小米15周年战略新品发布会 - 公司宣布未来五年将投入2000亿元用于核心技术研发 [2] - 创始人雷军强调公司始终坚持技术为本的发展理念 [2] - 发布会重点展示了自研玄戒芯片系列产品 [2] 玄戒芯片技术参数 - 玄戒O1芯片性能对标苹果A18 Pro，采用第二代3nm制程工艺 [3] - 芯片集成190亿晶体管，面积仅109mm² [3] - 安兔兔跑分达到300万分 [3] - 采用十核四丛集CPU架构，Cortex-X925双超大核峰值性能提升36% [3] - 配备16核GPU，搭载Immortalis-G925图形处理器 [3] 芯片性能对比 - CPU单核性能略逊于苹果，但多核性能超越苹果 [4] - GPU性能领先苹果，功耗降低35% [4] - 同时发布适用于手表的玄戒T1芯片和自研4G基带 [4] 芯片应用与产品线 - 小米15S Pro、平板7 Ultra、手表S4均搭载自研玄戒芯片 [4] - 此前已推出澎湃C1/C2图像处理芯片、P1/P2充电芯片、G1电池管理芯片等 [4] 芯片研发历程 - 公司芯片研发始于2014年，已持续11年 [5] - 玄戒芯片研发累计投入135亿元，2024年预算60亿元 [5] - 芯片团队规模超2500人，投入规模国内前三 [5] 芯片行业挑战 - 大芯片业务生命周期短，需每年迭代 [6] - 单款芯片需在1-2年内销售上千万台才能盈利 [6] - 全球仅有三家公司能研发先进制程旗舰SOC [6] - 以小米15S Pro为例，100万台销量无法覆盖10亿美元研发成本 [6]

新品发布 - 公司推出多款产品，涵盖芯片、手机、平板、汽车四大领域，包括全新"玄戒O1"3nm旗舰处理器、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米YU7 [1] - 小米15S Pro售价5499元起，首发搭载"玄戒O1"3nm旗舰处理器，配备15周年专属纪念设计、全焦段4K夜景视频、UWB超宽带互联、2K超级阳光屏、6100mAh电池 [3] - 小米平板7 Ultra售价5699元起，首发搭载"玄戒O1"3nm旗舰处理器 [3] - 小米Watch S4发布，搭载自研玄戒T1长续航4G手表芯片，集成自研4G基带，售价1299元 [4] 芯片技术 - "玄戒O1"旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万 [3] - 公司表示芯片要对标苹果 [1] - 未来五年(2026-2030)研发投入预计达2000亿元 [1] 汽车业务 - 小米YU7正式发布，定位"豪华高性能SUV"，搭载超级电机V6s Plus，最大马力690PS，0-100km/h加速3.23s，最高时速253km/h，100-0km/h最短制动距离33.9m [4][5] - YU7共有三个版本：单电机后驱标准版续航835公里、双电机四驱Pro版、最高性能Max版 [5] - 雷军表示"19万9不可能"，发布会未公布正式价格和开启预定，预计7月正式上市 [5] - 小米SU7累计交付超过258000台 [4]

芯片研发突破 - 公司成为大陆首家、全球第四家能自主研发设计3纳米SoC芯片的企业[1] - 3纳米SoC芯片内含190亿个晶体管 代表数字芯片设计领域最高复杂度[1] - 此前仅苹果、高通、联发科三家企业实现3纳米手机芯片量产[1] 研发投入与难度 - 单颗芯片研发设计需投入15-20亿美元 折合每年50-60亿元[3] - 曾有企业耗资百亿仍未能攻克3纳米制程芯片研发[3] - 公司过去四年累计研发投入超135亿元 团队规模达2500人[5] 战略意义 - 高端SoC芯片决定手机发热、续航、流畅度等核心用户体验[4] - 全球优秀手机公司均具备芯片设计能力[4] - 芯片是成为硬核科技公司必须攀登的高峰[4] 发展历程 - 2014年开始芯片研发 2017年推出首款手机芯片"澎湃S1"[4] - 后转向快充、电源管理等"小芯片"路线积累经验[4] - 2021年重启SoC研发 内部代号"玄戒"[5] 技术成果 - 发布首款3纳米旗舰处理器"玄戒O1"和4G手表芯片"玄戒T1"[5] - 自研芯片使GPU功耗降低35% 温度控制优于苹果旗舰机[5] - 未来五年计划投入2000亿元用于研发[5]

