公司财务业绩 - 海光信息第三季度营业收入40.26亿元，同比增长69.6% [2] - 海光信息前三季度营业收入94.9亿元，同比增长54.65% [2] - 海光信息第三季度归属于上市公司股东的净利润7.6亿元，同比增长13.04% [2] - 海光信息前三季度净利润19.6亿元，同比增长28.56% [2] - 海光信息前三季度经营活动产生的现金流量净额22.5亿元，同比大幅增长465.64% [2] - 海光信息第三季度研发投入同比增长53.83%，前三季度研发投入同比增长35.38% [3] - 中科曙光前三季度营业总收入88.04亿元，同比增长9.49% [3] - 中科曙光前三季度归属于上市公司股东的净利润9.55亿元，同比增长24.05% [3] - 中科曙光前三季度扣除非经常性损益的净利润7.42亿元，同比增长66.79% [3] 吸收合并交易方案 - 海光信息将向中科曙光全体换股股东发行A股股票以交换其持有的中科曙光股票 [4] - 合并完成后海光信息将承继中科曙光全部资产、负债、业务、人员及其他权利与义务 [4] - 中科曙光将终止上市，海光信息因换股吸收合并所发行的A股股票将申请在科创板上市流通 [4] - 交易前中科曙光持有海光信息约6.5亿股，持股比例27.96%，交易完成后该部分股份将择机注销 [4] - 换股比例为1:0.5525，海光信息为本次换股吸收合并发行的股份数量合计为8.08亿股 [4] - 海光信息换股价格为143.46元/股，中科曙光换股价格为79.26元/股 [4] 合并的战略意义与行业影响 - 合并将优化从芯片到软件、系统的产业布局，汇聚信息产业链上下游优质资源 [5][6] - 中科曙光在高端计算、存储、云计算等领域有深厚积累，海光信息专注于国产架构CPU、DCU等核心芯片设计 [5] - 中科曙光系统集成能力将增强海光信息高端芯片与计算系统间的技术和应用协同 [6] - 合并将进一步推动国产芯片在政务、金融、通信、能源等关键行业的规模化应用 [6] - 本次吸收合并对于算力产业发展具有风向标意义，体现芯片国产化趋势进一步清晰 [6] - 新公司可以实现全产业链的国产替代，加大产业链的深度融合 [6] 合并进展 - 自交易预案披露以来，公司及有关各方正在积极推进本次交易相关工作 [6] - 截至公告披露日，本次交易相关的尽职调查工作正在推进中 [6]

科创人工智能ETF市场表现 - 截至10点08分，科创人工智能ETF（589010）报1.418元，下跌0.98%，盘中呈现低开震荡走势 [1] - 持仓股方面，25只上涨、8只下跌，板块内部分化显著，合合信息、福昕软件、奇安信-U领涨3%以上，澜起科技、乐鑫科技、恒玄科技跌幅超2% [1] - 资金面上，该ETF近5日累计净流入资金约3.46亿元 [1] 行业动态与合作 - 美国软件公司Oracle宣布将搭载AMD先进人工智能芯片的云服务推向市场 [1] - 根据协议，Oracle将在2026年第三季度部署5万枚AMD MI450芯片，并在2027年及以后进一步扩展，以应对下一代AI模型对大规模AI能力的需求增长 [1] 机构观点与产业链前景 - 银河证券研报长期看好AI产业链，认为芯片国产化势在必行 [1] - 算力板块依然处于业绩兑现阶段，估值水平相对适中，下半年继续看好算力相关的PCB、国产算力、IP授权、芯片电感等 [1] ETF产品特征 - 科创人工智能ETF华夏（589010）紧密跟踪上证科创板人工智能指数，覆盖全产业链优质企业 [1] - 该ETF兼具高研发投入与政策红利支持，20%涨跌幅与中小盘弹性有助于捕捉AI产业"奇点时刻" [1]

