行业与经营情况 - 2025年，AI相关需求全年强劲增长，非AI市场触底反弹并在年底温和复苏，“Foundry 2.0”行业同比增长16% [1] - 预计2026年“Foundry 2.0”行业同比增长14% [1] - AI加速器业务占公司2025年收入的15%，预计2024-2029年该业务收入年复合增长率将达到mid-to-high 50%左右 [1] - 预计2024-2029年公司整体收入年复合增长率将接近25% [1] - 美国亚利桑那州二期工厂已完成建设，预计2026年完成装机，因客户需求强劲正提前推进生产计划，预计2027年下半年实现量产，目前正在申请第四座厂（也是第一座先进封装厂）的建设许可 [1] - 2025年第四季度晶圆出货量（等效12英寸）为396.1万片，环比下降3.0%，同比增长15.9% [1][3] 2025年第四季度业绩表现 - 销售收入为10,460.9亿元新台币/337.3亿美元，新台币计值环比增长5.7%，同比增长20.5%，超出322-334亿美元的指引和市场10,315.1亿元新台币的一致预期 [2][3] - 归母净利润为5,057.4亿元新台币，环比增长11.8%，同比增长35.0% [2][3] - 毛利率为62.3%，环比提升2.8个百分点，同比提升3.3个百分点，超出59%-61%的指引和60.6%的市场预期，主要得益于有利的汇率条件、优化的产能利用率及成本改进措施 [2][3] - 归母净利率为48.3%，环比提升2.6个百分点，同比提升5.2个百分点 [2][3] - 每股收益为19.50元新台币，环比增长11.8%，同比增长35.0%，超出18.12元新台币的市场预期 [2][3] - 资本支出为3,569.1亿元新台币，环比增长24.2%，同比下降1.4% [5] 收入结构拆分 - **按制程技术**：2025年第四季度，3纳米制程收入占比28%，5纳米占比35%，7纳米占比14%，三者合计占比77% [4] - **按应用平台**：2025年第四季度，高性能计算平台收入占比55%，智能手机平台占比32%，物联网和汽车各占5% [4] - **按地区**：2025年第四季度，北美地区收入占比74%，亚太（不含中国）和中国各占9%，日本和欧洲、中东、非洲各占4% [4] 2026年第一季度业绩指引 - 收入指引为346-358亿美元，中点环比增长4%，同比增长38%，市场一致预期为332.2亿美元 [5] - 毛利率指引为63%-65%，市场一致预期为59.6% [5] - 营业利润率指引为54%-56% [5] 2026年全年业绩指引与长期展望 - 预计2026年全年收入以美元计同比增长接近30%，市场一致预期为1,504.4亿美元（同比增长约25%） [6] - 预计2024-2029年五年收入年复合增长率为25% [6] - 预计2026年资本支出为520-560亿美元，市场一致预期为460.4亿美元，其中70%-80%用于先进制程，10%用于特殊制程，10%-20%用于先进封装、测试、光罩制作等 [6] - 预计2026年折旧费用同比增长10%以上 [6] - 长期毛利率目标为56%以上，2026年毛利率展望基于：整体产能利用率温和增长、继续实现价值（涨价）、提高生产效率、优化跨节点产能（如灵活调整N7、N5和N3节点间产能）、海外晶圆厂产能提升初期将稀释毛利率约2%-3%（后期扩大至3%-4%）以及汇率影响 [6] 管理层问答核心观点 - **AI需求真实性**：管理层通过与客户及其客户的沟通，确认AI需求真实存在，并已带来业务增长和可观财务回报，公司正加快在中国台湾和亚利桑那州的产能扩张以满足需求，目前产能非常紧张 [7][8][9] - **电力供应**：管理层关注全球尤其是美国的电力供应，但当前客户反馈的瓶颈在于芯片供应，而非电力 [10] - **先进封装业务**：2025年先进封装业务收入贡献接近10%（约8%），预计2026年将略高于10%，未来五年增速将高于公司整体，其资本支出占比将从去年的低于10%提升至10%-20% [11] - **非AI需求**：网络处理器等非AI领域需求与AI强相关且增长强劲，高阶智能手机和PC对存储价格上涨敏感度较低，需求依然强劲 [12][15] - **竞争格局**：管理层认为技术复杂性高、准备周期长，有信心保持业务增长，不担心市场份额被竞争对手蚕食 [13] - **成熟制程策略**：公司缩小了8英寸和6英寸产能规模，但承诺会全力支持客户，并灵活利用资源 [14] - **供需平衡**：新建晶圆厂需2-3年，因此2026-2027年供应仍紧张，公司将重点提升生产效率，大幅增加的资本支出主要影响2028年及以后的供应 [16] - **平均售价与盈利能力**：新制程价格提升推动混合平均售价上涨，但盈利能力提升主要得益于高产能利用率、卓越制造效率、产能优化等因素，价格上涨仅足以弥补通胀成本 [17] - **技术优势**：公司技术兼具低功耗与高性能的差异化优势，吸引了多波客户，从而长期维持需求 [18] - **2纳米制程**：2纳米制程需求量比3纳米同期更大，但从收入占比角度讨论意义不大，因公司整体收入规模已更大 [19] - **2纳米价值**：2纳米制程为客户提供了低功耗和高速性能的价值，公司技术每年持续进步是核心价值所在 [20]

2025年第四季度财务业绩 - 第四季度营收为337亿美元，环比增长1.9%（以美元计）或5.7%（以新台币计），略超此前指引 [2] - 第四季度毛利率为62.3%，环比提升2.8个百分点，得益于成本改善、有利的汇率以及高产能利用率 [2] - 第四季度营业利润率为54%，环比提升3.4个百分点，营业费用占净收入比例从8.9%降至8.4% [1] - 第四季度每股收益为19.5新台币，股东权益报酬率为38.8% [1] - 第四季度资本支出为115亿美元，当季产生约7260亿新台币的经营活动现金流 [10] - 截至第四季度末，公司持有约980亿美元（3.1万亿新台币）的现金及有价证券 [9] 技术节点与产品组合 - 第四季度先进制程（7纳米及以下）占晶圆收入的77%，其中3纳米占28%，5纳米占35%，7纳米占14% [4] - 2025年全年，先进制程占晶圆收入的74%（2024年为69%），其中3纳米占24%，5纳米占36%，7纳米占14% [7] - 按终端平台划分，第四季度高性能计算（HPC）收入环比增长4%，占总营收的55%；智能手机收入环比增长11%，占32% [8] - 2025年全年，HPC收入同比增长48%，占总营收的58%；智能手机占29% [8] - 2025年AI加速器收入占总营收的“高十位数百分比”，预计2024年至2029年该业务将以“中高50%”的年复合增长率增长 [4][16] 2026年业绩指引与资本支出 - 2026年第一季度营收指引为346亿至358亿美元，中点意味着环比增长约4%，同比增长约38% [5][12] - 预计2026年第一季度毛利率为63%至65%，营业利润率为54%至56% [12] - 预计2026年全年营收将以美元计实现接近30%的增长 [5][15] - 2026年资本支出预算大幅提升至520亿至560亿美元，其中70%至80%将用于先进制程技术 [5][14] - 预计2026年折旧费用将同比增长“高十位数百分比”，主要受2纳米制程爬坡影响 [14] 制程技术进展与产能扩张 - N2（2纳米）制程已于2025年第四季度在新竹和高雄厂区进入大规模生产，且良率良好 [4][19] - N2P和A16（配备超级电轨）制程计划于2026年下半年进入量产 [4][19] - 公司预计N3制程毛利率将在2026年内达到公司平均水平 [13] - 海外晶圆厂扩张初期预计将使毛利率稀释2%至3%，后期稀释3%至4%；2纳米制程爬坡预计将在2026年下半年开始稀释毛利率，全年影响约2%至3% [13] - 亚利桑那州第一座晶圆厂已于2024年第四季度量产，第二座晶圆厂建设已完成，预计2027年下半年量产，第三座已开建，第四座晶圆厂和先进封装厂正在申请许可 [17] - 日本熊本第一座特殊制程晶圆厂已于2024年底量产且良率很好，第二座已开建 [18] - 德国德累斯顿特殊制程晶圆厂建设按计划进行 [18] - 公司在新竹和高雄科学园区为2纳米制程准备多个阶段的晶圆厂 [18] 现金流与股东回报 - 2025年全年支付现金股利4670亿新台币，每股现金股利为18新台币（2024年为14新台币） [11] - 预计2026年每股现金股利至少为23新台币 [6][11] - 第四季度支付了2025年第一季度的现金股利1300亿新台币 [10] 行业展望与公司长期目标 - 管理层预计2026年晶圆代工行业将同比增长14% [15] - 公司预计从2024年开始的五年内，长期营收年复合增长率将接近25% [16] - 管理层认为AI需求真实存在，且产能仍然“非常紧张”，正努力提高生产率以缩小供需差距 [20] - 先进封装业务收入贡献在2025年约为8%，2026年预计将“略高于10%” [20]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收以新台币计环比增长5.7%，以美元计环比增长1.9%至337亿美元，略高于此前指引 [3] - 第四季度毛利率环比提升2.8个百分点至62.3%，主要得益于成本改善、有利的汇率以及高产能利用率 [3] - 第四季度营业费用占净营收比例为8.4%（第三季度为8.9%），营业利润率环比提升3.4个百分点至54% [3] - 第四季度每股收益为19.5新台币，股东权益报酬率为38.8% [3] - 2025全年营收以美元计同比增长35.9%至1000亿美元，以新台币计同比增长31.6%至3.8万亿新台币 [6] - 2025全年毛利率同比提升3.8个百分点至59.9%，营业利润率同比提升5.1个百分点至50.8% [7] - 2025全年每股收益同比增长46.4%至66.25新台币，股东权益报酬率同比提升5.1个百分点至35.4% [7] - 2025全年产生2.3万亿新台币营运现金流，资本支出为1.3万亿新台币（409亿美元），自由现金流达1万亿新台币，同比增长15.2% [7] - 2025全年支付现金股息4670亿新台币，同比增长28.6%，每股现金股息从2024年的14新台币增至18新台币 [7][8] - 预计2026年每股现金股息至少为23新台币 [8] - 2025年有效税率为16%，预计2026年有效税率在17%至18%之间 [8] - 第四季度末现金及有价证券为3.1万亿新台币（980亿美元） [5] - 第四季度应收账款周转天数增加1天至26天，库存天数保持稳定在74天 [6] - 第四季度产生约7260亿新台币营运现金流，资本支出3570亿新台币（115亿美元），支付第一季度现金股息1300亿新台币，季度末现金余额增加2970亿新台币至2.8万亿新台币 [6] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按技术平台划分，第四季度3纳米制程贡献了28%的晶圆收入，5纳米占35%，7纳米占14% [4] - 2025全年，7纳米及以下先进技术占晶圆收入的74%（2024年为69%），其中3纳米占24%，5纳米占36%，7纳米占14% [4] - 按应用平台划分，第四季度高性能计算收入环比增长4%，占营收的55% [4] - 第四季度智能手机收入环比增长11%，占营收的32% [4] - 第四季度物联网收入环比增长3%，占营收的5% [4] - 第四季度汽车收入环比下降1%，占营收的5% [4] - 第四季度数字消费电子收入环比下降22%，占营收的1% [4] - 2025全年，高性能计算收入同比增长48%，占营收的58% [4][5] - 2025全年，智能手机、物联网、汽车收入分别同比增长11%、15%、34%，数字消费电子收入持平 [5] - 2025全年，智能手机占营收的29%，物联网占5%，汽车占5%，数字消费电子占1% [5] - 2025年，先进封装收入贡献接近10%，预计2026年将略高于10%，未来五年增速预计将超过公司整体水平 [50][51] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司定义的整体晶圆代工2.0行业（包括逻辑、封装、测试、光罩制造等）在2025年同比增长16% [18] - 公司预计2026年晶圆代工2.0行业将同比增长14% [19] - 公司预计2026年全年营收以美元计将增长接近30% [19] - 2025年，AI加速器收入占总收入的比例达到“十几到二十几”百分比 [20] - 公司将AI加速器收入增长的五年（2024-2029年）复合年增长率预测上调至“中到高五十几”百分比 [23] - 公司预计整体长期（2024年起五年）营收以美元计的复合年增长率将接近25% [23] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略定价，而非机会主义定价，致力于通过与供应商合作推动成本改善、利用制造卓越性提高产出、优化跨节点产能来支持盈利能力 [16] - 公司相信长期毛利率在56%及以上、股东权益报酬率在“高二十几”百分比是可实现的 [16] - 公司致力于每年及每季度持续增加每股现金股息 [17] - 公司预计2026年资本预算在520亿至560亿美元之间，其中70%-80%用于先进制程技术，约10%用于特殊技术，约10%-20%用于先进封装、测试、光罩制造等 [13] - 2025年资本支出为409亿美元（2024年为298亿美元），过去三年资本支出总计1010亿美元，预计未来三年将显著更高 [13][15][95] - 由于领先制程成本上升、全球制造足迹扩张、特殊技术新投资以及通胀成本，资本支出水平提高 [15] - 公司认为AI是“大趋势”，需求是结构性的、真实的，并已开始融入日常生活 [20][37] - 公司采用严谨的产能规划体系，结合自上而下和自下而上的方法评估市场需求，并基于此增加产能和资本支出投资 [22] - 公司正尽可能提前在台湾和亚利桑那州的现有晶圆厂建设进度，并将N5产能转换为N3以支持客户 [22] - 公司正扩大全球制造足迹，同时继续在台湾投资，以成为全球产业可信赖的技术和产能提供者 [26][27] - 关于竞争对手，公司承认存在 formidable