芯片发布 - 公司发布首款自主研发设计的3纳米旗舰处理器"玄戒O1"，安兔兔跑分超300万，目标对标苹果 [1] - "玄戒O1"芯片面积为109mm²，采用第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，配有16核GPU，搭载Immortalis-G925，支持GPU动态性能调度技术 [3] - 芯片单核性能跑分为3008，多核性能跑分为9509 [3] 新品手机 - 公司同步发布小米15S Pro手机，首发搭载"玄戒O1"芯片 [5] - 小米15S Pro配备6.73英寸2K屏幕，6100mAh电池，支持UWB超宽带互联，512GB版本起售价5499元-5999元 [5] - 公司CEO亲自试用后表示对产品性能充满信心 [5] 研发投入 - 公司宣布未来五年(2026-2030)将再投入2000亿元研发费用 [7] - 自2021年重启自研大芯片计划以来，公司已累计投入1020亿元，原计划为10年500亿元 [7] - 公司强调"技术为本"的核心战略，承诺在二十周年时交出更好答卷 [7]

芯片业务 - 公司推出自研3nm玄戒O1旗舰处理器，采用第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，芯片面积109mm²，配备16核GPU和Immortalis-G925 [2] - 玄戒芯片将搭载于小米15S Pro、平板7 Ultra、手表S4等多款新品 [2] - 公司计划未来五年投入2000亿研发费用，较过去五年1020亿元翻倍，强调芯片业务对公司长期发展的重要性 [4] - 玄戒O1芯片研发历时四年多，累计投入超135亿人民币，研发团队规模达2500人，2024年预计研发投入超60亿元 [4] 智能手机 - 小米15S Pro起售价5499元，搭载「翼型环形冷泵Pro」散热系统，支持4K全焦段夜景视频和UWB超宽带互联技术 [6] - 同步推出CIVi超薄手机，采用金属边框和莱卡影像，配备2K低功耗屏，支持星辰通信，512G版本起售价5499元 [8][9] 平板电脑 - 小米平板7 Ultra采用14英寸OLED屏，3K超清显示，3mm超窄边框，提供纳米柔光屏版本，256G版本起售价5699元 [11][16] - 全面兼容苹果生态，支持145种文件格式和跨设备一键互传功能 [13] 智能穿戴 - 小米手表Watch4搭载自研基带，eSIM模式下续航达9天，支持视频表盘，起售价1299元 [15] 新能源汽车 - 公司发布首款豪华高性能SUV小米YU7，采用1:3头身比和275mm后宽胎设计，配备镂空水滴大灯和电动内翻门把手 [18] - 提供宝石绿、钛金属色等配色，未来还将推出五款新颜色 [18] 智能家电 - 推出空调Pro、法式冰箱Pro等五款科技家电，均支持国家补贴政策 [19]

小米玄戒O1芯片发布 - 小米正式发布自研旗舰芯片"玄戒O1"，采用台积电N3E工艺，在109平方毫米上集成190亿晶体管 [1] - CPU采用"四丛十核"设计：2颗X925超大核(3.9Ghz)+4颗A725性能大核(3.4Ghz)+2颗低频A725能效大核(1.9Ghz)+2颗A520超级能效核(1.8Ghz) [1] - GPU采用16核心G925，性能较前代大幅提升 [1] - 集成自研ISP、NPU、深度安全架构和PMIC，整体性能与高通/联发科当代旗舰相当 [1] - 芯片将应用于小米15S Pro和xiaomi Pad 7 Ultra [11] 小米芯片研发历程 - 2014年9月澎湃项目立项，2017年推出首款手机芯片澎湃S1(台积电28nm工艺) [3] - 澎湃S1采用4+4大小核A53架构，大核2.2GHz，小核1.4GHz，GPU为Mali T860 MP4 [3] - 初期研发遇挫后转向自研小芯片：澎湃C(ISP)、P(快充)、G(电池管理)、T(天线增强)系列 [4] - 2021年初同时决策造车和重启大芯片研发，12月成立上海玄戒技术有限公司 [4] - 玄戒O1累计研发投入超135亿元，团队超2500人，2024年预计研发投入超60亿元 [5] 芯片技术细节 - CPU频率优化：通过AI寻优、自研标准单元等技术将X925超频至3.9GHz(高于Arm官方3.8GHz) [7] - 功耗控制：采用四级低功耗架构，集成90+独立电源，实现业界最低0.46v电压设计 [8] - 自研ISP：第四代C4 ISP支持三段式处理器管理，3A性能提升，新增HDR融合和AI降噪单元 [10] - 自研NPU：六核设计算力达44TOPS，配备10MB专属缓存，支持多算法并行计算 [10] - 安全架构：通过CCRA EAL5+认证的深度安全架构 [11] 未来发展 - 目前未集成自研5G基带，但已推出集成自研4G基带的玄戒T1手表芯片 [13] - 公司持续投入基带研发，为未来手机Modem做准备 [13] - 计划通过多终端设备销售平衡高端芯片研发成本 [13]

