报告行业投资评级 - 行业评级：增持 [4] 报告核心观点 - Micro LED行业在经历2024年因苹果暂停计划导致的“至暗时刻”后，于2025年迎来“涅槃重生” [2][4] - 行业重生的关键在于巨量转移等关键技术难题的突破，以及智能手表、AR眼镜和AI数据中心光互连等新应用场景的开启 [2][4] - 报告认为，若大规模量产成本持续下降且光互连技术可行性研究取得突破，Micro LED有望从2026年起逐步扩大应用至超大尺寸TV、商业显示、高端车载HUD等领域，市场规模将不断增长 [4] 行业技术定义与优势 - Micro LED被称为“终极显示技术”，像素尺寸在5-100微米之间，通过电子激发半导体材料实现发光 [4] - 其核心优势包括：1) 极致性能，每个像素独立发光，可实现无限对比度和极高亮度；2) 超长寿命，老化速度远慢于OLED，无“烧屏”风险；3) 能耗效率惊人，显示黑色时像素可完全关闭，功耗极低 [4] 行业发展历程与挑战 - 苹果公司曾计划将Micro LED作为OLED的继承者，应用于从Apple Watch到iPhone、Mac的全线产品，但原定2020年的应用时间表一再推迟 [4] - 2024年，苹果停止内部Micro LED研发努力，供应商AMS-Osram失去相关合同并开始裁员，行业进入“至暗时刻” [4] - 导致苹果放弃的主要原因是制造面临量产难、巨量转移技术难度大、成本高昂及产业链配套不足等诸多挑战 [4] 2025年关键技术突破 - **巨量转移良率突破**：Q-Pixel发布的Q-Transfer技术实现了超过99.9995%的转移良率 [4] - **封装与量产技术突破**：洲明科技通过MiP封装技术，实现了Micro LED 30um*50um尺寸的无衬底技术0202封装，并同步实现了MiP P0.4间距显示产品的量产 [4] 2025年商业化应用进展 - **智能手表**：2025年9月，佳明推出全球首款Micro LED智能手表Fenix 8 Pro，标志着该技术在智能手表上已具备商业化能力 [4] - **光互连（AI数据中心）**：Micro LED作为光互连光源，具有低功耗、高数据传输密度和更佳温度稳定性优势 [4] - Credo计划在短期内推动相关技术量产进程 [4] - 微软研究团队推出MOSAIC光互连方案，采用数百个低速并行的Micro LED通道替代少数高速通道进行数据传输 [4][8] 未来应用场景展望 - 预计从2026年开始，Micro LED应用将从智能手表/AR眼镜，逐步扩展至：1) 100英寸以上超大尺寸超高端TV和商业显示；2) 高端车载HUD显示等领域 [4] - 在AI算力服务器中心的短距离通信（光互连）领域，技术有望持续进步 [4] 投资建议与关注公司 - 投资建议关注大规模量产成本下降和光互连技术可行性研究两方面的持续突破 [4] - 建议关注公司：新益昌、沃格光电 [4] 相关公司估值数据（截至2025年12月31日） - **新益昌 (688383.SH)**： - 市值：79.94亿元，股价：78.27元 [5] - EPS（元/每股）：2024年0.40，2025E 0.40，2026E 1.35，2027E 2.21 [5] - PE（倍）：2024年195.68，2025E 195.68，2026E 57.98，2027E 35.42 [5] - **沃格光电 (603773.SH)**： - 市值：79.48亿元，股价：35.38元 [5] - EPS（元/每股）：2024年-0.55，2025E -0.10，2026E 0.70，2027E 1.72 [5] - PE（倍）：2024年-64.33，2025E -353.80，2026E 50.54，2027E 20.57 [5]

