转自：人民日报 原标题：创新中国 攀高向新（科技视点） ——二〇二五年我国重大科技成果盘点 技术人员正在对一台搭载DeepSeek大模型技术的智能巡检机器人进行巡检数据校核。宋卫星摄（人民 视觉） 形太阳翼展开的图片。国家航天局供图 国家航天局发布的天问二号探测器传回的圆 燕山大学脑机接口及智能康复团队成员与河北秦皇岛市第一医院神经内科医护工作者正在进行脑控机械 手系统调试。曹建雄摄（人民视觉） 我们不仅是凝视星空的梦想家，更是重构物质、对话幽灵粒子、破译生命密码的创造者。这一年，中国 智慧以一系列原创性、颠覆性的重大突破，在宇宙、物质、生命与信息的秩序中，刻下了鲜明的中国印 记。不仅为中国高质量发展注入澎湃动能，也为全人类的文明进步贡献不可磨灭的东方力量。 星辰大海，逐梦前行。 ——编 者 位于安徽合肥市的紧凑型聚变能实验装置（BEST）项目建设基地。赵 明摄（人民视觉） 2025全球工业互联网大会上的人形机器人。 新华社记者 潘昱龙摄 岁末回望，星河璀璨。2025年，中国科技以"极限"为尺，丈量认知疆域。 回望2025年，"人造太阳"的束流瞬间点亮，承载起人类探索"终极能源"的梦想；光电融合通信芯片问 世 ...

岁末回望，星河璀璨。2025年，中国科技以"极限"为尺，丈量认知疆域。 我们不仅是凝视星空的梦想家，更是重构物质、对话幽灵粒子、破译生命密码的创造者。这一年，中国 智慧以一系列原创性、颠覆性的重大突破，在宇宙、物质、生命与信息的秩序中，刻下了鲜明的中国印 记。不仅为中国高质量发展注入澎湃动能，也为全人类的文明进步贡献不可磨灭的东方力量。 星辰大海，逐梦前行。 ——编者 回望2025年，"人造太阳"的束流瞬间点亮，承载起人类探索"终极能源"的梦想；光电融合通信芯片问 世，为6G奠定了硬件基础；航天员安全往返天地间、国家太空实验室运行良好，飞天逐梦步履不停； 大桥飞架、高铁奔驰，远程手术隔空"操刀"、"云端教室"赋能山村课堂，民生保障更加有力；人工智 能、生物医药、机器人等一批标志性科技产品惊艳世界，24个全球创新集群入围全球百强，中国的创新 实力、综合竞争力得到越来越多的认可…… 放眼神州大地，以创新为主要引领和支撑的经济体系和发展模式正在形成，以科技创新为核心的全面创 新正在加快推进。这一年，在科技强国的征程上，我们又交出了一份令人满意的答卷。 原始创新标志性成果涌现，拓展认知边界 人们常用"薄如蝉翼"来形容 ...

在量化投资行业竞争日趋激烈的今天，能否构建多元化、全品类的投资策略体系，直接决定了资产管理 机构的核心竞争力和市场影响力。Duoer资本管理公司（Duoer Capital Management Co., Ltd）作为全球 领先的量化投资管理集团，凭借强大的技术实力和深厚的研究积累，构建了覆盖传统量化与数字资产的 全品类投资策略体系，在不同市场环境下均能保持稳健的收益表现，引领着量化投资领域的发展新方 向。近日，笔者深入剖析Duoer资本的投资策略体系，探寻其在量化投资领域持续领先的核心密码。 一、传统量化投资：技术驱动下的精准布局 传统量化投资是Duoer资本的核心业务领域之一，公司凭借领先的AI技术平台和丰富的市场经验，打造 了四大核心传统量化策略，实现了对传统金融市场的精准布局。 多因子量化策略是Duoer资本的王牌策略之一。该策略整合了300余个阿尔法因子，涵盖价值、成长、质 量、动量、流动性等多个维度，通过机器学习算法对因子进行动态优化和权重调整。与传统多因子策略 不同，Duoer资本的多因子策略具备强大的自适应能力，能够根据市场环境的变化，自动调整因子的配 置比例，精准捕捉不同市场周期下的超额收益 ...