competitor，但强调先进技术设计需要2-3年准备，产品量产又需1-2年，公司有信心保持业务增长 [58][59] - 公司正减少8英寸和6英寸晶圆产能，但承诺继续支持有良好业务的客户，并优化资源配置 [63] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年观察到强劲的AI相关需求，非AI终端市场触底并温和复苏 [18] - 认识到关税政策和元件价格上涨（尤其是消费相关及价格敏感领域）带来的不确定性和风险，将谨慎进行业务规划，专注于业务基本面以加强竞争地位 [18] - 对多年AI大趋势的信念依然坚定，相信半导体需求将继续非常基础 [21] - 随着制程技术复杂度增加，与客户的接洽时间现在至少需要提前两到三年 [21] - 产能非常紧张，公司正努力缩小供需差距 [42][55][85] - 对于非AI需求（如PC、智能手机），预计单位增长将非常微小，但公司供应的高端智能手机对内存价格上涨不敏感，需求依然强劲 [55][66] - 关于AI基础设施的电力供应，客户表示已规划多年，目前瓶颈在于台积电的硅供应，公司评估全球电力、涡轮机、核电站、机架、冷却系统等供应情况，目前一切良好 [46][47] - 公司预计2026年整体产能利用率将适度提高，N3毛利率预计在2026年某个时间点达到公司平均水平 [10] - 海外晶圆厂量产初期将使毛利率稀释2%-3%，后期扩大至3%-4%，2纳米技术初始量产将在2026年下半年开始稀释毛利率，预计全年稀释2%-3% [11] - 2026年折旧费用预计同比增长“高十几”百分比，主要因2纳米技术量产 [14] - 建设新晶圆厂需要两到三年，因此2026年大幅增加的资本支出主要服务于2028年及以后的产能 [71][94] - 2026年和2027年的短期重点是通过提高生产率来增加产出 [72] - 关于定价，新节点价格会上涨，混合平均售价也会上升，但过去几年定价对盈利能力的贡献仅足以覆盖工具、设备、材料、劳动力等的通胀成本，高盈利能力主要得益于高利用率、制造卓越性和跨节点产能优化 [76][77] 其他重要信息 - 2纳米制程已于2025年第四季度在新竹和高雄厂区成功进入大规模量产，良率良好 [27] - 看到来自智能手机和HPC AI应用的强劲需求，预计2026年将快速爬坡 [27] - 推出N2P作为N2家族的延伸，具有更好的性能和功耗，计划今年下半年量产 [27][28] - 推出采用最佳超级电源轨技术的A16，最适合具有复杂信号路由和密集供电网络的高性能计算产品，计划2026年下半年量产 [28] - 亚利桑那州第一座晶圆厂已于2024年第四季度成功进入大规模生产 [24] - 第二座晶圆厂建设已完成，设备移入和安装计划在2026年进行 [24] - 由于客户需求强劲，正将第二座晶圆厂的生产计划提前，预计2027年下半年进入大规模制造 [25] - 第三座晶圆厂建设已开始，并正在申请第四座晶圆厂和第四座先进封装厂的建筑许可 [25] - 刚在附近购买了第二块大面积土地，以支持当前扩张计划并为多年AI需求提供灵活性 [25] - 计划在亚利桑那州建立一个独立的超级晶圆厂集群 [25] - 日本熊本第一座特殊制程晶圆厂已于2024年底开始量产，良率非常好 [26] - 日本第二座晶圆厂建设已开始，技术和爬坡计划将基于客户需求和市场状况 [26] - 德国德累斯顿特殊制程晶圆厂建设按计划进行，爬坡计划基于客户需求和市场状况 [26] - 在台湾政府支持下，正在新竹和台南科学园区准备多期2纳米晶圆厂 [26] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: AI需求是否真实以及半导体周期能持续多久 [32][34] - 管理层表示对AI需求非常谨慎，并与客户及客户的客户（云服务提供商）进行了深入沟通 [35][36] - 客户展示了AI帮助其业务增长、改善财务回报的证据，且其财务状况良好 [36] - 公司自身也利用AI应用提高了晶圆厂生产率，从而改善了毛利率 [37] - 管理层相信AI是真实的，并正在成为日常生活中的大趋势 [37] - 对于半导体行业能否连续三到五年表现良好，管理层表示不确定，但认为AI需求看起来是长期的，公司将坚持技术领先和制造卓越的基本面，有信心实现25%的复合年增长率增长 [38] 问题: 美国亚利桑那州扩张的进展和时间框架 [39][40] - 由于AI大趋势及美国AI客户的强烈需求，公司正在加速亚利桑那州和台湾的产能扩张 [41] - 大部分最先进产能仍将集中在台湾，但美国进展顺利，并得到了政府帮助 [41] - 产能非常紧张，公司正努力缩小供需差距，预计今明两年仍需极其努力 [42] - 刚在亚利桑那州购买了第二块土地，计划在那里扩建多座晶圆厂，形成超级晶圆厂集群以提高生产率、降低成本并更好地服务美国客户 [42] 问题: 如何评估AI基础设施（如电力供应）的潜在限制 [44][45] - 管理层首先担心台湾的电力供应，以确保产能扩张不受限 [46] - 客户表示其对电力供应的规划早在五、六年前就已开始，目前给公司的信息是台积电的硅供应是瓶颈，无需关注其他问题 [46] - 公司也评估了全球电力供应、涡轮机、核电站、机架、冷却系统等，目前一切良好 [47] 问题: 先进封装的收入贡献和资本支出重点 [48][49] - 2025年先进封装收入贡献接近10%，预计2026年将略高于10%，未来五年增速预计将超过公司整体水平 [50][51] - 过去先进封装及相关资本支出占比低于10%，现在（包括光罩制造等）占比在10%到20%之间，投资金额更高，投资领域基于客户需求，包括提问者提到的3DIC、SoIC等领域 [51] 问题: 非AI终端市场（如PC、智能手机）的前景以及网络、通用服务器等细分市场的增长潜力 [53][54] - 网络处理器等仍与AI相关，用于扩展AI数据规模，增长依然强劲 [55] - 预计PC和智能手机的单位增长非常微小，但公司供应的高端智能手机对内存价格上涨不敏感，需求依然强劲 [55] - 公司仍需努力供应大量晶圆以满足需求 [56] 问题: 对英特尔代工业务竞争的担忧 [57][58] - 管理层表示竞争一直存在，但当今技术非常复杂，设计采用先进技术需要2-3年准备，产品量产又需1-2年 [58] - 公司不低估竞争对手的进展，但也不惧怕，有信心保持业务按预期增长 [59] 问题: 关于退出8英寸和成熟12英寸节点业务的传闻 [61][62] - 公司确实在减少8英寸和6英寸晶圆产能，但这是在与客户讨论后，为了更灵活、更优化地配置资源以支持客户 [63] - 公司向客户保证，只要他们有良好的业务，将继续提供支持，不会让他们失望 [63] 问题: 内存价格上涨对2027年消费电子需求的潜在影响 [64][65] - 对公司没有影响，因为客户主要专注于高端智能手机或PC，这些需求对元件价格不敏感，客户继续给出2026年和2027年非常健康的预测 [66] 问题: 大幅增加的资本支出是否能使AI供需在2027年更趋平衡，以及工程人才是否构成限制 [69][70][71] - 建设新晶圆厂需要两到三年，因此2026年大幅增加的资本支出主要服务于2028年及以后的产能，希望到那时供需差距能缩小 [71] - 2026年和2027年的短期重点是通过提高生产率来增加产出，公司在这方面已取得良好成果 [72] - 关于工程人才，公司人员有满足客户需求的激励，公司目的是支持客户，确保客户感到台积电是可信赖的伙伴 [71] 问题: 晶圆平均售价增长20%是否成为新常态，以及2026年第一季度指引是否包含涨价因素 [73][74][75] - 新节点价格会上涨，混合平均售价也会上升，过去如此，未来也将继续 [76] - 但过去几年定价对盈利能力的贡献仅足以覆盖工具、设备、材料、劳动力等的通胀成本 [76] - 高盈利能力主要得益于高利用率、制造卓越性和跨节点产能优化 [76][77] 问题: 3纳米等节点收入峰值持续时间延长对财务和竞争的影响 [79][80] - 这是由于半导体产品趋势需要更低功耗和更高性能，而公司的技术差异化（兼具高速和低功耗）越来越明显，吸引了第一波、第二波、第三波客户持续加入，从而维持了长期需求 [81][82] - 这需要持续的技术领先，公司通过每年改进（如N2、N2P及后续）来支持客户持续创新，使其产品保持市场竞争力 [81] 问题: 2纳米制程在2026年的收入贡献预期，以及为何智能手机和PC客户加速向2纳米迁移 [83][84][85] - 2纳米从一开始就将是一个比3纳米更大的节点，但由于公司整体营收规模已变得大得多，讨论新节点的收入百分比贡献意义不大 [84] - 客户加速迁移是因为整个产品都在寻求低功耗和高性能，公司的技术能提供这种价值，且公司每年都在改进技术，即使同一节点名称，产品性能也在持续提升 [85] - 虽然每晶体管成本可能上升，但性能对比成本的价值（CP值）提升更大，因此客户坚持与台积电合作 [85] 问题: AI收入高增长指引背后对计算量（Token）和功耗（吉瓦）的假设 [89][90] - 管理层表示客户产品性能持续大幅提升（从Hopper到Blackwell到Rubin），能支持的计算量增长是巨大的，以至于难以跟踪具体的Token增长 [91] - 从吉瓦功耗角度看，目前瓶颈仍是台积电的晶圆供应，而非电力消耗，美国仍有充足的电力供应 [91][92] 问题: 未来三年资本支出是否会达到2000亿美元 [93][94][95] - 管理层澄清，2026年和2027年的重点是提高生产率，因为现在投资的晶圆厂产能要到2028年和2029年才会释放 [95] - 过去三年资本支出为1010亿美元，未来三年将显著更高，但未透露具体数字 [95]

电话会议纪要关键要点总结 涉及的行业与公司 * 行业：大中华区半导体、亚太区半导体、晶圆代工行业[1][4] * 主要涉及公司：台积电、世界先进、联电、中芯国际、三星晶圆代工、Gudeng Precision[1][4][8] 核心观点与论据 台积电资本支出与先进制程需求 * 基于强劲的2纳米及AI半导体需求，上调台积电2027年资本支出预期至540亿美元，2026年资本支出为490亿美元[1][8] * 台积电2026年资本支出预计达480-500亿美元，较2025年约400亿美元同比增长约25%[19] * 预计台积电2027年极紫外光刻机订单将比2026年增长约40-50%[8] * 预计台积电2纳米产能将在2026年达到每月10万片晶圆，2027年达到每月14万片晶圆[10] * 预计台积电3纳米产能将在2027年达到每月18万片晶圆[10] * 预计台积电2026年营收将同比增长约30%，高于市场共识的24%[23] * 预计台积电2026年营收市场份额将达到70%[19] * 预计台积电2026年CoWoS产能将同比增长80%，达到每月约12.5万片晶圆，占其总营收约15.6%[37][40] 成熟制程产能调整与外包趋势 * 台积电计划将部分Fab 12和Fab 14的产能转为中介层生产[8] * 台积电可能在2027年将CoWoS中介层生产外包给世界先进[4][8] * 台积电正在整合其6英寸和8英寸晶圆厂，这将推动其成熟制程客户转向世界先进和联电进行生产[26] * 台积电2025年已增加约每月2万片晶圆的55纳米/65纳米产能用于中介层生产[9] * 预计世界先进可能在2027年提供约每月5000片晶圆的中介层产能[27] 特定半导体需求与价格动态 * 数据中心相关的电源管理芯片面临短缺，中芯国际和世界先进是关键受益者，可能提高其8英寸晶圆价格[8] * 世界先进8英寸晶圆价格可能上涨5%-10%[8] * 三星晶圆代工将逐步减少其8英寸工程资源，以支持强劲的先进制程需求[8] * 部分显示驱动芯片订单可能在2027年下半年转向联电的8英寸产线[8] 中国半导体产业动态 * 中芯国际宣布引入第三期大基金，连同六大国有银行增资78亿美元，意味着AI芯片生产的本土化在持续[8] 个股评级与目标价调整 * **台积电**：评级维持优于大盘，目标价从新台币1888元上调至新台币1988元，基于剩余收益估值模型，关键假设包括权益成本9.2%、中期增长率10.5%、永续增长率4.0%[4][48][49] * **世界先进**：评级从减持上调至中性，目标价从新台币82.5元上调至新台币130元，基于剩余收益估值模型，关键假设包括权益成本9.2%、中期增长率12%、永续增长率4.0%[4][75][78] * **联电**：评级从中性下调至减持，目标价维持不变，因投资者对来自台积电的溢出订单预期过高，且增量收入可能被消费产品需求疲软所抵消[1][8][108] * **Gudeng Precision**：目标价从新台币380元上调至新台币480元，因其作为极紫外光刻耗材供应商将受益[4][8] 其他重要内容 行业长期趋势与概念 * 引入“晶圆代工2.0”概念，指代业务范围从传统的前段晶圆制造扩展到包括前后段制程在内的整个半导体生产过程，台积电2023年在此定义下的总潜在市场规模约为2500亿美元[32][33] * 向更先进制程迁移是结构性趋势，因其具有更好的成本/性能比，例如英伟达表示将把Blackwell GPU从N4制程迁移至采用N3制程的Rubin[13] 风险与假设 * 台积电的风险包括：全球半导体收入增长弱于预期、英特尔和/或三星成功开发先进制程技术、2纳米需求因高昂的晶体管成本而不及预期等[66] * 世界先进的风险包括：新加坡12英寸厂投资巨大，若产能无法充分利用将带来营运风险[93] * 报告包含免责声明，指出摩根士丹利与其研究覆盖的公司有业务往来，可能存在利益冲突[6][7]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收环比增长10.1%至331亿美元，略高于指引 [3] - 第三季度毛利率环比提升0.9个百分点至59.5%，主要得益于成本改善和产能利用率提升 [3] - 第三季度营业利润率环比提升1.0个百分点至50.6% [3] - 第三季度每股收益为新台币17.44元，同比增长39%，股东权益报酬率为37.8% [3] - 第四季度营收指引中值为环比下降1%，同比增长22% [6] - 第四季度毛利率指引为59%-61%，营业利润率指引为49%-51% [7] - 2025年资本支出指引范围收窄至400亿-420亿美元 [10] 各条业务线数据和关键指标变化 - 3纳米制程技术贡献第三季度晶圆收入的23%，5纳米占37%，7纳米占14% [4] - 7纳米及以下先进技术占晶圆总收入的74% [4] - 高性能计算平台收入占比持平于57%，智能手机平台增长19%至占比30% [4] - 物联网平台增长20%至占比5%，汽车平台增长18%至占比5%，数字消费电子平台下降20%至占比1% [4] - 先进封装收入占比接近10% [102] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于技术领先、制造卓越和客户信任，以强化竞争优势 [12] - 提出"晶圆代工2.0"概念，强调系统级性能，整合前段、后段和先进封装 [102] - 全球制造布局持续推进，亚利桑那州工厂加速扩产，日本熊本厂已量产，德国德累斯顿厂已开始建设 [16][17][18] - 2纳米制程按计划将于本季度末量产，N2P和A16技术预计在2026年下半年量产 [18][19] - 海外晶圆厂投产初期对毛利率的稀释影响预计为2%-3%，后期可能扩大至3%-4% [8][9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 观察到2025年AI相关需求持续强劲，非AI终端市场已触底并温和复苏 [11] - 基于强大的技术差异化和广泛客户基础，预计2025年全年营收以美元计将同比增长近中段30% [11] - 对AI大趋势的信念增强，认为半导体需求将持续非常根本性 [14] - 意识到关税政策可能带来的不确定性，特别是对消费相关和价格敏感的终端市场 [12] - 令牌量呈指数级增长，每三个月翻倍，推动对先进硅的需求 [63] 其他重要信息 - 第三季度末现金及有价证券为新台币2.8万亿元 [4] - 第三季度营运现金流约为新台币4270亿元，资本支出为新台币2870亿元 [6] - 应收账款周转天数增加2天至25天，库存天数减少2天至74天 [5] - 约70%的资本预算用于先进制程技术，10%-20%用于特殊技术，10%-20%用于先进封装、测试、光罩制作等 [10] 问答环节所有提问和回答 问题: AI需求增长展望和资本支出规划 [23][24] - AI需求持续强劲，甚至比三个月前更强劲，此前公布的AI加速器中期40%复合年增长率可能偏低，将在明年年初更新展望 [26] - 资本支出基于未来几年的商业机会，只要存在商业机会就会投资，营收增长应超过资本支出增长 [29][30] 问题: CoWoS产能规划和AI收入占比 [32] - 正在努力缩小供需差距，2026年将继续增加CoWoS产能，具体数字明年更新 [33] - 前端和后端产能都非常紧张，公司正努力确保缩小差距 [33] 问题: 领先制程需求与系统级创新的协调 [35][36] - 客户强调系统性能的重要性，而不仅仅是芯片技术，公司正与客户紧密合作，在前端、后端和封装方面满足其要求 [36] 问题: 中国AI GPU需求的影响 [40][41] - 对客户的表现充满信心，无论GPU还是ASIC都表现良好，即使中国市场受限，AI增长仍将非常显著，对中期40%或更高的复合年增长率保持信心 [42][44] 问题: 2026年毛利率展望和2纳米影响 [47][48] - 2026年毛利率受2纳米制程稀释、海外晶圆厂稀释以及汇率波动影响，每1%的美元兑新台币汇率变动影响毛利率40个基点 [50] - 2纳米结构盈利能力优于3纳米，但讨论新节点达到公司平均盈利水平所需时间已不具太大意义 [53] 问题: AI时代产能规划的不同之处 [54][55] - 处于AI应用早期阶段，预测难度大，与过去不同之处在于现在非常关注客户的客户，与其讨论AI应用前景以判断增长 [55] 问题: AI基础设施增长与令牌增长的关系 [60][66] - AI基础设施中期40%多的复合年增长率与主要客户的预测一致，令牌数量呈指数级增长，每三个月翻倍 [63] - 技术和客户设计的持续进步（节点迁移）能够满足令牌消耗的指数级增长 [67][68] 问题: 亚利桑那州先进封装产能和OSAT合作 [73][74] - 已宣布计划在亚利桑那州建设两座先进封装厂，同时正与一家大型OSAT合作伙伴合作，因其建厂进度更快 [75] 问题: 2026年增长驱动因素和N3产能 [76][80] - 2026年增长将由技术组合迁移、平均售价提升和晶圆出货量增长共同驱动 [77] - 继续优化N5、N3产能支持客户，新的厂房建设将用于N2技术 [82] 问题: AI数据中心容量对应的晶圆需求 [88][89] - 客户表示1吉瓦数据中心容量需投资约500亿美元，其中台积电晶圆价值占比因方案不同而异，目前不便透露 [89] 问题: GPU与ASIC对营收和毛利率的影响 [92][93] - 无论是GPU还是ASIC都使用领先制程技术，公司支持所有类型，预计未来几年都将强劲增长 [95] 问题: 竞争格局和Foundry 2.0战略 [100][101] - Foundry 2.0强调系统性能，先进封装收入占比显著，对于美国竞争对手，其同时也是公司的重要客户，正合作其最先进产品 [102] 问题: 智能手机需求和对库存堆积的担忧 [104][105] - 不担心库存堆积，当前库存已处于非常季节性和健康的水平 [105]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收以美元计算环比增长101%至331亿美元 略高于公司指引 [5][6] - 第三季度毛利率环比增长09个百分点至595% 主要得益于成本改善和产能利用率提升 部分被不利汇率和海外晶圆厂稀释效应所抵消 [6][12] - 第三季度营业利润率环比增长10个百分点至506% [6] - 第三季度每股收益同比增长39% 股东权益报酬率为378% [6] - 公司预计第四季度营收在322亿至334亿美元之间 按中点计算环比下降1% 同比增长22% [10] - 基于1美元兑2991新台币的汇率假设 预计第四季度毛利率在59%-61%之间 营业利润率在49%-51%之间 [11] - 应收账款周转天数增加2天至25天 库存天数因N3和N5强劲出货而减少2天至74天 [8] - 第三季度产生约4270亿新台币运营现金流 资本支出2870亿新台币 分配1170亿新台币作为2024年第四季度现金股利 期末现金余额增加1060亿新台币至25万亿新台币 [9] - 以美元计算 第三季度资本支出总计97亿美元 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 3纳米制程技术贡献第三季度晶圆收入的23% 5纳米和7纳米分别占37%和14% 7纳米及以下的先进技术占晶圆总收入的74% [7] - 高性能计算平台收入环比持平 占第三季度总收入的57% 智能手机平台增长19% 占比30% [7] - 物联网平台增长20% 占比5% 汽车平台增长18% 占比5% 数字消费电子平台下降20% 占比1% [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将2025年资本支出范围缩小至400亿至420亿美元 此前为380亿至420亿美元 