] - 单晶碳化硅的热导率比硅高出2-3倍,是中介层的理想材料,有望为CoWoS封装提供新的散热解决方案 [1] 行业龙头业绩与展望 - 台积电2025年第四季度净利润同比飙升35%至约160亿美元,创历史新高,毛利率首度突破60% [2] - 台积电连续第七个季度实现两位数增长 [2] - 台积电将2026年资本开支指引大幅上调至520亿-560亿美元,较此前预期高出近四成,并称未来三年资本支出将大幅增加 [2] 行业技术趋势 - 碳化硅材料满足AI芯片性能需求,终端AI大客户引领中介层材料升级 [2]
科创半导体ETF鹏华(589020)涨近2%,国内政策、资本、需求合力,国产设备订单有望加速
新浪财经· 2026-01-16 10:36
台积电资本支出计划与市场影响 - 台积电预计2026年资本支出最高达560亿美元,同比增长37% [1] - 资本支出中70%-80%将投向先进制程,以支撑AI需求 [1] 全球半导体设备行业景气度 - 台积电资本支出超预期印证了AI驱动下半导体设备需求的韧性 [1] - 带动全球半导体前道设备及后道封测设备高景气 [1] - 美股设备商阿斯麦、应用材料、拉姆研究股价盘中分别上涨6.9%、8.5%、6.5%,并创历史新高 [1] 中国半导体设备国产化机遇 - 国内政策、资本、需求形成合力,国产设备订单有望加速 [1] - 大基金三期增资中芯南方、长鑫存储发布招股书,国内先进制程扩产与供应链本土化加速 [1] - 国产前道半导体设备迎来替代与订单双重红利 [1] 先进封测设备发展机遇 - Chiplet、CoWoS等技术升级带动固晶、测试等设备需求爆发 [1] - 国内企业在关键环节取得突破,受益于封测产能扩张与技术升级红利 [1] 相关市场指数及ETF表现 - 截至2026年1月16日09:34,上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)上涨2.13% [1] - 指数成分股天岳先进上涨10.35%,上海合晶上涨7.75%,兴福电子上涨4.94%,和林微纳、富创精密等跟涨 [1] - 科创半导体ETF鹏华(589020)上涨1.93%,冲击3连涨,最新价报1.48元 [1] 指数构成与权重 - 科创半导体ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 该指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为样本 [2] - 截至2025年12月31日,指数前十大权重股合计占比74.05% [2] - 前十大权重股包括拓荆科技、华海清科、沪硅产业、中微公司、中科飞测、安集科技、芯源微、天岳先进、华峰测控、盛美上海 [2]
AH股早盘震荡回落,创业板涨1%之后转跌,芯片半导体拉升,恒指跌0.1%,有色金属活跃,多晶硅涨近3%
华尔街见闻· 2026-01-16 10:15
核心市场走势 - A股三大股指全线高开但随后震荡走低,截至发稿,沪指跌0.16%报4106.11点,深成指跌0.05%报14299.66点,创业板指跌0.01%报3367.64点,科创50指数表现相对较强,涨0.54%报1501.94点 [1] - 港股市场同样高开低走,截至发稿,恒生指数跌0.05%报26909.12点,恒生科技指数跌0.16%报5818.88点,早盘恒指曾高开0.64%,恒科指高开0.94% [2][17][18] - 国内商品期货市场多数走高,铂金主力合约涨3.16%,多晶硅涨2.27%,玻璃涨2.11%,热轧卷板涨1.15%,而燃油主力合约跌3.17%,集运指数(欧线)跌2.68% [4][5] - 国债期货市场全线下跌,截至发稿,30年期主力合约跌0.35%,10年期主力合约跌0.08%,5年期主力合约跌0.03%,2年期主力合约持平 [3][4] 行业与板块表现 - **电力与电网设备板块表现强势**:电力股震荡走强,华银电力触及涨停涨9.93%,乐山电力涨7.66%,韶能股份涨7.03% [8][9];电网设备板块开盘领涨,三变科技4连板,保变电气2连板,平高电气、新联电子、思源电气等多股涨停,消息面上国家电网公司预计“十五五”期间固定资产投资将达4万亿元,较“十四五”增长40% [15][16] - **芯片半导体板块早盘继续走强**:天岳先进拉升涨13.99%,彤程新材、三孚股份、利扬芯片、恒坤新材、精测电子等涨超7%,消息面上台积电预计2026年资本支出在520亿美元至560亿美元之间,2025年资本支出总计409亿美元 [10][11] - **部分板块出现调整**:AI应用、保险、油气、医药医疗等方向跌幅居前,沪深京三市下跌个股超3000只 [6] 重点公司动态 - **万科相关债券价格大幅上涨**:“21万科04”和“22万科06”均涨超20%触发盘中临停,“21万科06”涨超11%,“22万科04”涨超9% [12] - **台积电公布资本支出计划**:公司预计2026年资本支出在520亿美元至560亿美元之间,2025年资本支出总计409亿美元 [11] - **国家电网发布投资规划**:公司预计“十五五”期间固定资产投资将达到4万亿元,较“十四五”增长40% [16]
