每经AI快讯，天岳先进（SH 688234，收盘价：73.86元）10月27日晚间发布三季度业绩公告称，2025年 前三季度营收约11.12亿元，同比减少13.21%；归属于上市公司股东的净利润约112万元，同比减少 99.22%。 截至发稿，天岳先进市值为358亿元。 每经头条（nbdtoutiao）——独家丨民营船王入主杉杉集团横生枝节 重整联合体浮现神秘组局人 （记者 王晓波） ...

山东天岳先进科技股份有限公司 2025 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 山东天岳先进科技股份有限公司 2025 年第三季度报告 港股证券代码：02631 证券简称：天岳先进 A 股证券代码：688234 证券简称：天岳先进 一、主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 | 项目 | 本报告期 | 本报告期比 | | 年初至报告期 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 上年同期增 | 年初至报告期末 | 末比上年同期 | | | | | 减变动幅度 | | 增减变动幅度 | | | | | (%) | ...

技术突破 - 北京大学彭海琳教授团队通过冷冻电子断层扫描技术首次原位解析光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为 [1] - 该技术突破指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案 [1] - 光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一 [1] 行业格局与前景 - 中国光刻胶产业已形成“多点开花，梯队突破”的格局 [1] - 行业增长受三重逻辑支撑：市场规模持续扩容，国产化替代空间广阔；技术突破打通产业化瓶颈；政策与需求双轮驱动，行业进入红利释放期 [1] - 中国光刻胶产业正从“技术突破期”迈向“规模化放量期”和“盈利能力兑现期” [1] 市场表现 - 截至2025年10月27日09:44，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨3.80% [1] - 指数成分股艾森股份(688720)上涨11.45%，拓荆科技(688072)上涨6.57%，中微公司(688012)上涨5.36% [1] - 科创半导体ETF鹏华(589020)上涨3.84%，最新价报1.22元 [1] 指数与ETF构成 - 科创半导体ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本 [2] - 截至2025年9月30日，该指数前十大权重股合计占比74.36%，包括中微公司、华海清科、拓荆科技等 [2]

市场整体表现 - 沪指上涨0.8%报3981点，逼近4000点关口 [1] - 光刻胶、存储芯片、算力硬件等板块涨幅居前 [1] - 半导体材料ETF上涨3.22%，科创半导体ETF上涨2.21% [1] 领涨个股分析 - 晶瑞电材单日涨幅达17.10%，总市值189亿元，年初至今涨幅89.04% [2] - 万润股份、格林达、彤程新材等多只个股涨停，单日涨幅均为10.00% [2] - 联合化学年初至今涨幅高达375.46%，表现最为突出 [2] 行业与公司动态 - 光刻胶领域取得新突破，开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案 [3] - 闻泰科技第三季度半导体业务收入创历史新高，净利润同比大幅增长279.29%，环比增长389.69% [3] - 国产AI芯片公司沐曦股份IPO获科创板上市委会议通过，摩尔线程已于9月26日过会 [3] 资金流向与ETF - 科创半导体ETF近20日合计净流入资金30亿元，覆盖中微公司、拓荆科技、华海清科等设备及材料公司 [4] - 半导体材料ETF近20日合计净流入资金5亿元，覆盖北方华创、中微公司、沪硅产业、南大光电等上游公司 [4] 市场观点与催化剂 - 中美经贸磋商就多项重要经贸议题形成初步共识，提升市场风险偏好 [2] - 台积电、寒武纪、海光信息等公司实现亮眼第三季度业绩，印证半导体产业景气度高涨 [3] - 有观点指出A股有效突破最终需等待科技板块引领 [3]

