公司概况 - 芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司，专注于电源管理IC和功率器件的研发、开发和销售，采用Fab-Lite IDM业务模式 [2] - 公司产品涵盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域，应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用和消费电子产品 [2] - 公司为全球领先客户提供定制化电源管理解决方案，在智能手机、显示面板和汽车行业确立核心供应商地位 [3] 市场地位 - 在全球消费电子PMIC市场排名第11位，智能手机PMIC市场排名第3位，显示PMIC市场排名第5位，OLED显示PMIC市场排名第2位 [3] - 按过去十年总出货量计算，公司在全球OLED显示PMIC市场排名第1位 [3] - 功率器件领域拥有超过20年研发经验的核心团队，产品组合涵盖硅基和碳化硅基功率器件，性能指标达到全球行业领导者水平 [3] 技术优势 - 公司通过自有工艺技术提供高效电源解决方案，产品在电机驱动、电池管理系统和通信基站等应用中市场份额快速增长 [3] - 为海外客户开发的移动和显示定制IC产品嵌入丰富IP组合，有助于为中国客户开发相关定制IC [4] - 通过参股长期战略晶圆代工合作伙伴富芯半导体，公司在功率半导体制造工艺方面获得竞争优势 [4] 业务模式 - 采用创新驱动的Fab-Lite IDM业务模式，建立包含中国和海外供应链的综合供应体系 [4] - 核心重点是创新IC和器件设计以及自有工艺平台的开发，实现设计与工艺的协同优化，加速产品迭代 [4] - 持续强化与上游供应商的战略合作伙伴关系，确保生产能力 [4]

智通财经APP获悉，据港交所6月30日披露，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(简称：芯迈半导体)向 港交所主板递交上市申请，华泰国际为其独家保荐人。 据招股书，芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方 案。该公司采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式。 功率半导体主要用于调节电路中的关键物理特性，如电压、电流、频率和开关状态，以实现高效的电源 转换。该公司的核心业务涵盖功率半导体领域内电源管理IC和功率器件的研究、开发和销售。凭借自有 工艺技术，该公司为客户提供高效率的电源解决方案。该公司的产品涵盖三大技术领域：移动技术、显 示技术和功率器件，广泛应用于：汽车;电信设备，包括基站和网络通信和器件;数据中心，包括AI服务 器;工业级应用，包括电机驱动、电池管理系统(BMS)、绿色能源设备和人形机器人;消费电子产品，包 括智能手机和电视。 在电源管理IC领域，该公司专注于移动和显示应用中的定制化电源管理IC(PMIC)，为智能手机行业、 显示面板行业及汽车行业的全球领先客户提供全面的一站式电源管理解决方案。作为与客户深度融合的 核心供应商，该公司在所 ...

公司股价表现 - 杰华特6月27日收盘价为30.72元，跌幅2.10%，总市值137.28亿元，处于破发状态 [1] 首次公开发行情况 - 公司于2022年12月23日在科创板上市，发行5,808万股A股，发行价38.26元/股 [1] - 募集资金总额22.22亿元，净额20.55亿元，比原计划多募资4.84亿元 [1] - 原计划募资15.71亿元用于多个研发及产业化项目和补充流动资金 [1] - 发行费用总额1.67亿元，其中保荐及承销费用1.33亿元 [1] 公司控制权结构 - 实际控制人为ZHOU XUN WEI(美国国籍)和黄必亮(中国澳门居民) [1] 港股上市计划 - 2月18日公告拟启动H股在香港联交所上市筹备工作 [2] - 董事会授权管理层开展前期筹备工作，授权期限12个月 [2]

