全球及中国IC载板市场概况 - 2024年全球IC载板市场增速温和，仅为3.6%，整体营收规模为134.89亿美元 [2] - 预计2025年全球IC载板市场规模将达到148.37亿美元，增长动力来自AI数据中心和边缘AI产品升级带动的ABF载板和高阶BT载板需求提升 [2] - 2024年中国IC载板市场整体营收规模达到10.38亿美元，同比增长34.9%，呈现快速崛起态势 [2] - 中国本土企业目前主要集中在MEMS、RF、存储载板领域，以BT材料为主 [2] - 采用ABF膜的高端FCBGA载板尚未完全释放产量，主要由国际大厂主导，上游ABF膜供应以日本、台湾为主 [2] ABF膜技术特性与国产化进程 - ABF膜是半导体封装领域的高性能绝缘薄膜，结构主要由PET基底薄膜、ABF树脂（包含环氧树脂或聚酰亚胺等聚合物、固化剂、特殊填料等）以及覆盖膜组成 [3] - 国内企业在ABF膜的国产化进程中已取得一定进展，但整体仍处于追赶阶段 [4] - 中国大陆正在开始布局ABF膜领域 [2] 主要企业ABF膜及相关材料研发进展 - 味之素在全球ABF膜市场份额超过95%，持续研发迭代Gx、GZ、CL、GT等系列产品，以提升低介电损耗、低热膨胀系数、高解析度、高耐热性等性能 [6] - 积水化学自研用于FC-BGA基板的积层绝缘膜材料，旨在提供与ABF膜相当或具差异化的性能 [6] - 晶化科技自主研发TBF增层绝缘薄膜，已通过国内外多家封装基板厂验证并形成小批量出货 [6] - 广东伊帕思新材料研发EBF膜、TPF膜，其BT基板材料、BF积层膜及极低损耗高频高速材料性能已达国际领先水平，2024年推出Low-CTE型M8-M9级高性能板材实现AI主板材料突破 [6] - 广东生益科技正研发类ABF积层膜，已在部分国内大型封装基板厂和芯片设计公司进行验证，部分产品或已进入小批量试产阶段 [6] - 宏昌电子材料研发的高频高速树脂获Intel认证，可应用于5G/AI服务器，与晶化科技合作的GBF增层膜已完成样品验证 [6] - 莲花控股计划建设年产2万吨ABF膜的工厂，项目已经立项 [6] 行业重要会议与前沿技术焦点 - 2025年势银异质异构集成年会将于11月17-19日在浙江宁波举办，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，旨在助力打造先进电子信息产业高地 [7] - 会议将紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、玻璃通孔与扇出型面板级封装等前沿先进封装技术 [7]

算力硬件股市场表现 - 光库科技和凌云光股价涨幅超过10%并创历史新高 [1] - 光迅科技、生益科技、鹏鼎控股及剑桥科技等公司跟随上涨 [1] 行业板块动向 - 算力硬件板块在盘中出现震荡回升态势 [1]