文章核心观点 - 算力板块交易受圣诞节假期影响，云计算ETF微跌，但行业基本面强劲，光模块领域因AI算力需求驱动，正迎来由Scale-out向Scale-up架构演进带来的结构性增长机遇，市场空间有望大幅扩张 [1][4][11] 英伟达与Groq交易动态 - 英伟达与AI初创公司Groq达成技术授权协议，而非此前传闻的约200亿美元收购，分析师认为此类技术许可安排是规避反垄断审查的策略 [3] 光模块行业投资机遇与驱动因素 - AI算力高景气延续，训练与推理需求同步放量，网络侧通胀逻辑清晰且持续，模型能力提升和Token成本下降推动推理成为主要算力驱动力，带动数据中心内部与跨机柜互连需求放大 [4] - 结构上，ASIC凭借显著的TCO（总拥有成本）优势加速渗透，在同等算力规模下对光模块的拉动强于通用GPU，使光模块在整体IT资本支出中的占比有望提升 [4] - 网络架构正从Scale-out（横向扩展）向Scale-up（纵向扩展）演进，Scale-up通过增加单个计算节点的GPU/XPU数量来增强算力，其单节点形态正从八卡服务器向机架级（如36/64/72卡）演进 [8][9] - Scale-up架构的演进，特别是超节点设计，显著提高了光互连强度，为面向Scale-up场景的光模块打开了新增量与结构性成长空间 [4] Scale-up与Scale-out的市场对比与空间 - 从技术参数看，XPU的平均Scale-up带宽为10Tbps，而Scale-out带宽为800Gbps，Scale-up对Scale-out的带宽比例高达12.5倍 [11] - 博通CEO认为，Scale-up的网络硬件（包括交换机、光模块、铜缆和PCB）市场空间是Scale-out的5到10倍 [11] - 随着Scale-up domain（规模）扩大，电信号传输面临距离和功耗瓶颈，光互连将成为主流解决方案，能解决带宽和距离限制 [12] - 以英伟达Blackwell平台为例，其带宽为7.2Tbps，是Scale-out带宽的9倍，若采用两层fat-tree架构，单个GPU与800G光模块的配比可达1:36，增量空间广阔 [12] - 若未来Scale-up领域全部采用光模块，其市场空间可能是现在的5到8倍 [12] 光模块技术发展趋势与需求预测 - 高速光模块需求持续高增，800G光模块的高增速已反映AI对带宽的迫切需求，预计2026年800G需求将继续保持高速增长 [4] - 2026年，1.6T光模块的出货规模也将大幅增长，3.2T光模块的研发已正式开始布局 [4] - 谷歌、Meta和华为已开始使用光模块搭建Scale-up网络 [12] - AMD的MI400系列产品，其Scale-up和Scale-out带宽均高于行业平均水平，光模块配比也很高 [12] 相关投资产品概况 - 云计算ETF汇添富（159273）覆盖A+H算力龙头，全面布局AI算力驱动下的云计算机遇，标的指数涵盖硬件设备、云计算服务、IT服务、应用软件、数据中心运营、平台软件等领域，软硬件比例约为6:4，港股权重超过26% [12]

行业核心观点 - AI驱动的算力性能提升和数据传输需求增长，推动数据中心网络硬件向更大带宽演进，800G光模块需求高速增长，1.6T出货将大幅增长，3.2T研发已开始布局 [1][12][27][35] 通信子板块财务表现 (2025年前三季度及Q3) - **营收增长前三 (2025Q1-Q3)**：光器件/光模块板块营收662亿元，同比增长65%；连接器板块营收100亿元，同比增长19%；ICT设备板块营收2313亿元，同比增长15%，增长主要由AI带动 [2][28] - **营收增长后三 (2025Q1-Q3)**：工业互联网板块营收78亿元，同比下降26%；智能卡板块营收31亿元，同比下降21%；智能网关板块营收83亿元，同比下降12% [2][28] - **归母净利润增长前三 (2025Q1-Q3)**：光器件/光模块板块归母净利润169.4亿元，同比增长123%；连接器板块归母净利润8.2亿元，同比增长62%；IDC板块归母净利润65.0亿元，同比增长52% [3][29] - **归母净利润增长后三 (2025Q1-Q3)**：军工通信板块归母净利润-1.6亿元，同比下降194%；智能卡板块归母净利润-0.02亿元，同比下降102%；智能网关板块归母净利润0.4亿元，同比下降86% [3][29] - **营收增长前三 (2025Q3)**：光模块/光器件板块营收255亿元，同比增长62%；连接器板块营收36亿元，同比增长23%；ICT设备板块营收783亿元，同比增长16% [6][32] - **营收增长后三 (2025Q3)**：工业互联网板块营收25亿元，同比下降22%；智能卡板块营收10亿元，同比下降15%；统一通信服务板块营收46亿元，同比下降11% [6][32] - **归母净利润增长突出 (2025Q3)**：IDC板块归母净利润44.3亿元，同比增长231%；专网设备板块归母净利润3.3亿元，同比增长175%；光模块/光器件板块归母净利润69.5亿元，同比增长125% [8][34] - **归母净利润增长后三 (2025Q3)**：无线天馈板块归母净利润-0.04亿元，同比下降110%；北斗及卫星板块归母净利润-0.002亿元，同比下降100%；军工通信板块归母净利润-2.0亿元，同比下降80% [8][34] - 光模块/光器件和连接器板块在2025年前三季度综合表现最好，主要受益于AI带来的强劲需求 [4][6][28][32] 算力硬件技术演进与带宽需求 - 英伟达GPU产品升级周期压缩至一年一代，带宽持续提升：Blackwell平台(2023-2024)配置1800GB/s NVLink 5交换机和800G CX8网卡；Rubin平台(2025-2026)配置3600GB/s NVLink 6/7交换机和1600Gbps CX9网卡；Feynman平台(2027-2028)配置NVLink 8交换机和CX10网卡 [14][37][41] - 谷歌TPU产品ICI带宽持续增长：从2018年TPU V2的800GB/s，演进至2025年TPU V7 Ironwood的1200GB/s，并采用800G OSPF光模块，单个光通道速率达200Gbps [16][19][42][43] Scale-up网络带来的光模块新增长空间 - 当前光模块需求主要来自Scale-out网络（横向扩展，增加计算节点数量），以应对万卡至几十万卡规模的大集群 [19][43] - Scale-up网络（纵向扩展，增加单个节点内GPU/XPU数量）未来光模块需求广阔，初期以八卡服务器为主，后续Scale-up domain可增至36/64/72，节点形态转为机架级 [19][43] - XPU的Scale-up平均带宽(10Tbps)显著大于Scale-out带宽(800Gbps)，比例达12.5倍 [21][45] - 根据博通CEO观点，Scale-up网络硬件的市场空间是Scale-out的5~10倍，涵盖交换机、光模块、铜缆和PCB等，网络板块各子领域均有望受益 [21][45] - 电信号传输存在距离限制和发热问题，未来光互连将成为Scale-up主流解决方案，解决带宽和距离瓶颈，谷歌、Meta和华为已开始用光模块搭建Scale-up网络 [25][45] - 以英伟达Blackwell平台为例，其Scale-up带宽为7.2Tbps，是Scale-out带宽的9倍，若采用两层fat-tree架构，单个GPU与800G光模块配比可达1:36，增量空间广阔 [25][45] - 从海外CSP厂商网络架构看，若Scale-up领域全部采用光模块，市场空间可能是现在的5-8倍 [25][45]