公司经营情况 - 2024年营业收入40,416.79万元，同比下降14.43%，主要因模拟电源管理芯片终端电子消费市场阶段性低迷及无线充电部分终端客户产品节奏调整[7][23] - 归属于母公司所有者的净利润-6,656.71万元，同比下降320.76%，扣非净利润-9,308.20万元[7][23] - 研发费用16,410.58万元，同比增长59.73%，研发投入占营业收入比例达40.60%，增加18.85个百分点[23] - 总资产199,691.35万元，同比下降7.37%，其中流动资产下降11.30%，非流动资产增长168.72%[23] - 经营活动现金流净额-7,708.11万元，较上年改善7,553.57万元，主要因客户回款增加及经营采购减少[29] 产品与技术布局 - 构建"电源管理+信号链"双引擎产品矩阵，涵盖无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器及汽车电子产品[7] - 聚焦"手机+汽车+机器人"三大战略平台，应用于通信终端、智能家居、汽车电子等行业，拓展工业智控、低空飞行和人工智能等新兴市场[7] - 光学传感器领域实现新品快速布局，客户端推广顺利，该领域营收大幅增长[7] 公司治理与股东会议 - 2024年年度股东大会将审议10项议案，包括董事会工作报告、财务决算报告、利润分配预案等[1][5][6] - 会议采用现场投票与网络投票结合方式，网络投票通过上交所系统进行[5] - 拟变更注册地址至北京市海淀区小月河东畔路16号院2号楼地上12层1201室[34] - 计划取消监事会，由董事会审计委员会行使监事会职权，相应修订公司章程[34][35] 财务与资本运作 - 2024年度不进行现金分红，不送红股，不以公积金转增股本[30] - 实施股份回购金额11,981.20万元（不含交易费用），视同现金分红[30] - 货币资金58,907.80万元，同比下降41.25%，主要因资金投入结构性存款、理财及股票回购[23][25] - 交易性金融资产90,170.67万元，同比增长25.65%[23] 董事会与监事会运作 - 2024年召开董事会会议8次，审议议案包括限制性股票激励计划、募集资金使用等[8][9][10] - 监事会召开会议7次，对财务报告、募集资金使用等事项发表核查意见[15][16][17] - 独立董事年度薪酬12万元（含税），非独立董事根据任职情况领取薪酬[31][32]

核心观点 - 模拟芯片厂商MPS在行业整体疲软背景下实现连续13年营收创新高，2025年Q1营收同比大增39%至6.4亿美元，展现出逆势增长能力 [3][12][13] - 公司成功因素包括：专注高集成度电源管理芯片技术、Fabless轻资产模式、工程师文化驱动产品创新、精准布局AI服务器等高增长领域 [26][27][31][32] - 现货市场呈现阶段性波动特征，2024年经历消费/工业/AI电源需求高峰后，2025年Q1出现无人机等新需求，但5月起部分分销商反馈需求回落 [4][5][6][7][9] 公司业绩表现 - 2024年营收22亿美元（同比+21.2%），净利润17.87亿美元（同比+318.1%），毛利率55.3%维持高位 [12][14] - 2025年Q1营收6.4亿美元创单季新高（同比+39.2%），经营现金流2.564亿美元，账面现金超10亿美元 [12][16] - 企业数据市场营收占比从2022年14%跃升至2024年32.5%（年增速121.8%），成为最大终端市场 [32][33] 技术优势与商业模式 - 采用自研BCD Plus等专有工艺，与台积电深度合作实现高集成度，单芯片可替代70多个分立器件 [21][28] - Fabless模式减少固定成本，研发投入持续增长（2025年Q1达1.335亿美元） [15][26] - 产品聚焦DC/DC转换器（占营收94%），延伸至高集成电源模块、服务器电源等高端应用 [24][30] 市场动态 - 2023年10月至2024年7月经历消费/工业/AI电源需求高峰，2024年底汽车芯片需求反弹 [4][5] - 2025年初无人机应用需求增长，但分销渠道存在交期延迟（部分排单延至Q3）和"询价热成单冷"现象 [6][8][9] - 现货市场存货周转时间增至146天，应收账款周期拉长6天，反映供应链调整 [9] 发展战略 - 计划2025-2027年营收增速超行业10-15个百分点，目标毛利率55%-60% [36] - 通过小规模技术并购（如2024年收购Axign音频技术）补强产品矩阵 [30] - 重点布局AI服务器电源管理市场，已成为NVIDIA/AMD等多相电源方案主要供应商 [31][32]