指数表现与市场动态 - 上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)于2025年10月24日强势上涨4.57% [1] - 指数成分股神工股份上涨13.82%，中巨芯上涨12.96%，拓荆科技上涨10.71% [1] - 跟踪该指数的科创半导体ETF鹏华(589020)上涨4.19%，最新价报1.17元 [1] - 半导体板块盘中走强，主要受科技部将加强“十五五”人工智能顶层设计和体系化部署，聚力开发高端算力芯片的消息推动 [1] 行业前景与驱动因素 - 多模态大模型发展有望进一步拉动算力需求 [1] - 国内互联网厂商正加码AI投入 [1] - 国内存储厂预计为2026年国内晶圆厂资本支出贡献主要增量 [1] - AI的发展有望带动存储芯片行业周期上行 [1] 指数构成与权重 - 上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本 [1] - 截至2025年9月30日，该指数前十大权重股合计占比74.36% [2] - 前三大权重股分别为中微公司、华海清科、拓荆科技 [2]

市场表现 - A股半导体股全线走强，普冉股份20CM涨停，神工股份涨超11%，华虹公司涨超10%，汇顶科技10CM涨停 [1] - 科创半导体ETF和芯片ETF分别上涨3.82%和3.7% [1] - 芯片ETF(159995)最新规模高达286亿元，近20日净流入28.86亿元 [1] - 科创半导体ETF(588170)近20日合计净流入31.3亿元 [2] 政策与战略支持 - “十五五”规划提出科技自立自强水平大幅提高，要求“引领发展新质生产力”和“抢占科技发展制高点” [1] - 科技部部长表示将加快人工智能等数智技术创新，全面实施“人工智能+”行动 [1] 行业需求与周期 - 消费电子市场新品密集发布，AI、数据中心及终端存储需求拉动存储市场持续升温 [1] - 主要存储厂商宣布涨价，三星和SK海力士将内存价格上调30% [1] - 寒武纪、台积电和ASML的三季报数据显示半导体行业处于上行周期，AI成为重要成长动力 [1] 产品与技术进展 - 谷歌发布量子计算突破性进展，推出“柳树”（Willow）芯片 [1] - 芯片ETF(159995)覆盖芯片设计、制造、封测、设备全产业链龙头股，如中芯国际、寒武纪等 [1] - 科创半导体ETF(588170)聚焦半导体国产替代设备与材料，成份股包括中微公司、拓荆科技、华海清科等 [2]

半导体及芯片指数表现 - 截至2025年10月24日09:49，中证半导体产业指数上涨2.79%，半导体产业ETF(159582)上涨2.80%，报2.17元，近3月累计上涨43.47%，涨幅在可比基金中排名第一 [2] - 同期，上证科创板芯片指数上涨2.88%，科创芯片ETF博时(588990)上涨2.77%，报2.53元，近3月累计上涨51.29% [2] - 半导体产业ETF盘中换手率为3.51%，成交1403.22万元，近1月日均成交7500.80万元 [2] - 科创芯片ETF博时盘中换手率为5.03%，成交3464.48万元，近1月日均成交1.55亿元 [2] - 近10个交易日内，半导体产业ETF合计资金净流入5765.92万元 [8] 成分股及权重股 - 中证半导体产业指数成分股晶瑞电材上涨11.67%，拓荆科技上涨6.69%，神工股份上涨5.42% [2] - 上证科创板芯片指数成分股华虹公司上涨7.23%，拓荆科技上涨6.69%，联芸科技上涨6.67% [2] - 截至2025年9月30日，中证半导体产业指数前十大权重股合计占比78.18%，包括中微公司、北方华创、中芯国际等 [8] - 截至2025年9月30日，上证科创板芯片指数前十大权重股合计占比59.69%，包括海光信息、澜起科技、中芯国际等 [8] 新材料指数表现 - 截至2025年10月24日09:49，上证科创板新材料指数上涨1.69%，科创新材料ETF(588010)上涨1.50%，报0.81元，近3月累计上涨24.15%，涨幅在可比基金中排名第一 [4] - 科创新材料ETF盘中换手率为1.66%，成交416.10万元，近1月日均成交3153.12万元，居可比基金第一 [4] - 成分股斯瑞新材上涨6.41%，神工股份上涨5.42%，嘉元科技上涨4.96% [4] - 截至2025年9月30日，上证科创板新材料指数前十大权重股合计占比51.58%，包括沪硅产业、西部超导、安集科技等 [9] 行业重大事件 - 谷歌宣布在自研Willow芯片上实现全球首个可验证"量子优势"算法"Quantum Echoes"，运行速度比全球最强超算快1.3万倍 [5] - Anthropic与谷歌云达成数百亿美元合作，获得最高100万颗TPU芯片与超1吉瓦算力支持，用于训练新一代Claude模型 [5] - 国产GPU厂商沐曦集成科创板IPO将于10月24日上会 [5] - 国巨集团自11月1日起上调聚合物钽电容多系列产品价格，龙头KEMET市占率约46%，AVX、Vishay等出现交货周期延长迹象 [6] 机构观点与ETF概况 - 行业主线呈"算力技术突破 + 供应链涨价"双驱格局，AI算力周期仍处扩容期，为国内GPU、存储及功率器件带来估值支撑 [7] - 半导体产业ETF(159582)紧密跟踪中证半导体产业指数，覆盖半导体材料、设备及相关应用等核心环节 [7][8] - 科创芯片ETF博时(588990)紧密跟踪上证科创板芯片指数，样本来自科创板芯片生态且成份不超过50只 [7][8] - 科创新材料ETF(588010)跟踪上证科创板新材料指数，成分集中在电子特气、半导体材料、锂电材料等细分方向 [7][9]

