"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 先进封装 群 Chiplet先进封装技术是半导体制程微缩脚步放缓后必然发展路径，其拥有独立IP物理化带来的 降本增效优势，以及可模块化异质异构集成特点，正在成为提升芯片性能的又一关键技术解决 方案。 在通州区委副书记、南通高新技术产业开发区党工委常务副书记吴冰冰开幕致辞下，本次交流 会正式开启。 会议上，南通高新技术产业开发区相关领导详细解读了南通在集成电路领域的产业优势、人才 及资源情况、交通运输发展规划。复旦大学智能材料与未来能源创新学院相关领导深入浅出的 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 分享了复旦大学在微电子材料与器件分析技术方向的产学研布局。制局半导体（南通）有限公 司董事长付伟为各与会专家详细介绍了本次在南通高新区落地的先进封装模组制造项目，制局 半导体总投资10.5亿元，聚焦小芯片和异构集成技术，凭借具有高产出、低成本的FOPLP先进 封装解决方案，致力于为 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自日经 ，谢谢。 英特尔新任首席执行官陈立武周四表示，他最近与台湾半导体制造公司会面，讨论如何在这家美国 芯片巨头努力扩大其代工业务之际实现"双赢"合作。 虽然大多数美国半导体公司都已采用无晶圆厂模式，即他们只设计芯片，并将生产外包给台积电等 合同芯片制造商，但英特尔仍保留了集成设备制造 (IDM) 模式，即它既设计芯片，又制造芯片。 但这家美国公司一直面临着艰巨的挑战，在代工市场份额和芯片制造技术方面落后于台积电和韩国 领先者三星。 "我们明确地将台积电视为我们的合作伙伴，他们一直是非常好的合作伙伴，"陈立武在财报电话会 议上被问及英特尔是否会在未来某个时候重新考虑IDM模式时表示。"我们最近也开会讨论，试图 找到可以合作的领域，从而实现双赢。" 有报道称，台积电已提议通过与博通、英伟达等合作伙伴成立合资企业，收购英特尔的代工芯片制 造业务。但英伟达首席执行官黄仁勋在3月份的GTC人工智能大会上否认参与了此类谈判。 在本月台积电的财报电话会议上，台积电首席执行官魏哲家表示，这家台湾公司"没有与其他公司 就任何合资企业、技术许可或技术进行任何讨论"。 台 ...

半导体产业正处在前所未有之大变局时刻：一方面，摩尔定律渐趋极限；另一方面，人工智能的爆 发式增长对计算架构带来全新的机遇与挑战。面对这一趋势，Arm 于近期发布《芯片新思维：人 工智能时代的新根基》行业报告，该报告汇集了构建AI时代芯片设计新范式的洞察，涵盖算力、 能效、安全、可扩展性等核心议题，勾勒出未来智能计算的底层路线图。 在该报告中，Arm与业界专家分享了诸多关键趋势： AI计算底层逻辑发生质变 过去四十年，芯片技术经历了从早期的超大规模集成电路 (VLSI) 和极大规模集成电路 (ULSI) 设 计、移动芯片组的发展，到移动系统级芯片 (SoC) 的广泛应用，再到如今的 AI 优化的定制芯片 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 通过摩尔定律实现半导体缩放的传统方法已达到物理与经济的极限。产业正转向创新的替代 方案，如定制芯片、计算子系统 (CSS) 以及芯粒 (chiplets)，以持续提升性能与能效。 随着 AI 工作负载对计算密集型任务的需求日益增加，能效已成为 AI 计算发展的首要考量。 芯片设计正在整合优化的内存层次结构、先进的封装技术，以及成熟的电源管理技术，以降 低能源消耗，同时维 ...

