实验室作为关键数据生成与流转的核心载体，其信息系统若依赖国外软硬件产品，不仅存在数据泄露、 受外部技术约束的风险隐患，还会影响行业监管效能与科研成果安全。本文从品牌积淀、技术实力、客 户导向等几个方面，综合对比LIMS软件供应商，为实验室决策提供参考。 三维天地(SW-LIMS)：全流程数智化标杆 三维天地（301159）在国产LIMS系统厂商中综合竞争力一直稳居前列，30年的行业积淀使三维在技术 稳定性、创新性、售后服务等各个方面遥遥领先。 一、行业积淀深厚，服务体系完善：深耕检验检测数智化赛道30年，构建"需求调研-方案设计-部署实 施-人员培训-售后维护"全周期服务体系。售后响应迅速，聚焦用户体验细节，高效解决系统使用问 题，保障业务顺畅推进。 二、市场覆盖广泛，标杆客户云集：累计服务4000+大型企业与政府客户，业务遍及电力能源、航空航 天、基因测序、食药品质检、智能制造、疾控、计量等高端领域，在千万级复杂项目中发挥核心支撑作 用，印证了产品稳定性与可靠性。 三、自主可控性强，生态体系完备：完成全栈国产化适配，自主构建低代码开发平台，实现 100%自主 可控，摆脱对外技术依赖，满足国内实验室信创需求。 ...

公司概况与市场地位 - 深圳大普微电子股份有限公司是创业板历史上首家获受理的未盈利IPO企业，其创业板IPO已顺利过会 [1] - 公司成立于2016年，是国内极少数实现“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研并批量出货的半导体存储产品提供商，技术实力跻身业内领先行列 [1] - 公司始终聚焦数据中心企业级SSD赛道，产品覆盖PCIe 3.0到5.0的完整代际矩阵，能满足互联网、云计算、金融、电力等多行业客户的差异化需求 [1] 经营业绩与市场表现 - 报告期内，公司企业级SSD累计出货量突破4900PB，其中搭载自研主控芯片的产品出货占比超过75% [2] - 近三年，公司在中国企业级SSD市场占有率稳居前列，是国产厂商中的核心力量 [2] - 当前全球企业级SSD市场超过90%的份额由三星、SK海力士等国际厂商主导，公司的崛起为打破国际垄断、推进国产化替代提供了关键支撑 [2] 技术研发与客户生态 - 公司坚持全栈自研路线，已构建覆盖Google、字节跳动、腾讯等国内外头部互联网企业，新华三、联想等服务器厂商，以及中国三大通信运营商的优质客户矩阵 [4] - 公司产品已通过Nvidia、xAI等全球AI头部企业的测试导入，为国产存储产品走向全球奠定了基础 [4] 上市进程与募资用途 - 公司于2025年6月27日以未盈利状态申报创业板IPO并获受理，成为创业板相关上市标准激活后的首个案例 [3] - 公司此次IPO拟募集资金18.78亿元，将重点投入下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化、企业级SSD模组量产测试基地建设等项目 [3] 行业前景与发展机遇 - 随着AI、云计算、大数据产业的爆发式增长，企业级SSD市场迎来高速发展期 [3] - Forward Insights预测，2022年至2027年，中国企业级SSD市场规模的年复合增长率将达到24.75% [3] - 企业级SSD作为关键信息基础设施的核心部件，其国产化替代关乎国家数据安全与供应链韧性 [4] 示范意义与行业影响 - 公司成功过会为后续具备核心技术的未盈利科技企业开辟了上市路径，具有深远的示范意义 [4] - 此次过会将引导更多资本流向半导体存储等关键核心技术领域 [4]

公司产品与技术进展 - 公司天行PLC已突破大型PLC产品多项关键核心技术 [1] - 公司首发天行系列全栈自主可控T3、T4 PLC产品 [1] - 产品实现从操作系统、运行时软件到编程环境的全栈自主可控 [1] - 产品已在多个行业形成国产化替代示范应用 [1] 公司项目与建设情况 - 宝之云华北基地的建设正常推进中 [1]

