激励计划执行概况 - 公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份归属登记工作 [1][3] - 本次归属的限制性股票数量为396,300股 [2] - 本次归属的激励对象共66人，不涉及公司董事和高级管理人员 [8][10] 股票来源与股本结构影响 - 本次归属的股票来源为公司从二级市场回购的A股普通股股票 [2][9] - 因股票来源为回购股份，本次归属未导致公司股本总额发生变化 [9][10] - 本次归属未导致公司控股股东发生变化 [9] 决策与审批流程 - 公司于2024年4月26日召开董事会及监事会会议，审议通过激励计划相关议案 [3][4] - 激励计划于2024年5月17日经公司2023年年度股东大会审议通过 [6] - 公司于2024年7月3日召开会议，审议通过向激励对象首次授予限制性股票的议案 [6] - 公司于2025年8月29日召开会议，审议通过首个归属期符合归属条件等议案 [7] 资金与股份登记详情 - 每股授予价格为32.00元，限制性股票认购款总额为12,681,600.00元 [10] - 立信会计师事务所对认购资金到位情况出具验资报告 [10] - 股份过户登记手续已于2025年10月28日完成，并取得中登上海分公司出具的确认书 [12]

业绩公布日 新股活动 智通财经APP获悉，2025年10月29日，港股上市公司投资日志如下： 类别 公司 股东大会召开日 旺山旺水-B (招股中) 均胜电子 (招股中) 小马智行-W (招股中) 文远知行-W (招股中) 赛力斯 (招股中) 江苏宁沪高速公路 安德利果汁 天齐锂业 广和通 山东黄金 东江环保 中金公司 百威亚太 龙源电力 中国石油化工股份 天岳先进 龙源电力 远大住工 ...

限制性股票归属情况 - 本次归属数量396,300股，归属人数66人[6][12] - 归属数量占已获授总量比例10.74%[12] - 每股授予价32元，认购款合计12,681,600元[15] 激励计划时间节点 - 2024年4 - 7月通过激励计划相关议案[6][9][10] - 2025年3 - 8月通过授予及归属相关议案[11]

激励计划时间线 - 2024年4月26日董事会和监事会审议通过激励计划议案[2][3] - 2024年5月17日股东大会批准实施激励计划[5] - 2024年7月3日审议通过首次授予限制性股票议案[6] - 2025年3月27日审议通过授予预留部分限制性股票议案[7] - 2025年8月29日审议通过作废及归属条件议案[7] - 2025年10月28日完成首次授予部分股份过户登记[11] 限制性股票数据 - 本次归属数量396,300股[2] - 66人获授369万股，本次归属39.63万股，占比10.74%[8] - 认购款12,681,600元[11] 股票来源 - 本次归属股票源于二级市场回购A股，股本总数不变[9][11]