论坛概况 - 第三届中国上市公司产业发展论坛于2025年9月21日在上海国际会议中心举行，主题为“未来产业与国有资本赋能上市公司” [3] - 论坛汇聚超过800位产业与资本领域的顶尖人士，旨在促进思想碰撞和资源对接 [3] - 论坛上隆重揭晓了“未来产业之星”上市公司权威榜单，该榜单由论坛组委会、财中网与六棱镜科技联合推出 [3] 未来信息产业之星上市公司 - 榜单涵盖多家上市公司，包括00008HK电讯盈科、000997SZ、002343SZ慈文传媒、002405SZ四维图新、002421SZ达实智能等 [5] - 入选公司还包括002465SZ海格通信、002517SZ恺英网络、002649SZ博彦科技、002657SZ中科金财、002792SZ通宇通讯等 [5] - 榜单进一步列出002878SZ元隆雅图、002987SZ京北方、02270HK德商产投服务、02391HK鸦智能-W、02495HK声通科技等 [5] - 其他入选公司有03738HK阜博集团、300002SZ神州泰岳、300041SZ大源地科、300315SZ掌趣科技、300327SZ中颖电子等 [6] - 榜单包含300493SZ润欣科技、300520SZ科大国创、300598SZ诚迈科技、300608SZ思特奇、300634SZ彩讯股份等 [6] - 入选公司还有300657SZ弘信电子、300674SZ宇信科技、300678SZ中科信息、300828SZ锐新科技、300872SZ天阳科技等 [6] - 榜单列出301178SZ天亿马、301428SZ世纪恒通、600171SH上海贝岭、600358SH国旅联合、600584SH长电科技等 [6] - 其他公司包括600588SH用友网络、601519SH大智慧、603598SH引力传媒、603729SH龙韵股份、603881SH数据港等 [6] - 榜单还包含603887SH城地香江、688027SH国盾量子、688234SH天岳先进、688288SH鸿泉物联、688515SH裕太微等 [7] - 入选公司有688539SH高华科技、688591SH泰凌微、688593SH新相微、688619SH罗普特、688620SH安凯微等 [7] - 榜单最后部分包括688695SH中创股份、688798SH艾为电子等公司 [7] 未来制造产业之星上市公司 - 榜单包括000521SZ、002085SZ万丰奥威、002179SZ中航光电、002471SZ中超控股、002537SZ海联金汇等 [9] - 入选公司有002637SZ赞宇科技、002708SZ光洋股份、002779SZ中坚科技、002896SZ中大力德、002983SZ芯瑞达等 [9] - 榜单列出01576HK齐鲁高速、300022SZ吉峰科技、300220SZ金运激光、300261SZ雅本化学、300456SZ赛微电子等 [9] - 其他公司包括300701SZ森霸传感、300809SZ华辰装备、300840SZ酷特智能、300894SZ火星人、301022SZ海泰科等 [10] - 榜单包含301046SZ能辉科技、301200SZ大族数控、301296SZ新巨丰、301310SZ鑫宏业、301456SZ盘古智能等 [10] - 入选公司有600057SH厦门象屿、600060SH海信视像、600199SH金种子酒、600210SH紫江企业、600444SH国机通用等 [10] - 榜单列出600510SH黑牡丹、600742SH富维股份、600818SH中路股份、600869SH、601606SH长城军工、603037SH等 [10] - 其他公司包括603121SH华培动力、603611SH诺力股份、603662SH柯力传感、603839SH安正时尚、603956SH威派格等 [11] - 榜单还包含688165SH埃夫特、688285SH高铁电气、688320SH禾川科技、688355SH、688396SH华润微等 [11] - 入选公司有689009SH九号公司、871478BJ巨能股份、ZKHN震坤行 [11] 未来能源产业之星上市公司 - 榜单包括002207SZ准油股份、002256SZ兆新股份、002270SZ华明装备、002608SZ江苏国信、002857SZ三晖电气等 [12] - 入选公司有01783HK晋景新能、300332SZ天壕能源、300617SZ安靠智电、300712SZ永福股份、301070SZ开勒股份等 [12] - 榜单列出301291SZ明阳电气、600226SH享通股份、600537SH、600971SH恒源煤电、601969SH海南矿业等 [13] - 其他公司包括688772SH珠海冠宇、688819SH天能股份、831175BJ派诺科技、600187SH国中水务、300692SZ中环环保 [13] 未来材料产业之星上市公司 - 榜单包括000602SZ成大姿、000859SZ国风新材、001223SZ欧克科技、002026SZ山东威达、002132SZ恒星科技等 [15] - 入选公司有002140SZ东华科技、002735SZ王子新材、002831SZ裕同科技、300537SZ广信材料、301321SZ翰博高新等 [15] - 榜单列出600063SH皖维高新、600330SH天通股份、603004SH鼎龙科技、603260SH合盛硅业、603378SH亚士创能等 [15] - 其他公司包括603690SH至纯科技、688260SH、688378SH奥来德、688548SH广钢气体 [15] 未来空间产业之星上市公司 - 榜单包括000677SZ恒天海龙、001230SZ劲旅环境、002389SZ航天彩虹、003009SZ中天火箭、300008SZ天海防务等 [16] - 入选公司有600846SH同济科技、601018SH宁波港、688563SH航材股份 [16] 未来健康产业之星上市公司 - 榜单包括002262SZ恩华药业、002277SZ友阿股份、002069SZ障子岛、002304SZ洋河股份、000863SZ三湘印象等 [17] - 入选公司有002524SZ光正眼科、002864SZ盘龙药业、00460HK四环医药、01541HK宜明昂科-B、02228HK晶泰控股等 [17] - 榜单列出02677HK曲琴生物、09686HK、300003SZ乐普医疗、300015SZ爱尔眼科、300094SZ国联水产等 [18] - 其他公司包括300436SZ广生堂、300676SZ华大基因、301103SZ何氏眼科、301519SZ舜禹股份、600671SH天目药业等 [18] - 榜单还包含600998SH九州通、603992SH松霖科技、688166SH博瑞医药、688202SH美迪西、688238SH和元生物等 [18] - 入选公司有688399SH硕世生物、688553SH [18] 评选标准与范围 - “未来产业之星”榜单聚焦未来信息、未来健康、未来材料、未来制造、未来能源及未来空间六大方向 [3] - 评选旨在遴选出具备高技术壁垒与产业引领力的标杆企业 [3] - 六棱镜科技为论坛提供了评选标准和数据模型 [3]

