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成都华微: 成都华微电子科技股份有限公司2025年半年度报告
证券之星· 2025-08-30 01:02
公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到3.549亿元,同比增长26.93%,主要受国内特种集成电路行业需求波动影响,订单规模增加 [2] - 归属于上市公司股东的净利润为3572万元,同比下降51.26%,主要因部分产品单价下降、管理成本增加、研发投入增加及坏账计提增加 [2] - 经营活动产生的现金流量净额为-2.7亿元,同比大幅下降,主要因订单增加导致采购和委外加工支付的现金增加 [2] - 研发投入占营业收入比例达28.27%,同比增加2.02个百分点,研发投入总额1.003亿元同比增长36.67% [3][8] 产品与技术布局 - 公司产品涵盖数字集成电路(FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA)和模拟集成电路(ADC/DAC/电源管理/接口驱动),形成完整特种集成电路解决方案 [3][4] - 逻辑芯片中28nm工艺的奇衍系列FPGA达7000万门级规模,RF-FPGA集成14bit/3.2G ADC和14bit/2.5G DAC [3] - 推出首款4通道12位16GSPS高速高精度ADC产品,输入带宽达10GHz,6GHz内无杂散动态范围超60dB [5] - 智能异构SoC芯片HWD109XX系列集成CPU+NPU+eFPGA架构,AI算力达16Tops,已进入样品试用阶段 [5][9] 研发与创新能力 - 研发人员401人占员工总数41%,拥有发明专利123项、集成电路布图设计权238项、软件著作权44项 [8][9] - 主要研发项目包括:高性能FPGA(投资2.18亿元)、超高速ADC/DAC(投资2.19亿元)、智能异构SoC(投资1.5亿元) [9][19] - 在AI工具链、AI模型、AI视觉识别应用方面取得显著进展,智能异构芯片采用高端工艺提升算力 [9][16] - 新申请发明专利8件、集成电路布图设计13件、软件著作权4件,新获批授权发明专利4件 [19] 市场与客户结构 - 产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域,主要客户包括中国电科、航空工业、航天科技、航天科工等央企集团 [6][23] - 建立完善销售渠道和技术支持团队,可实现客户需求快速响应,产品得到行业主流厂商高度认可 [6][10] - 受行业特性影响,客户回款周期较长,期末应收账款账面价值占流动资产比例较高 [24] 生产与供应链 - 采用Fabless经营模式,晶圆加工和封装依赖外协厂商,存在供应链中断风险 [25] - 拥有CNAS认证的国家级检测中心,配备600余台测试设备,可实现超宽温区、多参数批产测试 [6][10] - 存货周转率较低,因产品需经客户验收才能确认收入,验收周期较长 [24]
积极贯彻落实“质量回报双提升”行动方案,泉果基金调研紫光国微
新浪财经· 2025-08-26 13:25
调研背景 - 泉果基金于2025年8月19日调研紫光国微 该基金成立于2022年2月8日 管理资产规模16396亿元 旗下6只基金由5位基金经理管理 近一年表现最佳产品为泉果旭源三年持有期混合A 收益4095% [1][2] 公司整体经营表现 - 2025年上半年营业收入3047亿元 同比增长607% 扣非净利润653亿元 同比增长439% 总资产17696亿元 较上年末增长217% 净资产12878亿元 较上年末增长390% [3] - 第二季度营业收入环比增长97% 同比增长17% 扣非净利润环比增长451% 同比增长39% 经营活动现金流净额环比增长420% [3] - 研发投入持续强化 获得发明专利26项和实用新型专利6项 [4] 特种集成电路业务 - 模拟芯片占比40%-50% 增速18%-20% 逻辑芯片 存储芯片 总线驱动接口和电源产品合计收入占比95% [14][17] - FPGA及系统级芯片持续领先 新一代高性能产品批量交货 特种存储器保持国内技术最全优势 交换机芯片批量交货且用户范围拓宽 [6] - 第二季度营业收入1059亿元 较第一季度410亿元环比增长158% [16] - 毛利率呈平缓下降趋势 通过优化供应链管理和成本控制应对价格压力 [17][25] - 宇航业务推出耐辐照产品 成为业绩新增量 [16] 智能安全芯片业务 - eSIM产品导入多家头部手机厂商并批量发货 金融IC卡芯片E450R试点首发 [7] - 汽车安全芯片在多家头部Tier1和主机厂量产 年出货量数百万颗 域控芯片新产品导入客户 [7] - 车载MCU芯片处于样品测试和验证阶段 尚未规模化量产 [20] - SIM卡芯片市场份额超60% eSIM芯片已完成技术准备 国内测试验证中 商业化依赖政策开放 [20][22] - eSIM芯片毛利率预计优于SIM卡产品 但受政策放开节奏影响 [23] 