财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收环比增长10.1%至331亿美元，略高于指引 [3] - 第三季度毛利率环比提升0.9个百分点至59.5%，主要得益于成本改善和产能利用率提升 [3] - 第三季度营业利润率环比提升1.0个百分点至50.6% [3] - 第三季度每股收益为新台币17.44元，同比增长39%，股东权益报酬率为37.8% [3] - 第四季度营收指引中值为环比下降1%，同比增长22% [6] - 第四季度毛利率指引为59%-61%，营业利润率指引为49%-51% [7] - 2025年资本支出指引范围收窄至400亿-420亿美元 [10] 各条业务线数据和关键指标变化 - 3纳米制程技术贡献第三季度晶圆收入的23%，5纳米占37%，7纳米占14% [4] - 7纳米及以下先进技术占晶圆总收入的74% [4] - 高性能计算平台收入占比持平于57%，智能手机平台增长19%至占比30% [4] - 物联网平台增长20%至占比5%，汽车平台增长18%至占比5%，数字消费电子平台下降20%至占比1% [4] - 先进封装收入占比接近10% [102] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于技术领先、制造卓越和客户信任，以强化竞争优势 [12] - 提出"晶圆代工2.0"概念，强调系统级性能，整合前段、后段和先进封装 [102] - 全球制造布局持续推进，亚利桑那州工厂加速扩产，日本熊本厂已量产，德国德累斯顿厂已开始建设 [16][17][18] - 2纳米制程按计划将于本季度末量产，N2P和A16技术预计在2026年下半年量产 [18][19] - 海外晶圆厂投产初期对毛利率的稀释影响预计为2%-3%，后期可能扩大至3%-4% [8][9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 观察到2025年AI相关需求持续强劲，非AI终端市场已触底并温和复苏 [11] - 基于强大的技术差异化和广泛客户基础，预计2025年全年营收以美元计将同比增长近中段30% [11] - 对AI大趋势的信念增强，认为半导体需求将持续非常根本性 [14] - 意识到关税政策可能带来的不确定性，特别是对消费相关和价格敏感的终端市场 [12] - 令牌量呈指数级增长，每三个月翻倍，推动对先进硅的需求 [63] 其他重要信息 - 第三季度末现金及有价证券为新台币2.8万亿元 [4] - 第三季度营运现金流约为新台币4270亿元，资本支出为新台币2870亿元 [6] - 应收账款周转天数增加2天至25天，库存天数减少2天至74天 [5] - 约70%的资本预算用于先进制程技术，10%-20%用于特殊技术，10%-20%用于先进封装、测试、光罩制作等 [10] 问答环节所有提问和回答 问题: AI需求增长展望和资本支出规划 [23][24] - AI需求持续强劲，甚至比三个月前更强劲，此前公布的AI加速器中期40%复合年增长率可能偏低，将在明年年初更新展望 [26] - 资本支出基于未来几年的商业机会，只要存在商业机会就会投资，营收增长应超过资本支出增长 [29][30] 问题: CoWoS产能规划和AI收入占比 [32] - 正在努力缩小供需差距，2026年将继续增加CoWoS产能，具体数字明年更新 [33] - 前端和后端产能都非常紧张，公司正努力确保缩小差距 [33] 问题: 领先制程需求与系统级创新的协调 [35][36] - 客户强调系统性能的重要性，而不仅仅是芯片技术，公司正与客户紧密合作，在前端、后端和封装方面满足其要求 [36] 问题: 中国AI GPU需求的影响 [40][41] - 对客户的表现充满信心，无论GPU还是ASIC都表现良好，即使中国市场受限，AI增长仍将非常显著，对中期40%或更高的复合年增长率保持信心 [42][44] 问题: 2026年毛利率展望和2纳米影响 [47][48] - 2026年毛利率受2纳米制程稀释、海外晶圆厂稀释以及汇率波动影响，每1%的美元兑新台币汇率变动影响毛利率40个基点 [50] - 2纳米结构盈利能力优于3纳米，但讨论新节点达到公司平均盈利水平所需时间已不具太大意义 [53] 问题: AI时代产能规划的不同之处 [54][55] - 处于AI应用早期阶段，预测难度大，与过去不同之处在于现在非常关注客户的客户，与其讨论AI应用前景以判断增长 [55] 问题: AI基础设施增长与令牌增长的关系 [60][66] - AI基础设施中期40%多的复合年增长率与主要客户的预测一致，令牌数量呈指数级增长，每三个月翻倍 [63] - 技术和客户设计的持续进步（节点迁移）能够满足令牌消耗的指数级增长 [67][68] 问题: 亚利桑那州先进封装产能和OSAT合作 [73][74] - 已宣布计划在亚利桑那州建设两座先进封装厂，同时正与一家大型OSAT合作伙伴合作，因其建厂进度更快 [75] 问题: 2026年增长驱动因素和N3产能 [76][80] - 2026年增长将由技术组合迁移、平均售价提升和晶圆出货量增长共同驱动 [77] - 继续优化N5、N3产能支持客户，新的厂房建设将用于N2技术 [82] 问题: AI数据中心容量对应的晶圆需求 [88][89] - 客户表示1吉瓦数据中心容量需投资约500亿美元，其中台积电晶圆价值占比因方案不同而异，目前不便透露 [89] 问题: GPU与ASIC对营收和毛利率的影响 [92][93] - 无论是GPU还是ASIC都使用领先制程技术，公司支持所有类型，预计未来几年都将强劲增长 [95] 问题: 竞争格局和Foundry 2.0战略 [100][101] - Foundry 2.0强调系统性能，先进封装收入占比显著，对于美国竞争对手，其同时也是公司的重要客户，正合作其最先进产品 [102] 问题: 智能手机需求和对库存堆积的担忧 [104][105] - 不担心库存堆积，当前库存已处于非常季节性和健康的水平 [105]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收以美元计算环比增长101%至331亿美元 略高于公司指引 [5][6] - 第三季度毛利率环比增长09个百分点至595% 主要得益于成本改善和产能利用率提升 部分被不利汇率和海外晶圆厂稀释效应所抵消 [6][12] - 第三季度营业利润率环比增长10个百分点至506% [6] - 第三季度每股收益同比增长39% 股东权益报酬率为378% [6] - 公司预计第四季度营收在322亿至334亿美元之间 按中点计算环比下降1% 同比增长22% [10] - 基于1美元兑2991新台币的汇率假设 预计第四季度毛利率在59%-61%之间 营业利润率在49%-51%之间 [11] - 应收账款周转天数增加2天至25天 库存天数因N3和N5强劲出货而减少2天至74天 [8] - 第三季度产生约4270亿新台币运营现金流 资本支出2870亿新台币 分配1170亿新台币作为2024年第四季度现金股利 期末现金余额增加1060亿新台币至25万亿新台币 [9] - 以美元计算 第三季度资本支出总计97亿美元 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 3纳米制程技术贡献第三季度晶圆收入的23% 5纳米和7纳米分别占37%和14% 7纳米及以下的先进技术占晶圆总收入的74% [7] - 高性能计算平台收入环比持平 占第三季度总收入的57% 智能手机平台增长19% 占比30% [7] - 物联网平台增长20% 占比5% 汽车平台增长18% 占比5% 数字消费电子平台下降20% 占比1% [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将2025年资本支出范围缩小至400亿至420亿美元 此前为380亿至420亿美元 约70%的资本预算将用于先进制程技术 10%-20%用于特殊技术 10%-20%用于先进封装、测试、光罩制造等 [14] - 公司致力于实现盈利性增长 并维持可持续且稳定增长的每股现金股息 [15] - 公司正在加速亚利桑那州的产能扩张 并准备将技术升级至N2及更先进制程 同时准备在附近获取第二块大型土地以支持扩张计划 [22][23] - 在日本 熊本第一座特殊技术晶圆厂已于2024年底开始量产且良率良好 第二座晶圆厂建设已开始 [23] - 在德国德累斯顿的特殊技术晶圆厂建设已开始并按计划顺利推进 [24] - 在台湾 公司正在新竹和高雄科学园区准备多个2纳米晶圆厂阶段 并将在未来几年继续投资先进制程和先进封装设施 [24][25] - N2技术按计划将于本季度晚些量产 预计2026年将在智能手机和HPC AI应用推动下快速爬坡 N2P作为N2家族的扩展 计划于2026年下半年量产 [25][26] - A16技术采用领先的超级电轨架构 