文章核心观点 - 中国在应用科学领域已取得全球主导地位，贡献分值达22261，占全球产出56%，远超排名第二的美国（4099分，占比10%），且科研机构垄断全球前三十名 [1] - 2025年是中国科技取得多项标志性突破的一年，在人工智能、低空经济、深空探测、量子计算等多个前沿领域实现从追赶到引领的跨越，并展现出通过开源、性价比和快速商业化改写全球产业规则的能力 [1][4][7][13][16] 人工智能 (AI) 行业 - **DeepSeek R1大模型发布，技术达到世界顶尖水平**：深度求索公司于2025年1月20日发布DeepSeek R1大模型，在多项权威测试中达到甚至超越OpenAI o1水平，并登顶中美应用商店榜首 [2] - **以“开源+低价”策略颠覆产业格局**：该模型采用MIT协议完全开源，其API定价仅为竞品的1%-3.6%，通过极致的性价比和开放姿态震动全球AI产业 [2][4] - **技术领先优势持续巩固**：同年5月28日，升级版DeepSeek-R1-0528发布，进一步巩固了其技术领先地位 [2] 低空经济与航空产业 - **全球率先进入载人无人机商业运营时代**：2025年3月28日，中国民航局向亿航和合翼航空颁发全国首批载人无人机运营合格证，亿航EH216-S成为全球首款“四证齐全”的载人无人机 [5] - **开启万亿级低空经济市场**：此举标志着“空中出租车”正式具备商业运营资格，为低空经济打开了巨大的市场空间 [5][7] - **大型无人运输机实现吨级跨越**：2025年3月15日，壹通无人机公司自主研发的TP1000大型无人运输机首飞成功，该机有效载荷达1000公斤，航程1000公里，填补了国内大型无人货运航空器的空白 [14][16] 航天与深空探测领域 - **小行星采样返回任务启航**：2025年5月29日，天问二号探测器成功发射，执行中国首次小行星采样返回任务，使中国成为继美、日之后第三个实施此类任务的国家 [8][10] - **构建全球首个太空计算网络**：2025年5月14日，“三体”计算星座首批卫星以一箭十二星方式成功入轨，这是全球首个太空计算星座，首批卫星即具备5POPS算力和30TB存储能力，未来将扩展至千星规模，算力达1000POPS [11][13] - **载人航天安全体系实现质的飞跃**：神舟二十二号飞船进入应急发射待命状态，标志着中国载人航天从“单船单任务”模式升级为“主份备份并行”的成熟运营模式 [28][30] 能源与基础科学研究 - **核聚变能源研究取得世界级突破**：2025年1月20日，EAST“人造太阳”在1亿摄氏度条件下实现等离子体稳态运行1066秒，大幅刷新此前403秒的世界纪录，标志着相关研究从基础科学迈向工程实践 [17][19] - **量子计算优越性再次刷新世界纪录**：2025年3月3日发布的“祖冲之三号”量子计算机，在随机线路采样任务中展现出比超级计算机快约15个数量级（千万亿倍）的计算能力，超越谷歌2024年成果达6个数量级 [22][24] - **建成国际领先的空间环境监测网**：子午工程二期于2025年3月21日通过验收，是国际首个覆盖日地空间全圈层的综合性空间环境地基监测设施，新增16个台站和195台（套）设备 [19][21] - **开启粒子物理研究新时代**：2025年8月26日，江门中微子实验装置正式投入运行，该装置核心为直径35.4米的球体，内部充填2万吨液体闪烁体，旨在测定中微子质量排序 [25][27]

文章核心观点 - 2025年科技领域以人工智能和商业航天等硬核科技深刻重塑经济社会发展底层逻辑，技术浪潮成为驱动资本市场结构性行情的核心引擎[1] - 一系列年度科技热词从前沿概念跃升为产业技术突破，勾勒出产业跃迁路径，为洞察未来投资方向提供关键坐标[1][2] - 展望2026年，科技浪潮将持续深化，产业趋势底层逻辑牢固，但形式和重心将不断演变，投资需关注AI深化落地、自主创新加速及未来产业等主线[14] 年度科技热词与产业映射 - **AI智能体**：2025年初以DeepSeek为代表的大模型战略性开源降低技术门槛，推动AI从辅助工具向自主协同伙伴演进，催生资本市场对AI算力、存储和光模块等板块的热潮[3] - **超节点**：通过高速互联技术整合成百上千芯片以应对单一芯片性能瓶颈，为全球算力竞争开辟不依赖尖端制程的差异化道路，使高性能连接、先进封装与集成解决方案企业获市场关注[4] - **高端PCB**：在AI算力需求推动下，印刷电路板产业向高层数、高密度、高可靠性方向演进，单板价值量与技术壁垒显著提升，标志着中国从“制造中心”向“创新源”与“赋能极”跨越[5] - **AI算力**：算力需求从间歇性峰值转变为持续性基础资源消耗，升维为国家间科技竞争的战略“数字基石”，中国“东数西算”战略加速落地，使算力服务、液冷节能及算力网络建设公司获战略关注[6] - **CPO**：共封装光学技术通过光引擎与计算芯片深度集成提升算力能效，成为应对数据中心“功耗墙”与“速率墙”的关键，为掌握核心光学芯片、精密封装工艺及上游材料的企业带来增量机遇[7] - **数字经济**：2025年中国数字经济进入由“基础夯实”向“战略突围”演进的关键阶段，AI实现柔性生产，数据要素在金融、医疗、交通等领域流通创造新价值，成为推动经济增长的重要引擎[8][9] - **可控核聚变**：中国“人造太阳”EAST等大科学装置连续刷新稳态运行世界纪录，高温超导等新材料应用让商业化路径初现曙光，资本市场开始密切关注该领域[10] - **商业航天**：2025年中国商业航天步入密集发射期，国家级卫星互联网星座加速在轨组网，卫星数量迅速突破百颗大关，拉开万亿级太空经济产业化序幕，资本市场沿“火箭制造-卫星研制-应用服务”全产业链深度挖掘[11] - **人形机器人**：2025年一系列标志性事件表明人形机器人量产正迎来“从0到1”的突破，特斯拉等公司公布年度量产计划及国内企业累积可观订单，核心零部件如丝杠、减速器、传感器等的国产化与技术进步成为投资热点[12] - **量子计算**：2025年加速从基础研究迈向工程化探索，中国在“十五五”规划中将其明确为未来产业之首，旨在争夺下一代计算范式的国际话语权[13] 2026年科技投资展望与主线 - **AI深化落地与模型迭代**：2026年将更关注大模型迭代方向及有助于提高模型能力、具备数据和生态壁垒、提升推理效率实现成本可控的环节，在模型和应用端关注具备垂类数据优势尤其是非公域数据的环节[14] - **AI应用与流量生态重构**：AI行业投资应用端将带来较大机会，AI与实体经济深度融合提升全要素生产率是核心方向，包括AI时代流量入口向AI迁移及硬件入口属性强于软件带来的流量逻辑重塑，以及虚拟世界和现实世界中提升全要素生产力的系统性创新[15] - **结构性行情与三大主线**：2026年市场将延续结构性行情，投资方向关注创新药、商业航天、国防军工三大主线[15] - **创新药领域**：关注“临床数据+里程碑付款+商业化放量”的价值兑现，尤其在ADC、双抗以及免疫/代谢等大适应症上跨国药企持续买单的逻辑，更受益的是具备全球临床与CMC能力的平台型公司[15] - **商业航天领域**：低轨卫星互联网进入高密度部署、火箭走向高频发射与可复用迭代，产业链从“工程项目”向“制造业+运营”迁移，机会更集中在能规模化降本的环节，资本市场支持民营航天融资及龙头冲刺上市可能带来催化[16] - **国防军工领域**：更看重“新质战斗力”方向的景气延续，包括无人化/智能化装备、军工电子与信息化、航天装备与新材料，以及军贸放量带来的业绩弹性，2026年应跟着订单与交付节奏做配置[16] - **科技自立自强与上游环节**：在科技自立自强战略下，半导体设备、AI芯片、先进封装等上游环节受益于持续资本开支和政策支持，景气度显著高于下游，中国通过超节点集群、多卡协同等路径实现算力突围，带动液冷、光模块、PCB、存储等配套产业链高增长[16] - **AI应用侧与前沿方向**：AI应用侧如AI Agent、AI视频生成、商业化自动驾驶等领域有望迎来商业化拐点，量子科技、脑机接口、6G通信、核聚变能源、氢能与新型储能、生物制造、人形机器人、低空经济和新材料等前沿方向有望于2026年实现政策、资本与产业三重共振[16] - **国产与海外算力产业链**：看好国产算力继续深化，国内CSP厂商资本开支持续高增，技术上看好超节点，同时海外算力产业链随着产业技术升级和客户开拓，业绩会逐步落地[17] - **AI创新与硬件半导体**：国内科技龙头公司打开市值天花板，产业链环节的产品创新、供应商突破将带来较大业绩及市值空间，重点看好AI硬件和半导体，海外和国内云厂商在AI方向的资本支出投入依然保持高增，国产半导体先进制程和存储芯片扩产进入加速[17] - **消费电子与AI软件**：电子制造能力从传统消费电子向AI算力和端侧扩张，基本面有望实现较快增长，AI软件和国产软件方向当前市场预期低，但应用落地已有变化加速迹象[17]