会议核心信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程” [14][16] - 会议将于2025年11月17-19日在宁波镇海区南苑望海酒店举办，预计规模为300-500人 [18] - 会议由甬江实验室和势银联合主办，指导单位为宁波市科技局，旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 [14][18] 会议背景与行业趋势 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算对芯片设计制造提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化 [14] - 在摩尔定律逼近物理极限的背景下，异质异构集成成为半导体领域重要且极具发展潜力的方向 [14] - 2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合与玻璃基封装的产业化突破需产业界与科研界协同攻坚 [14] 会议核心议题与内容 - 会议内容紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术 [16] - 聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术维度 [16] - 将展示COMSOL多物理场仿真在先进封装领域的应用，包括晶圆级封装和2.5D/3D封装中的重要工艺模拟 [6] 会议日程与参与方 - 会议日程涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、异质异构集成工艺与材料装备、Micro LED异质集成微显示等多个分论坛 [10][11][12] - 参与报告的机构包括荣芯半导体、角矽电子、硅芯科技、甬江实验室、厦门大学、浙江大学、阿里云、新华三、TCL华星、应用材料等产业界与科研界代表 [10][11][12] - COMSOL中国技术经理钟振红将做主题为“COMSOL多物理场仿真在半导体先进封装中的应用”的报告 [2][6] 同期活动与产业支持 - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [7][8] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，在先进制造业领域具备深厚基础与独特优势，为产业发展提供支撑 [14] - 甬江实验室作为省级实验室，重点布局电子信息材料、微纳器件制备，聚焦攻克多材料异质异构集成及先进光电产业难题 [14]