市场表现 - 2025年5月22日沪深300下跌0.06%，机械板块下跌0.98%，在一级行业中排名20 [1] - 铁路交通设备涨幅最大，上涨0.57%，锂电设备跌幅最大，下跌2.21% [1] - 个股涨幅前三：鸿铭股份(+20.00%)、华研精机(+19.99%)、东贝集团(+10.03%) [1] - 个股跌幅前三：信邦智能(-17.76%)、格力博(-8.03%)、瑞华技术(-6.72%) [1] 公司公告 - 金盾股份股东东方正证券减持1.08%股份，减持前持股7.08% [2] - 博盈特焊股东深圳润信新观象计划减持2%股份，减持前持股5.10% [2] - 博盈特焊股东前海股权投资基金减持0.11%股份，减持前持股8.10% [2] - 金帝股份拟在德国设立全资子公司金帝科技欧洲有限公司，注册资本30万欧元，由香港子公司100%持股 [2] 公司人事变动 - 国机通用董事陈晓红辞去董事、副董事长及审计委员会委员职务 [3][4] - 美畅股份董事周湘辞去董事职务，仍担任财务总监、董事会秘书 [4] 行业新闻 - LET 2025和IRE 2025在广州开幕，展览面积超5万平方米，汇聚近600家品牌展商 [5] - 展会主题为"数智工厂·智慧物流·机器人"，展示物流系统集成、AGV/AMR移动机器人等创新成果 [5] - 清华大学团队在高频超级电容器研究中取得突破，特征频率突破1MHz，较商用产品高六个数量级 [6][7] - 团队提出"介电-电化学"非对称电容器概念，实现频率响应和电容密度的双重突破 [7]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 2025年5月22日沪深300下跌0.06%，机械板块下跌0.98%，在所有一级行业中排20名；细分行业里铁路交通设备涨幅最大为0.57%，锂电设备跌幅最大为2.21%；个股中日涨幅榜前3为鸿铭股份(+20.00%)、华研精机(+19.99%)、东贝集团(+10.03%)，跌幅榜前3为信邦智能（-17.76%）、格力博(-8.03%)、瑞华技术（-6.72%） [3] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 2025年5月22日沪深300下跌0.06%，机械板块下跌0.98%，在所有一级行业中排名20 [3] - 细分行业中铁路交通设备涨幅最大，上涨0.57%；锂电设备跌幅最大，下跌2.21% [3] - 个股日涨幅榜前3位分别为鸿铭股份(+20.00%)、华研精机(+19.99%)、东贝集团(+10.03%)；跌幅榜前3位为信邦智能（-17.76%）、格力博(-8.03%)、瑞华技术（-6.72%） [3] 公司公告 - 金盾股份持股5%以上股东减持公司股份1.08%，减持前持股7.08% [4] - 博盈特焊持股5%以上股东计划合计减持公司股份2%，减持前持股5.10%；另一股东于2025年5月22日合计减持公司股份0.11%，减持前持股8.10% [4] - 金帝股份拟在德国设立全资子公司金帝科技欧洲有限公司，注册资本拟暂定为30万欧元，投资完成后全资子公司金帝精密科技香港有限公司持有100%股权 [4] - 国机通用陈晓红因工作安排调整辞去公司董事、副董事长及审计委员会委员职务，不再担任公司任何职务 [6] - 美畅股份周湘因公司内部工作调整辞去第三届董事会董事职务，仍继续担任公司财务总监、董事会秘书 [6] 行业新闻 - 5月21日2025中国（广州）国际物流装备与技术展览会（LET 2025）、2025广州国际智能机器人展览会（IRE 2025）在广州广交会展馆D区同期开幕，超200名代表出席；LET 2025展览面积超5万平方米，汇聚近600家展商；IRE 2025重点展示人形机器人等创新产品并设互动专区 [7] - 清华大学科研团队在高频超级电容器研究方面取得新进展，首次精确测定超级电容器动态响应频率的上界，提出“介电 - 电化学”非对称电容器概念，制备的微型超级电容器芯片特征频率突破1MHz，较商用高出六个数量级 [8][9]

公司基本情况 - 美芯晟科技（北京）股份有限公司于2023年5月22日在上海证券交易所上市，发行人民币普通股（A股）20,010,000股，发行价为75.00元/股，募集资金总额为150,075.00万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为137,648.31万元 [1] - 中信建投证券担任本次公开发行股票的保荐机构，并完成持续督导工作 [1] 持续督导工作情况 - 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工作计划，与公司签订持续督导协议并报上海证券交易所备案 [2] - 保荐机构通过日常沟通、定期回访、现场检查等方式开展持续督导工作，未发现公司存在违法违规事项 [2][3] - 公司已依照相关规定健全完善公司治理制度，严格执行信息披露制度，内控制度符合法规要求并有效执行 [5] 财务数据变动 - 2024年营业收入为4.04亿元，同比下降14.43%；归属于上市公司股东的净利润为-6,656.71万元，同比下降320.76% [13] - 2024年研发投入为1.64亿元，同比增长59.73%，占营业收入比例为40.60%，较上年增加18.85个百分点 [22] - 2024年末总资产为19.97亿元，同比下降7.37%；经营活动产生的现金流量净额为-7,708.11万元 [13] 核心竞争力 - 公司在光学传感器、无线充电和LED驱动技术领域具备领先优势，拥有自主PD/SPAD工艺、特种镀膜及专用封装等核心工艺技术 [15][16] - 公司实施"电源管理+信号链"双轮驱动战略，布局手机、汽车、机器人三大应用场景，已获得全球顶级手机品牌认可 [17][18] - 公司拥有180人的研发团队，占员工总数的66.18%，累计获得知识产权178项，包括国际发明专利3项、国内发明专利66项 [19][20] 研发进展 - 2024年新增知识产权申请32项，其中发明专利17项；新增授权知识产权28项，包括发明专利11项 [24] - 公司持续推进高电压、大电流、高集成数模混合电源管理和信号链技术研发，强化在智能传感、车载光学等领域的差异化优势 [19] 募集资金使用 - 截至2024年12月31日，募集资金累计投入8.20亿元，余额7.13亿元，其中5.22亿元用于结构性存款理财 [25] - 募集资金使用符合监管要求，不存在变相改变用途或违规使用情形 [25] 股东及高管持股 - 控股股东Leavision Incorporated直接持股1,780.50万股，实际控制人程宝洪未直接持股 [25] - 截至2024年末，控股股东、实际控制人及董监高人员所持股份均未出现质押、冻结或减持情形 [26]