热词二： 超节点——新的系统性突破口 面对单一芯片性能提升的物理与成本制约，超节点架构通过高速互联技术，将成百上千芯片整合为高 效协同的计算单元，在2025年成为破局关键。这一系统级创新路径，为我国在全球算力竞争中开辟 了不单纯依赖尖端制程的差异化发展道路，使得相关的高性能连接、先进封装与集成解决方案企业获 得市场高度关注。 热词三： PCB——高端制造的"静默突围" 在AI算力需求的推动下，作为电子设备"骨架"的高端印刷电路板（PCB）产业实现技术跃迁。产品向 高层数、高密度、高可靠性方向加速演进，单板价值量与技术壁垒显著提升，这个传统产业正在成为 支撑电子信息产业创新发展的基石。正因如此，2025年PCB产业的强势崛起与技术蜕变，也 标志着 中国在全球高端制造版图中，正从一个规模领先的"制造中心"，向定义技术标准的"创新源"与"赋能 极"稳步跨越。 2025年，注定是不凡的一年。回望这一年，科技领域以惊人的速度重塑着我们的生活，以人工智 能、商业航天等为代表的硬核科技深刻重塑着经济社会发展的底层逻辑与未来图景，"未来"正在加速 度撞进现实。 技术浪潮不仅催生了新的生产力，更成为驱动资本市场结构性行情的核心 ...

智通财经记者 | 杨舒鸿吉 范易成 智通财经编辑 | 庄键 2024年，上海地区生产总值（GDP）迈过5万亿大关，这座超大型城市的经济社会发展已步入全新阶 段。站在这一起点，上海如何培育新的增长动能，持续引领高质量发展，成为各方关注的焦点。 今年前三季度，上海全市GDP首次突破4万亿元，按不变价格计算，同比增长5.5%，增速快于全国水 平。 保持经济较快增长的同时，上海过去一年在科技创新、营商环境、对外开放、刺激消费、稳外贸、促投 资以及区域协同七大领域均取得重要进展，展现了上海继续发挥领跑者作用，切实履行"经济大省挑大 梁"的责任担当。 三大先导产业引领经济增长 在基础研究、关键技术攻关和重大应用落地等多个层面，上海2025年在科技创新领域均取得了一系列重 要进展。其中，上海三大先导产业集成电路、生物医药和人工智能亮点频出。 上海集成电路产业集群已初步建成具备自主发展能力、全球影响力的创新高地，综合竞争力位居全球第 四、国内第一。全年，上海有9款国产1类创新药、9款3类创新医疗器械获批上市，其中不乏基因治疗领 域的"未来之星"，全市生物医药产业规模今年有望突破万亿大关。年内，张江人工智能创新小镇、北杨 人工 ...

—— 在全球科技产业的演进图谱上，一个清晰而高效的"创新闭环"已然成型。国际消费电子展（CES）与亚洲消费电子展（CES Asia）作为这个闭环的两 大关键节点，正分别承担着"趋势策源地"与"价值转化地"的独特使命。行业共识指出：一项创新在拉斯维加斯CES上的亮相，仅是其漫长旅程的"进行 时"；只有在北京CES Asia的舞台上完成与市场、资本及产业生态的深度对接，才能标志着其商业旅程迈入"完成式"。 CES：全球趋势的策源地与定义者 1. 市场验证与产品校准：面对全球最具活力和挑剔的消费者群体之一，创新将接受最真实的市场反应测试，直接影响最终的量产决策与功能定义。 2. 产业生态整合：展会汇聚了从核心元器件供应商、制造商到分销商、平台运营商乃至地方政府在内的完整产业生态。许多在CES上达成的合作意向，在 此转化为具体的供货合同、生产订单与落地支持协议。 3. 投资与规模化落地：对于投资者而言，在CES Asia上看到的，是经过初步验证、具备清晰市场路径和本地化策略的项目，投资风险显著降低，交易达成 的概率大幅提升。 闭环逻辑：从概念到商业的必经之路 每年一月，拉斯维加斯的CES都被视为全球科技趋势的"开年第 ...