行业分析 **覆铜板行业概况** * 中国大陆已成为全球覆铜板制造中心 2022年市场规模达694亿元 预计2023年将达712亿元 市场规模稳定增长[2][4] * 覆铜板是电子工业的基础材料 主要用于制造印制电路板（PCB） 承担导电、绝缘和支撑的作用[4] * 覆铜板根据机械性能分为刚性覆铜板和柔性覆铜板 其中刚性覆铜板包括玻纤布基、纸基等类型 FR4环氧玻璃纤维布基是使用最广泛的一种 铝基覆铜板是金属基板中的主要品种[4] **行业成本结构与议价能力** * 覆铜板成本构成中 铜箔占比42% 树脂26% 玻纤布19% 原材料价格波动对成本影响大[2][6] * 覆铜板行业集中度较高 对下游PCB厂商议价能力较强 可有效转移成本压力[2][7] **行业价格趋势与景气度** * 原材料价格整体处于底部运行状态且下降空间有限 加之需求改善 有望推动CCL价格上涨[2][8] * 从台企数据来看 收入稳中有升 CCL景气度有望进一步提升[2][8] **下游需求驱动因素** * 5G通信和智能汽车发展对高频高速覆铜板提出更高要求 毫米波雷达和激光雷达等设备需要更高性能的CCL材料支持[2][9] * 智能汽车向更高级别（L3及以上）智能化发展 对PCB及上游CCL材料提出更高要求 包括感知系统、定位系统及控制执行系统的大量需求[10] * AI发展推动服务器市场对算力需求增加 带动服务器数量增长 从而带动PCB和CCL需求同步增长[2][11] * 高端服务器通常需要PCB层数多达46层以上 对制作材料要求严格 推动了PCB参数与性能升级 包括高层数、高纵横比、高密度和高传输速率[11] * PCB行业未来发展趋势主要体现在层数增加和传输速率提升 为实现高频高速工作 覆铜板需要采用低损耗材料 对DK值和DF值的要求更高[12] * 服务器芯片平台迭代速度加快（如英伟达平台每年迭代） 整体市场升级速度将加快[12] **市场竞争格局** * 高频覆铜板市场主要由罗杰斯和帕克电气化学等公司占据 高速覆铜板则由松下、台光、联茂和台耀等公司主导[17] * 行业技术壁垒高 从第一次接洽到通过终端设备认证通常需要24个月或更长时间 认证完成后还需6至12个月 行业周期较长[17] 公司分析 (生益科技) **公司业务与市场地位** * 生益科技创始于1985年 自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板等产品[13] * 产品主要用于单面、双面及多层电路板 下游应用涵盖5G天线、基站、计算机、高端服务器、航空航天芯片封装、汽车电子和智能家居等多个领域[13] * 生益科技是全球刚性覆铜板龙头厂商之一 刚性覆铜板销售额全球第二 市场份额约12%[2][13] * 公司在广东、陕西等六个地方设有生产基地 总产能约为1亿平方米 其中刚性覆铜板产能为1亿平方米 柔性产能为960万平方米[2][13] **股权结构与财务表现** * 公司股权较为分散 最大股东广东省广新控股集团有限公司持股24.85% 东莞市国鸿投资有限公司持股13.6% 伟华电子有限公司持股12.5%[14] * 过去几年间 公司收入基本上每年都有增长 2021年表现最好 主要归因于涨价因素 2021年之后经历了约两年的沉寂期[15][16] * 目前由于AI产业的拉动 公司迎来了一个良好的拐点[16] **技术研发与产品竞争力** * 生益科技在高速CCL方面可以做到DK值小于3.5 高频方面可以做到DF值小于0.003 与海外竞争对手处于同一梯队[17] * 公司常年的研发投入维持在销售额的5%左右 不断缩小与世界先进水平差距[3][18] * 公司已开发出不同系数参数的产品 并与先进终端客户进行技术合作 前瞻性地进行技术规划 布局研发一代、储备一代及供应一代各梯度[3][18] * 受益于AI产业带来的CCL行业景气度提升 公司将拓展更高规格、高技术难度产品[2][19] * 其完善的产品布局使其能够充分受益于AI带来的增量需求 未来整个行业将处于供不应求状态 公司将在这一过程中获得显著发展机会[19][20]