经营业绩 - 2024年公司实现营业收入14.31亿元，同比增长17.66%，归属于上市公司股东的净利润1.24亿元，同比增长323.00% [2][3] - 剔除股份支付费用影响后，2024年归属于上市公司股东的净利润为1.69亿元，同比增长20.38% [2][3] - 2025年第一季度公司实现营业收入3.06亿元，同比增长17.25%，归属于上市公司股东的净利润1963.91万元，同比增长395.62% [2][3][5] - 2025年第一季度扣非净利润1286.66万元，同比增长414.89%，毛利率32.63% [5] 产品布局与研发 - 公司在电源管理和快充协议市场领域具备领先优势，快充协议芯片业务高速增长 [2][4] - 持续围绕锂电池应用市场进行创新研发，拓展低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向 [2][4][5] - 在新能源领域研发多款集成MPPT算法的DC-DC芯片产品，已导入全球领先光伏逆变器厂商和储能系统供应商 [3] - 2024年研发投入3.03亿元，占营业收入21.15%，2025年第一季度研发投入7408.04万元，占营业收入24.19% [3] 汽车电子进展 - 成功研发符合EC-Q100标准的车规级车充芯片，并导入国内外汽车厂商实现规模量产 [2] 分红情况 - 2024年度拟向全体股东每10股派发现金红利0.90元(含税)，不进行资本公积转增股本和送红股 [5] 融资情况 - 近3个月融资净流入3.35亿，融资余额增加，融券净流入3.38万，融券余额增加 [6]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [9][13] 报告的核心观点 - 2024年公司业绩再创新高，消费电子、汽车和工业等市场回暖，公司凭借自身优势，汽车和工业产品快速放量 [13] - 2025Q1收入同环比持续增长，新品持续起量助力收入增长，归母净利润同比下滑因加大研发投入，但环比增速显著，毛利率环比稳健 [13] - 公司持续加强研发投入，创新成果显现，2024年研发费用和人员数量增长，获得新增授权专利和多项自主研发核心技术，2025Q1研发费用继续增加 [13] - 公司是电荷泵行业领导者，业务由点及面步入收获期，产品覆盖多领域，汽车电子领域进展明显，预计未来汽车及工业领域收入高速增长，预计2025 - 2027年归母净利润分别为3.60、5.17、6.90亿元 [13] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年营收25.67亿元，同比+44.19%，归母净利润3.07亿元，同比+17.43%，扣非归母净利润3.00亿元，同比+19.54%，毛利率40.12%，同比-2.18pct [2][6][13] - 2025Q1营收6.85亿元，同比+13.86%，环比+2.56%，归母净利润0.63亿元，同比-36.86%，环比+80.80%，扣非归母净利润0.56亿元，同比-43.76%，环比+79.11%，毛利率38.16%，同比-4.41pct，环比+0.12pct [2][6][13] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为3.60、5.17、6.90亿元 [13] 研发情况 - 2024年研发费用4.37亿元，同比+49.25%，研发费用率17.01%；截止2024年底，研发人员数量达567人，同比增长50%，研发人员占比68.40% [13] - 2024年获得新增授权专利26项，累计获取专利115项，新增5项自主研发核心技术且均在产品上实现应用 [13] - 2025Q1研发费用1.24亿元，同比+37.84%，研发费用率18.06% [13] 产品与业务 - 产品覆盖移动设备电源管理芯片、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片等，应用于消费电子、工业及车载领域 [13] - 以手机品牌客户为基础，从车载充电切入汽车头部厂商，2024年汽车电子芯片收入0.86亿元，同比+179.07%，预计未来汽车及工业领域收入高速增长 [13] 财务报表及预测指标 - 利润表、资产负债表、现金流量表等展示了2024A - 2027E的相关数据，包括营业总收入、营业成本、毛利、各项费用、资产、负债、现金流等情况 [18] - 基本指标涵盖每股收益、每股经营现金流、市盈率、市净率、总资产收益率、净资产收益率、净利率、资产负债率、总资产周转率等 [18]