文章核心观点 - 韩国半导体工程师学会发布的《2026年半导体技术路线图》并非一份简单的制程微缩预测，而是揭示了半导体行业竞争形态的根本性转变 [1] - 行业主线正从过去数十年的“尺寸”军备竞赛，转变为面向未来约15年的“范式”全面重构，涵盖器件、互连、计算架构等多个维度 [1][3] - 路线图系统性地预测了从2025年至2040年，在器件与工艺、人工智能半导体、光互连、无线互连、传感器、有线互连、存算一体、封装及量子计算等九大技术领域的发展趋势 [1] 器件与工艺技术路线图 逻辑技术趋势 - 逻辑器件工艺演进的核心目标是在更小工艺间距和更低工作电压下维持性能与功耗的有效缩放，但寄生效应正吞噬微缩红利，推动设计范式从DTCO（设计-工艺协同优化）转向STCO（系统-工艺协同优化）[4] - 逻辑器件的“名义节点”预计从2025年的2nm级，推进至2031年的1nm级，并在2040年前后逼近0.2nm量级，微缩关键变量包括三维栅极结构、金属布线间距、栅极长度及三维层叠能力 [5][7] - 晶体管结构将从FinFET转向GAA，并进一步演进至FS-FET和CFET，CFET需引入低温工艺以避免热损伤，同时单片3D集成和3D混合存储器-逻辑方案成为AI与HPC的关键突破口 [8][10][11] - 在2025至2040年的六个技术节点中，工作电压预计维持在0.5V~0.4V，不会有大幅改善，但跨导等模拟特性将得以维持 [12][13] - 金属布线成为限制性能的关键，行业需同时满足低电阻、低介电常数和高可靠性目标，背面供电网络预计在2028年左右开始导入，2031年后电源轨间距可推进至40nm级别 [14][15] 存储技术趋势 - 在AI时代，存储正从“配角”转变为决定系统上限的关键角色，需求从“更大容量”转向同时具备高容量、高带宽、低延迟和低功耗 [16] - **DRAM技术**：传统单元结构难以继续微缩，预计将演进为垂直通道晶体管和堆叠型DRAM，单元面积向4F²逼近，并引入CBA技术，基于BCAT的DRAM单元微缩极限约在7–8nm [17][19][20] - **HBM（高带宽存储器）**：成为增长最快的存储细分市场，预计从2025年的12层、2TB/s带宽，发展至2031年的20层、8TB/s带宽，并在2040年达到30层以上、128TB/s的带宽水平 [22] - **NAND Flash技术**：通过3D堆叠提升密度，321层闪存已于2025年开始量产，预计2028年后实现600层，2031年左右实现1000层，2040年有望达到2000层，但字线间距需快速压缩至40nm以下 [23][25] - **下一代非易失性存储**：包括FeRAM、MRAM、PCM、ReRAM等，其中PCM被认为缩放潜力最均衡，而ReRAM仍需克服一致性与波动性问题 [26][27] 人工智能半导体路线图 - AI相关计算预计到2025年将占全球计算需求的约20%，对应数百亿美元级别的市场规模 [29] - AI/ML硬件平台主要包括CPU、GPU、ASIC、数字/模拟ASIC加速器及存内计算等类别 [30] - 用于训练的计算能力预计将从2025年的0.1~10 TOPS/W，发展到2040年的5~1000 TOPS/W；用于推理的计算能力预计将从2025年的0.1~10 TOPS/W，提升至2040年的1~100 TOPS/W [30] 光互连半导体路线图 - 传统铜互连在带宽、功耗和延迟方面面临瓶颈，光互连被视为突破互连瓶颈的核心技术，已从长距离通信向计算单元内部及之间延伸 [33][36] - 技术演进主线概括为CPO，其发展分为五代：第一代以铜为主、光为补充；第二代引入OBO；第三代NPO将光引擎靠近计算器件；第四代CPO实现芯片与光引擎在封装层面集成；第五代目标是无PCB的光系统 [38][39][40][42][43] - 路线图预测，光互连将从2025年起逐步导入基于PAM4的200Gbps/通道方案，并向400Gbps/通道演进，长期指向800Gbps/通道以上的单通道能力，推动第四代CPO广泛应用 [44][46][47] - 