文章核心观点 Synopsys与台积电密切合作，为台积电最先进的工艺和先进封装技术提供强大的EDA和IP解决方案，加速AI芯片设计和3D多芯片设计创新，助力半导体行业加快埃米级设计的创新步伐 [2][3] 合作内容 埃米级工艺设计支持 - Synopsys的模拟和数字流程在台积电A16™和N2P工艺上获得认证，可优化结果质量并加速模拟设计迁移，增强的基于模式的引脚访问方法可提供有竞争力的面积结果，Fusion Compiler增强功能可提升性能 [4] - 双方就台积电A14工艺的Synopsys EDA流程展开早期合作，IC Validator™签核物理验证解决方案在A16™和N2P工艺获得认证，其大容量弹性架构可处理N2P静电放电验证 [5][6] 3D集成推动 - Synopsys和台积电使3DIC Compiler支持台积电CoWoS®技术，用于5.5倍光罩尺寸的封装，支持3Dblox并提供单一环境用于分析驱动的可行性探索等，集成多物理分析和签核解决方案 [7] IP解决方案提供 - Synopsys为台积电N2/N2P工艺提供一流的接口和基础IP解决方案，可实现高性能低功耗，其完整的硅验证IP解决方案涵盖多种领先标准，降低集成风险 [8] - Synopsys扩展IP解决方案组合，包括基于标准的UALink和Ultra Ethernet IP，其224G PHY IP展示了广泛的生态系统互操作性 [9] 双方表态 - Synopsys高级副总裁表示双方提供针对最先进工艺技术优化的关键EDA和IP解决方案，推动工程师突破技术界限 [3] - 台积电高级总监称与Synopsys紧密合作对为共同客户提供认证流程和高质量IP至关重要 [3] 额外信息 - Synopsys在圣克拉拉的台积电技术研讨会论坛展位408进行多次演示 [10] - Synopsys为半导体和系统客户提供从电子设计自动化到硅IP等全面的设计解决方案 [11]

会议概况 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于2025年4月29日在宁波甬江实验室举办，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化挑战 [11][23] - 主办单位为势银（TrendBank），联合主办单位为甬江实验室，专场冠名单位为珠海硅芯科技有限公司，支持单位包括宁波电子行业协会 [11] - 会议议程涵盖Chiplet EDA全流程、硅基光芯片制造、AI大基建时代互连设计、光子芯片技术等12个专题演讲，以及异质异构集成供应链论坛 [15][16][17] 珠海硅芯科技核心业务 - 公司专注于2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发，创始人团队自2008年起研究相关设计方法，在布局、布线、测试等领域具有世界领先成果 [2] - 自主研发3Sheng Integration Platform，包含系统架构设计、物理实现、测试容错等五大中心，实现全流程工具覆盖，已通过先进封装产业验证并落地AI/GPU/CPU等芯片客户案例 [2][5] - 技术总监赵毅将在大会发表主题演讲，探讨2.5D/3D先进封装EDA平台的后端全流程协同创新模式 [15] 半导体行业趋势 - 人工智能、智能驾驶等应用推动芯片需求升级，Chiplet技术和异质异构集成成为延续摩尔定律的关键路径，但面临互联集成、供应链革新等系统性挑战 [23] - 宁波作为全国制造业单项冠军城市，甬江实验室重点布局先进微电子材料与异质异构集成技术产业化，本次大会旨在集聚产业链资源打造创新高地 [23] - 参会企业覆盖设计/EDA、芯粒制造、封装供应链全环节，包括清华大学、中芯系企业、北方华创等百余家机构 [24] 会议运营细节 - 报名费用分两档：3月21日前600元/人，之后800元/人，含会议资料及午餐 [22] - 已确认参会人员来自150余家机构，包括甬江实验室、上海微技术工研院、长川科技等企业高管及学术代表 [19][20] - 会议设置中试线参观环节，下午专题论坛聚焦临时键合、测试技术、AI智算芯片封装等8个细分议题 [16][17]

