文章核心观点 2026年科技硬件行业（涵盖半导体、电信设备、IT硬件）依然是投资大年，行业将围绕七大核心主题展开，包括严重内存短缺推动半导体设备重估、AI投入挤占非AI组件供应、光学领域在AI数据中心发力、测试领域持续升温、氮化镓应用前景乐观、边缘AI取得适度进展以及中国半导体本土化进程出现实质性转折 [1] 严重内存短缺推动半导体设备标的重估 - DRAM现货价格在过去三个月飙升300%-400%，达到原来的4-5倍，具体型号DDR4现货价格为每GB 17美元，DDR5为每GB 13-14美元 [2] - 合约价格涨幅相对温和，Trendforce预测2025年第四季度PC DRAM合约价格环比上涨25%-30%，服务器DRAM环比上涨43%-48% [2] - 多数机构预计随着分销商库存耗尽，2026年上半年内存价格将至少再上涨30%-50% [2] - NAND闪存现货价格过去三个月上涨200%，11月晶圆级NAND合约价格环比上涨20%-60%，基准512Gb TLC合约价格环比涨幅超65%，预计2026年第一季度价格将继续实现两位数涨幅 [2] - 内存短缺可能持续至2027年，有望推动2027/2028年晶圆厂设备支出预期显著上调 [3] - 半导体设备标的如ASML，其2027年预期市盈率当前为25-30倍，未来有望突破至35倍，其当前相对其他五大半导体设备巨头的估值溢价处于10年区间底部，仅约20% [3] - 2027-2028年DRAM晶圆厂设备支出大幅增长的最敏感标的是ASML、VAT集团与SUSS MicroTec，若NAND闪存设备支出复苏则对Comet尤为有利 [4] AI投入挤占非AI领域组件供应 - 内存、被动元件及光学组件可能面临供应挑战，将在2026年对主流电子产品生产产生连锁影响，硬盘驱动器等领域也存在短缺问题 [4] - 最可能受负面影响的品类包括消费电子、智能手机、个人电脑及汽车电子产品 [4] - 供应链中最脆弱的环节是智能手机、消费电子、PC领域的中低端原始设备制造商，这些厂商议价能力较弱且依赖分销渠道 [4] - 内存成本上涨可能迫使中低端原始设备制造商要求无晶圆厂企业提供更大幅度的价格让步，短期内最可能出现的结果是厂商转向更低内存配置，或产品发布直接延迟 [4] - 汽车电子领域受到的相对影响较小，因为供应商通常会为汽车级产品维持独立的生产线以满足可靠性规格 [5] 光学领域在AI数据中心持续发力 - AI数据中心投入推动带宽需求飙升，数据中心内部及之间的流量呈爆炸式增长 [5] - 数据中心正逐步向更高速度的可插拔光学器件、线性可插拔光学器件演进，未来将实现数据中心内部的共封装光学器件，并搭配更广泛的相干链路 [5] - 线性可插拔光学器件采用线性驱动器替代完整的数字信号处理器，可降低功耗与延迟 [5] - 在共封装光学架构下，光学引擎紧邻交换机/xPU，这一设计更有利于硅光子集成芯片，光学组件的含量将大幅提升 [5] 测试领域持续升温 - 测试领域正经历由芯片复杂度提升与失效成本上升驱动的结构性转型，作为英伟达核心探针卡供应商的Technoprobe市场份额约100% [6] - 随着AI加速器封装成本日益高昂且每个封装集成的芯粒数量增加，报废成本呈指数级增长，这为测试预算提供了结构性支撑 [6] - 台积电计划在2022-2026年期间将其“AI测试产能”以80%的复合年增长率扩张，同时外包半导体封测厂商也计划在2026年大幅扩充产能以缓解产能瓶颈 [6] - 先进封装领域，台积电与外包半导体封测厂商持续投入2.5D CoWoS产能扩张，行业对从2.5D向3D封装转型的需求强烈 [6] - 2026年苹果将首次采用台积电的3D封装方案应用于高端笔记本电脑，可能实现CPU与GPU模块的分离设计 [6] - 2026-2027年期间更大的市场机遇来自DRAM领域：HBM4E与HBM5有望从热压键合转向无焊剂热压键合或晶圆对晶圆混合键合工艺，以实现16层及以上堆叠 [7] - 随着英特尔推出背侧供电技术，晶圆对晶圆混合键合趋势将进一步加速 [7] 氮化镓乐观预期 - 英伟达推动AI数据中心向800V架构转型是一项重大举措，需要供应链各方协同努力，涉及电网接口设备、功率半导体、磁性元件、冷却系统和机架结构等多个领域 [8] - 