公司概况与市场地位 - 公司老鹰半导体位于浙江诸暨，是一家在全球拥有研发机构的全球化公司，研发人员占比超过50% [5] - 公司是全国唯一一家实现光通信领域100G VCSEL量产的IDM式公司，直接打破了美国公司长达3年的市场垄断 [5] - 公司拥有全国第一家具备6英寸高端VCSEL芯片全制程量产能力的化合物晶圆工厂，并于2024年实现单波100G VCSEL芯片量产出货，成为国内首家突破该技术的企业 [5] - 公司近期完成7亿元B+轮融资，刷新该领域国内企业单轮融资纪录，由中信金石、国新基金领投，深创投、浙江省科创母基金等多家头部机构参投 [6] 创始人背景与创业历程 - 创始人边迪斐曾在华灿光电参与创业并完成上市，经历了化合物半导体从2英寸到4英寸的技术迭代以及LED芯片行业的完整残酷周期 [7] - 首次创业经历使其认识到化合物半导体必须做IDM模式，因此在2021年创立老鹰半导体并选择从光通信VCSEL切入，旨在做“无人区”的事情 [7][11] - 公司正式启动VCSEL项目前，用了数年时间调研全球芯片的工艺能力、技术水平和应用方向，并会见了顶尖技术人才 [17] 技术、产品与商业模式 - 公司产品主要聚焦光通信和激光雷达两大市场，以光通信芯片为主，激光雷达芯片为辅 [20] - 公司从一开始就坚定选择IDM垂直一体化模式，而非fabless模式，因为化合物半导体的研发、设计、工艺等需要大量经验积累才能形成护城河 [12][21] - 公司建厂到生产花了三年时间，并采用建厂、设计、研发多线并进的操作以节约时间和把握市场时机 [23][25] - VCSEL技术应用于数据中心短距高速互连，是光模块中的关键光芯片，在华为最新发布的Cloud Matrix 384超节点中，384颗GPU用6900多只400G光模块互连，VCSEL就是其中的光发射芯片 [9][13] 市场选择与竞争策略 - 公司将市场分为光通信、激光雷达、3D传感三大类，并选择了最难的**光通信**作为入口，认为先啃最难的之后可以降维打击其他场景 [11][32] - 在2021年全球VCSEL市场几乎被国外厂商垄断的背景下，美国Coherent和Lumentum两大厂商垄断了将近80%的市场份额，光通信高端VCSEL领域几乎没有中国公司 [11] - 攻克光通信客户难度极大，领域内没有小客户，全是超大型客户，搞定第一个光通信客户花了大约两年时间 [33][34] - 客户选择与公司合作部分原因是顺应国家国产替代的大势，愿意支持国产化产品 [35] 行业趋势与增长动力 - AI算力需求带动了光互连市场，光模块市场从2023年开始迅速增长，带动上游高速光芯片市场增长 [5][11] - 据Yole报告，2022到2027年间，VCSEL在移动和消费行业应用市场复合年均增长率为15.7%，在光通信的复合年均增长率达到22.2% [11] - 真正的转折点在ChatGPT大模型出现之后，大模型带来了指数级提升的数据中心需求 [13] - 在成本、交付和性能的三重压力下，VCSEL产业链正在向垂直一体化收敛，IDM模式的优势开始显现 [12] 发展挑战与未来展望 - 公司目前尚未达到盈亏平衡，仍处于研发投入阶段 [36] - 中国在光通信VCSEL技术上与美国有1年到2年的代差，但公司认为可以很快追上 [14][41] - 公司面临的新挑战是逐渐走入“无人区”，可参考和模仿的对象越来越少，在人才招聘上很难再找到熟手 [42] - 公司认为中国在算力上一定会走出一条和美国不一样的道路，其中互联将扮演重要作用，因为中国在GPU先进制程上发展相对较慢，需要更强的互连能力来弥补存算上的不足 [8][38] - 公司未来的规划包括扩产、扩大销售额、开发新产品，并持续推进新技术，潜在市场机会包括无人机、具身智能等需要激光雷达的领域 [43]