石英晶体频率器件业务 - 受益于消费电子市场改善和智能汽车等领域发展 需求持续上升 [8] - 成功研发SMD2016型高基频差分晶体振荡器和SMD2520型温度补偿差分晶体振荡器 [8] - 扩展高基频 高稳定及振荡器产品品类 车规级产品满足AEC-Q200/100要求 [8] 市值管理举措 - 2025年上半年回复深交所互动易平台问题181条 业绩说明会回复问题63个 [10] - 2024年度现金分红总额177亿元 [12] - 2025年6月27日至7月11日回购股份3089916股 成交总金额199亿元 [13] 业务规划与挑战 - 交换机芯片暂不涉及AI数据中心场景 但关注该市场方向 [15] - eSIM芯片国内市场份额提升是长期目标 但受市场竞争和政策影响存在不确定性 [22] - 产品价格面临下行压力 但通过高毛利产品研发和成本控制缓解毛利率下滑 [25][26] - 无锡封装线重点承接原外协生产任务 以满足特定需求 [27]
紫光国微(002049.SZ):特种集成电路业务中模拟芯片占比约为40%至50%,增长速度约在18%至20%
格隆汇· 2025-08-20 17:33
紫光国微特种集成电路业务 - 公司特种集成电路业务中模拟芯片占比约为40%至50% [1] - 模拟芯片增长速度约在18%至20% [1] - 2025年特种集成电路业务订单整体偏乐观 [1] - 2026年及2027年订单情况目前难以预测 [1] - 公司计划继续丰富产品品类并抢占下游市场以提升市场占有率 [1]
紫光国微(002049):特种高景气叠加民品加速拓展,2025年Q2业绩超市场预期
申万宏源证券· 2025-08-20 15:13
投资评级 - 维持"买入"评级 [1][9] 核心观点 - 2025年Q2业绩超市场预期:单Q2营收20.21亿元(同比+16.68%),归母净利润5.73亿元(同比+32.92%)[6] - 2025年H1营收30.47亿元(同比+6.07%),归母净利润6.92亿元(同比-6.18%)[6] - 上调2025-2027年盈利预测:归母净利润预测调整为16.85/23.47/32.58亿元(前值15.78/21.25/29.34亿元)[9] 财务数据 - 2025H1毛利率55.56%(同比-2.39pcts),净利率22.71%(同比-3.17pcts)[9] - 2025E-2027E营收预测:71.34/94.86/128.13亿元,同比增长率29.4%/33.0%/35.1%[8] - 2025E-2027E每股收益预测:1.98/2.76/3.84元,对应PE 41/30/21倍[8][9] 业务分析 - **集成电路产品**:营收14.69亿元(同比+18.09%),受益于高性能新品批量交货及商业航天等新场景拓展[9] - **智能安全芯片**:营收13.95亿元(同比-5.85%),eSIM卡和汽车安全芯片新市场持续拓展[9] - **晶体元器件**:营收1.51亿元(同比+35.78%),消费电子、网络通信、智能汽车需求增长驱动[9] 行业与增长驱动 - **特种集成电路**:国防信息化提速带动FPGA、RF-SoC芯片放量,航空航天及无人装备需求加速[9] - **民品市场**:eSIM导入头部手机厂商批量发货,汽车安全芯片在Tier1和主机厂量产落地[9] - **汽车电子**:岳阳晶振试投产将强化整车电子配套能力,构造新增长曲线[9] 运营与资金 - 存货19.41亿元(环比维持高位),应付账款10.68亿元(环比+8.98%),反映下游需求饱满[9] - 期间费用率30.76%(同比+0.75pcts),销售费用率4.75%(同比+1.59pcts)因市场拓展投入增加[9]
华尔街见闻早餐FM-Radio | 2025年8月20日
华尔街见闻· 2025-08-20 07:13
市场表现 - 科技股拖累美股,纳指跌1.46%创4月以来第二大跌幅,标普500三连跌至6411.37点,道指微涨0.02%至44922.27点 [2][5] - 英伟达跌3.5%,Palantir五连跌超9%,英特尔反弹7%,房屋建筑商股普涨 [2] - 欧洲STOXX 600指数涨0.69%至557.81点,英国股市创历史新高,军工股Leonardo大跌10% [2][5] - A股成交额连续5日超2万亿,工业富联涨停创新高,恒指四连跌,东方甄选暴跌21% [2] 公司动态 - 小米Q2净利润同比增75.4%,大家电收入增66.2%创历史新高,手机业务降2.1%,汽车业务或下半年单季盈利,计划2027年进军欧洲电车市场 [3][13][22] - 小鹏汽车Q2营收182.7亿元同比增125.3%,净亏损收窄63%至4.8亿元,Q3交付指引11.3万-11.8万辆低于预期 [3][14] - 泡泡玛特上半年净利增近400%,美洲营收飙升11倍,毛绒产品收入激增1276.2%占总收入44.2% [4][14] - Meta重组AI部门为四大团队,目标加速实现"超级智能",涉及数千名员工调整 [3][13] 行业趋势 - 