项目概况 - 项目名称为“数字光源芯片先进封测基地项目”，于2025年12月25日在临港新片区正式动工 [1] - 项目入选上海市重大工程项目，首期投资额为3亿元人民币 [1] - 项目总占地面积为35亩，预计将于2027年上半年竣工 [1] 产能与技术 - 项目建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能 [1] - 产品具备独立像素控制、微秒级响应等技术优势，契合智能交互照明需求 [1] - 项目重点攻坚CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进技术和封测工艺 [1] - 项目旨在构建从芯片到模组的一体化量产能力 [1] 战略定位与目标 - 项目聚焦于Micro-LED光显一体车用光源芯片领域 [1] - 项目致力于突破国际新技术Micro-LED光显一体车用光源芯片的研发制造瓶颈 [1] - 项目直指由国外厂商垄断的汽车主光源芯片供应链关键环节 [1] - 项目将有力推动高端车用光源芯片的国产替代进程 [1] 合作与产业影响 - 项目依托母公司晶合光电的技术积累和量产经验，并联合上海大学微电子学院的产学研力量 [1] - 项目旨在打造“芯片设计-封测智造-量产应用”协同的产业生态，吸引上下游企业集聚 [2] - 项目将助力临港乃至上海巩固在下一代显示照明产业高质量发展中的创新引领地位 [2] - 项目旨在为中国智能汽车产业提供真正自主可控的“中国芯”光源解决方案 [2]

行业与公司 * 行业：中国车载芯片（汽车半导体）行业 [1] * 涉及公司：兆易创新 [3][20]、星驰科技 [17]、斯达半岛 [22]、地平线、紫光展锐、零跑、机塔半导体、爱维电子、爱信诺、圣蝶半导体、中车戚墅堰所等 [7][10][11][13] 核心观点与论据 行业驱动力与市场前景 * 新能源汽车和智能驾驶技术是车载芯片行业的核心驱动力 [1][2] * 2025至2030年，中国车载芯片市场的复合增长率预计达到17.3%，远超全球的13.3% [2] * 新能源汽车芯片需求量远超燃油车：常规新能源车型约需1,000至1,600颗芯片，高级自动驾驶L2+L3或智能座舱车型需求达2000颗以上，L4级及以上可超过3,000颗；而小型燃油车通常为500至600颗，中大型燃油车为700至1,000颗 [6] 竞争格局与国产化进程 * 行业竞争格局正从国际巨头绝对主导转向多元主体竞合，本土企业在细分领域加速崛起，国产化替代进程提速 [1][2] * 自主品牌（如比亚迪）和新势力车企（如小鹏、蔚来）在车载芯片选择上倾向于国内外供应商并用，积极探索本土解决方案 [1][7] * 合资品牌（如奔驰、大众）长期依赖国际供应商，但也开始尝试引入本土厂商以降低成本 [1][7] * 产业链上游半导体材料和设备国产化率差异显著：28纳米及以上领域基本实现全覆盖，国产化率达80%以上；14纳米工艺覆盖度超50%；但14纳米以下仅为10%左右 [1][5] * 未来行业将朝着通过单一SoC实现跨域融合（整合智能座舱与智能驾驶）以及全链条自主可控两大方向发展 [3][15][16] 产业链各环节特征 * **上游**：主要包括半导体材料（溅射靶材、光刻胶、半导体硅片等）和设备（刻蚀设备、光刻机等） [3] * 