半导体产业现状与趋势 - 全球科技竞争与AI算力革命推动半导体产业重构，晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器及第三代半导体成为关键领域 [1] - AI大模型驱动高性能芯片需求，晶圆代工厂商加速2nm/1nm先进制程竞争，成熟制程因消费电子需求低迷导致产能利用率波动 [1] - 晶圆代工竞争从产能扩张转向生态链整合，区域集聚效应显著 [1] AI与先进封装技术 - Chiplet和3D堆叠技术成为主流，厂商加速布局异构集成能力，但面临产能、成本及产业化协同发展瓶颈 [1] - IC设计公司全面拥抱AI，从云端训练芯片到边缘推理终端，架构创新持续涌现，封装、代工与设计环节协同趋势明显 [1] 存储器市场动态 - AI与数据中心爆发推动HBM、DDR5等高性能产品需求激增，企业级SSD市场随数字化转型扩容 [2] - 智能汽车、人形机器人催生差异化存储方案需求，但存储器价格受国际形势及消费电子需求影响剧烈波动 [2] 第三代半导体发展 - 碳化硅（SiC）在电动汽车、AI服务器电源领域突破，氮化镓（GaN）在消费快充、人形机器人关节驱动创新，产业从实验室走向规模化应用 [2] - 第三代半导体在AI算力背景下的战略价值或重塑功率半导体市场格局 [2] 半导体产业高层论坛信息 - 2025年6月10日TrendForce将在深圳举办半导体产业高层论坛，探讨产业现状与未来，提供前瞻性战略规划 [3][4] - 会议包含6+场嘉宾干货分享，覆盖AI关联领域趋势、IC设计、HBM供需、闪存市场、AI服务器及宽禁带半导体等议题 [5][6][15][16] - 参会者包括半导体与制造业、金融证券业、AI产业链等300+高层，正价票2888元，早鸟票2288元（截止5月31日） [8][19][20] 近期行业研究精选 - 2Q25存储器合约价涨幅因国际形势带动拉货潮预计扩大 [28] - 2025年中国市场人形机器人本体产值预计超45亿人民币 [30] - 2025年笔电品牌出货成长率下修至1.4% [32]

文章核心观点 公司2024年经营成果良好，营收和净利润显著增长，未来将围绕增长目标，坚持大客户战略，推进新产品线，提升核心竞争力和盈利能力 [23][25][55] 公司基本情况 - 公司主要从事集成电路封装和测试业务，提供封装与测试解决方案，收取加工费，产品涵盖五大类别，应用于多领域 [5] - 公司自成立聚焦先进封装领域，全部产品为中高端先进封装形式，在多个先进封装领域有工艺和技术优势 [6] - 公司在技术研发和产品开发上注重与晶圆工艺匹配及以客户市场需求为导向，完成多项技术开发并量产，掌握多项技术，积极开发新封装技术 [7] 公司经营模式 盈利模式 - 主营业务为封装与测试，提供定制化方案，完成封装测试后交付客户获收入利润 [8] 生产模式 - 专注中高端产品生产，配备高精度自动化设备，有专业团队，按封装种类划分生产线 [8] 采购模式 - 采购处负责物料和设备采购，下设材料和设备采购部，材料采购部还负责外协服务采购 [8][9] 销售模式 - 以直接销售为主，下游为芯片设计公司；部分数字货币领域产品采取代理销售模式，与代理公司结算 [10] 研发模式 - 采用自主研发模式，有完善制度和核算体系，设有研发工程中心及下属部门 [11] 所处行业情况 行业发展阶段、基本特点、主要技术门槛 - 公司属计算机、通信和其他电子设备制造业下的集成电路封装和测试业 [12] - 20世纪70年代封测行业独立，90年代产业链专业化分工，全球封测厂向亚太转移，亚太占全球市场约80%份额 [13] - 摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮，2024年全球封测市场规模预计达899亿美元，同比增5%，先进封装占比49%，2025年中国先进封装市场规模预计超1100亿元 [14][15] - 集成电路制程进入“后摩尔时代”，制程技术突破难，成本高，通过先进封装提升芯片性能成趋势，封测企业需向晶圆级和系统级封装发展，技术门槛高 [16][17] 公司所处行业地位分析及其变化情况 - 公司专注中高端先进封装测试业务，与多家知名IC设计企业合作，获多项荣誉，研发中心被认定，项目被评为省重大项目 [18] - 根据集微咨询榜单，公司在2024年中国大陆半导体封测代工企业专利创新二十强中排名第10 [19] 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 - Chiplet理念代表的先进封装技术应用将成提高芯片性能重要途径，相关技术有望成我国集成电路封测行业新突破口，推动先进封装市场发展 [20] - 长期看全球及中国集成电路产业持续增长，2025年全球半导体市场预计同比增11.2%，估值达6970亿美元，2026年全球封测市场规模有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比54% [21][22] 公司主要会计数据和财务指标 近3年主要会计数据和财务指标 - 营业收入、净利润等指标变动主要因市场需求回暖、新产品线拓展、新客户导入及规模效应体现 [23] 报告期分季度主要会计数据 - 季度数据与已披露定期报告数据无差异 [24] 股东情况 - 披露普通股股东总数等相关信息及公司与控股股东、实际控制人的产权及控制关系 [24][25] 公司债券情况 - 不适用 [5] 重要事项 - 报告期公司营业收入360,917.94万元，同比增50.96%；归属上市公司股东净利润6,632.75万元，同比增加15,971.54万元；扣除非经常性损益的净利润 -2,531.26万元，同比增加13,659.71万元 [25] 董事会会议决议 审议通过《关于〈2024年年度报告〉及摘要的议案》 - 认为报告编制和审议程序合规，能反映公司经营情况，保证信息真实准确完整，尚需提交股东大会审议 [27][28][30] 审议通过《关于〈2025年第一季度报告〉的议案》 - 认为报告编制和审议程序合规，能反映公司第一季度经营情况，保证信息真实准确完整 [31] 审议通过《关于〈2024年度董事会工作报告〉的议案》 - 2024年董事会有效行使职权，推动公司发展，尚需提交股东大会审议 [34][36] 审议通过《关于〈2024年度总经理工作报告〉的议案》 - 认为报告真实客观反映总经理工作情况 [37] 审议通过《关于〈2024年度独立董事述职报告〉的议案》 - 独立董事将在股东大会述职，尚需提交股东大会听取 [39][41] 审议通过《关于〈独立董事独立性自查情况的专项报告〉的议案》 - 认为独立董事符合独立性要求 [42] 审议通过《关于〈2024年度董事会审计委员会履职情况报告〉的议案》 - 2024年审计委员会履职尽责，议案已审计委员会审议通过 [44][46] 审议通过《关于〈董事会审计委员会对2024年度会计师事务所履行监督职责情况的报告〉的议案》 - 2024年审计委员会对会计师事务所监督尽责，议案已审计委员会审议通过 [47][49] 审议通过《关于〈2024年度会计师事务所履职情况评估报告〉的议案》 - 认为天健会计师事务所执业合格，履行审计职责 [50] 第一季度财务情况 主要财务数据 - 2025年第一季度营业收入94,548.40万元，同比增30.12%，归母净利润扭亏转盈，增加6,005.27万元，公司将坚持大客户战略，推进新产品线 [55] 股东信息 - 披露普通股股东总数等相关信息，回购专用证券账户持股3,041,003股，占总股本0.74% [58][59] 季度财务报表 - 包括合并资产负债表、合并利润表、合并现金流量表，未经审计 [59][60][61]

公司基本情况 - 公司代码688535，简称华海诚科，主营业务为半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售，是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂 [8] - 公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景，产品具有技术含量高、工艺难度大、知识密集型的特点 [9] - 公司采用以销定产和需求预测相结合的生产模式，销售模式以直接客户为主、贸易商客户为辅，已建立华东、西南与华南地区为主的销售布局 [11] 行业情况 - 公司所处行业为半导体材料行业，属于电子专用材料制造，封装材料对半导体产业起至关重要作用 [12] - 随着高性能计算、人工智能和5G通信等技术的发展，先进封装技术如WLCSP、FCCSP、2.5D/3D封装等成为延续摩尔定律的关键路径，带动先进封装材料需求增长 [13] - 行业具有技术创新迭代速度快、门槛高，考核认证周期长（3-6个月至3年以上），难进难出的特点 [14][15] 技术特点 - 环氧塑封料配方体系复杂，需在多项性能需求间实现有效平衡，产品具有高度定制化特点 [16][17] - 新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求，呈现"一代封装，一代材料"的特点 [18] - 先进封装技术对材料性能要求更严苛，需要在各性能指标间进行更复杂的平衡，开发难度加大 [18] 公司地位 - 公司是国家高新技术企业，被工信部认定为专精特新"小巨人"企业，拥有独立自主的系统化知识产权 [19] - 在传统封装领域产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大；在先进封装领域相关产品已陆续通过客户考核验证 [19] - 已与长电科技、通富微电、华天科技等业内领先企业建立稳固合作关系，业务规模持续扩大 [19] 财务数据 - 2024年实现营业收入33,163.49万元，同比增长17.23%；归属于上市公司股东的净利润4,006.31万元，同比增长26.63% [24] - 2024年度现金分红总额24,130,644.9元，占归属于上市公司股东净利润的60.23% [5] - 2024年半年度实施中期现金分红8,069,645.30元，年度利润分配拟每10股派发现金红利2.00元 [5] 募集资金 - 首次公开发行股票募集资金净额为63,293.82万元，截至2024年底累计使用40,401.90万元，余额24,588.02万元 [32][34] - 2024年使用超募资金30,176.12万元认购衡所华威电子有限公司30%股权 [43] - 公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，2024年4月获批使用不超过57,400万元进行现金管理 [41] 行业趋势 - 先进封装占比将逐步超越传统封装，预计2023-2029年CAGR达11%，2029年市场规模突破695亿美元 [22] - AI浪潮推动Chiplet等先进封装技术发展，车规级器件对塑封料和胶黏剂要求更严格 [21][22] - 国内封测产业已成为集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现国产替代 [20]

投资策略 - 专注于高质量蓝筹股、商业发展公司(BDC)和房地产投资信托基金(REIT)的股息投资 [1] - 采用买入并持有策略 偏好质量而非数量 计划在未来5-7年内通过股息补充退休收入 [1] - 目标帮助中低收入工作者建立高质量股息支付公司的投资组合 [1] 持仓情况 - 分析师持有MO股票的多头仓位 包括股票所有权、期权或其他衍生品 [2] 免责声明 - 文章仅代表作者个人观点 非财务建议 [2] - 作者未因撰写文章获得除Seeking Alpha外的任何报酬 [2] - 作者与文中提及的任何公司无业务关系 [2]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 公司介绍 上海沉汇仪器有限公司在高端材料领域积累了资深经验，例如：Arf、Krf光刻胶、光刻胶树脂、光酸、引发剂、刻蚀剂、薄膜旋涂和测量等。 我们与韩国、日本、美国和国内资深研发工程师有亲密合作，因此可以提供实验室的全套设备。 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 上海沉汇仪器有限公司 诚邀您莅临于2025年4月29日在浙江 · 宁波 （ 甬江实验室） 举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 沉汇仪器的优势是公司每个工程师皆受原厂培训，所以对实验室仪器设备和工业检测设备安装、调试、维护和校正皆可独立进行，可为客户提供完善的专 业服务。 热烈欢迎大家莅临指导! 电话： 刘先生 - 17317376649 官网： www.chen-hui.com 地址：上海市闵行区中春路 6818弄318~320室 产品介绍 Lab Companion 30.0 < 1 -- ...