公司上市进展 - 证监会要求公司补充说明是否存在技术跨境转移等事项 [1] - 公司已于2025年7月11日向港交所主板提交上市申请 [1] - 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利和瑞银集团 [1] 业务合规性 - 证监会要求说明公司及子公司最近三年技术出口业务的开展情况及合规性 [2] - 公司部分子公司经营范围包含技术出口业务 [2] 公司行业地位 - 公司是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司 [2] - 公司为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [2] - 按收入计算公司是全球最大内存互连芯片供应商 [2] - 2024年公司占据36.8%的市场份额 [2]

9月10日，灿芯股份涨0.76%，成交额1.87亿元。两融数据显示，当日灿芯股份获融资买入额2168.60万 元，融资偿还2708.18万元，融资净买入-539.58万元。截至9月10日，灿芯股份融资融券余额合计3.57亿 元。 融资方面，灿芯股份当日融资买入2168.60万元。当前融资余额3.57亿元，占流通市值的7.37%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，灿芯股份9月10日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 分红方面，灿芯股份A股上市后累计派现7176.00万元。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，灿芯股份十大流通股东中，长城久嘉创新成长混合A （004666）、浦银安盛增长动力混合A（519170）、创金合信芯片产业股票发起A（013339）、浦银安 盛消费升级混合A（519125）、易方达新兴成长混合（000404）退出十大流通股东之列。 责任编辑：小浪快报 资料显示，灿芯半导体(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国 ...

文章核心观点 - 联芸科技成功完成科创板IPO 发行价11.25元/股 募集资金净额10.34亿元 并于2024年11月29日上市 中信建投证券担任保荐机构[1] - 2025年1-6月公司营收及利润同比增长 主要因下游需求复苏、产品竞争力提升及高毛利产品占比增加[11] - 公司核心竞争力未发生不利变化 研发投入持续加大 研发费用同比增长25.53% 研发团队达583人[12][16][19] 持续督导情况 - 保荐机构未发现公司存在重大问题[1] - 公司无重大违规事项[10] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入、利润总额、净利润同比增加[11] - 经营活动现金流量净额改善 因销售回款大幅增加[11] - 加权平均净资产收益率同比下降 因IPO后净资产规模大幅增加[11] - 期末存货账面价值4.54亿元 占总资产20.81%[6] - 应收账款账面价值3.01亿元 占总资产13.82% 占营业收入50.10%[7] 研发与技术进展 - 研发费用2.49亿元 同比增长25.53%[19] - 研发人员583人 占总员工比例81.08% 同比增长11.26%[16][19] - 累计授权发明专利86项 2025年上半年新增授权7项[12][19] - 数据存储主控芯片已量产10余款 覆盖SSD及嵌入式存储领域[12][13] - AIoT芯片在感知接口、DSP设计等领域形成核心技术[13][14] 业务与客户 - SSD主控芯片可搭载全球七大NAND原厂颗粒 应用于主流存储模组厂[14] - 消费级PC-OEM前装市场已与品牌厂建立稳定合作[14] - AIoT产品获头部企业规模商用 建立深度合作关系[15] - 客户集中度较高 主要与头部客户合作[3][4] 行业与竞争 - 数据存储主控芯片行业集中度高 主要企业包括三星、西部数据、慧荣科技等[8] - 嵌入式存储主控芯片由海外厂商垄断 市场拓展挑战较大[8] - AIoT芯片市场竞争高度集中 美满电子和瑞昱等国际巨头主导[8] 供应链与生产 - 采用Fabless模式 依赖第三方晶圆代工和封测厂[5] - 供应商集中度高 存在替代供应商寻找风险[5] 宏观环境 - 国际贸易管制政策可能对半导体设备采购造成限制[9] - 全球经贸摩擦风险可能影响芯片设计企业[9]