中国电车产业链海外投资额首超国内,2023年海外投资160亿美元vs国内150亿美元,动力电池占海外投资75% [18] - AI数据中心建设拉动PCB需求,大族数控Q2净利润同比增84% [20] - 存储行业SSD成为大模型训练关键,需突破分级缓存算法及硬件性能 [26] - 稀土供需趋紧,预计2025-2026年氧化镨钕持续短缺,价格中枢上行 [26] 并购与投资 - 软银与英特尔谈判收购芯片代工业务,或为孙正义AI基础设施布局铺路 [4][15] - 比特币矿商TeraWulf获谷歌32亿美元支持扩建数据中心,股价五日涨近90% [25] 政策与监管 - 美国扩大钢铝关税至407类衍生产品,含风力涡轮机等,税率50% [12] - 中国工信部规范光伏产业,要求遏制低价竞争、强化产能退出机制 [17] - 越南启动250个基建项目总投资500亿美元,预计贡献GDP增速2个百分点 [23] 产品与技术 - OpenAI在印度推出月费低于5美元的ChatGPT Go订阅服务,提供10倍免费版功能 [24] - 日本初创公司JPYC获准发行全球首个日元稳定币,计划三年规模达1万亿日元 [23]
国泰海通|电子:特种集成电路行业触底向上,行业公司半年度见拐点
行业观点及投资建议 - 特种集成电路行业触底,毛利率维持稳定,行业回暖驱动力来自宇航级应用等新领域[1] - 紫光国微2025年上半年营业收入30.47亿元,同比增长6.07%,归母扣非净利润6.53亿元,同比增长4.39%[1] - 紫光国微二季度营收20.21亿元,同比增长16.68%,环比增长97.00%,归母扣非净利润5.53亿元,同比增长38.53%,环比增长450.56%[1] - 复旦微电预计2025年上半年营业收入18.2亿元至18.5亿元,同比增加1.44%至3.12%[1] 公司业绩表现 - 紫光国微FPGA和系统级芯片产品在行业市场保持领先地位,用户范围扩大,新一代高性能产品批量交货[1] - 紫光国微在宇航应用领域推出多项新产品,包括FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等,市场推广进展顺利[1] - 复旦微电积极拓展新产品和新市场,集成电路设计板块各产品线均取得增长(除非挥发存储器外)[1] 毛利率情况 - 紫光国微2025年上半年综合毛利率55.56%,2024年年报和半年报分别为55.77%和57.95%[2] - 紫光国微集成电路产品2025年上半年毛利率71.12%,2024年年报和半年报分别为71.69%和74.56%[2] - 复旦微电2025年半年度综合毛利率水平同比基本稳定[2]
成都华微: 华泰联合证券有限责任公司关于成都华微电子科技股份有限公司2024年年度持续督导跟踪报告
证券之星· 2025-05-11 17:15
核心观点 - 公司2024年营业收入同比下降34.79%至6.04亿元,净利润同比下降60.73%至1.22亿元,主要因特种行业项目验收延迟、采购计划延期及新订单放缓[1][6] - 公司核心竞争力未受重大影响,仍保持特种集成电路设计行业第一梯队地位,研发投入占比提升至25.46%,拥有119项发明专利及221项集成电路布图设计权[7][8][10] - 募集资金使用合规,截至2024年末累计投入募投项目6.21亿元,闲置资金中6亿元用于现金管理,1.2亿元补充流动资金[11][12][14] 财务表现 - 营业收入6.04亿元(同比-34.79%),归母净利润1.22亿元(同比-60.73%),扣非净利润0.88亿元(同比-68.33%)[6] - 经营活动现金流净额0.25亿元(同比-52.61%),总资产36.70亿元(同比+61.36%),净资产28.09亿元(同比+114%)[6] - 基本每股收益0.20元(同比-64.91%),研发费用占比提升4.06个百分点至25.46%[6][10] 核心竞争力 - 技术积累:在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC领域承接多项国家专项,28nm制程奇衍系列FPGA国内领先[7][9] - 产品布局:覆盖CPLD/FPGA、ADC/DAC等十余类产品,24-31位超高精度ADC国内领先[8][9] - 研发体系:研发人员409人(占比42.78%),6名核心技术人员主导关键领域研发[8] 行业与经营 - 下游客户集中:前十大客户收入占比高,主要为中国电科、航空工业等央企集团下属单位[3] - 行业特性:特种领域产品要求高可靠性,存在小批量多品种特点,研发投入大且毛利水平高[4][5] - 供应链风险:采用Fabless模式依赖外协厂商,晶圆流片加工存在供应链中断风险[4] 研发进展 - 研发投入1.54亿元(同比-22.41%),新增发明专利31件、集成电路布图设计11件[10] - 检测能力:拥有CNAS认证检测中心,配备高端仪器实现超宽温区批产测试[9] 募集资金 - 实际募集资金14.16亿元,已投入募投项目6.21亿元,补充流动资金1.16亿元[11][12] - 闲置资金管理:6亿元配置大额存单/结构性存款(预期年化收益率1.15%),1.2亿元临时补流[14]