最适合具有复杂信号路由和密集供电网络的HPC产品 计划于2026年下半年量产 [26] - 公司提出"晶圆代工20"战略 强调系统级性能 不仅关注前端制程 还涵盖后端和封装 先进封装收入占比已接近10% [112] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年全年营收预计以美元计算将同比增长接近35% [16] - 观察到2025年全年AI相关需求持续强劲 非AI终端市场已触底并呈现温和复苏 [16] - 尽管目前未观察到客户行为变化 但认识到关税政策可能带来的不确定性 尤其是在消费相关和价格敏感的终端市场领域 [17] - 公司对AI大趋势的信念正在增强 认为半导体需求将继续非常基础 [20] - 公司拥有超过500家不同客户 由于制程技术复杂性增加 与客户的接洽提前期现在至少为两到三年 [20] - 公司采用严谨的产能规划系统 结合自上而下和自下而上的方法评估市场需求 以确定适当的资本支出 [21] - 所有海外决策都基于客户需求 因为他们重视地理灵活性和一定程度的政府支持 这也是为了股东价值最大化 [22] - AI需求继续非常强劲 甚至比三个月前预期的更强劲 此前公布的AI加速器五年复合年增长率约为40%中段 但目前情况比那更好 [35] - 公司相信随着技术从一节点进步到下一节点 客户可以处理更多的计算量 因此尽管代币数量呈指数级增长 公司对约40%多的复合年增长率指引仍感到满意 [84][85] 其他重要信息 - 海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响预计在2025年将接近2% 全年影响预计在1%-2%之间 此前为2%-3% [12] - 展望未来 预计未来几年海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响在早期阶段为2%-3% 后期阶段将扩大至3%-4% [13] - 公司正与一家大型外包封装测试厂商合作 该厂商将在亚利桑那州建厂 且进度早于公司自身的先进封装厂 主要目的是共同支持客户 [92] - 库存已降至非常季节性的水平且健康 因此不担心智能手机领域的预建问题 [117] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: AI需求增长展望和资本支出规划 - AI需求持续强劲 甚至比三个月前更强 此前公布的AI加速器五年复合年增长率约为40%中段 但目前情况更好 具体数字将在明年年初更新 [35] - 公司每年基于未来几年的商业机会决定资本支出 只要认为有商业机会就不会犹豫投资 如果工作做得好 营收增长应超过资本支出增长 公司过去几年一直如此 未来预计也将继续 [38][39] - 更高水平的资本支出总是与更高的增长机会相关 明年看起来是健康的一年 公司对大趋势有信心将继续投资 [40] 问题: CoWoS产能规划和AI收入占比 - CoWoS产能方面 公司正在努力缩小供需差距 并计划在2026年增加产能 具体数字将在明年更新 目前所有与AI相关的前后端产能都非常紧张 [44][45] - 关于AI加速器收入的狭义定义 去年谈到占比约为百分之十几 但今年未提供具体数字 [43] 问题: 摩尔定律与领先需求的关系 - 客户所说的"摩尔定律已死"是指不能只依赖芯片技术 需要关注整个系统性能 公司正与客户密切合作 在前端、后端和所有封装方面设计技术以满足要求 [49][50] 问题: 中国AI GPU需求的影响 - 公司对客户充满信心 无论是在GPU还是ASIC方面 他们都表现良好 即使中国市场不可用 AI增长仍将非常显著 公司相信客户将继续增长 并将支持他们 [55][56] - 即使暂时失去中国的机会 公司仍然相信AI复合年增长率能达到40%或更高 [57] 问题: 2026年毛利率展望和N2影响 - 现在谈论2026年为时过早 但N2新节点推出会对毛利率产生稀释 同时N3的稀释效应将逐渐减少 预计N3在2026年某个时候能达到公司平均水平 海外晶圆厂的稀释效应将继续 早期阶段约为2%-3% 此外汇率波动也是影响因素 美元兑新台币每变动1%会影响毛利率约40-50个基点 [63][64] - N2的结构盈利能力优于N3 但现在谈论新节点需要多长时间才能达到公司平均利润率的意义不大 因为公司整体利润率一直在上升 [67] 问题: AI周期下的产能规划差异 - 由于AI应用仍处于早期阶段 很难做出准确预测 