2024年全球半导体材料市场规模达675亿美元，其中晶圆制造材料收入为429亿美元（占比约63.6%），封装材料收入为246亿美元（占比约36.4%） [5] * 中国在清洗、刻蚀设备方面国产化率较高，在CMP、热处理、薄膜沉积设备上有所突破，但量检测、涂胶显影、光刻及离子注入等设备的国产化程度仍较低 [5] * **中游**：按功能可分为控制芯片、计算芯片、功率芯片和传感器芯片等多个品类 [4] * **下游**：包括车载系统集成（智能座舱、自动驾驶、车身控制等）和整车制造 [4] 产业集群与区域布局 * 中国已形成四大车载芯片产业集群 [1][8] * **京津冀**：围绕北京，实现全产业链集群式发展，在自动驾驶及智能网联汽车领域具有技术优势 [8][9][14] * **中西部**：细分产品领先，有东风汽车等大型企业提供市场空间 [8][9] * **长三角**：全产业链完善，在设计、制造到封装测试均有布局 [1][8][9] * **上海**：浦东新区从设计到封测形成完整生态；嘉定区初步形成覆盖设计、制造、封测的完整产业链，拥有国内第一条专业化汽车芯片中试线（8英寸） [1][8][10]；闵行区沿沪闵路打造汽车芯片产业带 [11]；徐汇区以漕河泾为核心发展集成电路设计 [11]；松江区重点布局芯片制造、封装测试 [12]；青浦区以封装测试企业（如日月光）为主 [12] * **江苏**：产业链完整。南京市是集成电路设计及封装测试重要中心；无锡市2023年半导体营收达2,171亿元，占江苏省52.6%；苏州市涵盖设计到封测全流程；常州市有中车戚墅堰所专注于车规级芯片 [13] * **粤港澳**：以深圳为代表，多区协同发展，如南山区聚焦高端设计，宝安区打造宽禁带半导体完整链条 [8][9] * 北京市已形成较为完善的车载芯片全链条生态系统，各区有侧重点：海淀聚焦高性能CPU、FPGA及DSP；顺义专注于先进工艺生产线；房山致力于智能网联车辆转型；大兴集中超高清视频、新型显示驱动器件研发 [14] 其他重要内容 代表性企业动态 * **兆易创新**：领先的无晶圆厂半导体公司，核心产品包括Flash存储器、32位通用型MCU及传感器芯片 [3][20] * 在中国市场占有较高份额，也是全球排名前三的供应商之一 [20] * 累计出货量超过130亿颗，年出货量超28亿颗 [20] * 研发费用投入显著增长，从2022年的9.5%增长到2024年的17.6% [3][21] * 产品获得ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D认证 [20] * **星驰科技**：面向中央计算加区域控制电子架构提供解决方案的公司 [17] * 产品已完成超百万规模量产，覆盖90%以上国内外主流厂商 [17] * 截至2025年7月，累计出货量超过600万颗，成为本土市场份额领军者之一 [17] * **斯达半岛**：专业从事以IGBT为主的半导体芯片和模块的公司 [22] * 全球IGBT模块市场排名第五，是中国新能源汽车市场主电机控制器用大功率车规级IGBT/SiC模块主要供应商之一 [22] * 业务呈现从工业控制及电源行业向新能源行业转移的趋势，新能源行业收入增长态势良好 [22] * **新驰E3系列MCU**：聚焦整车电动化、软件定义汽车和智能化，具有高性能、高可拓展性等特点，已应用于多家企业并获得ISO 26262 ASIL B功能安全认证 [18][19]