融资计划与资金用途 - 公司拟通过发行可转债募集资金7.2亿元 用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目及补充流动资金 [1] - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目新增年产能3,600吨 高导热高纯球形粉体材料项目新增年产16,000吨球形氧化铝能力 [2] - 资本性支出占比72.22% 补充流动资金比例27.78% 符合相关规定 [3] 市场需求与行业前景 - AI、HPC、高速通信等应用领域快速发展 带动高性能服务器市场扩张 高性能高速基板市场需求增长 [2] - 消费电子、通信设备、新能源汽车等领域发展 推动导热材料市场规模增长 球形氧化铝作为重要功能性填料市场空间广阔 [2] - 半导体封装材料市场对散热性能要求提高 球形氧化铝需求呈上升趋势 [2] 技术优势与项目可行性 - 公司在功能性先进粉体材料领域拥有完整技术体系和自主知识产权 核心技术应用于募投项目产品生产 [2] - 已积累众多优质客户 设备及原材料采购自主可控 募投项目具备可行性 [2] 财务表现与盈利能力 - 2022年至2025年一季度主营业务收入分别为66,091.23万元、71,098.94万元、95,915.95万元和23,847.36万元 呈现持续增长态势 [4] - 同期毛利率分别为39.19%、39.24%、40.37%、40.57% 保持稳定上升 [4] - 球形二氧化硅毛利率高于角形二氧化硅 境外业务毛利率高于境内业务 公司毛利率高于同行业可比公司 [4] 项目效益与资金需求 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目投资财务内部收益率为32.19%（税后） 投资回收期为5.36年（税后，含建设期） [3] - 高导热高纯球形粉体材料项目投资财务内部收益率为20.27%（税后） 投资回收期为6.27年（税后，含建设期） [3] - 公司未来三年资金缺口为78,369.88万元 高于本次可转债融资规模72,000万元 [3] 资产质量与现金流状况 - 应收账款坏账准备和存货跌价准备计提充分 资产负债结构合理 [4] - 现金流充足 具备较强的付息和现金偿付能力 [4] 关联交易与合规性 - 向关联方生益科技同时进行采购和销售 交易具有合理性且定价公允 [5] - 本次募投项目实施后无新增关联交易 不违反相关承诺 [5]

板块整体表现 - 元件板块当日下跌0.17% 同时上证指数下跌0.3%至3820.09点 深证成指下跌0.04%至13070.86点 [1] - 板块主力资金净流出19.13亿元 游资资金净流入7.33亿元 散户资金净流入11.8亿元 [2] 个股涨跌表现 - 三环集团涨幅6.69%居首 收盘价48.33元 成交额29.57亿元 [1] - 中富电路上涨5.33% 鹏鼎控股上涨4.97% 钧崴电子上涨4.64% [1] - 奥迪威领跌4.02% 四会富仕下跌3.84% 南亚新材下跌3.79% [2] 资金流向特征 - 生益科技获主力资金净流入2.32亿元 占比10.24% [3] - 三环集团主力净流入1.38亿元 沪电股份主力净流入1.17亿元 [3] - 鹏鼎控股获游资净流入8723.43万元 占比2.93% [3] 成交活跃度 - 方正科技成交量298.27万手居首 成交额34.31亿元 [2] - 兴森科技成交量183.50万手 成交额44.01亿元 [1] - 三环集团成交量61.50万手 鹏鼎控股成交量51.97万手 [1]

来源：市场资讯 （来源：大猫财经） 作者| 猫哥 猫哥来了，今天大A惩罚了每一个半场开香槟的人。 01 三大指数全部大跌1%以上，全天巨幅波动，成交量3.13万亿，比昨天放量7500亿，但不少上午杀进去 的资金，都成了炮灰，为啥呢？ 早晨公认的利好，是老美降息25个基点，这是符合预期的，但是没有降50个基点，也没有超预期，按说 比较平淡，美股也是波澜不惊。 但借着这个利好，主力开始猛攻3900，结果最高冲到3899.96，整个上午战役以失利告终。 资金主要囤积在三个方向：AI、半导体、人形机器人。 盘中既有工业富联这种高举高打、万亿市值直接干涨停的； 也有PCB的沪电股份、生益科技再次创新高； 北方华创、中芯国际等科技巨头同样是大涨新高； 而AI产业链新发掘出来的OCS概念股集体爆发，德科立、光库科技大涨； 昨天20cm的利和兴今天继续20cm....... | | | | | | --- | --- | --- | --- | | 投资者 | | | | | 账户新开户状况表 | (单位:万户)数据日期:2025-08 | | | | 日期 | 总数 | A 股 | B股 | | 2025.01 | 17 ...