公司研发投入 - 未来五年（2026年至2030年）研发投入预计达2000亿元 [1] 芯片研发进展 - 正式发布自研旗舰SoC芯片玄戒O1 采用最先进3纳米制程工艺 [2] - 芯片面积109mm² 实验室综合跑分超300万 采用第二代3nm工艺制程190亿晶体管 [2] - 配备16核GPU 搭载最新Immortalis-G925 采用GPU动态性能调度技术 [2] - 单核性能跑分3008 多核性能跑分9509 达到第一梯队旗舰性能与功耗水平 [2] - 小米15S Pro 小米平板7 Ultra 小米手表S4均搭载自研玄戒芯片 [2] - 玄戒O1晶体管数量达190亿个 规模与苹果最新一代处理器一致 [3] - 芯片研发始于2014年9月 已持续11年 本轮重启已投入4年多时间 [4] - 芯片研发累计投入135亿元 当前团队规模超2500人 [4] - 2024年芯片研发预算超60亿元人民币 [4] 公司战略定位 - 芯片研发目标对标苹果 但承认与苹果芯片存在差距 [3] - 自研芯片是成为伟大硬核科技公司的必经之路 [4] - 芯片业务需足够装机量支撑商业可行性 [4]

小米芯片研发进展 - 公司已具备旗舰手机SoC、智能手表处理器及4G基带研发能力，手表S4搭载自研玄戒T1处理器并集成4G基带 [3] - 自研芯片突破引发行业震动，技术路径可类比苹果基带研发历程 [3] 芯片研发投入与成本 - 小米15S Pro若销量100万台，单颗芯片研发成本达1000美元，整机售价低于此成本导致该机型必然亏损 [6] - 公司坚持芯片领域长期投入，雷军强调"后来者总有机会"的研发决心 [6] - 芯片研发投入规模位居国内前三，行业人士透露玄戒O1芯片成本已无法收回 [9] 战略意义与行业影响 - 公司通过15S Pro、平板7 Ultra、手表S4等多产品线验证自研芯片技术 [6] - 芯片研发被描述为"脱十层皮"级难度，但公司承诺持续投入 [9] - 技术升级策略采取"能升级的全升级"的激进路线 [9]

公司芯片研发历程 - 公司芯片研发始于2014年9月，立项澎湃OS，历经4年因巨大困难暂停 [2] - 2017年推出首款自研4G手机SoC芯片澎湃S1，基于28纳米工艺应用于小米5c，但未持续迭代 [2] - 转向技术难度较低的专用小芯片领域，2021年起商用多款自研小芯片，涵盖影像处理、电源管理等功能模块 [2] 芯片战略重启与投入 - 最新一轮芯片研发重启已持续4年多，累计投入135亿元 [2] - 当前芯片团队规模超过2500人，2024年芯片研发预算超60亿元 [2] - 近期官宣推出全新自研旗舰SoC芯片玄戒O1 [2] 芯片研发动机与挑战 - 公司认为芯片是成为伟大硬核科技公司必须攀登的高峰 [2] - 芯片研发需足够装机量支撑，否则难以盈利 [2] - 11年芯片研发历程包含巨大艰辛与汗水，体现长期战略决心 [2]

产品发布 - 小米推出新款手机小米15SPro，起售价5499元 [1] - 该产品首发搭载「玄戒O1」3nm旗舰处理器 [1]