当前48V架构存在电流过大问题，导致严重的功率损耗和铜缆使用量过高，向800V架构转型势在必行 [8] - 英伟达对AI数据中心的推动正为氮化镓创造发展动力，堪比碳化硅在特斯拉身上的应用时刻 [8] - AI处理器功耗预计将从2023年的7GW增长至2030年的70GW以上，增长10倍 [9] - 向800V架构转型使工作电压提升15倍，将提高能效，同时使机架功率达到1MW或更高 [9] - 每GW供电对应的功率半导体含量将达到3000-5000万美元，到2030年氮化镓和碳化硅市场规模有望达到26亿美元 [9] 边缘AI主题取得适度进展 - 边缘AI指在终端用户设备上本地进行轻量级AI处理，或卸载至本地边缘节点的模式，其核心优势包括保护隐私、降低延迟，同时具备节省数据中心投入的潜力 [9] - 多家企业表示边缘AI已进入加速增长阶段，尽管目前基数较低，例如AMD指出“边缘AI爆发”“现已开启”，但也承认边缘解决方案“仍处于应用初期阶段”和“试验阶段” [9] - 安霸表示，其定义的“边缘AI”市场将在2025年占其总收入的80%，涵盖汽车高级驾驶辅助系统、视频监控、机器人和智能城市等应用领域 [10] - 工业领域，罗克韦尔自动化近期推出了基于英伟达Nemotron Nano的解决方案，这是一款专为罗克韦尔产品工作流程优化的小型语言模型，为工业环境提供基于边缘的生成式AI能力 [10] 中国半导体本土化进程实质性转折 - 根据专家访谈反馈，中国在成熟制程半导体以及约半数晶圆厂设备支出相关领域的能力已出现明显转折 [11] - 变化体现在两个层面：一是中国原始设备制造商与集成器件制造商/晶圆代工厂面临更大的本土采购压力；二是中国本土供应商在规模与质量上满足这些客户需求的能力显著提升 [11] - 2026年可能成为关键年份，市场将更清晰地认识到西方企业在半导体及设备领域于中国市场的潜在市场规模可能面临萎缩 [11] - 中国企业此前“低端市场渗透”的叙事可能升级为“中端市场渗透”，这将迫使西方企业选择相应的应对策略，包括加大创新投入、收缩业务、战略合作或被动承受 [11][13] - 众多中国半导体企业计划在香港上市的消息进一步加剧了这一担忧，2025年6月以来韦尔股份、通富微电、圣邦股份、中芯国际和纳芯微等企业已提交招股说明书 [12][14] - 半导体领域，预计部分品类（如功率模块、碳化硅、传感器、低端微控制单元）的竞争可能过于激烈，导致部分西方企业选择退出，这些领域积累的产能大多可转向AI数据中心相关应用 [14] - 半导体设备领域，预计中国本土企业将在更多细分领域形成实质性竞争，例如ASM国际在原子层沉积设备领域将面临先导集团、中微公司和华峰测控的竞争，华海清科有望在中国晶圆对晶圆混合键合设备领域获得更多关注 [14]

芯片龙头ETF市场表现 - 芯片龙头ETF（516640）于12月11日开盘上涨0.48%，报价为1.054元 [1] - 该ETF自2021年8月19日成立以来，累计回报率为4.90% [1] - 该ETF近一个月的回报率为负1.83% [1] 芯片龙头ETF持仓个股表现 - 中芯国际开盘上涨0.19% [1] - 寒武纪开盘下跌0.77% [1] - 海光信息开盘微涨0.01% [1] - 北方华创开盘上涨0.22% [1] - 澜起科技开盘上涨2.75% [1] - 兆易创新开盘上涨1.46% [1] - 中微公司开盘下跌0.08% [1] - 豪威集团开盘上涨0.23% [1] - 芯原股份开盘上涨0.18% [1] - 长电科技开盘下跌0.08% [1] 芯片龙头ETF产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为富国基金管理有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为张圣贤 [1]