文章核心观点 - 文章核心观点：实现通用人工智能（AGI）面临巨大的算力需求与硬件瓶颈，而光互连技术是突破当前算力在带宽和能耗方面限制、通往AGI的必由之路，并可能助力中国半导体产业实现弯道超车 [3][4][5][8][9] AI发展历程与算力驱动 - AI在过去十年取得突飞猛进的核心驱动力是算力增长，过去十年间算力增长超过10亿倍（10^9），年对年算力增长近10倍 [4] - AI模型演进伴随算力需求激增：2012年AlexNet仅用2张GPU，2016年AlphaGo用1920个CPU+280个GPU，GPT-3用1万张GPU，GPT-5已用到约20-30万张H100 GPU [4] - 根据预测，达到AGI需要约10^41 FLOPs的等效算力，而当前算力水平在10^25 FLOPs左右，存在10^16的差距；假设软件算法能跨越10^8的差距，剩余10^8（即1亿倍）的差距需通过硬件芯片算力提升来实现 [4] 当前算力行业面临的挑战 - 算力行业面临两大核心挑战：互连带宽瓶颈和能耗问题 [5] - 互连带宽增速严重滞后于算力增速：过去20年，单芯片算力提升6万倍，存储带宽仅提升100倍，互连带宽仅提升30倍；互连带宽的提升仅为算力提升的两千分之一，计算集群性能主要受带宽限制而非算力限制 [5] - 以Grok3训练集群为例，互连带宽层层受限：芯片内显存带宽为4TB/秒，GPU间NVLink带宽为0.9TB/秒（下降约5倍），服务器间IB网络带宽为0.05TB/秒（较NVLink再下降约20倍）；带宽限制导致算力集群利用率仅20%-30%，无法达到80%-90% [6] - 能耗挑战巨大：规划中的超级算力中心耗电量惊人，例如Open AI与微软的Stargate规划容量5GW，接近大亚湾核电站（6GW）；马斯克xAI的算力中心规模达6.6GW，超过大亚湾，约是三峡水电站（22.5GW）的三分之一；若实现AGI需算力提升1亿倍，全球电力将不足以支撑 [7] - 电互连（铜缆）已达物理极限：以英伟达NVL72节点为例，背面铜缆总长超过两英里，受趋肤效应影响，高传输速率下仅表面导电；算力中心90%的能耗用于数据搬运而非计算，是巨大浪费 [7] 光互连作为解决方案 - 光互连是突破算力带宽与能耗瓶颈的最优解，其本质是光通信在数据通信领域的延伸与下沉 [8] - 光通信技术发展已解决长距离连接：1998年海底光缆解决千公里至万公里连接，过去一二十年数据中心光模块解决一公里至数百公里连接 [8] - 短距光互连成为关键：通过芯片出光技术，可解决几百米至几厘米范围内的光连接问题，实现“用电计算，用光互连” [8] - 光联芯科定位为下一代AI计算集群光互连解决方案提供商，提供芯片直接出光技术，旨在提供大带宽、低功耗、低延时的光互连方案，目标是将带宽能效积提升4个数量级（1万倍）以上 [8] - 未来数据中心愿景：由绿色能源和光纤互连，通过一排排复制实现低能耗、大带宽的全光互连新时代，最终通过地面激光通信、光纤骨干网、光模块/光交换等构建全光互连网络 [8][9] 产业机遇与国产化路径 - 光联芯科展示其技术产品：采用国产晶圆厂制造的硅光晶圆，并发布了第一代高速光引擎（OIO）评估板，可实现通过光纤进行GPU间的光互连 [9] - 公司提出中国半导体产业突围的类比与路径：在燃油车时代难以直线追赶BBA，但通过电动车实现弯道超车；在半导体领域，可避开在高端设计（如英伟达、台积电）的正面竞争，通过国产算力、国产互连和国产晶圆制造，在整体算力集群的性能和功耗上实现超越，走出一条中国独有的半导体突围之路 [9]

收购交易核心条款 - 公司以约32.5亿美元预付款收购目标公司，包括10亿美元现金及约2720万股公司普通股（价值22.5亿美元）[1] - 在目标公司达到特定营收里程碑后，公司可能支付至多约2720万股额外普通股作为或有对价，价值至多22.5亿美元[1] - 交易预计于2026年第一季度完成，需满足惯例成交条件及监管部门批准[2] 收购战略意义与协同效应 - 此次收购是公司加速面向下一代AI和云数据中心连接战略的重要里程碑[2] - 收购将巩固公司技术领先地位，拓宽规模化连接领域的潜在市场，并加速为AI和云客户提供最完善连接平台的路线图[2] - 目标公司的光子架构与公司规模、客户关系和连接领域领先地位结合，能推动该平台走向大规模生产[2] 目标公司技术与产品优势 - 目标公司的光子光纤互连技术平台利用高带宽、低延迟、低功耗的光纤互连结构，使大型AI集群易于扩展[6] - 该技术能效是铜互连的2倍以上，传输距离更远，带宽显著提高[6] - 其光子结构技术具有出色热稳定性，能在极端热环境下可靠运行，实现光子连接直连到XPU内部[8] - 目标公司首款光子结构芯片集成所有必需组件，是业界首个在单个芯片中提供16Tbps带宽的横向扩展光解决方案，端口容量是最先进技术的10倍[8] 市场前景与财务预期 - 公司预计目标公司将于2028财年下半年开始产生可观收入贡献，在2028财年第四季度达到5亿美元年化运行率，到2029财年第四季度翻一番至10亿美元运行率[1] - 目标公司与多家超大规模数据中心运营商深度合作，这些合作伙伴计划在其下一代扩展架构中使用其光子互连技术[5] - 基于客户积极反馈，公司预计目标公司光子互连芯片将与定制XPU和扩展交换机共封装，实现业界首个大规模商用光互连扩展连接方案[5] 行业趋势与发展方向 - AI正在重构数据中心架构，下一代加速系统走向多机架配置，需要高带宽、超低延迟、任意扩展的架构连接数百张XPU[3] - 鉴于多机架扩展架构对性能的要求，互连技术将日益向全光连接过渡[5] - 光互连将在未来的AI基础设施中发挥重要作用，构建可扩展、高性能且节能的云平台需采用基于差异化技术的解决方案[3]

收购交易核心条款 - 收购方式为预付对价收购Celestial AI公司 [1] - 预付对价包括10亿美元现金以及约2720万股Marvell普通股 价值22.5亿美元 [1] - 交易总预付对价价值为32.5亿美元 [1] 或有对价安排 - 若Celestial AI达成特定营收里程碑 Marvell将支付最高约2720万股普通股作为增量或有对价 [1] - 该或有对价价值上限为22.5亿美元 [1] 交易时间安排 - 本次交易预计将于2026年第一季度完成 [1]

行业产值预测 - 预计2029年Micro LED芯片产值将达4.608亿美元 [1] 显示应用市场 - 大型显示器关键制程工艺持续优化与良率提升，推动芯片产值显著成长 [1] - AR眼镜与智能手表新品的推出为市场带来动能 [1] - 车载产品以逐步渗透的方式扩大市场 [1] - Micro LED技术萌芽于消费电子及利基型市场，其稳健扎根需观望与现有技术及商业需求的角力 [1] 穿戴显示应用 - 短期内Micro LED因高功耗与高单价，市场接受度面临考验，难与成本具优势的OLED竞争 [3] - 长期来看，Micro LED能满足运动手表在户外环境对高亮度的极致需求，并具备整合生理感测的潜力 [3] - 特别适合结合健康监测、户外导航、运动分析等功能，但制造成本和产品定位需更长时间优化以实现规模化应用 [3] 非显示应用：光互连 - Micro LED拓展至因AI服务器需求而备受关注的光互连领域，有机会获得资源推动技术进展与芯片需求 [1] - 作为光互连光源，Micro LED具有低功耗效率、更高的数据传输密度、更佳的温度稳定性 [4] - 受惠于显示产业推动，未来数年可能因规模效应带来快速降本趋势 [4]

Micro LED显示应用市场整体展望 - 显示应用方面，Micro LED已在各类应用中逐渐落地并渗透市场，受惠于大型显示器关键制程工艺优化与良率提升，以及AR眼镜与智能手表新品的推出，加上车载产品逐步渗透，芯片产值可望显著成长，预计2029年Micro LED芯片产值将达4.608亿美元[2] - 技术萌芽于消费电子及利基型市场，但能否稳健扎根仍需观望Micro LED与现有技术及商业需求之间的角力[2] 穿戴显示应用 - 2025年9月Garmin推出全球首款Micro LED手表Fenix 8 Pro，由AUO扮演关键供应链角色，结合PlayNitride（约15×30μm Micro LED芯片）、Raydium（Micro LED驱动IC）等，提供1.39吋显示，展现产业链前期布局逐渐发酵[4] - 