长期关键技术方向包括引入光学路由、光学逻辑，以及与量子计算的融合，以彻底减少电/光/电转换带来的延迟与功耗 [49][50] 无线互连半导体路线图 - 对于3G/4G/5G的Sub-6GHz频段，峰值速率预计从目前的数Gbps提升至2040年前后的数十至100Gbps量级 [52] - 对于5G/6G的高频路径，6G世代的目标是0.1~1Tbps峰值速率，预计在2040年左右Tbps级链路将在部分场景落地 [52] - 未来无线连接半导体的发展重点是从提升峰值速率转向系统级提升，包括将端到端时延压到数百微秒以下，并将每比特能耗降至数十pJ/bit以下 [56] - ISAC（感知与通信一体化）将成为6G时代无线连接半导体的重要应用方向，同时低轨卫星推动的NTN（天地一体化网络）将带来新的RF前端与波束成形芯片组需求 [56] 传感器技术 - 可见光图像传感器像素微缩仍是核心主线，像素尺寸已从5.6 μm缩小至0.5 μm，未来节奏将放缓，超构光学等新型光学结构受到关注 [59][61] - 非可见光传感器覆盖UV至LWIR波段，不同波段正探索硅基以外的宽禁带材料，如SiC、GaN、InGaAs及量子点等 [64] - 事件驱动视觉传感器以异步方式输出光强变化，具备高时间分辨率与低功耗优势 [65] - 面向AI时代的传感器趋势明确指向三个方向：在CIS内部集成DNN的In-Sensor DNN、实现常开感知的超低功耗设计、以及多传感器融合 [66] 有线互连半导体技术 - 封装层级的异构集成是核心，典型形式包括中介层与芯粒架构，中介层材料（硅、玻璃、有机材料等）的选择由系统目标驱动 [70][71] - 高速系统封装中的互连技术主要分为四类：引线键合（信号带宽<1 GHz）、C4凸点（10–20 GHz）、C2凸点及混合键合（>100 GHz），混合键合提供目前最高的集成密度 [73][74] - 中介层中的关键连接要素是TSV或TGV，TSV更适用于数字/高性能逻辑，TGV在RF/毫米波/光互连方面损耗更低且成本可能更具优势 [75][76] - 芯粒技术将经历商业化落地与生态扩展，系统架构向集成多类异构芯片的Polylithic SoC演进，UCIe标准因其在信号完整性、抗噪与可扩展性方面的优势，更适合高性能芯粒架构 [78][79] - 电路层级的SerDes速率持续呈近似指数增长，为提升频谱效率，业界正持续采用更高阶的PAM多电平传输 [81][83] 存内计算技术 - PIM技术旨在最小化“算—存”之间的数据传输，以应对冯·诺依曼瓶颈，可分为CIM、PIM和PNM三类，路线图将PNM架构视为未来形态 [85] - 以PNM为核心的PIM架构具备从加速器向独立计算平台演进的潜力，其发展路径分为两个阶段：到2034年主要作为GPU生态中的高性能组件；到2040年通过PNM架构实现规模化互连，承担核心计算角色 [86][87] - 根据路线图，PIM的计算精度将从FP16向FP64演进，目标运算从GEMV扩展至GEMM及激活函数，单Cube的存储密度预计从2025年的6GB提升至2040年的25GB，峰值吞吐量从1.2 TFLOPS提升至50 TFLOPS [86] 半导体封装技术 - 基于Single-Chip的集成方式因成本与良率受限，基于Chiplet的Multi-Chip Integration成为新的系统集成方式，封装架构从2D向2.xD与3D演进 [89][91] - 关键互连间距持续微缩：芯片-基板互连间距从约80-100 μm向40-80 μm发展；芯片-芯片互连间距通过混合键合从约10 μm级向5-10 μm级发展；扇出型RDL线宽/线距目标向~1 μm级发展 [90] - HPC与数据中心是推动封装技术变革的核心场景，这些系统需要基于Chiplet的架构、HBM集成、高密度互连以及电力与冷却的一体化设计 [91] - 封装散热能力需求急剧上升，典型功耗从200-250W（风冷）提升至400-600W（液冷/蒸汽腔），未来面向3D堆叠的需求可能超过800W [90] 量子计算半导体技术 - 