指数与ETF表现 - 截至2025年12月11日10:16，中证数字经济主题指数下跌0.65% [1] - 指数成分股中，澜起科技领涨2.81%，拓荆科技、盛美上海跟涨；海光信息领跌2.75%，金山办公、寒武纪跟跌 [1] - 数字经济ETF盘中换手率为0.97%，成交额为621.49万元 [1] - 数字经济ETF近1周规模增长705.04万元，实现显著增长 [1] 指数构成与权重 - 截至2025年11月28日，中证数字经济主题指数前十大权重股合计占比为54.6% [3] - 前十大权重股包括东方财富、寒武纪、中芯国际、海光信息、北方华创、中科曙光、澜起科技、兆易创新、汇川技术、中微公司 [3] - 具体权重：东方财富8.64%，中芯国际7.17%，寒武纪6.98%，海光信息5.91%，北方华创5.02%，澜起科技4.53%，中科曙光4.44%，汇川技术4.04%，兆易创新3.62%，中微公司3.39% [4] 行业动态与供应链信号 - 摩根士丹利最新报告显示，供应链端传出明确的TPU订单增加信号 [1] - 报告将谷歌TPU在2027年的产量预测从约300万块大幅上调至约500万块，增幅约67% [1] - 科技巨头因AI货币化路径日益清晰，将持续加大算力基础设施投入，资本开支指引保持乐观 [2] 行业分析与前景 - 中泰证券认为，谷歌凭借从芯片、网络、模型到应用的完整技术闭环，构建起强大的AI护城河，并推动资本开支持续增长 [1] - 相关硬件供应商将迎来重大发展机遇 [1] - 国产基础软件在多模态大模型、开发框架等环节实现关键技术突破 [2] - AI应用在金融、医疗、政务等垂直领域持续深化 [2] - 共同推动“芯片—框架—模型—应用”全链条协同发展，助力构建更加完整、安全、活跃的AI国产化生态 [2] - 在供需双向驱动下，从算力硬件到软件服务的全产业链景气度有望持续提升 [2]

半导体ETF（159813）市场表现 - 该ETF于12月11日开盘上涨0.45%，报价为1.105元 [1] - 自2020年4月17日成立以来，该ETF累计回报率为65.12% [1] - 该ETF近一个月回报率为-2.33% [1] 半导体ETF（159813）持仓股表现 - 重仓股澜起科技开盘涨幅最大，为2.75% [1] - 重仓股兆易创新开盘上涨1.46% [1] - 重仓股寒武纪开盘下跌0.77%，是跌幅最大的成分股 [1] - 其他主要成分股开盘涨跌互现，中芯国际涨0.19%，海光信息涨0.01%，北方华创涨0.22%，中微公司跌0.08%，豪威集团涨0.23%，长电科技跌0.08%，紫光国微涨0.22% [1] 半导体ETF（159813）产品概况 - 该ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为鹏华基金管理有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为罗英宇 [1]

芯片50ETF市场表现 - 芯片50ETF（516920）于12月11日开盘上涨0.10%，报价为1.021元 [1] - 该ETF自2021年7月27日成立以来，累计回报为2.15% [1] - 该ETF近一个月的回报为-1.83% [1] 芯片50ETF持仓股表现 - 其重仓股中芯国际开盘上涨0.19% [1] - 重仓股寒武纪开盘下跌0.77% [1] - 重仓股海光信息开盘微涨0.01% [1] - 重仓股北方华创开盘上涨0.22% [1] - 重仓股澜起科技开盘上涨2.75% [1] - 重仓股兆易创新开盘上涨1.46% [1] - 重仓股中微公司开盘下跌0.08% [1] - 重仓股豪威集团开盘上涨0.23% [1] - 重仓股芯原股份开盘上涨0.18% [1] - 重仓股长电科技开盘下跌0.08% [1] 芯片50ETF产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为汇添富基金管理股份有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为何丽竹 [1]