现阶段由于高功耗与高单价，市场接受度仍是一大考验，短期内难与技术更成熟、成本具优势的OLED竞争[4] - 长期趋势看，Micro LED能满足运动手表在户外环境对高亮度的极致需求，并具备整合生理感测的潜力，适合结合健康监测、户外导航、运动分析等功能，但制造成本和产品定位仍需更长时间优化才能实现规模化应用[4] 光互连（非显示）应用 - 在光通讯领域，随着数据中心需求增加，寻找更具经济效益的光源成为产业驱动力[6] - 作为光互连光源，Micro LED具有低功耗效率、更高的数据传输密度、更佳的温度稳定性，并受惠于显示产业推动，未来数年可能因规模效应带来快速降本趋势[6] 报告涵盖的关键分析领域 - 大尺寸显示市场分析，包括市场规模、晶圆片需求、成本分析及厂商供应链[9][10][11] - 穿戴显示市场分析，涵盖产品规格、制程、成本及技术整合挑战[12][14][15] - 车用显示市场分析，包括面板厂布局、技术总览及透明显示成本[13][15] - 头戴显示市场分析，涉及AR出货、产品规格与光源价格甜蜜点[14][15] - 光互连技术分析，包括市场机会、竞争格局及功耗优化关键技术[16][19] - 技术进展与厂商动态，涵盖产能、投资、并购及主要厂商如华灿光电、三安光电等[17][18][19]

文章核心观点 - 光互连技术被视为突破AI算力瓶颈的关键路径，通过将芯片间短距互连从电转向光，在传输能耗、带宽密度、延迟等核心指标上实现数量级提升 [1] - 随着智算集群向十万卡级规模演进，传统电互连面临能耗高、传输距离短等瓶颈，推动光互连技术发展和光模块向800G甚至1.6T迭代 [3] - 国内外企业正在光互连领域加速竞速，技术路线包括封闭生态的解决方案和开放互联平台，国内公司有望凭借迭代速度和成本优势实现弯道超车 [5][6][7] 光互连技术优势与行业趋势 - 在万卡级大模型算力集群中，数据在芯片间移动的能耗占系统总能耗的九成以上，真正用于计算的能量不足10% [3] - 随着传输速率提升，铜互连的有效距离急剧缩短至几厘米，成为算力扩展的隐形枷锁 [3] - 光互连技术能实现千米级高效通信，例如英特尔光学计算互连芯粒可在最长100米光纤上双向数据传输速度达4Tbps [5] - 光模块作为算力基础设施核心器件，正从解决服务器间传输的1.0形态，继续下沉去解决铜导线达到物理极限的问题 [3] 海外光互连公司动态 - 美国光互连公司Ayar Labs和光芯片创业公司Lightmatter在去年年底完成新一轮融资，投资者包括英伟达、AMD、英特尔等巨头 [1] - Ayar Labs今年3月推出业界首个通用芯片互连Express光学互连小芯片TeraPHY，能让GPU集群实现千米级高效通信并已完成量产准备 [5] - 英伟达宣布下一代机架级AI平台将融合硅光子互连技术与共封装光学器件CPO，并计划于2026年将Quantum-X和Spectrum-X光子互连方案推向市场 [5][6] 国内光互连公司进展 - 光联芯科成为国内光互连芯片赛道规模最大的早期融资之一，其CEO认为国内光互连迭代速度更快且有更优的成本优势 [1][7] - 华为采用"灵衢互联"协议推出Atlas 950/960 SuperCluster等超节点产品，其光器件、光模块和连接芯片均为自研自造 [6] - 光联芯科致力于打造"安卓生态"式的开放互联平台，联合国内GPU厂商提供标准化光接口产品，与英伟达和华为的封闭生态形成差异化 [7] 市场驱动因素与未来展望 - AI发展中，单纯购买更多GPU造更大集群的路径边际效应递减，头部企业如英伟达从五年前就开始布局光互连以应对电互连瓶颈 [1] - 利用光互连赋能计算集群能实现国内算力中心整体性能大于国外集群的目标，并降低芯片购买和芯片间能耗等总体成本 [4] - 在全新的光电融合领域，国外技术领先国内约2-3年，但国内公司有可能在计算加互连的领域实现弯道超车 [7]