A股异动丨半导体股走强,天岳先进大涨超12%
格隆汇APP· 2026-01-16 09:55
台积电业绩与资本支出计划 - 台积电公布强劲第四季度财报并给出乐观业绩展望 [1] - 台积电2026年资本支出计划最高将达560亿美元 较2025年实际支出409亿美元大幅增长37% 创公司史上新高 [1] A股半导体板块市场表现 - 隔夜美股台积电因业绩超预期股价创历史新高 刺激A股半导体股走强 [1] - 天岳先进涨超12% 恒坤新材与星宸科技涨超8% 臻镭科技涨近8% 上海合晶与屹唐股份涨超6% 灿芯股份、京仪装备、立昂微、中微公司涨超5% [1] 部分领涨A股半导体公司具体数据 - 天岳先进涨幅12.53% 总市值505亿 年初至今涨幅17.32% [2] - 恒坤新材涨幅8.44% 总市值312亿 年初至今涨幅45.28% [2] - 星宸科技涨幅8.20% 总市值296亿 年初至今涨幅17.13% [2] - 臻镭科技涨幅7.94% 总市值420亿 年初至今涨幅60.56% [2] - 上海合晶涨幅6.44% 总市值167亿 年初至今涨幅14.59% [2] - 屹唐股份涨幅6.04% 总市值841亿 年初至今涨幅16.26% [2] - 中微公司涨幅5.12% 总市值2442亿 年初至今涨幅43.00% [2]
半导体股走强,天岳先进大涨超12%
格隆汇· 2026-01-16 09:53
台积电业绩与资本支出计划对A股半导体板块的刺激 - 台积电公布强劲第四季度财报及乐观业绩展望,刺激隔夜美股股价创历史新高,并带动A股半导体股在1月17日走强 [1] - 台积电宣布2026年资本支出计划最高将达560亿美元,较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%,创公司历史新高 [1] A股半导体公司股价表现 - 天岳先进涨幅最大,达12.53%,总市值505亿,年初至今涨幅17.32% [2] - 恒坤新材涨幅8.44%,总市值312亿,年初至今涨幅45.28% [2] - 星宸科技涨幅8.20%,总市值296亿,年初至今涨幅17.13% [2] - 臻镭科技涨幅7.94%,总市值420亿,年初至今涨幅60.56% [2] - 上海合晶涨幅6.44%,总市值167亿,年初至今涨幅14.59% [2] - 屹唐股份涨幅6.04%,总市值841亿,年初至今涨幅16.26% [2] - 灿芯股份涨幅5.58%,总市值170亿,年初至今涨幅38.75% [2] - 京仪装备涨幅5.18%,总市值223亿,年初至今涨幅34.80% [2] - 立昂微涨幅5.15%,总市值293亿,年初至今涨幅25.45% [2] - 中微公司涨幅5.12%,总市值2442亿,年初至今涨幅43.00% [2] - 其他涨幅显著的半导体公司包括:晶升股份涨4.34%,矩泉科技涨4.27%,利扬芯片涨4.15%,派瑞股份涨4.05%,艾森股份涨4.00% [2]
芯片股继续冲高 材料、设备端领涨
每日经济新闻· 2026-01-16 09:52
行业表现 - 芯片行业股票在1月16日早盘继续呈现强势上涨态势 [1] 公司股价表现 - 天岳先进股价拉升,涨幅超过12% [1] - 彤程新材、三孚股份、利扬芯片、恒坤新材、精测电子等公司股价涨幅超过7% [1]
天岳先进股价涨5.06%,华润元大基金旗下1只基金重仓,持有17万股浮盈赚取78.71万元
新浪财经· 2026-01-15 09:55
公司股价与交易表现 - 2025年1月15日,天岳先进股价上涨5.06%,报收96.12元/股 [1] - 当日成交额为1.32亿元,换手率为0.33% [1] - 公司总市值达到465.82亿元 [1] 公司基本信息 - 公司全称为山东天岳先进科技股份有限公司,成立于2010年11月2日,于2022年1月12日上市 [1] - 公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成中,碳化硅半导体材料占比82.83%,其他业务占比17.17% [1] 基金持仓情况 - 华润元大信息传媒科技混合A基金在第三季度持有天岳先进17万股,占基金净值比例为5.89%,为其第十大重仓股 [2] - 基于当日股价涨幅测算,该基金持仓浮盈约78.71万元 [2] - 该基金最新规模为2.18亿元,今年以来亏损0.37%,但近一年收益达72.28%,成立以来收益为432.32% [2] 基金经理信息 - 华润元大信息传媒科技混合A基金的基金经理为刘宏毅 [2] - 刘宏毅累计任职时间为8年0天,现任基金资产总规模为2.53亿元 [2] - 其任职期间最佳基金回报为371.7%,最差基金回报为-11.33% [2]
美国专家:美国封锁数十年的技术,中国只用25年就彻底打破垄断!