摩尔线程科创板上市 - 摩尔线程于12月5日在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为2024年以来科创板最大规模IPO [1] - 公司从受理到过会仅88天，是2022年以来审核最快的科创板IPO [1] - 公司已成功量产五颗芯片，迭代四代GPU架构和智能SoC产品，实现从芯片、计算卡到智算集群的多元布局 [1] - 产品矩阵覆盖人工智能、科学计算与图形渲染，全面支持“云-边-端”全场景 [1] - 公司是国内少数能够提供从FP8到FP64全计算精度支持的GPU厂商之一，也是国内率先推出支持DirectX12图形加速引擎的国产GPU企业 [1] 沐曦股份IPO进展 - 沐曦股份科创板IPO申请于2025年6月30日获得受理，于10月24日获得上市委会议通过，11月12日获得证监会注册同意 [2] - 公司于12月5日公布申购情况，若发行顺利，将成为第二家登陆A股的国产GPU公司 [2] - 公司打造全栈GPU芯片产品，包括用于智算推理的曦思®N系列、用于通用计算的曦云®C系列以及用于图形渲染的曦彩®G系列 [2] - 本次IPO募集资金拟投入39.04亿元，用于新型高性能通用GPU研发及产业化、新一代人工智能推理GPU研发及产业化等三个项目 [2] 行业动态与投资建议 - 研究报告建议关注国产半导体产业链，提及公司包括摩尔线程、寒武纪、海光信息、中芯国际、中微公司、华虹公司、通富微电、兆易创新、佰维存储等 [2]

文章核心观点 - 东吴证券认为，在美联储降息周期下，海外需求有望于2026年进入新一轮上行周期，工程机械出口有望延续景气，形成国内外共振局面 [1] - 内需有望β筑底，需求景气度改善，推荐关注FA/注塑机/检测/机床行业的α标的 [1] - 高景气赛道上，AI催化下的PCB设备/液冷产业链/柴发&燃气轮机迎来黄金期 [1] - 新技术方面，人形机器人量产仍需打通降本关键一环，国产零部件厂商有望充分受益 [1] 装备出海 - **工程机械**：2025年工程机械板块国内全面复苏&出口温和复苏，看好盈利质量持续提升 内需方面，在资金到位情况的扰动下，此轮周期将呈现斜率较低但周期较长的特征 外需方面，美联储降息周期下，海外需求有望于2026年进入新一轮上行周期，形成国内外共振局面 重点推荐出口盈利贡献较高的三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、恒立液压 [2] - **工业叉车**：2025年叉车行业景气有望延续，国内更新需求与自动化转型形成双轮驱动 叉车行业将沿着“软件+硬件+平台”路径向智能装备演进 重点推荐布局智能叉车与自动化物流解决方案的杭叉集团、中力股份、安徽合力 [2] - **油服设备**：中东地区EPC业务布局进入收获期，油服设备出海迎来历史性机遇 “一带一路”深化合作，中国对中东地区投资集中在能源领域，国产油服设备商跟随EPC总包项目出海，业绩有望持续高增 重点推荐低估值高增长的杰瑞股份、纽威股份 [3] 内需改善 - **光伏设备**：行业进入平台化整合期，钙钛矿/异质结产业化加速推进 组件端叠层电池落地带动整线设备价值量显著提升 重点推荐迈为股份、晶盛机电、奥特维、高测股份 [4] - **锂电设备**：扩产持续兑现，固态电池打开设备需求新增量 政策驱动与龙头排产超预期，固态工艺重构带动国产设备厂先发受益 重点推荐先导智能、联赢激光、杭可科技 [4] - **半导体设备**：景气复苏与国产替代共振，AI及存储周期带动设备高增 国产设备率先切入成熟制程与特色环节，头部厂商有望加速放量 重点推荐北方华创、中微公司、微导纳米、拓荆科技、迈为股份等 [4] 确定高景气赛道 - **液冷设备**：成为AI服务器散热标配，冷板与CDU价值量快速抬升 Rubin架构推动单柜功耗翻倍，传统风冷触顶，国产链迎来多供窗口期 重点推荐宏盛股份，建议关注英维克 [5] - **PCB设备**：行业迎来AI扩产新周期，高速高频材料拉动钻孔设备及耗材高增 主流厂商资本开支高位运行，核心设备国产化空间广阔 重点推荐大族数控、鼎泰高科，建议关注芯碁微装、中钨高新 [5] - **燃气轮机&柴发**：AI算力需求催生用电量缺口，看好国产品牌迎来量价齐升机遇 因燃气轮机与柴油发电机组可快速成型，短期内成为应对AI需求唯二可能性，且外资供不应求驱动国产替代提速 燃气轮机重点推荐与国外龙头深度合作的杰瑞股份、应流股份、豪迈科技、联德股份 [5] 新技术&新方向 - **人形机器人**：特斯拉Optimus机器人有望2026年量产，人形机器人量产仍需打通降本关键一环，国产零部件厂商有望充分受益 板块推荐关注恒立液压、新坐标、绿的谐波、高测股份、天奇股份等 [7]