在多种量子比特类型中，超导量子比特因与半导体工艺兼容性好、集成性高、门操作速度快，被视为最具现实可行性的路径之一 [92][94] - 量子比特规模持续快速提升：IBM在2021-2023年间相继发布127比特、433比特与1,121比特处理器，2024-2025年在可靠性与纠错率方面取得突破 [94] - 量子计算技术正沿“验证→集成→容错→规模化”路径演进：2024-2025年实现中等规模量子处理器稳定运行；2026-2028年出现数千量子比特级模块化架构；2029-2035年实现容错量子计算机与逻辑量子比特规模化；2036-2040年形成以QPU为核心的量子中心计算平台 [96][97][98]

行业投资评级 - 投资评级为“看好”，并维持该评级 [7] 报告核心观点 - 报告核心观点是关注脑机接口产业进展，并建议关注三条投资主线：侵入式脑机接口海外先进产业链的国内映射标的、非侵入式脑机接口在消费场景的产品落地相关标的、以及脑机接口下游应用端相关标的 [2][6] - 报告同时关注量子计算、商业航天/太空算力等领域的近期进展 [2][5] 上周市场复盘总结 - 上周大盘持续走强，录得八连阳，上证综指周五报收3963.68点，整体上涨1.88% [4][13] - 计算机板块持续反弹，整体上涨2.13%，在长江一级行业中排名第14位，两市成交额占比为5.77% [2][4][13] - 计算机板块内，商业航天/太空算力相关标的活跃，涨幅居前的个股包括佳华科技（上涨16.27%）、直真科技（上涨15.95%）、优刻得-W（上涨14.62%）、首都在线（上涨14.57%）等 [2][15][17] 行业关键进展与投资主线 量子计算 - 中国科学技术大学团队基于超导量子处理器“祖冲之3.2号”在码距为7的表面码上实现了低于纠错阈值的量子纠错，逻辑错误率随码距增加显著下降，错误抑制因子达到1.4，达到了“越纠越对”的关键里程碑 [10][19][22] - 该成果采用全新的“全微波量子态泄漏抑制架构”，在硬件效率和扩展性上具有显著优势，为未来构建百万比特级量子计算机提供了更具优势的解决方案 [26] - 此次突破标志着我国量子计算已具备一定稳定计算的能力，有望从实验室原型走向实用化，驱动量子计算产业进入快速发展期 [27] 商业航天与可回收火箭 - 12月23日，长征十二号甲遥一运载火箭完成首次入轨级发射并尝试一级回收，虽然一子级未能成功回收，但飞行试验任务获得基本成功，为后续可回收技术积累了宝贵数据 [10][30][31] - 可回收技术能有效降低发射成本，对于满足如中国星网（计划约1.3万颗卫星）等大规模星座组网的加速部署需求至关重要 [32] - 12月26日，上海证券交易所发布专项指引，支持正处于大规模商业化关键时期的商业火箭企业适用科创板第五套上市标准（预计市值不低于人民币40亿元等）登陆科创板，此举有望加速商业航天企业的资本化进程 [2][10][40][42] - 目前国内已有十余家商业航天企业启动了IPO进程，同时全球领军者SpaceX的IPO计划（目标估值约1.5万亿美元）也可能为我国商业航天企业树立行业标杆并加速其资本运作步伐 [43][47] 脑机接口 - 2025年12月28日至30日，第五届脑科学前沿与产业大会暨2025深圳脑机接口博览会在深圳召开 [6][49] - 2025年7月，国家七部门发布《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》，随后深圳、北京、上海等多地出台配套政策，推动产业集聚发展 [54] - 政策审批加速，植入式脑机接口产品被纳入《优先审批高端医疗器械目录（2025版）》，同时国家医保局已为相关医疗服务价格单独立项，有助于脑机接口在医疗场景加速试点应用和商业化 [56] - 据赛迪研究院数据，2024年中国脑机接口市场规模已达32亿元，预计2027年将超过55亿元 [59][61] - 全球脑机接口产业已进入快速扩张阶段，预计2030年全球市场规模将突破百亿美元，其中医疗应用细分领域至2040年全球市场规模有望达到1450亿美元 [59]