约70%的资本预算将用于先进制程技术 10%-20%用于特殊技术 10%-20%用于先进封装、测试、光罩制造等 [14] - 公司致力于实现盈利性增长 并维持可持续且稳定增长的每股现金股息 [15] - 公司正在加速亚利桑那州的产能扩张 并准备将技术升级至N2及更先进制程 同时准备在附近获取第二块大型土地以支持扩张计划 [22][23] - 在日本 熊本第一座特殊技术晶圆厂已于2024年底开始量产且良率良好 第二座晶圆厂建设已开始 [23] - 在德国德累斯顿的特殊技术晶圆厂建设已开始并按计划顺利推进 [24] - 在台湾 公司正在新竹和高雄科学园区准备多个2纳米晶圆厂阶段 并将在未来几年继续投资先进制程和先进封装设施 [24][25] - N2技术按计划将于本季度晚些量产 预计2026年将在智能手机和HPC AI应用推动下快速爬坡 N2P作为N2家族的扩展 计划于2026年下半年量产 [25][26] - A16技术采用领先的超级电轨架构 最适合具有复杂信号路由和密集供电网络的HPC产品 计划于2026年下半年量产 [26] - 公司提出"晶圆代工20"战略 强调系统级性能 不仅关注前端制程 还涵盖后端和封装 先进封装收入占比已接近10% [112] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年全年营收预计以美元计算将同比增长接近35% [16] - 观察到2025年全年AI相关需求持续强劲 非AI终端市场已触底并呈现温和复苏 [16] - 尽管目前未观察到客户行为变化 但认识到关税政策可能带来的不确定性 尤其是在消费相关和价格敏感的终端市场领域 [17] - 公司对AI大趋势的信念正在增强 认为半导体需求将继续非常基础 [20] - 公司拥有超过500家不同客户 由于制程技术复杂性增加 与客户的接洽提前期现在至少为两到三年 [20] - 公司采用严谨的产能规划系统 结合自上而下和自下而上的方法评估市场需求 以确定适当的资本支出 [21] - 所有海外决策都基于客户需求 因为他们重视地理灵活性和一定程度的政府支持 这也是为了股东价值最大化 [22] - AI需求继续非常强劲 甚至比三个月前预期的更强劲 此前公布的AI加速器五年复合年增长率约为40%中段 但目前情况比那更好 [35] - 公司相信随着技术从一节点进步到下一节点 客户可以处理更多的计算量 因此尽管代币数量呈指数级增长 公司对约40%多的复合年增长率指引仍感到满意 [84][85] 其他重要信息 - 海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响预计在2025年将接近2% 全年影响预计在1%-2%之间 此前为2%-3% [12] - 展望未来 预计未来几年海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响在早期阶段为2%-3% 后期阶段将扩大至3%-4% [13] - 公司正与一家大型外包封装测试厂商合作 该厂商将在亚利桑那州建厂 且进度早于公司自身的先进封装厂 主要目的是共同支持客户 [92] - 库存已降至非常季节性的水平且健康 因此不担心智能手机领域的预建问题 [117] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: AI需求增长展望和资本支出规划 - AI需求持续强劲 甚至比三个月前更强 此前公布的AI加速器五年复合年增长率约为40%中段 但目前情况更好 具体数字将在明年年初更新 [35] - 公司每年基于未来几年的商业机会决定资本支出 只要认为有商业机会就不会犹豫投资 如果工作做得好 营收增长应超过资本支出增长 公司过去几年一直如此 未来预计也将继续 [38][39] - 更高水平的资本支出总是与更高的增长机会相关 明年看起来是健康的一年 公司对大趋势有信心将继续投资 [40] 问题: CoWoS产能规划和AI收入占比 - CoWoS产能方面 公司正在努力缩小供需差距 并计划在2026年增加产能 具体数字将在明年更新 目前所有与AI相关的前后端产能都非常紧张 [44][45] - 关于AI加速器收入的狭义定义 去年谈到占比约为百分之十几 但今年未提供具体数字 [43] 问题: 摩尔定律与领先需求的关系 - 客户所说的"摩尔定律已死"是指不能只依赖芯片技术 需要关注整个系统性能 公司正与客户密切合作 在前端、后端和所有封装方面设计技术以满足要求 [49][50] 问题: 中国AI GPU需求的影响 - 公司对客户充满信心 无论是在GPU还是ASIC方面 他们都表现良好 即使中国市场不可用 AI增长仍将非常显著 公司相信客户将继续增长 并将支持他们 [55][56] - 即使暂时失去中国的机会 公司仍然相信AI复合年增长率能达到40%或更高 [57] 问题: 2026年毛利率展望和N2影响 - 现在谈论2026年为时过早 但N2新节点推出会对毛利率产生稀释 同时N3的稀释效应将逐渐减少 预计N3在2026年某个时候能达到公司平均水平 海外晶圆厂的稀释效应将继续 早期阶段约为2%-3% 此外汇率波动也是影响因素 美元兑新台币每变动1%会影响毛利率约40-50个基点 [63][64] - N2的结构盈利能力优于N3 但现在谈论新节点需要多长时间才能达到公司平均利润率的意义不大 因为公司整体利润率一直在上升 [67] 问题: AI周期下的产能规划差异 - 由于AI应用仍处于早期阶段 很难做出准确预测 与过去不同的是 现在公司非常关注客户的客户 与他们讨论并查看其应用 然后对AI增长做出判断 这与过去仅与客户沟通和内部研究不同 [70][71] 问题: AI基础设施增长和代币消耗 - 公司给出的约40%中段的复合年增长率与主要客户的预测一致 代币数量每三个月呈指数级增长 公司对领先半导体需求充满信心 需要努力缩小供需差距 [77][78] - 代币增长远高于公司预测的复合年增长率 但公司技术持续进步 客户从一个节点迁移到下一个节点 可以处理更多代币 因此结合技术和客户的改进 能够满足指数级增长 [84][85] 问题: 亚利桑那州先进封装产能和OSAT合作 - 公司已宣布计划在亚利桑那州建造两座先进封装厂以支持客户 同时正与一家大型OSAT厂商合作 因为他们已经破土动工且进度早于公司 主要目的是共同在美国支持客户 [92] 问题: 2026年增长驱动因素和N3产能 - 2026年的增长驱动因素包括技术组合迁移、ASP升级和纯晶圆 volume 增长 [96] - 公司将继续优化N5、N3产能以支持客户 对于新增产能 新建筑将用于N2技术 [98] 问题: 每千兆瓦AI数据中心的机会 - 客户表示每千兆瓦需要投资约500亿美元 但公司尚未准备好分享其中台积电晶圆的具体占比 因为不同客户方案不同 现在不仅仅是单一芯片 而是多个芯片组成系统 [103] 问题: GPU与ASIC需求的影响 - 无论是GPU还是ASIC 都使用公司的领先制程技术 从公司角度看 客户在未来几年都将强劲增长 因此没有区别 公司支持所有类型 [105][106] 问题: 竞争格局和Foundry 2.0 - 公司提出"晶圆代工20"是为了利用这一商业模式 不仅关注前端 还包括后端和封装 