核心观点 - 报告核心观点认为，AI创新与存储周期是电子行业2026年投资策略的两大主线 AI模型创新与资本开支是产业发展的核心动力，驱动AI产业链协同发展 同时，AI推理需求驱动存储价格上涨和架构升级，存储周期持续向上 [1][4] AI创新：模型创新与CAPEX筑基，AI产业链协同发展 需求：模型创新与CAPEX筑基 - AI产业链包括AI硬件、AI CAPEX和AI模型与应用三大环节，其中AI CAPEX是驱动上游硬件发展的核心动力源 [12] - 模型创新是AI发展的核心动力，大模型在Chatbot、Coding、多模态等场景快速渗透，持续拓展应用领域 [14] - AI CAPEX构筑AI周期的基石，云厂商、头部企业及主权国家的资本开支具有刚性与延续性，为上游硬件环节提供订单与现金流支撑 [14] - 海外云厂商及Oracle的CAPEX/OCF在2025年第三季度环比有所下降，但仍处于可控范围，未来AI周期持续向上 [36] 模型创新进展 - **谷歌**：持续突破多模态模型边界，产品矩阵覆盖内容理解、生成到虚拟世界交互全链条，多模态生成在清晰度、动作可控性与叙事连贯性上已具备商业化价值临界点 [19] - **OpenAI**：通过记忆功能、GPT-5.1及群聊功能升级个性化体验，内部预测2025年收入将达130亿美元，同比增约350%，2030年收入预期上调至2000亿美元 [25][28] - **Anthropic**：在企业级LLM API市场份额达32%，内部预测2025年营收38亿美元，2028年目标700亿美元，毛利率有望从-94%跃升至77% [29] 算力：GPU与ASIC共舞 - AI算力竞争已转向“专用硬件+计算平台”的生态构建，展现从通用计算到专用AI计算的产业演进路径 [42] - **谷歌**：发布TPU v7 Ironwood，单芯片峰值算力达4614 TFLOPs，性能较前代提升4倍以上，支持单SuperPod扩展到9216个芯片，构建了从芯片集群到云服务的完整生态闭环 [45][48] - **英伟达**：确立年度产品更新节奏，发布Vera Rubin NVL144和Rubin Ultra NVL576平台，后者性能可达Blackwell Ultra GB300 NVL72平台的14倍，通过“硬件+软件+网络”垂直生态巩固市场地位 [52][56] - **AWS**：宣布研发下一代定制芯片Trainium4，将集成英伟达NVLink Fusion互连技术和UALink，旨在提升计算、内存和互连性能 [58] - **国产算力**：从“单点突围”转向“系统升维”，华为、阿里等厂商推出超节点解决方案，华为昇腾芯片规划以一年一代、算力翻倍的速度演进 [61][63][64] PCB：价值量提升与扩产 - **单GPU PCB价值量持续提升**：英伟达Rubin系列新增midplane、CPX板及正交背板等设计，驱动PCB规格升级 测算显示，Vera Rubin NVL144若包含正交背板，单GPU PCB价值量预计达1313美元，较A100/H100时代提升显著 [70][74] - **单ASIC PCB价值量持续提升**：谷歌TPU v7和AWS Trainium3的架构升级对PCB提出更高要求 测算显示，2025年AWS T系列单ASIC对应PCB价值量预计超700美元，Google TPU约363美元 [78][86] - **AI PCB市场规模高速增长**：预计AI服务器PCB市场规模将从2025年的49亿美元增长至2026年的102亿美元，同比增长108% 其中ASIC AI服务器PCB市场规模预计从32亿美元增至63亿美元，同比增长94% [89] - **国内PCB厂商积极扩产**：沪电股份、生益电子、景旺电子等国内头部厂商通过海外建厂、国内技改等方式积极扩充AI PCB产能 [90][93] 存储：AI推理驱动增长 - AI推理采用分级存储架构，HBM、DRAM、SSD、HDD协同支撑高效计算 [101] - AI推理，特别是超长上下文和多模态需求，驱动AI存储快速增长 测算显示，2026年10个谷歌级推理应用所需存储容量将达48EB [106] - 英伟达GPU配置持续升级，单GPU对应的HBM容量从H100的80GB提升至VR300 