文章核心观点 - 联芸科技完成科创板IPO 募集资金净额10.33亿元 发行价11.25元/股[1] - 保荐机构中信建投证券出具2025年上半年持续督导报告 确认公司治理及信息披露规范运作[1][5] - 公司主营业务为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片 研发费用占比超40%[8][16] 持续督导工作情况 - 保荐机构已建立持续督导工作机制 签订协议并报备交易所[1] - 通过日常沟通、定期回访等方式开展督导工作[1] - 2025年上半年未发现公司存在违法违规或需公开声明的事项[1][5] - 督导公司严格执行公司治理制度和内部控制制度[3][4] - 对信息披露文件进行审阅 未发现需报告交易所的问题[5] - 公司及实际控制人无未履行承诺情况[6] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入6.10亿元 同比增长15.68%[14] - 扣非净利润3509.34万元 同比增长99.18%[14] - 经营活动现金流净额-1796.94万元 较去年同期-1.38亿元大幅改善[14] - 总资产21.81亿元 较上年度末增长4.53%[14] - 应收账款3.01亿元 占资产总额13.82% 应收账款余额占营收50.10%[11] - 存货账面价值4.54亿元 存在跌价风险[11] 核心竞争力 - 建立自主SoC芯片设计平台 拥有86项国内外授权发明专利[15][16] - 研发团队583人 占总员工比例81.08%[17] - SSD主控芯片可适配全球七大NAND原厂颗粒 在消费级零售渠道领先[16] - 产品线涵盖数据存储主控、AIoT信号处理及传输芯片 形成协同效应[18] - 2025年上半年核心竞争力未发生不利变化[19] 研发进展 - 2025年上半年研发投入2.56亿元 同比增长25.53%[19] - 申请发明专利25件 获得授权7件[19] - 累计拥有软件著作权62件 集成电路布图设计19件[19] - 正研发PCIe Gen5主控芯片并向车规级芯片领域延伸[8] 风险因素 - 行业竞争激烈 技术迭代快 存在研发失败风险[8] - 客户集中度较高 依赖头部模组厂商和终端设备厂商[10] - 采用Fabless模式 供应商集中 存在供应链风险[10] - AIoT业务尚处起步阶段 未形成大规模销售[8][12] - 面临国际贸易政策变化带来的宏观环境风险[13] 募集资金使用 - 截至2025年6月30日募集资金专户余额3.80亿元[20] - 已使用募集资金2.57亿元 现金管理收益351.86万元[20] - 4000万元闲置募集资金进行现金管理[20] - 资金使用符合监管规定 无违规情形[20] 股权结构 - 实际控制人、董事及高级管理人员持股无质押、冻结及减持情况[20]

持续督导工作情况 - 保荐机构国元证券已建立健全持续督导制度并与公司签订协议明确权利义务 [1] - 通过日常沟通、定期回访、现场检查等方式开展持续督导工作 [2][3] - 未发现公司存在需要公开发表声明的违法违规情况 [3] - 督导公司遵守法律法规及业务规则并履行各项承诺 [5] - 督促公司有效执行公司治理制度和内控制度 [6][8] - 审阅信息披露文件未发现虚假记载或重大遗漏问题 [8] - 公司及相关人员未受到监管处罚或纪律处分 [9] - 未发现应披露未披露的重大事项或信息不符情况 [10][11] - 不存在需要专项现场检查的情形 [13] 财务表现分析 - 2025年上半年营业收入1.74亿元同比减少1.79% [13][22] - 归属于上市公司股东净利润亏损7078万元 [13][22] - 扣非净利润亏损7726万元 [13][22] - 综合毛利率处于较低水平具体数值未披露 [13][17] - 计提存货跌价准备3330万元 [13] - 研发费用4283万元占营业收入比例24.58% [23][26] - 研发投入同比增长6.28% [26] - 总资产14.25亿元较上年度末减少3.63% [23] 重大风险事项 - 业绩波动风险因市场竞争激烈产品售价处于低位毛利率下滑 [13] - 核心竞争力风险包括技术研发失败、核心技术泄密、行业竞争加剧 [14][15] - 经营风险体现为供应商集中度较高前五名供应商采购占比82.21% [16] - 财务风险包括存货账面价值3.34亿元占流动资产24.92% [18] - 应收账款1.44亿元占流动资产10.79%占当期营收84.68% [18] - 税收优惠政策变化风险公司享受高新技术企业税收优惠 [19] - 管理风险因公司处于快速发展期可能面临管理能力不足 [20] - 募投项目变更及延期风险投资总额7.54亿元 [21] 核心竞争力 - 深耕存储+控制业务持续优化50nm/55nm NOR Flash产品 [23] - 拓展MCU产品在工业控制、汽车电子等高端领域应用 [23] - 布局大容量存储产品线包括利基型NAND Flash、eMMC芯片及DDR4模组 [23] - 与武汉新芯、中芯国际等领先供应商建立深度合作关系 [24] - 拥有完善的技术研发体系和自主知识产权组合 [25] - 领导团队经验丰富董事长拥有近30年半导体行业经验 [25] - 通过ISO9001和OC080000体系认证推进车规级AEC-Q100认证 [26] 研发进展 - 新增发明专利2项累计申请112项获得41项 [26] - 新增软件著作权20项累计52项 [26] - 持续投入研发引进培养优秀研发人员 [26] 募集资金使用 - 募集资金专户初始金额1.21亿元 [27] - 截至2025年6月30日专户余额1094万元 [27] - 使用闲置募集资金4.47亿元进行现金管理 [28][29] - 募集资金使用符合监管规定不存在违规情形 [30] 股权结构 - 控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持股无质押、冻结及减持情况 [30][31]