大会概况 - 2025半导体材料产业发展（郑州）大会于10月23日在郑州高新区开幕，主题为“协同发展合作共享”[1] - 大会由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，豫信电科集团及其旗下的洛单集团、麦斯克电子共同承办[1] - 活动汇集了国家部委、省市领导、院士专家及产业链上下游300多家企业代表[2] 政府支持与产业规划 - 河南省将半导体列入全省重点产业链，积极培育碳化硅半导体、电子材料等专精特新细分产业链[2] - 河南省下一步将从深化创新协同、强化产业协同和优化要素协同三方面入手，推动省级平台公司、产业基金加大对半导体材料的投资力度[3] - 郑州市将聚力发展半导体材料和设备、先进封测、第三代半导体和智能终端应用，加快培育半导体材料产业集群[3] - 郑州高新区将持续在打造国家先进制造业集群核心承载地、推动科技创新和产业创新深度融合等方面实现突破[6] 战略合作与项目签约 - 大会期间达成多项战略签约，重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，覆盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域[4] - 合作将在AI服务器电源管理芯片等方向强化业务协同，延伸布局智能电气装备、数据中心、新能源汽车等下游应用场景[4] - 郑州高新区管委会与麦斯克电子签署协议，共同推动总投资约70亿元的大尺寸硅片项目，致力于打造8英寸、12英寸硅片生产基地[5] - 此次合作旨在填补河南郑州在特色高端半导体硅片领域的空白，提升省内材料自给率与核心竞争力[5] 技术趋势与行业展望 - 以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体材料已成为全球科技竞争的战略高地，进入高速增长期[7] - 专家指出，2024年全球半导体市场迎来复苏，AI芯片、汽车电子、HPC及存储器成为增长核心，展现出国产替代加速态势[7] - 氧化镓、氮化铝、金刚石等超宽禁带半导体对突破传统半导体性能极限具有重要战略意义[7] - 半导体企业急需通过数字化转型实现产业升级，AI与数字技术驱动产业智能化、管理精细化成为必然[8] 企业角色与活动安排 - 豫信电科集团将锚定硅基材料、第三代半导体、金刚石等重点领域，深挖产业优势，共探前沿技术[4] - 麦斯克电子作为龙头企业，将协同其他企业共探数智赋能之路，助力行业发展[8] - 大会设有三大专题分论坛，聚焦各代半导体材料的技术进展与应用前景，并有50余家企业参与行业会展[8][9] - 与会嘉宾还实地走访了郑州本地半导体材料企业，为集聚创新资源、培育产业生态创造契机[9]