这对客户很重要 先进封装收入占比已接近10% [112] - 对于美国的竞争对手 该竞争对手恰好是公司的重要客户 公司正与他们合作生产最先进的产品 [113] 问题: 智能手机预建库存担忧 - 公司不担心预建问题 因为库存已降至非常季节性的水平且健康 [117]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收按美元计算环比增长101%至331亿美元 略高于公司指引 [3] - 第三季度毛利率环比上升09个百分点至595% 主要得益于成本改善和产能利用率提升 但部分被不利汇率和海外晶圆厂稀释所抵消 [3][6] - 第三季度营业利润率环比上升10个百分点至506% [3] - 第三季度每股盈余为1744新台币 同比增长39% 股东权益报酬率为378% [3] - 第四季度营收指引中位数为328亿美元 环比下降1% 但同比增长22% [5] - 第四季度毛利率指引为59%-61% 营业利润率指引为49%-51% [6] - 2025年资本支出指引范围收窄至400亿-420亿美元 此前为380亿-420亿美元 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 3纳米制程技术贡献第三季度晶圆收入的23% 5纳米占37% 7纳米占14% 7纳米及以下先进技术合计占74% [4] - 高性能计算平台收入占比与上季度持平 为57% 智能手机平台增长19% 占比达30% [4] - 物联网平台增长20% 占比5% 汽车平台增长18% 占比5% 数字消费电子平台下降20% 占比1% [4] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是扩大全球制造足迹 同时在台湾继续投资 以保持作为全球逻辑IC行业可信赖的技术和产能提供商的地位 [15][17] - 海外晶圆厂决策基于客户需求 旨在为股东最大化价值 [15] - 公司引入"Foundry 2.0"概念 强调系统级性能 先进封装收入已接近总收入的10% [77] - 公司相信凭借制造技术领先地位和规模化生产基础 将在每个运营区域都成为最高效和最具成本效益的制造商 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 观察到2025年全年AI相关需求持续强劲 非AI终端市场已趋于稳定并出现温和复苏 [10] - 公司目前预计2025年全年美元计价营收将同比增长接近35%的中段 [10] - 尽管尚未观察到客户行为变化 但意识到关税政策可能带来的不确定性和风险 尤其是在消费相关和价格敏感的终端市场领域 [11] - 对AI大趋势的信念正在增强 相信半导体需求将继续非常基础 [12] - 代工厂竞争格局中 美国某竞争对手恰好是公司客户 公司正为其最先进的产品合作 [77] 其他重要信息 - 截至第三季度末 现金及有价证券为28万亿新台币 约合900亿美元 [4] - 第三季度应收账款周转天数增加2天至25天 库存天数因N3和N5强劲出货而减少2天至74天 [5] - 第三季度产生约4270亿新台币营运现金流 资本支出为2870亿新台币 支付2024年第二季度现金股息1170亿新台币 [5] - 海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响预计在2025年下半年接近2% 全年预计为1%-2% 低于此前预期的2%-3% [7] - 未来几年海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响预计在早期为2%-3% 后期扩大至3%-4% [8] - 2纳米制程技术按计划将于本季度晚些量产 预计2026年将因智能手机和HPC AI应用而加速爬坡 N2P和A16技术计划于2026年下半年量产 [17][18] 问答环节所有提问和回答 问题: AI需求增长展望和资本支出规划 - AI需求持续强劲 甚至比三个月前更为强劲 此前公布的AI加速器中期年复合增长率约为45% 但目前情况略优于该预测 预计明年年初会有更清晰的更新 [24] - 资本支出基于未来几年的商业机会 只要存在商业机会就不会犹豫投资 如果工作得当 业务或营收增长应超过资本支出增长 公司规模下资本支出数字不太可能突然大幅下降 更高水平的资本支出总是与更高的增长机会相关 [26][27] 问题: CoWoS产能和AI收入占比 - 公司正努力缩小供需差距 并计划在2026年继续增加产能 具体数字将于明年更新 目前所有AI相关的前端和后端产能都非常紧张 [30] - 关于AI加速器收入的狭义定义 管理层未直接确认是否达到30% 但强调正在努力确保缩小供需差距 [30] 问题: 领先制程需求与系统级创新的协调 - 客户强调系统性能的重要性 而不仅仅是芯片技术 公司正与客户紧密合作 在前端、后端和所有封装方面设计技术以满足其要求 [33] 问题: 中国AI GPU需求的影响 - 公司对客户充满信心 无论是GPU还是ASIC都表现良好 即使中国市场暂时受限 AI增长仍将非常显著 对实现40%或更高的年复合增长率保持信心 [37][38] 问题: 2026年毛利率展望和N2影响 - 现在谈论2026年毛利率为时过早 N2新节点在2026年会对毛利率产生稀释 同时N3的稀释影响将逐渐减少 预计N3将在2026年某个时候达到公司平均水平 海外晶圆厂稀释将继续 汇率波动也是影响因素 [42] - N2的结构盈利能力优于N3 但如今讨论新节点需要多长时间才能达到公司平均盈利能力的意义不大 因为公司盈利能力总体呈上升趋势 [44] 问题: AI时代产能规划的不同之处 - 由于处于AI应用的早期阶段 目前很难做出准确的预测 与过去不同的是 公司现在非常关注客户的客户 与他们讨论并观察其应用 从而对AI增长做出判断 [46] 问题: AI基础设施增长和代工厂收入关系 - 公司给出的中期40%多的年复合增长率与主要客户的预测一致 token数量呈指数级增长 公司对领先半导体需求充满信心 [51] - token的指数级增长远高于公司预测的年复合增长率 但通过技术持续改进和客户向更先进节点迁移 可以更高效地处理更多token数量 因此公司预测的年复合增长率已包含这些进步 [55] 问题: 先进封装产能扩张与合作 - 公司已宣布计划在亚利桑那州建设两座先进封装晶圆厂 同时正与一家大型外包封装测试公司合作 因其工厂建设进度早于公司 主要目的是支持客户 [60] - 2026年增长动力包括技术组合迁移、平均售价提升和纯晶圆产量增长 [62] - 公司继续优化N5和N3产能以支持客户 新的N3产能扩张将通过新建N2技术工厂来实现 [64] 问题: AI数据中心机会和GPU/ASIC影响 - 客户表示1吉瓦数据中心需要投资约500亿美元 但公司尚未准备好分享其中晶圆的具体价值 因为涉及多种芯片组成系统 [68] - 无论是GPU还是ASIC 都使用公司的领先制程技术 从公司视角看没有区别 两者在未来几年都将强劲增长 [72] 问题: 竞争策略和库存担忧 - 公司通过引入Foundry 2.0来加强竞争力 强调系统性能和完善的生态系统 [77] - 对于智能手机领域的库存积压问题 公司表示目前库存已处于非常季节性和健康的水平 因此不担心库存积压 [79]