文章核心观点 - 纳芯微2025年上半年营业收入同比增长79.49%至15.24亿元，但扣非净利润仍亏损1.06亿元，亏损幅度较去年同期收窄[8][14] - 公司产品结构优化带动毛利率提升，研发投入同比增长13.18%至3.61亿元，新增知识产权31项[8][14][20] - 保荐机构光大证券确认公司持续督导期间未发现重大违规事项，募集资金使用合规[3][4][33] 持续督导工作情况 - 保荐机构已建立健全持续督导制度，签署持续督导协议并报备交易所[1][3] - 通过日常沟通、定期回访及现场检查等方式开展督导工作，2025年上半年未发现需公开发表声明的违法违规事项[3][4] - 督促公司严格执行信息披露制度，对披露文件进行事前或事后审阅[5] 财务表现分析 - 营业收入152,366.48万元，同比增长79.49%，主要因汽车电子需求增长及麦歌恩并表影响[8][14] - 归属于上市公司股东的净利润-7,801.00万元，较去年同期-26,525.08万元大幅收窄[8][14] - 经营活动现金流量净额-30,766.57万元，同比转负因备货需求增加及员工人数增长[15] - 研发投入占营业收入比例13.90%，同比下降因收入增速高于研发投入增速[14][20] 核心竞争力状况 - 公司在传感器、信号链、电源与驱动等五大领域形成核心技术，产品指标达国际竞品水平[16] - 车规级产品广泛应用于三电系统及智能座舱等领域，报告期内推出多款新品包括栅极驱动、Serdes接口等[18] - 获得众多行业龙头客户认可，车规级芯片在主流整车厂商实现批量装车[19] - 自建封测工厂保障产能需求，降低行业产能波动影响[20] 研发进展 - 新增境内发明专利18项、集成电路布图设计9项及境外知识产权4项[20] - 重点研发项目包括汽车专用SOC处理器、MEMS麦克风信号调理ASIC、第三代半导体芯片等[20][21][23] - 研发投入资本化比例为0%，全部费用化处理[20] 募集资金使用 - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金71,295.16万元用于项目投入[33] - 永久补充流动资金41亿元，用于回购股份20,010.61万元[33] - 实际结余募集资金73,149.05万元，使用合规且与披露情况一致[33] 股权变动情况 - 实际控制人王升杨、盛云、王一峰持股数量未发生变动[35][36][37] - 部分董事及核心技术人员通过员工持股平台减持，其中姜超尚减持3.10万股，陈奇辉减持12.60万股[37] - 控股股东及董监高所持股份均无质押或冻结情形[38]

软件业务整体表现 - 前7个月软件业务收入83246亿元 同比增长12.3% [1] - 软件业利润总额10890亿元 同比增长5.2% [1] - 软件业务出口339.8亿美元 同比增长12.4% [1] 细分领域收入增长 - 云计算和大数据服务收入8663亿元 同比增长12.6% [1] - 集成电路设计收入2511亿元 同比增长18.5% [1] - 电子商务平台技术服务收入7156亿元 同比增长9.8% [1] - 信息安全产品和服务收入1181亿元 同比增长6.2% [1]

公司动态 - 金时科技全资子公司深圳金时材料科技有限公司与芯屏半导体(深圳)有限责任公司共同持股新成立的金时硅基重构(深圳)技术有限公司 [1] - 新公司法定代表人为李海坚 注册资本为1亿元人民币 [1] - 经营范围涵盖集成电路设计 集成电路芯片及产品销售 半导体分立器件制造与销售 光电子器件制造等领域 [1]