搜狐财经· 2026-01-13 23:06
半绝缘碳化硅的战略价值与历史背景 - 半绝缘碳化硅是半导体材料领域的“战略基石”,对现代高科技产业至关重要 [1] - 其独特性能可使先进雷达探测距离提升3倍,新能源汽车充电时间缩短至1/3且续航提升20%,AI服务器芯片工作温度降低15-20℃ [3] - 美国自上世纪90年代起实施严格技术封锁,当时全球80%以上的半绝缘碳化硅衬底市场被美国垄断,其6英寸衬底长期主导行业 [6] - 由于缺乏自主供应,中国早期相控阵雷达采用替代材料,在探测距离等关键指标上与国际先进水平存在差距 [9] - 2020年后,美国进一步收紧管制,将8英寸及以上大尺寸衬底纳入禁运清单,并通过“芯片四方联盟”施压盟友 [12] 技术突破与产业化进程 - 山东大学徐现刚团队于2025年攻克8-12英寸籽晶扩径与零螺位错制备技术,实现半绝缘碳化硅材料自主量产 [1] - 该团队从2000年回国开始攻坚,于2014年4月15日首次生长出高质量高纯半绝缘碳化硅晶体,实现国内技术零的突破 [14][19] - 2025年成功研制出8英寸零螺位错导电型碳化硅衬底,并实现12英寸衬底技术突破,标志中国在该领域达到全球领先水平 [19] - 团队构建了完善的专利保护体系,申请百余项核心专利,并将近二十项专利转让给企业进行成果转化 [21] - 技术突破支撑孵化出天岳先进、南砂晶圆等行业龙头企业,其中天岳先进是国内碳化硅领域唯一上市公司 [21] 市场格局与产能影响 - 技术突破使中国从被封锁的“跟跑”状态跃升至“领跑”地位 [1] - 2025年,全球碳化硅晶圆有效产能达390万片,中国企业产能占比超过50% [21] - 中国相关产业的发展曾因美国的技术和产品封锁严重滞后,特别是在先进雷达、高端功率器件等领域 [6] - 技术突破为中国先进雷达、新能源汽车、5G通信等战略性新兴产业提供了核心材料支撑 [25] 研发历程与人才建设 - 徐现刚团队用二十年时间,完成了从基础研究到产业化突破的全过程 [14][23] - 研发初期面临“长不出、长不好、难加工”三重困境,国外对核心工艺严格保密,团队需从零开始自主设计研发设备和工艺 [9] - 团队克服了国外专家“连炉子都不会烧”的嘲讽,通过上千次实验和持续攻关最终取得成功 [10][19] - 团队构建了“理论-技术-装备-产业化”的完整创新链条 [23] - 徐现刚指导的50余名博士生中,4人成长为国家级人才,18人成为高校教授,25人成为企业技术骨干,形成了支撑产业持续发展的核心人才队伍 [23]
天岳先进:公司碳化硅衬底具有耐高温、耐高压、高频特性优越等核心优势
证券日报网· 2026-01-13 21:11
公司产品与技术优势 - 公司碳化硅衬底具有耐高温、耐高压、高频特性优越等核心优势,其性能参数完全满足极端环境下的可靠性要求 [1] - 公司8英寸导电型衬底的关键指标已达到国际领先水平 [1] 客户认证与市场地位 - 公司已通过全球前十大功率半导体制造商中半数以上企业的认证,成为其碳化硅衬底核心供应商 [1] - 客户采购的衬底主要用于制造功率器件及各类规格射频器件 [1] 产品终端应用领域 - 根据客户公开披露信息,其器件产品广泛应用于高可靠性供电系统(如数据中心不间断电源)[1] - 客户器件产品应用于极端环境电力传输(如高温、强辐射场景)[1] - 客户器件产品应用于高频信号处理设备(如毫米波通信)[1] 公司战略与未来展望 - 公司持续关注碳化硅材料在航空航天、卫星通信等新兴领域的产业化进展 [1] - 公司将通过技术研发保持产品竞争力 [1]