与过去不同的是 现在公司非常关注客户的客户 与他们讨论并查看其应用 然后对AI增长做出判断 这与过去仅与客户沟通和内部研究不同 [70][71] 问题: AI基础设施增长和代币消耗 - 公司给出的约40%中段的复合年增长率与主要客户的预测一致 代币数量每三个月呈指数级增长 公司对领先半导体需求充满信心 需要努力缩小供需差距 [77][78] - 代币增长远高于公司预测的复合年增长率 但公司技术持续进步 客户从一个节点迁移到下一个节点 可以处理更多代币 因此结合技术和客户的改进 能够满足指数级增长 [84][85] 问题: 亚利桑那州先进封装产能和OSAT合作 - 公司已宣布计划在亚利桑那州建造两座先进封装厂以支持客户 同时正与一家大型OSAT厂商合作 因为他们已经破土动工且进度早于公司 主要目的是共同在美国支持客户 [92] 问题: 2026年增长驱动因素和N3产能 - 2026年的增长驱动因素包括技术组合迁移、ASP升级和纯晶圆 volume 增长 [96] - 公司将继续优化N5、N3产能以支持客户 对于新增产能 新建筑将用于N2技术 [98] 问题: 每千兆瓦AI数据中心的机会 - 客户表示每千兆瓦需要投资约500亿美元 但公司尚未准备好分享其中台积电晶圆的具体占比 因为不同客户方案不同 现在不仅仅是单一芯片 而是多个芯片组成系统 [103] 问题: GPU与ASIC需求的影响 - 无论是GPU还是ASIC 都使用公司的领先制程技术 从公司角度看 客户在未来几年都将强劲增长 因此没有区别 公司支持所有类型 [105][106] 问题: 竞争格局和Foundry 2.0 - 公司提出"晶圆代工20"是为了利用这一商业模式 不仅关注前端 还包括后端和封装 这对客户很重要 先进封装收入占比已接近10% [112] - 对于美国的竞争对手 该竞争对手恰好是公司的重要客户 公司正与他们合作生产最先进的产品 [113] 问题: 智能手机预建库存担忧 - 公司不担心预建问题 因为库存已降至非常季节性的水平且健康 [117]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收按美元计算环比增长101%至331亿美元 略高于公司指引 [3] - 第三季度毛利率环比上升09个百分点至595% 主要得益于成本改善和产能利用率提升 但部分被不利汇率和海外晶圆厂稀释所抵消 [3][6] - 第三季度营业利润率环比上升10个百分点至506% [3] - 第三季度每股盈余为1744新台币 同比增长39% 股东权益报酬率为378% [3] - 第四季度营收指引中位数为328亿美元 环比下降1% 但同比增长22% [5] - 第四季度毛利率指引为59%-61% 营业利润率指引为49%-51% [6] - 2025年资本支出指引范围收窄至400亿-420亿美元 此前为380亿-420亿美元 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 3纳米制程技术贡献第三季度晶圆收入的23% 5纳米占37% 7纳米占14% 7纳米及以下先进技术合计占74% [4] - 高性能计算平台收入占比与上季度持平 为57% 智能手机平台增长19% 占比达30% [4] - 物联网平台增长20% 占比5% 汽车平台增长18% 占比5% 数字消费电子平台下降20% 占比1% [4] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是扩大全球制造足迹 同时在台湾继续投资 以保持作为全球逻辑IC行业可信赖的技术和产能提供商的地位 [15][17] - 海外晶圆厂决策基于客户需求 旨在为股东最大化价值 [15] - 公司引入"Foundry 2.0"概念 强调系统级性能 先进封装收入已接近总收入的10% [77] - 公司相信凭借制造技术领先地位和规模化生产基础 将在每个运营区域都成为最高效和最具成本效益的制造商 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 观察到2025年全年AI相关需求持续强劲 非AI终端市场已趋于稳定并出现温和复苏 [10] - 公司目前预计2025年全年美元计价营收将同比增长接近35%的中段 [10] - 尽管尚未观察到客户行为变化 但意识到关税政策可能带来的不确定性和风险 尤其是在消费相关和价格敏感的终端市场领域 [11] - 对AI大趋势的信念正在增强 相信半导体需求将继续非常基础 [12] - 代工厂竞争格局中 美国某竞争对手恰好是公司客户 公司正为其最先进的产品合作 [77] 其他重要信息 - 截至第三季度末 现金及有价证券为28万亿新台币 约合900亿美元 [4] - 第三季度应收账款周转天数增加2天至25天 库存天数因N3和N5强劲出货而减少2天至74天 [5] - 第三季度产生约4270亿新台币营运现金流 资本支出为2870亿新台币 支付2024年第二季度现金股息1170亿新台币 [5] - 海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响预计在2025年下半年接近2% 全年预计为1%-2% 低于此前预期的2%-3% [7] - 未来几年海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响预计在早期为2%-3% 后期扩大至3%-4% [8] - 2纳米制程技术按计划将于本季度晚些量产 预计2026年将因智能手机和HPC AI应用而加速爬坡 N2P和A16技术计划于2026年下半年量产 [17][18] 问答环节所有提问和回答 问题: AI需求增长展望和资本支出规划 - AI需求持续强劲 甚至比三个月前更为强劲 此前公布的AI加速器中期年复合增长率约为45% 但目前情况略优于该预测 预计明年年初会有更清晰的更新 [24] - 资本支出基于未来几年的商业机会 只要存在商业机会就不会犹豫投资 如果工作得当 业务或营收增长应超过资本支出增长 公司规模下资本支出数字不太可能突然大幅下降 更高水平的资本支出总是与更高的增长机会相关 [26][27] 问题: CoWoS产能和AI收入占比 - 公司正努力缩小供需差距 并计划在2026年继续增加产能 具体数字将于明年更新 目前所有AI相关的前端和后端产能都非常紧张 [30] - 关于AI加速器收入的狭义定义 管理层未直接确认是否达到30% 但强调正在努力确保缩小供需差距 [30] 问题: 领先制程需求与系统级创新的协调 - 客户强调系统性能的重要性 而不仅仅是芯片技术 公司正与客户紧密合作 在前端、后端和所有封装方面设计技术以满足其要求 [33] 问题: 中国AI GPU需求的影响 - 公司对客户充满信心 无论是GPU还是ASIC都表现良好 即使中国市场暂时受限 AI增长仍将非常显著 对实现40%或更高的年复合增长率保持信心 [37][38] 问题: 2026年毛利率展望和N2影响 - 现在谈论2026年毛利率为时过早 N2新节点在2026年会对毛利率产生稀释 同时N3的稀释影响将逐渐减少 预计N3将在2026年某个时候达到公司平均水平 海外晶圆厂稀释将继续 汇率波动也是影响因素 [42] - N2的结构盈利能力优于N3 但如今讨论新节点需要多长时间才能达到公司平均盈利能力的意义不大 因为公司盈利能力总体呈上升趋势 [44] 问题: AI时代产能规划的不同之处 - 由于处于AI应用的早期阶段 目前很难做出准确的预测 与过去不同的是 公司现在非常关注客户的客户 与他们讨论并观察其应用 从而对AI增长做出判断 [46] 问题: AI基础设施增长和代工厂收入关系 - 公司给出的中期40%多的年复合增长率与主要客户的预测一致 token数量呈指数级增长 公司对领先半导体需求充满信心 [51] - token的指数级增长远高于公司预测的年复合增长率 但通过技术持续改进和客户向更先进节点迁移 可以更高效地处理更多token数量 因此公司预测的年复合增长率已包含这些进步 [55] 问题: 先进封装产能扩张与合作 - 公司已宣布计划在亚利桑那州建设两座先进封装晶圆厂 同时正与一家大型外包封装测试公司合作 因其工厂建设进度早于公司 主要目的是支持客户 [60] - 2026年增长动力包括技术组合迁移、平均售价提升和纯晶圆产量增长 [62] - 公司继续优化N5和N3产能以支持客户 新的N3产能扩张将通过新建N2技术工厂来实现 [64] 问题: AI数据中心机会和GPU/ASIC影响 - 客户表示1吉瓦数据中心需要投资约500亿美元 但公司尚未准备好分享其中晶圆的具体价值 因为涉及多种芯片组成系统 [68] - 无论是GPU还是ASIC 都使用公司的领先制程技术 从公司视角看没有区别 两者在未来几年都将强劲增长 [72] 问题: 竞争策略和库存担忧 - 公司通过引入Foundry 2.0来加强竞争力 强调系统性能和完善的生态系统 [77] - 对于智能手机领域的库存积压问题 公司表示目前库存已处于非常季节性和健康的水平 因此不担心库存积压 [79]