报告行业投资评级 - 行业投资评级：强于大市 [1] 报告核心观点 - 报告核心观点为关注半导体新材料的应用进展 尤其聚焦于人造金刚石因其优异的物理性能和在解决高端芯片散热瓶颈方面的潜力而受到重视 新的出口管制政策进一步凸显其战略价值 [1][5] - 随着芯片性能提升 GPU功耗持续攀升 散热成为制约性能的关键 金刚石凭借卓越的热导率在散热领域展现出巨大应用前景 [18][20] - 投资建议关注半导体新材料板块 特别是国内在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料领域积极扩产的主要供应商 [2] 行业市场表现 - 本周(2025/10/20-10/24) SW电子行业指数上涨8.49% 在31个SW一级行业中排名第2位 显著跑赢沪深300指数(+3.24%) [2][35] - SW电子三级行业中 印制电路板板块领涨(+14.05%) 其次为数字芯片设计(+10.51%)和消费电子零部件及组装(+9.86%) [2][39] - 全球其他科技市场方面 费城半导体指数本周上涨2.94% 恒生科技指数上涨5.20% [47] 半导体新材料-金刚石 - 金刚石是新一代宽禁带半导体的核心代表 其关键性能参数显著优于传统硅材料：禁带宽度达5.50eV(约为硅的4.91倍) 电子迁移率达2200cm²·V⁻¹·s⁻¹(约为硅的1.63倍) 热导率高达20W·cm⁻¹·K⁻¹(约为硅的14.29倍) [6] - 工业级人造金刚石主要分为金刚石单晶和金刚石微粉两大类 广泛应用于磨削、切割、超精密加工等工业场景 [14] - 主要合成技术包括HTHP高温高压法和CVD化学气相沉积法 HTHP技术成熟且国内应用广泛 产品以颗粒状单晶为主 CVD法国外技术更成熟 产品以片状金刚石膜为主 侧重光、电等功能性应用 [16][17] GPU散热应用 - NVIDIA AI芯片功耗持续攀升 从A100的400W增至GB200的1200W和GB300的1400W 热设计功耗(TDP)增长成为制约GPU性能释放的核心瓶颈 [18] - AKASH SYSTEMS的GPU-on-diamond技术利用金刚石散热 可实现GPU温度最高降低60% 同时芯片性能提升2-4倍 [20][25] - 金刚石的超高热导性可有效助力高端芯片突破热瓶颈 充分释放性能 [20] 政策与行业事件 - 2025年10月9日 中国商务部与海关总署联合公告 对工业级人造金刚石微粉(粒径≤50μm)、单晶(50-500μm)等物项实施出口许可管理 自2025年11月8日起生效 此次管制范围较2024年8月进一步扩大 从设备技术延伸至终端材料 [2][5] 全球产业动态 - **DeepSeek发布DeepSeek-OCR模型**：10月20日发布全新多模态模型 采用分层设计的视觉编码方案 支持五种尺寸配置 创新性融合了SAM图像分割能力与CLIP视觉理解能力 [26][27] - **英特尔发布2025Q3财报**：Q3营收达137亿美元 同比增长3% 客户端计算事业部(CCG)营收85亿美元 同比增长5% 数据中心与人工智能事业部(DCAI)营收41亿美元 同比下滑1% [29] - **Axelira推出Europa芯片**：10月21日推出AI处理器单元 峰值性能达214TOPS 功耗仅45瓦 性能效率较同类产品提升3至5倍 预计2026年上半年发货 [32] - **天域半导体通过港交所上市聆讯**：10月21日通过聆讯 该公司为碳化硅(SiC)外延片供应商 2024年营收5.20亿元 2025年前5个月营收2.57亿元 实现净利润0.10亿元盈利 [33] - **特斯拉AI5芯片进展**：马斯克宣布三星与台积电共同设计生产特斯拉AI5芯片 性能为前代AI4芯片的40倍 算力提升8倍 内存增加9倍 预计2026年量产 [34]

市场表现 - A股盘中站上4000点报4002 21点半导体板块延续涨势艾森股份涨超12%华峰测控神功股份涨超6%[1] - 科创半导体ETF涨超1%冲击6连阳[1] - 科创半导体ETF(588170)上涨1 14%近20日合计净流入28 35亿元[1] - 半导体材料ETF(562590)上涨0 74%近20日合计净流入5 27亿元[2] 行业技术突破 - 中国光刻胶技术取得重大突破石英股份的半导体石英材料通过国内头部晶圆厂认证标志国产半导体材料在打破国外垄断方面取得新突破[1] - SK海力士展示为人工智能行业定制的下一代NAND存储产品策略将通过推出AI-NAND系列产品线满足客户需求[1] - 高通宣布推出与AMD和英伟达竞争的人工智能处理器AI200芯片将于明年开始出货[1] 行业周期与驱动力 - 存储行业开启新一轮上行周期AI加速存储需求爆发预计2025年第二季度开始行业进入新一轮量价齐升的上行周期[1] - AI训练和推理对算力需求的快速增长是存储未来的核心驱动力[1] - 先进逻辑及存储技术迭代对设备要求升级推动全球半导体设备需求保持增长[1] 相关产品与成分股 - 科创半导体ETF(588170)聚焦科创板半导体国产替代设备及材料成分股涵盖中微公司刻蚀设备拓荆科技薄膜沉积设备华海清科CMP设备沪硅产业300mm硅片天岳先进碳化硅衬底[1] - 半导体材料ETF(562590)代表半导体产业链上游生产设备及材料权重股包含北方华创半导体设备中微公司刻蚀设备沪硅产业硅片南大光电ArF光刻胶[2]