行业背景与需求 - 在数据建模、文献处理与多程序并行运行的科研环境中，稳定高效、兼容性强且具备扩展潜力的台式电脑是提升研究效率的核心工具 [1][5] - 系统的响应速度、存储容量与显示效果直接决定了实验仿真、图像处理与文档撰写同时进行时的工作节奏 [1][5] - 市面上涌现出一批配备23.8英寸大屏、搭载国产或主流处理器的高性能台式机，兼顾安全性、扩展性与视觉舒适度，为科研人员提供完整解决方案 [1][5] 联想 开天M70h G1t-D005 - 该机型面向中端科研场景，到手价3659元，定位为高性价比机型 [1][6] - 搭载海光3350处理器，采用8核16线程设计，主频达3.3GHz，可轻松应对多任务并行处理 [1][6] - 配备8GB内存与512GB固态硬盘，系统启动与文件读写迅速流畅，并特别配备2GB独立显卡，在图表渲染与轻量图像处理中表现优于集成显卡 [1][6] - 支持WPS、OFD等国产办公生态软件，并可选配麒麟V10系统，满足部分单位对国产化系统的需求 [1][6] - 搭配23.8英寸显示器，视野开阔，适合长时间阅读论文或编写代码 [1][6] 联想 慧天M5 - 该机型售价3699元，采用Intel酷睿i3-13100处理器，为4核8线程，最大睿频高达4.5GHz，10nm工艺带来出色能效比 [2][7] - 配备8GB双通道内存与512GB NVMe固态硬盘，确保系统响应迅捷，开机仅需数秒 [2][7] - 集成显卡在日常办公、网页浏览与视频会议中完全够用，预装Windows 11系统，兼容各类科研软件与数据库平台，扩展性强 [2][7] - 机身仅15L，节省桌面空间，金属外壳质感出众，提供黑色与银色两种配色，适合现代实验室或高校办公室环境 [2][7] - 对于以文档处理、数据分析为主的科研岗位，该机型在性能与价格间实现了良好平衡 [2][7] 华为 擎云W585x 政企版 - 该机型定位高端科研与政企应用，售价6999元 [2][7] - 搭载麒麟9000C处理器，基于国产架构设计，安全性高，适配统信UOS系统，实现软硬件自主可控 [2][7] - 配备16GB大内存与256GB固态加1TB机械硬盘组合，兼顾高速运行与海量存储，适合长期保存实验数据与项目资料 [2][7] - 23.8英寸显示屏色彩还原精准，利于查看图表与图像资料 [2][7] - 整机通过多项安全认证，支持加密传输与权限管理，适用于对信息安全要求极高的科研机构或涉密项目团队，是国产化替代进程中的优选设备 [2][7] 联想 开天 M90h(G1t-D004) - 该机型属于旗舰级科研工作站，售价高达19800元 [4][8] - 搭载海光3250/3350处理器，八核十六线程，主频稳定，支持长时间高负载运行 [4][8] - 配备1TB SSD加2TB HDD超大存储组合，满足大规模数据集存储需求 [4][8] - 采用AMD Radeon RX 550独立显卡，提供更强图形处理能力，适用于CAD绘图、三维建模与轻量级仿真计算 [4][8] - 支持UOS或麒麟系统试用，具备良好国产生态兼容性，23.8英寸屏幕清晰细腻，适合长时间专注操作 [4][8] - 该机型适用于高端科研实验室、工程仿真中心等对稳定性与性能有极致要求的场景 [4][8] 清华同方 超翔TZ830-V3 - 该机型售价5899元，搭载兆芯U6780A八核处理器，主频可达3.6GHz，性能稳定 [4][8] - 配备8GB内存与256GB固态硬盘，另可扩展大容量机械硬盘 [4][8] - 配备2GB独立显卡以提升图形表现力，支持双屏输出，便于多窗口协同工作 [4][8] - 机身接口丰富，包含多个USB3.0、HDMI与VGA，方便连接外设仪器与显示设备 [4][8] - 预装麒麟V10操作系统，符合国产化采购标准，适合高校、研究院所等需要系统合规性的单位使用 [4][8] 市场总结 - 五款23.8英寸台式机覆盖了从基础办公到高端科研的不同层级需求 [5][9] - 无论是追求性价比、国产化适配，还是需要强大算力与安全保障，科研人员都能从中找到契合自身工作场景的理想设备 [5][9]