台积电市场份额与增长动力 - 台积电在半导体代工市场份额从2024年第二季度的31%飙升至2025年第二季度的38% [1] - 晶圆代工行业收入同比增长19% 主要受AI先进工艺和封装需求及中国补贴计划拉动 [1] - 预计2025年第三季度晶圆代工收入将实现中等个位数增长 [1] 先进封装与OSAT产业表现 - OSAT产业营收年增率从5%加速至11% 日月光贡献最大 京元电受惠AI GPU需求年增超30% [2] - 先进封装成为OSAT厂商重要成长动能 AI GPU与AI ASIC预计在2025/2026年成为关键推手 [2] - 非内存IDM重回正成长 车用市场订单上半年未明显回温 预期下半年复苏 [2] 智能手机应用处理器市场主导 - 台积电在5纳米或更小制程应用处理器制造市场占据近90%份额 [3] - 全球高端智能手机大多数移动应用处理器采用5纳米或更低先进工艺制造 [3] - 苹果iPhone和三星Galaxy系列应用处理器均采用3纳米工艺 2025年起台积电和三星将采用2纳米工艺生产新产品AP [3] 制程技术竞争格局 - 台积电在3纳米以下AP制造市场相对三星具有优势 垄断苹果A系列、高通骁龙系列、联发科天玑系列及小米自研AP芯片生产 [4] - 联发科、苹果和高通在AP市场全球份额分别为34%、23%和21% 三家合计占80%市场份额 [4] - 三星在3纳米GAA工艺良率提升中遇到困难 导致客户流失和市场份额下降 [4] 2纳米制程发展现状 - 台积电2纳米工艺良率稳定在60%以上 将用于量产苹果新产品AP 联发科和高通计划2025年下半年采用该工艺 [5] - 三星成功量产3纳米Exynos 2500芯片 专注于2纳米Exynos 2600开发 报道称其2纳米良率超40% [5] 行业范式转型 - Foundry 2.0定义扩展至纯晶圆代工、非内存IDM、OSAT与光罩制造厂商 不再限于传统纯代工模式 [2] - 行业从单纯制造链向技术整合平台转型 强调垂直整合、创新速度与深度价值创造 [2]

全球半导体晶圆代工2.0市场增长 - 2025年第二季度全球半导体Foundry 2.0市场营收年增19% [1] - 先进制程与先进封装为市场主要驱动力 [1] - 预期2025年第三季度营收将继续增长中个位数百分比 [1] 台积电市场表现 - 台积电市占率从2024年第二季度31%提升至2025年第二季度38%创历史新高 [1] - 3nm制程放量及CoWoS扩产是市占率提升主要原因 [1] - 公司将在先进制程和先进封装领域保持领先地位 [2] 半导体封测(OSAT)产业动态 - OSAT产业营收年增率从5%加速至11% [1] - 日月光为增长最大贡献者 京元电因AI GPU需求年增超过30%表现最亮眼 [1] - 先进封装将成为OSAT厂商重要成长动能 AI GPU与AI ASIC将在2025/2026年成为关键推手 [1] 其他半导体领域趋势 - 非记忆体IDM已重回正增长轨道 [1] - 车用市场订单上半年未明显回温 预期下半年将迎来复苏 [1] - 传统消费电子旺季 AI应用与订单加速 以及中国大陆补贴政策将成为第三季度增长驱动力 [2] Foundry 2.0定义演变 - Foundry 2.0涵盖纯晶圆代工 非存储IDM OSAT与光罩制造厂商 [2] - 区别于仅聚焦芯片制造的Foundry 1.0 体现AI趋势与系统层级最佳化驱动的产业动态 [2] - 企业正从制造环节转型为技术整合平台 展现更紧密垂直整合与更快速创新 [2]

**行业与公司** * 行业涉及AI算力产业、半导体制造、先进封装、硅光子技术、存储器等[1][2][5] * 核心公司包括英伟达、谷歌、台积电、ASML、Oracle、工业富联、软银、AMD、博通等[1][2][3][4][7][8][16][19][23] **核心观点与论据** * **行业前景与主导力量**：AI算力产业发展方向由英伟达和谷歌等系统厂商的采购决策主导[1][2] 台积电和ASML在技术平台供给上起关键作用 决定了全球半导体设备采购及技术演进方向[1][2][8] * **技术热点与演进**：硅光子技术成为2025年热点 旨在降低传输等非计算部分的能源消耗[1][2] 大规模商用预计在2027年 英伟达产业链可能率先采用 谷歌产业链商用时间表未明确[1][4][12] 台积电技术领先 2纳米工艺已于2025年量产 持续推进3纳米 