涉及的行业与公司 * 公司为SICC（天岳先进，股票代码688234SS），主营业务是碳化硅衬底[1] * 行业涉及半导体材料，特别是碳化硅衬底制造，终端市场包括电动汽车、AI眼镜和AI服务器等[1][5] 核心财务表现与运营状况 * 3Q25收入为3.18亿元人民币，环比下降18%，同比下滑14%，较高盛预期和彭博共识低37%[1][2][3] * 3Q25毛利率恢复至20.6%，环比提升800个基点，主要得益于产品组合向8英寸碳化硅衬底升级，带动毛利润环比增长34%至6600万元人民币[1][2][3] * 由于新产品的研发和销售费用增加超出预期，以及收入规模缩小，3Q25营业费用率上升至34%，导致营业利润亏损4200万元人民币，净亏损1000万元人民币[1][2][3] * 高盛将2025-2027年每股收益预测分别下调86%/9%/7%，主要反映激烈的价格竞争和公司在新产品上的投入[5][10] 未来增长驱动因素与预期 * 预计2025-2027年收入复合年增长率将达到65%，主要驱动力是产品组合升级（8英寸收入贡献预计在2027年达到92%）和终端市场扩张（从电动汽车拓展至AI眼镜、AI服务器）[1][5] * 随着产品组合升级，预计混合毛利率将在2027年恢复至37.6%，更大的收入规模将使营业费用率在2027年正常化至12.6%，从而推动营业利润率在2027年达到24.9%[5][10] * 公司全球市场份额预计从2025年的12%增长至2027年的19%[11] 估值与投资建议 * 高盛维持"买入"评级，但目标价从111元人民币下调至101元人民币，对应36.7%的上涨空间[10][17] * 新目标价基于35.8倍2029年预期市盈率（此前为36.6倍），并采用12.5%的股权成本折现至2026年[10][11] * 新目标价隐含的2026年预期市盈率为101.6倍，处于公司历史交易区间（平均147倍，±1标准差为119-175倍）的低端[11][14] 潜在风险 * 下行风险包括6英寸衬量产进度慢于预期、在高功率应用领域的渗透速度放缓、碳化硅衬底市场竞争加剧、上市历史短导致估值波动、关键设备获取受阻或产能供应紧张[16]

资产减值与利润影响 - 2025年前三季度计提资产减值相关损失合计2387.92万元，包括信用减值损失343.71万元和资产减值损失2044.21万元 [1] - 本次计提合计影响前三季度合并报表利润总额减少2387.92万元（未计所得税影响） [1] 营收表现与原因 - 公司2025年第三季度营收3.18亿元，同比下滑13.76% [1] - 前三季度营收11.12亿元，同比下降13.21% [1] - 营收下降主要原因为应对竞争调降碳化硅产品售价以扩大市场份额 [1] 盈利能力分析 - 第三季度归母净利润为-976.03万元，同比下降123.72% [1] - 前三季度归母净利润为111.99万元，同比骤降99.22% [1] - 前三季度扣非净利润为-2970.81万元，同比下降121.94% [1]

机构持股概况 - 截至2025年10月27日，共有13个机构投资者持有公司A股股份，合计持股量达1.41亿股，占公司总股本的29.11% [1] - 前十大机构投资者合计持股比例达29.08% [1] - 相较于上一季度，前十大机构持股比例合计下跌了8.08个百分点 [1] 主要机构投资者 - 前十大机构投资者包括中建材私募基金管理(北京)有限公司-国材股权投资基金(济南)合伙企业(有限合伙)、哈勃科技创业投资有限公司、海通新能源私募股权投资管理有限公司-辽宁中德产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)等 [1] - 前十大机构投资者名单中包含多只上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 [1] 公募基金持股变动 - 本期较上一季度持股减少的公募基金共计3个，持股减少占比达0.94% [2] - 持股减少的公募基金包括华夏上证科创板50成份ETF、易方达上证科创板50ETF、建信中小盘先锋股票A [2] - 本期较上一季度新披露的公募基金共计3个，包括招商安瑞进取债券A、招商安泽稳利9个月持有期混合A、招商丰利灵活配置混合基金A [2] - 本期较上一季未再披露的公募基金共计285个，主要包括银河创新混合A、嘉实上证科创板芯片ETF、南方中证500ETF等 [2]

公司股价与融资交易 - 10月27日公司股价上涨0.14%，成交额为6.62亿元 [1] - 当日融资买入额为1.23亿元，融资偿还额为8572.93万元，融资净买入额为3689.58万元 [1] - 截至10月27日，公司融资融券余额合计为10.64亿元，其中融资余额为10.56亿元，占流通市值的3.33%，融资余额水平超过近一年90%分位 [1] - 10月27日融券偿还2899股，融券卖出5328股，卖出金额39.35万元；融券余量10.79万股，融券余额797.08万元，超过近一年90%分位水平 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为2.96万户，较上期增加73.90%；人均流通股为14537股，较上期减少17.70% [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第九大流通股东，持股621.26万股，较上期减少90.70万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第十大流通股东，持股607.62万股，较上期减少355.17万股 [2] - 银河创新混合A（519674）和嘉实上证科创板芯片ETF（588200）已退出十大流通股东之列 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入11.12亿元，同比减少13.21% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为111.99万元，同比减少99.22% [2] 公司基本信息 - 公司全称为山东天岳先进科技股份有限公司，成立于2010年11月2日，于2022年1月12日上市 [1] - 公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产和销售，碳化硅半导体材料收入占比82.83%，其他收入占比17.17% [1]