交易方案概览 - 广东纳睿雷达科技股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式收购天津希格玛微电子技术有限公司100%股权，交易作价确定为37,000万元，其中股份支付和现金支付比例均为50% [10][13][15] - 标的公司天津希格玛专注于光电传感器、MCU芯片、触摸芯片和电源管理芯片等数字、模拟和数模混合专用集成电路（ASIC）的研发、设计和销售，属于软件和信息技术服务业 [11] - 本次交易构成重大资产重组但不构成重组上市，存在业绩补偿承诺和减值补偿承诺，交易对方包括周奇峰、李颖等12名主体 [10][12] 标的资产评估与定价 - 天津希格玛100%股权评估值为37,060万元，增值率421.40%，采用收益法评估，最终交易作价协商确定为37,000万元 [13] - 交易存在差异化定价安排：管理团队股东对应估值32,739.55万元，中芯海河对应估值55,728.13万元，军科二期对应估值59,233.95万元，俊鹏数能及毕方贰号对应估值63,969.07万元，李新岗对应估值66,998.34万元 [12][15][16] - 差异化定价基于交易对方初始投资成本等因素协商确定，未损害上市公司及中小股东利益 [12][16] 股份发行与锁定期安排 - 发行股份购买资产的定价基准日为董事会决议公告日，发行价格42.93元/股，发行数量精确至整数股 [17] - 业绩承诺方（周奇峰、李颖、天津好希望、李志谦）所获股份自发行结束之日起36个月内不得转让，期满后分三期按33%、66%、100%比例解锁，解锁需以履行业绩补偿义务为前提 [17][29][30] - 锁定期内未解锁股份不得质押或设定权利负担，因送股或转增股本增加的股份同样遵守锁定安排 [17][30] 募集配套资金安排 - 募集配套资金总额不超过18,500万元，发行对象为不超过35名特定投资者，全部用于支付现金对价 [19] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80%，最终发行数量不超过交易前总股本的30% [19] - 配套资金认购方所获股份自发行结束之日起6个月内不得转让，若与监管要求不符将按最新规定调整 [19] 交易对上市公司影响 - 交易后总资产增长16.18%（2023年）和24.38%（2024年备考），营业收入增长35.54%（2023年）和47.94%（2024年备考） [23][24] - 2023年归母净利润增长6.38%，但2024年备考下降5.20%，主要因标的公司2023年减资回购利息支出较高及无形资产摊销影响 [24] - 资产负债率从10.48%升至17.08%（2023年）和从6.89%升至19.57%（2024年备考），仍处于较低水平 [24] - 控股股东加中通及实际控制人包晓军和刘素玲保持不变，股权结构未发生重大变化 [22][23] 业务协同与整合 - 上市公司主营X波段双极化有源相控阵雷达系统，标的公司专注集成电路设计，交易属纵向产业链整合 [20][21] - 通过整合标的公司技术与供应链资源，公司将构建底层芯片自主可控能力，提升雷达产品技术竞争力及研发效率 [21] - 交易将雷达系统开发从"部件级集成"提升至"芯片级协同"，增强在高性能雷达市场的响应能力 [21] 业绩承诺与补偿机制 - 业绩承诺期为2025-2027年，累计承诺净利润不低于7,800万元，补偿义务人为周奇峰、李颖等7方 [31][32] - 若累计实际净利润低于承诺值90%，则触发补偿：补偿金额=[（累计承诺净利润-累计实际净利润）/累计承诺净利润]×交易对价37,000万元 [32][33] - 补偿优先以股份进行，不足部分以现金补充，股份补偿数量=补偿金额/发行价格42.93元/股 [33] - 另设资产减值补偿机制，若期末减值额大于已补偿金额，需另行补偿 [34] 超额业绩奖励安排 - 若累计实际净利润超过承诺值110%，标的公司将对核心员工进行现金奖励，奖励金额=（累计实际净利润-累计承诺净利润）×50% [38] - 奖励总额不超过交易作价20%（即7,400万元），会计处理上确认为职工薪酬 [38][39][40] - 奖励机制旨在激励管理团队稳定性及业绩超额达成，符合监管要求及商业合理性 [38][39] 决策程序与进度 - 交易已获董事会、监事会审议通过及交易协议签署，尚需股东大会批准、上交所审核通过及中国证监会注册 [25] - 控股股东、实际控制人及董事、监事、高级管理人员承诺重组期间无减持计划 [25][26] - 中小投资者保护措施包括严格信息披露、网络投票、单独计票、股份锁定及业绩补偿机制 [27][28][29]

公司基本信息 - 上海镭矽电子科技有限公司于近日成立 法定代表人为蔡辉 [1] - 公司注册资本为50万人民币 [1] - 经营范围包括技术服务 技术开发 技术咨询 技术交流 技术转让 技术推广等一般项目 [1] - 自主展示项目涵盖电子产品销售 集成电路芯片设计及服务 集成电路芯片及产品销售 集成电路设计 半导体器件专用设备销售 集成电路销售 电子元器件批发 电子元器件零售 [1] 行业定位 - 公司业务聚焦于集成电路产业链 涉及芯片设计 销售及服务环节 [1] - 业务范围覆盖半导体器件专用设备销售 体现产业链上下游协同布局 [1] - 电子元器件批发零售业务表明公司布局电子元件分销领域 [1]