增强了其定价能力[1][13] 存储器领域正从2.5D架构向3D堆叠架构转变[20] * **先进封装发展**：台积电提出Foundry 2.0概念 先进封装收入保持50%的同比增长[15] 现有六座厂房运行 规划四座新厂 CoWoS、SoIC、CoPoS等平台扩建 成为新增长引擎[1][15] 硅光子技术是先进封装的重要组成部分[9] * **能源消耗挑战**：AI发展显著增加能源消耗 单机柜能耗从2022年60千瓦增至2025年120千瓦 预计2027年达500千瓦[10] 通过先进工艺降低计算能耗成为关键 英伟达CPU方案使信号传输能耗从30瓦降至9瓦 下降70%[1][10] * **公司业绩与增长动力**：台积电未来收入增长主要依赖高性能计算客户群体 美国客户占比超过68%[3][16] 产品单价从2019年3000美元上涨至目前7000美元以上[13] 工业富联受益于AI相关资本开支周期 云计算业务增速快[23][24] Oracle资本开支显著增加 上个季度首次超过经营现金流 自由现金流转负 今年预测350亿美元 超出市场预期[19] * **资本开支与估值**：台积电2021年资本开支占收入比例达50% 为压力最大阶段 目前压力已减轻 设备折旧占收入比例预计逐步下降[21] 台积电台股市盈率21.3倍 美股ADR为26倍 存在折让[22] 工业富联A股市盈率约为24倍[24] **其他重要内容** * **中国市场表现**：台积电中国区收入自2021年以来保持30%年均增长 2023年绝对金额已超过2019-2020年高峰期 目前销售占比维持在10%以上[17][18] * **新兴架构与厂商**：市场上出现新的AI芯片架构 如黄邦殿推崇的Cube形式 Jim Keller公司基于RISC-V并提出无需HBM的新架构[11] Oracle若执行OpenAI的300亿至3000亿美元订单 将带来算力需求新增量[19] * **具体技术时间表**：Ruby Ultra代CPU预计2027年开始少量使用 2026年基本不会大规模应用[4] Chip on Wafer on PCB技术预计2030年后实现 Chip on Panel on Substrate技术原计划2027年 现推迟至2028-2029年[4] 英伟达CPU计划2027年商用 从Spectrum X以太网交换机开始小规模使用 大规模商用预计2028年[12] * **产业链差异**：谷歌采用9000多个TPU形成大型计算单元 其解决方案对光模块、PCB等零部件的需求与英伟达完全不同 产业链结构不一致[7] 预计到2026年 ASIC数量可能接近甚至达到英伟达和AMD GPU总量规模[7]

全球AI支出增长 - 市场研究公司Gartner预计2025年生成式AI支出将增长76%至6440亿美元[2] - 2025年AI服务和软件支出预计增长119%至近650亿美元[13] - 80%的生成式AI支出将用于硬件产品包括设备和服务[4] 台积电(TSMC) - 全球最大第三方芯片代工厂受益于数据中心到智能手机等多领域高端芯片需求[4] - 2025年前7个月营收同比增长38%主要来自英伟达、苹果、AMD和博通等大客户[5] - 将2025年营收增长指引从20%中段上调至30%[6] - Counterpoint预计2025年支持生成式AI的智能手机销量将激增68%[7] - 苹果最新财季iPhone收入增长13.5%预计当前季度中高个位数增长[7] - Foundry 2.0市场今年预计产生2980亿美元收入未来5年复合增长率10%[11] - 当前股价仅为24倍前瞻市盈率低于纳斯达克100指数的30倍[12] Twilio - 云通信公司受益于AI工具在行业的快速采用[13] - 提供支持文本、语音、邮件等多渠道通信的API及AI客服和营销工具[14] - 2025年Q2价值50万美元以上通信交易量同比增长57%[15] - 活跃客户账户同比增长10%高于去年同期的4%[15] - 美元净扩张率提升5个百分点至108%[16] - 将2025年有机收入增长预期上调1.5个百分点[16] - 当前市销率仅3倍略低于标普500指数[19]