Ultra的1024GB，同时CPX系列新增GDDR7内存 [108] 电源：800V HVDC升级 - 为满足MW级机柜功耗需求，英伟达提出800V HVDC供电架构，可减少电能转换环节、降低损耗并简化热管理 [111] - SiC和GaN功率半导体是实现800V HVDC架构的关键，能实现更高功率密度与能效 [112] - 采用超高压SiC MOSFET的固态变压器可将高压交流电直接转换为800V直流，进一步提升能效 [119] - 预计至2030年，全球SiC&GaN功率器件市场规模将达25.64亿美元 [121] 存储周期：AI驱动价格上涨，扩产与升级同发力 价格与盈利 - AI驱动云侧和端侧存储搭载量显著增长，存储价格持续上涨，存储原厂毛利率显著提升 [4] 扩产：优先投向HBM - 海外存储原厂资本开支进入上行区间，产能优先投向HBM，传统DRAM和NAND投产较为谨慎 [4] 架构升级与设备需求 - **DRAM升级**：4F2+CBA工艺延续主流DRAM升级趋势；3D堆叠DRAM显著提升带宽，指向AI推理市场 [4] - **NAND升级**：3D NAND堆叠层数持续升级 [4] - 存储架构升级为设备需求带来新机遇 [4] 产业模式与接口芯片 - 存储代工模式迎来产业变革机会 [4] - 接口芯片如MRDIMM和VPD为产业打开新空间 [4] 投资建议 - 建议关注AI产业链相关标的，包括模型创新与CAPEX驱动下的算力、存储、PCB、电源等环节 [4] - 建议关注存储产业链相关标的，聚焦AI驱动下的价格上涨、架构升级及产业模式变革机会 [4]

核心观点 报告认为，2026年机械行业的投资主线应围绕“确定性”与“结构性”机会展开，确定性机会主要在于设备出海与AI技术拉动，结构性机会则关注内需改善与新技术方向[1] 装备出海 - **工程机械**：行业正处国内外周期共振向上的起点，国内呈现斜率较低但周期较长的温和复苏特征，海外需求有望在美联储降息周期下于2026年进入新一轮上行周期[3][52] 2025年1-10月，国内挖掘机累计销量同比增长19.6%，出口销量同比增长14.4%，呈现加速回暖态势[52][90] 预计未来2-3年板块利润增速约20%以上，重点推荐出口盈利贡献较高的三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、恒立液压[3][52] - **工业叉车**：行业将沿着“软件+硬件+平台”路径向智能装备演进，国内更新需求与自动化转型形成双轮驱动[3] 海外市场方面，2024年下半年起龙头新签订单降幅收窄或转正，反映欧美经销商库存消化完毕，市场有望企稳回升[144] - **油服设备**：中东地区EPC业务布局进入收获期，国产设备商跟随总包项目出海迎来历史性机遇，业绩有望持续高增长[3] 内需改善 - **光伏设备**：行业进入平台化整合期，钙钛矿/异质结产业化加速推进，组件端叠层电池落地带动整线设备价值量显著提升[3] - **锂电设备**：扩产持续兑现，固态电池技术进展打开设备需求新增量[4] - **半导体设备**：行业景气复苏与国产替代共振，AI及存储周期带动设备需求高增长，国产设备率先切入成熟制程与特色环节[4] 确定高景气赛道（AI催化） - **液冷设备**：成为AI服务器散热标配，冷板与CDU（冷量分配单元）价值量快速抬升，Rubin架构推动单柜功耗翻倍，为国产产业链带来窗口期[5] - **PCB设备**：迎来AI扩产新周期，高速高频材料拉动钻孔设备及耗材需求高增长，主流厂商资本开支高位运行[5] - **燃气轮机及柴油发电机组**：AI算力需求催生用电量缺口，因可快速成型成为短期内应对需求的主要方式，外资供不应求驱动国产替代提速[5] 新技术与新方向 - **人形机器人**：特斯拉Optimus机器人有望于2026年量产，国产零部件厂商在降本环节有望充分受益[5] 行业估值分析 - 