台积电市场份额与增长动力 - 台积电在半导体代工市场份额从2024年第二季度的31%飙升至2025年第二季度的38% [1] - 晶圆代工行业收入同比增长19% 主要受AI先进工艺和封装需求及中国补贴计划拉动 [1] - 预计2025年第三季度晶圆代工收入将实现中等个位数增长 [1] 先进封装与OSAT产业表现 - OSAT产业营收年增率从5%加速至11% 日月光贡献最大 京元电受惠AI GPU需求年增超30% [2] - 先进封装成为OSAT厂商重要成长动能 AI GPU与AI ASIC预计在2025/2026年成为关键推手 [2] - 非内存IDM重回正成长 车用市场订单上半年未明显回温 预期下半年复苏 [2] 智能手机应用处理器市场主导 - 台积电在5纳米或更小制程应用处理器制造市场占据近90%份额 [3] - 全球高端智能手机大多数移动应用处理器采用5纳米或更低先进工艺制造 [3] - 苹果iPhone和三星Galaxy系列应用处理器均采用3纳米工艺 2025年起台积电和三星将采用2纳米工艺生产新产品AP [3] 制程技术竞争格局 - 台积电在3纳米以下AP制造市场相对三星具有优势 垄断苹果A系列、高通骁龙系列、联发科天玑系列及小米自研AP芯片生产 [4] - 联发科、苹果和高通在AP市场全球份额分别为34%、23%和21% 三家合计占80%市场份额 [4] - 三星在3纳米GAA工艺良率提升中遇到困难 导致客户流失和市场份额下降 [4] 2纳米制程发展现状 - 台积电2纳米工艺良率稳定在60%以上 将用于量产苹果新产品AP 联发科和高通计划2025年下半年采用该工艺 [5] - 三星成功量产3纳米Exynos 2500芯片 专注于2纳米Exynos 2600开发 报道称其2纳米良率超40% [5] 行业范式转型 - Foundry 2.0定义扩展至纯晶圆代工、非内存IDM、OSAT与光罩制造厂商 不再限于传统纯代工模式 [2] - 行业从单纯制造链向技术整合平台转型 强调垂直整合、创新速度与深度价值创造 [2]

全球半导体晶圆代工2.0市场增长 - 2025年第二季度全球半导体Foundry 2.0市场营收年增19% [1] - 先进制程与先进封装为市场主要驱动力 [1] - 预期2025年第三季度营收将继续增长中个位数百分比 [1] 台积电市场表现 - 台积电市占率从2024年第二季度31%提升至2025年第二季度38%创历史新高 [1] - 3nm制程放量及CoWoS扩产是市占率提升主要原因 [1] - 公司将在先进制程和先进封装领域保持领先地位 [2] 半导体封测(OSAT)产业动态 - OSAT产业营收年增率从5%加速至11% [1] - 日月光为增长最大贡献者 京元电因AI GPU需求年增超过30%表现最亮眼 [1] - 先进封装将成为OSAT厂商重要成长动能 AI GPU与AI ASIC将在2025/2026年成为关键推手 [1] 其他半导体领域趋势 - 非记忆体IDM已重回正增长轨道 [1] - 车用市场订单上半年未明显回温 预期下半年将迎来复苏 [1] - 传统消费电子旺季 AI应用与订单加速 以及中国大陆补贴政策将成为第三季度增长驱动力 [2] Foundry 2.0定义演变 - Foundry 2.0涵盖纯晶圆代工 非存储IDM OSAT与光罩制造厂商 [2] - 区别于仅聚焦芯片制造的Foundry 1.0 体现AI趋势与系统层级最佳化驱动的产业动态 [2] - 企业正从制造环节转型为技术整合平台 展现更紧密垂直整合与更快速创新 [2]

**行业与公司** * 行业涉及AI算力产业、半导体制造、先进封装、硅光子技术、存储器等[1][2][5] * 核心公司包括英伟达、谷歌、台积电、ASML、Oracle、工业富联、软银、AMD、博通等[1][2][3][4][7][8][16][19][23] **核心观点与论据** * **行业前景与主导力量**：AI算力产业发展方向由英伟达和谷歌等系统厂商的采购决策主导[1][2] 台积电和ASML在技术平台供给上起关键作用 决定了全球半导体设备采购及技术演进方向[1][2][8] * **技术热点与演进**：硅光子技术成为2025年热点 旨在降低传输等非计算部分的能源消耗[1][2] 大规模商用预计在2027年 英伟达产业链可能率先采用 谷歌产业链商用时间表未明确[1][4][12] 台积电技术领先 2纳米工艺已于2025年量产 持续推进3纳米 增强了其定价能力[1][13] 存储器领域正从2.5D架构向3D堆叠架构转变[20] * **先进封装发展**：台积电提出Foundry 2.0概念 先进封装收入保持50%的同比增长[15] 现有六座厂房运行 规划四座新厂 CoWoS、SoIC、CoPoS等平台扩建 成为新增长引擎[1][15] 硅光子技术是先进封装的重要组成部分[9] * **能源消耗挑战**：AI发展显著增加能源消耗 单机柜能耗从2022年60千瓦增至2025年120千瓦 预计2027年达500千瓦[10] 通过先进工艺降低计算能耗成为关键 英伟达CPU方案使信号传输能耗从30瓦降至9瓦 下降70%[1][10] * **公司业绩与增长动力**：台积电未来收入增长主要依赖高性能计算客户群体 美国客户占比超过68%[3][16] 产品单价从2019年3000美元上涨至目前7000美元以上[13] 工业富联受益于AI相关资本开支周期 云计算业务增速快[23][24] Oracle资本开支显著增加 上个季度首次超过经营现金流 自由现金流转负 今年预测350亿美元 超出市场预期[19] * **资本开支与估值**：台积电2021年资本开支占收入比例达50% 为压力最大阶段 目前压力已减轻 设备折旧占收入比例预计逐步下降[21] 台积电台股市盈率21.3倍 美股ADR为26倍 存在折让[22] 工业富联A股市盈率约为24倍[24] **其他重要内容** * **中国市场表现**：台积电中国区收入自2021年以来保持30%年均增长 2023年绝对金额已超过2019-2020年高峰期 目前销售占比维持在10%以上[17][18] * **新兴架构与厂商**：市场上出现新的AI芯片架构 如黄邦殿推崇的Cube形式 Jim Keller公司基于RISC-V并提出无需HBM的新架构[11] Oracle若执行OpenAI的300亿至3000亿美元订单 将带来算力需求新增量[19] * **具体技术时间表**：Ruby Ultra代CPU预计2027年开始少量使用 2026年基本不会大规模应用[4] Chip on Wafer on PCB技术预计2030年后实现 Chip on Panel on Substrate技术原计划2027年 现推迟至2028-2029年[4] 英伟达CPU计划2027年商用 从Spectrum X以太网交换机开始小规模使用 大规模商用预计2028年[12] * **产业链差异**：谷歌采用9000多个TPU形成大型计算单元 其解决方案对光模块、PCB等零部件的需求与英伟达完全不同 产业链结构不一致[7] 预计到2026年 ASIC数量可能接近甚至达到英伟达和AMD GPU总量规模[7]