板块整体表现 - 元件板块当日上涨0.81% 领涨个股为南亚新材（涨10.36%）[1] - 上证指数下跌1.15%至3831.66点 深证成指下跌1.06%至13075.66点[1] - 板块内呈现分化格局 10只个股涨幅超2.5% 10只个股跌幅超2.2%[1][2] 领涨个股表现 - 南亚新材收盘81.07元 涨幅10.36% 成交11.55万手 成交额9.26亿元[1] - 广合科技收盘84.33元 涨幅10.01% 成交20.43万手 成交额16.87亿元[1] - 华正新材收盘43.44元 涨幅10.00% 成交19.05万手 成交额8.04亿元[1] - 沪电股份涨幅6.38% 成交187.49万手 成交额65.04亿元[1] 资金流向特征 - 板块主力资金净流出18.77亿元 游资资金净流入10.7亿元 散户资金净流入8.07亿元[2] - 兴森科技获主力净流入5.54亿元 占比10.95% 居板块首位[3] - 生益科技获主力净流入3.35亿元 占比8.81% 华正新材主力净流入1.50亿元 占比18.69%[3] - 广合科技主力净流入1.35亿元 占比8.02% 博敏电子主力净流入1.27亿元 占比7.24%[3] 成交活跃度 - 兴森科技成交218.29万手 成交额50.63亿元 居成交量榜首[1] - 沪电股份成交187.49万手 成交额65.04亿元 居成交额前列[1] - 东山精密成交95.61万手 成交额76.57亿元 但股价下跌3.03%[2]

分配方案 - 2025年半年度利润分配方案以总股本2,429,262,930股为基数，每股派发现金红利0.4元（含税），合计派发现金红利971,705,172元 [1] - 分派对象为股权登记日收市后登记在册的全体股东 [1] - 差异化分红送转未实施 [3] 实施安排 - 除自行发放对象外，股东红利通过中国结算上海分公司资金清算系统派发，未办理指定交易的股东红利暂由中国结算上海分公司保管 [1] - 广东省广新控股集团有限公司、东莞市国弘投资有限公司、伟华电子有限公司的现金红利由公司自行发放 [2] 扣税政策 - 自然人股东及证券投资基金暂不扣缴所得税，持股1个月内按20%税率、1个月至1年按10%税率、超过1年免征个人所得税 [3][4] - QFII股东按10%税率代扣企业所得税，税后每股实际派发0.36元 [5] - 香港联交所投资者（沪股通）按10%税率代扣所得税，税后每股实际派发0.36元 [5] - 其他机构投资者不代扣所得税，每股派发0.4元 [5] - 股权激励限制性股票的自然人股东解除限售转让时按持股期限计算应纳税额 [4] 公告信息 - 分配方案于2025年9月3日经第二次临时股东大会审议通过 [1] - 咨询方式为董事会办公室联系电话0769-22271828-8225 [6] - 公告发布日期为2025年9月18日 [7]

公司股价表现 - 9月18日盘中上涨2.02%至54.58元/股 成交额10.54亿元 换手率0.82% 总市值1325.89亿元 [1] - 主力资金净流入4385.63万元 特大单买卖占比分别为10.01%和10.54% 大单买卖占比分别为29.89%和25.20% [1] - 今年以来股价累计上涨132.75% 近5日/20日/60日分别上涨3.43%/22.79%/85.02% [1] 资金与交易特征 - 年内两次登上龙虎榜 最近一次3月19日净卖出5.48亿元 买入总额3.97亿元(占比15.76%) 卖出总额9.45亿元(占比37.51%) [1] - 股东户数7.51万户 较上期减少14.25% 人均流通股31,561股 较上期增加16.61% [2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入126.80亿元 同比增长31.68% 归母净利润14.26亿元 同比增长52.98% [2] - A股上市后累计派现129.11亿元 近三年累计分红45.47亿元 [3] 业务结构 - 主营业务覆铜板和粘结片占比65.96% 印制线路板占比28.63% 废弃资源综合利用占比3.37% [2] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖液态金属、覆铜板、纳米概念、柔性电子、5G等 [2] 机构持仓 - 香港中央结算有限公司持股1.67亿股(第四大股东) 较上期减少1640.04万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股2177.00万股(第五大股东) 较上期增加186.03万股 [3] - 易方达沪深300ETF持股1542.83万股(第七大股东) 较上期增加149.05万股 [3] - 华夏沪深300ETF持股1131.32万股(第八大股东) 较上期增加188.69万股 [3] - 嘉实沪深300ETF持股975.07万股(第九大股东) 为新进股东 [3]