当前机械行业整体估值略高于历史中位数水平，但细分板块分化明显[7][11] - **工程机械**：估值处于历史中位数水平[9][11] - **半导体设备**：估值走势迎来拐点，处于近十年低位，在自主可控背景下有望修复[9][11] - **光伏设备**：经历连续三年估值下行后，于2024年10月迎来反弹[20] - **锂电设备**：受下游扩产及固态电池技术催化，2024年11月以来估值快速反弹[20] - **激光设备**：在AI硬件制造等新兴应用拉动下，估值接近历史高位[20] - **PCB设备**：受AI服务器带动的高阶PCB产能扩张预期提振，估值显著高于近十年中位数[29] 行业业绩与市场表现 - **收入端**：2025年前三季度，半导体设备、PCB设备、出口链、通用自动化子板块收入增速领先，同比增速分别为31%、31%、18%、18%[31][33] - **利润端**：2025年前三季度，PCB设备、通用自动化、锂电设备、半导体设备子板块归母净利润增速领先，同比增速分别为141%、32%、31%、27%[32][33] - **市场涨跌幅**：2025年1月1日至11月24日，PCB设备、锂电设备、油服设备子板块累计涨幅分别达210.9%、76.9%、64.7%，领涨机械板块[36][37] 而检测服务、光伏设备、出口链板块表现相对低迷，涨幅分别为12.4%、3.6%、10.3%[37] - **大市值公司表现**：市值200亿元以上的公司中，涨幅前十集中于PCB设备、锂电设备、燃气轮机等成长赛道，如鼎泰高科年初以来上涨385%[43] 跌幅前十主要来自出口链、轨交设备等传统行业，如浙江鼎力下跌17%[42][43] 工程机械详细展望 - **国内需求**：根据更新替换理论测算，本轮周期顶部销量可达25万台，但受资金到位率（特别是地方专项债）影响，复苏呈现斜率低、周期长的特征[52][86] 2025年1-10月国内挖机销量同比增长20%，结构上以小挖（同比+24%）带动为主，中大挖需求（同比+10%/+1%）尚未强劲复苏[84][85] - **海外需求**：海外挖机销量自2021年见顶后已连续调整，在美联储降息周期下，全球需求有望于2025/2026年开启新一轮上行周期，与国内形成共振[52][100] 中长期看，国内主机厂在“一带一路”沿线国家市占率提升空间巨大，预计2030年海外收入增长空间超200%[102] - **盈利能力**：随着行业需求回暖，产能利用率回升带来的规模效应开始显现，2025年前三季度三一重工、徐工机械、中联重科的销售净利率同比均有提升[52][65] 同时，主要企业风险敞口明显下降，盈利质量提升[77] - **新增长点-矿山机械**：全球露天矿山装备市场规模广阔，2023年约为240亿美元，国产设备增长逻辑在于国内更新及随矿主出海[111] 电动化是无人化、智能化的基础，在矿山等固定场景进展较快，三一重工预计2026年电动化产品收入将翻倍[125]

文章核心观点 - 美国提出《芯片设备质量法案》禁止受补贴晶圆厂使用中国设备 侧面印证中国半导体设备领域进步迅速 强化了自主可控逻辑 成为板块情绪催化剂 [1] - 在国产替代长期逻辑支撑下 上游半导体设备与材料环节的战略价值凸显 行业景气度有望持续 [2] 半导体设备与材料市场表现 - 12月10日午后 半导体产业链探底回升 半导体设备ETF(561980)拉升翻红涨0.61% 成交额突破1.6亿元 [1] - 成份股中 立昂微涨停 晶瑞电材和长川科技涨超3% 拓荆科技和沪硅产业涨超2% 南大光电、北方华创、海光信息等微涨 [1] - 半导体设备ETF(561980)跟踪中证半导指数 前十大成份股集中度近80% 指数中半导体设备、材料及集成电路设计三个行业合计占比超90% [2] 行业政策与外部环境 - 外部正式提出H.R.6207号议案《芯片设备质量法案》 禁止接受其补贴的芯片工厂使用来自中国的12类半导体设备 [1] - 英伟达H200芯片据悉获有条件对华出口许可 业内视为“折中”方案 可能部分满足国内高端AI算力需求 但长期强化了产业链自主可控的必要性 [1] 行业供需与周期动态 - 存储与GPU芯片持续涨价 在AI服务器需求推动下 行业或处于新一轮周期起点 [1] - TrendForce预计四季度一般型DRAM合约价将季增45-50% 含HBM的整体DRAM合约价将上涨50-55% [1] 公司资本运作与战略 - 海光信息终止吸收合并中科曙光 市场预期的“算力航母”资本整合暂停 但双方强调后续产业协同不变 重心或转向务实生态合作 [1]