公司与联创汽车电子的战略合作 - 扬杰科技与联创汽车电子正式签署了战略合作协议 [1] - 双方合作将聚焦于智能汽车功率半导体领域 [1] - 合作以国产化替代为核心目标 [1] - 双方旨在构建全品类的供应支撑体系 [1]

行业概述与定义 - 新能源汽车线束是连接整车电气部件、传输电能和信号的核心载体，被称为“汽车神经网络” [2] - 按电压等级可分为高压线束和低压线束；按功能可分为动力传输、信号传输和辅助设备线束；按安装位置可分为电池包线束、底盘线束和车身线束 [2] 市场规模与增长动力 - 2024年中国新能源汽车线束行业市场规模达644亿元，同比增长34.4% [1][9] - 增长动力一：新能源汽车产销量连年攀升，2025年1-9月，中国新能源汽车产销分别完成1124.3万辆和1122.8万辆，同比增长35.2%和34.9%，新车销量渗透率达46.1% [8] - 增长动力二：新能源汽车线束系统价值量远高于传统燃油车，高压线束应用增加及智能化功能拓展大幅提升单车线束价值 [1][9] - 增长动力三：商用车电动化进程加速，为线束行业开辟了公交、物流等领域的专用线束新市场 [1][9] 产业链结构 - 上游：主要包括铜材、铝材、橡胶、塑料等基础材料供应商以及连接器、端子、传感器等核心零部件供应商 [6] - 中游：为新能源汽车线束的研发、设计、生产环节 [6] - 下游：主要面向新能源汽车整车制造厂商（核心需求方）和售后市场 [6] - 下游整车厂包括比亚迪、特斯拉、蔚来、理想等乘用车企业以及新能源商用车企业，其技术路线引导线束产品升级方向 [6] 行业进入壁垒 - 技术壁垒是进入行业最重要壁垒之一，产品对安全性能、轻量化、定制化与集成化要求高 [3] - 企业需构建强大的自主创新体系和技术开发能力，以实现与整车厂商的同步开发与迭代 [3] 政策环境 - 行业属于“汽车制造业”之“汽车零部件及配件制造”（C3670） [5] - 国家及地方层面发布了一系列政策支持、鼓励和规范行业发展，为行业提供了良好的政策环境 [5] - 顶层规划文件《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》指出发展新能源汽车是战略举措 [8] 市场竞争格局 - 市场呈现“外资企业主导高端市场、本土企业加速国产替代”的特征 [9] - 以住友、矢崎、安波福、李尔为代表的国际巨头，凭借技术积累和全球化供应链优势，占据高端新能源车型配套市场核心份额，尤其在800V高压线束、车载以太网线束等高端产品领域 [9] - 伴随自主品牌崛起，本土新能源汽车线束厂商份额提升，部分企业已进入合资品牌供应链，并凭借与国内自主新能源厂商的配套关系获得先发优势 [9] 主要企业分析 - **沪光股份（605333）**：主营汽车高低压线束，2025年上半年营业总收入36.3亿元，其中汽车线束业务收入34.80亿元，占比95.88%；客户包括大众、戴姆勒奔驰、奥迪、通用、福特、捷豹路虎、赛力斯、美国T公司（特斯拉）等 [10] - **永鼎股份（600105）**：业务涵盖通信全产业链，汽车线束产品包括新能源高压线束、电池包线束等；2025年上半年营业总收入22.60亿元，其中汽车线束业务收入7.63亿元，占比33.75%；客户包括上汽大众、上汽通用、沃尔沃、比亚迪、岚图、小鹏汽车等，并与小鹏汇天在飞行汽车领域展开合作 [11] - 其他相关上市企业包括：壹连科技（301631）、立讯精密（002475）、大地电气（920436）、得润电子（002055） [2] 未来发展趋势 - **高压化**：随着800V高压平台普及，线束需适配更高电压电流，耐高温高压材料及安全防护技术成为研发重点，检测标准将更严苛 [12] - **轻量化**：行业将更多采用铝合金、复合材料等轻量化材料替代传统铜材和塑料，并通过精简结构、优化布线工艺以降低线束重量和体积 [12]

据上海证券报报道，从多个渠道求证获悉，中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约10%，相关公司反 馈涨价将很快执行。此前存储产品因价格过低，晶圆厂已率先启动涨价。 华虹公司：大陆第二大晶圆代工厂，公司指引四季度毛利率将大体维持三季度的水平。展望明年，一方 面市场需求旺盛，公司晶圆价格有继续上行的空间，另一方面无锡的12寸厂产能持续释放带来增长。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 国金证券认为，中芯国际Q4呈现淡季不淡态势，尽管新增产能导致当季产能利用率环比降至85.5%，但 全年平均产能利用率达85.6%，在行业竞争中保持稳健优势；台积电积极扩张AI产能的动作，将进一步 带动产业链上下游需求释放，利好国产相关企业。 产业链层面，晶圆代工涨价将向上游设备、材料企业传导需求，向下游芯片设计公司形成成本传导，带 动整个半导体产业链进入景气上行周期。 据上市公司公告、互动平台及券商研报表示， 中芯国际：中国大陆技术最先进、规模最大的集成电路晶圆代工企业。 半导体业内人士解读，涨价核心驱动力来自手机应用和AI需求的持续增长，直接带动套片需求攀升， 进而拉动整体半导体产品需求增长，同时原材料涨价也助推了调价动作。 ...

公司战略与业务布局 - 公司贯彻“以屏为依托，多前沿领域深入发展”的战略方针 [1] - 公司聚焦夯实高性能溅射靶材主业，同时积极向产业链上下游拓宽 [1] - 公司布局高性能金属、前沿科技领域关键材料和核心零部件板块业务 [1] 核心产品与技术能力 - 公司自主研发高纯无氧铜锭，以保障铜靶材供应链安全 [1] - 高纯无氧铜产品具有低含氧量、高纯度、高稳定性的特点 [1] - 公司具备集成电路靶材级的复杂结构一体化精密加工能力 [1] 市场拓展与商业化进展 - 公司拓展高纯无氧铜应用，除溅射靶材外，积极推进在高端核医疗用粒子治疗装置、超导材料等领域的国产化替代 [1] - 高纯无氧铜产品已顺利进入核医疗装置领域 [1] - 目前第一批订单已交付客户，助力核医疗装置客户实现关键材料的国产化替代 [1]