行业与公司 * 公司主营业务为压合设备生产 涵盖PCB压合设备 木工加工设备 光伏设备 电子玻璃设备和智能卡设备等多个行业[2] * 公司为PCB压合设备制造商 在大陆市场占有率超过80% 处于市场领导地位[1][11] * 全球PCB层压机市场规模估计不超过10亿人民币 市场竞争格局相对集中 主要竞争对手包括日本的JSW和北川 以及一家德国公司[1][5][11][16][17] 财务与经营表现 * 公司2024年总销售额约为14-15亿人民币 其中国内市场销售额约为4亿人民币 国外市场约为1亿欧元[1][3] * 公司产品毛利率通常在40%以上 盈利能力较强[1][3] * 2025年1-8月 公司国内订单金额已超过5亿元人民币 显著高于2024年全年不到5亿元的水平 市场需求强劲增长[1][7] 产能与供应链 * 公司产能无法完全满足订单需求 订单已排至2026年6月 每月加班情况下可交付30多台设备 预计2025年年产能可达300多台[1][8][10] * 2024年公司月均生产水平约为20多台设备 全年共交付约200台设备[10] * 产能扩张受限于关键元器件供应 特别是液压系统中的阀座等非标件 这些部件需要精密机加工 短时间内难以扩大生产规模[1][9] * 公司主要有三个生产基地 分别位于德国 匈牙利和中国 中国基地位于江苏省 每月产能约为30台[4] 市场需求与驱动因素 * AI算力需求带动PCB扩产是当前市场需求强劲的主要驱动力 预计至少到2026年市场需求会非常高[1][14] * 公司主要客户包括申宏科技 生益电子 景旺电子 鹏鼎控股 富士康等大型PCB企业 小型PCB厂商对2025年总订单的贡献可能不到5%[6][13][18] * 目前有十几家PCB企业正在与公司接触 表达了购买意向[12] 产品与技术优势 * PCB压合设备价格范围大致在100万到200万人民币之间 价格受设备加工尺寸 开口数 温度和压力控制等参数影响[1][19] * 公司产品在精度 温度控制 压力控制和平整度方面具有优势 硬件选用国际一流品牌电动阀和德国进口零部件 软件自主开发独特的PID算法[5][21] * 高级HDI产线对设备的平行度 压力和温度控制精度提出了更高要求 公司产品在液压系统稳定性方面优于竞争对手[26][32] * 公司产品价格相较日本竞争对手更具优势 日本公司的设备售价可能比国内组装的贵20%至30%[33] * 控制系统包括控温 液压环节以及误差补偿等由公司自行开发 不依赖外部采购[29] 生产流程与技术细节 * 实现单月5万平米的PCB产能 大概需要2到3台层压机 以常用规格为例 一台设备每天可压合300多平米[22] * HDI板加工流程包括表面处理 层压 打孔 电镀等步骤 并进行多次循环 例如6阶HDI板需要进行6次循环[24] * 平行度和平整度对于PCB压合过程至关重要 需要通过系统控制和表面处理 并考虑材料热胀冷缩效应进行误差补偿[27][28] * 盲孔和埋孔的加工对设备精度和钻孔定位能力有高要求[30][31] * 层压机加热过程中 空载升温速率为每分钟12至15度 由于热量从铁板传导到产品中间存在路径时延 无法实现快速均匀升温[36][37] * 抽真空环节的关键在于压机本身的密封能力 设计 加工和组装过程中的精密度至关重要[38]