行业格局变化 - 二线晶圆代工厂曾选择专注成熟制程（12nm/28nm及以上）以规避先进制程的高投入风险，但当前面临中国厂商价格战和客户流失的冲击 [1][2] - 成熟制程产能利用率从2022年90%降至2024年70%，联电2024年资本支出压缩至18亿美元，而中芯国际维持70亿美元高投入 [8][9] - 联电与格芯考虑合并以应对市场压力，可能形成横跨亚美的代工巨头，在成熟制程领域挑战台积电 [5][6] 战略转向 - 联电评估开发6nm制程并与英特尔合作建厂，目标2027年前投产AI/汽车芯片，采用"轻资产合作模式"分摊50亿美元高成本 [4][11] - 格芯释放重返先进制程信号，探索AI芯片代工机会，但尚未明确重启7nm以下节点 [4] - 成熟制程厂商转向源于中国大陆厂商崛起（如中芯国际市值超联电）及28/40nm价格战挤压利润空间 [8][9] 技术挑战 - 6nm工艺需EUV设备（单台1.8亿美元）且ASML产能有限，DUV设备多次曝光会推高综合成本 [11] - 重启先进制程需重建技术团队和供应链，面临人才短缺和良率爬坡难题，相当于"从零再创业" [13] - 联电现有客户（高通/联发科等）多使用28nm以上工艺，迁移至6nm需突破价格/交期/生态等多重门槛 [12] 其他厂商策略 - 世界先进布局第三代半导体（SiC/GaN），力积电发展3D堆叠技术，茂矽专注工控/车用定制化市场 [15][16] - Tower半导体坚持特色工艺（SiGe/RFCMOS），X-FAB深耕车规认证工艺，均避开同质化竞争 [17] - 台积电推进"Foundry 2.0"战略整合封装/测试，2025Q1市场份额达35.3%领跑AI/HPC需求 [27][28] 三大厂商动态 - 英特尔18A制程面临战略调整，可能转向14A工艺并承担数亿美元减记损失，量产延至2025下半年 [20][21] - 三星推迟1.4nm量产至2029年（原计划2027），聚焦提升2nm工艺完善度和4/5/8nm产能利用率 [25][26] - 台积电3nm/5nm和CoWoS封装驱动增长，但面临地缘审查和市场增速放缓压力 [27][28]

全球半导体晶圆代工市场表现 - 2025年第1季全球半导体晶圆代工市场营收达720亿美元，年增13%，主要受AI与高效能运算(HPC)芯片需求推动 [1] - 台积电首季市占率提升至35%新高，营收年增超30%，显著领先产业整体增速 [1][2] - 先进制程(3纳米/4纳米)与先进封装技术成为主要成长驱动力 [1] 厂商竞争格局 - 台积电凭借先进制程与封装技术优势巩固市场主导地位，Intel在18A/Foveros技术取得进展，三星3纳米GAA仍面临良率挑战 [2] - 封装测试(OSAT)产业营收年增7%，日月光/矽品/Amkor因承接台积电AI芯片外溢订单受益明显 [1] - 非记忆体IDM厂商(NXP/Infineon/Renesas)受车用/工业需求疲弱影响，营收年减3% [2] 技术发展趋势 - AI成为重塑晶圆代工供应链的核心动力，推动产业从线性制造向"Foundry 2.0"高度整合价值链转型 [3] - 2纳米制程推进与AI/Chiplet设计复杂度提升，带动光罩领域需求增长 [2] - Chiplet整合技术与系统级协同设计将引领新一轮半导体创新 [3]

全球半导体行业格局 - 台积电在全球第三方晶圆代工市场占据67%的份额，远超第二名三星的11% [2] - 公司市场份额从两年前的58%持续提升至当前水平 [2] - 当前市值超过1万亿美元，未来五年在AI芯片需求驱动下市值有望增长三倍 [2][3] AI芯片驱动的增长机遇 - 台积电为英伟达、AMD、博通、苹果等客户生产AI芯片，覆盖数据中心、PC和智能手机等终端市场 [5] - 全球AI芯片市场预计2033年前年化增长35%，公司AI加速器业务未来五年复合增长率或达40%以上 [6] - 生成式AI智能手机/PC出货量2029年前年增35%，汽车AI应用增速相近 [7] 产能扩张与技术优势 - 计划在美国投资1650亿美元建设先进晶圆厂、封装厂和研发中心 [8] - 全球新建24座工厂以巩固代工市场主导地位 [9] - 技术领先性使其能为客户生产更快、更节能的芯片 [12] Foundry 2.0市场潜力 - 公司定义的总可寻址市场达2475亿美元，涵盖封装、测试等衍生领域 [10] - 2025年Foundry 2.0市场规模预计2980亿美元，公司份额或从28%跃升至37% [11] - 2029年前该市场年复合增速10%，规模将达4360亿美元 [12] 财务与估值前景 - 若五年内Foundry 2.0份额提升至60%，年收入或达2620亿美元（2024年的3倍） [13] - 当前市销率11倍，若维持估值水平，市值可能突破3万亿美元 [14]