合作公告与影响 - OpenAI与AMD宣布合作 计划部署总计6GW的AMD芯片 并从明年下半年起先行部署1GW [1][2] - 预计未来数年内该合作将为AMD带来近千亿美元规模的收入 [1][2] - 合作对应AMD算力芯片消耗量预计在500万至800万颗 [2] 公司业务关联 - 公司作为AMD的核心封测厂商 AMD持有通富微电槟城及苏州厂15%的股份 [2] - 公司每年来自AMD的订单收入占比超过六成 2025年上半年占比达64% [2] - 公司与AMD合资的苏州和槟城封测厂2025年上半年合计贡献收入83亿元 同比增长15.7% [3] 财务业绩与预测 - 2025年上半年公司实现营收130.4亿元 同比增长17.7% 实现净利润4.1亿元 同比增长27.7% [3] - 2025年第二季度单季实现营收69.5亿元 同比增长19.8% 实现净利润3.1亿元 同比增长38.6% 环比增长206% [3] - 预计2025–2027年公司实现净利润分别为10.9亿元、18.5亿元和27.1亿元 同比分别增长61%、69%和47% [1][3] - 预计2025–2027年EPS分别为0.72元、1.22元和1.79元 当前股价对应PE分别为56倍、33倍和23倍 [1][3] AMD业务背景 - AMD在2024年收入约为258亿美元 其中数据中心相关收入占比近50% [2] - OpenAI未来可能分阶段获得1.6亿股AMD股份 约占AMD总股本的10% [2]

投资评级与目标 - 投资评级为“买进” [3][6] - A股目标价为人民币55.0元，相较于2025年9月30日收盘价40.17元，潜在上涨空间约为37% [1][3] 核心观点 - OpenAI与AMD宣布合作，计划部署总计6GW的AMD芯片，预计未来数年为AMD带来近千亿美元收入，通富微电作为AMD核心封测厂商将深度受益 [3][6] - 基于AMD大订单影响，将公司2027年盈利预测上调23% [3] - 预计公司2025–2027年净利润分别为10.9亿元、18.5亿元和27.1亿元，同比增速分别为61%、69%和47% [3][5][6] - 当前股价对应2025–2027年市盈率分别为56倍、33倍和23倍 [3][5][6] 公司与AMD合作关系 - 通富微电收购了AMD的海外封测业务，AMD持有通富微电槟城及苏州厂15%的股份 [6] - 2025年上半年，公司来自AMD的订单收入占比为64% [6] - OpenAI与AMD合作计划从2026年下半年起先行部署1GW芯片，预计对应AMD算力芯片消耗量在500万至800万颗 [6] - OpenAI未来可能分阶段获得1.6亿股AMD股份，约占其总股本的10%，双方合作关系将更加紧密 [6] 公司近期业绩表现 - 2025年上半年公司实现营收130.4亿元，同比增长17.7% [6] - 2025年上半年公司实现净利润4.1亿元，同比增长27.7%，每股收益为0.27元 [6] - 其中，与AMD合资的苏州和槟城两家封测厂合计贡献收入83亿元，同比增长15.7%，贡献净利润7.3亿元，同比增长24% [6] - 2025年第二季度单季公司实现营收69.5亿元，同比增长19.8%；实现净利润3.1亿元，同比增长38.6%，环比增长206% [6] 财务预测摘要 - 预测2025-2027年每股收益分别为0.72元、1.22元和1.79元 [3][5][6] - 预测2025-2027年归属于母公司所有者的净利润分别为10.94亿元、18.50亿元和27.10亿元 [5][10] - 预测2025-2027年营业收入分别为292.79亿元、375.08亿元和492.39亿元 [10]

台积电美国产能时间表 - 台积电可能缩短在美国生产先进芯片的时间 [1] - 缩短时间的原因是受美国政府要求加快芯片国产化的影响 [1] 美国芯片产能与需求 - 台积电和英特尔在美国的产能扩张可能足以满足2029-2030年美国国内对领先逻辑芯片的需求 [1] - 上述产能满足的需求不包括最先进的制程节点 [1] 内存芯片供应链转移 - 内存芯片供应链向美国转移可能需要更长的时间 [1]

中国汽车芯片产业发展 - 芯片产业最困难的是从0到1的破局 一旦完成从0到1 中国企业就非常擅长完成从1到100的持续迭代 [1][2] - 十多年前中国汽车芯片市场几乎被欧美巨头垄断 国产芯片在车企供应链中处于无人问津阶段 五年前情况依然如此 [2] - 2024年汽车模拟芯片CR10占比86.1% 其中海外厂商占比达84.3% 国产芯片渗透率仍有很大提升空间 [10] 纳芯微发展历程 - 2015年转向门槛更高的工业和汽车电子市场 2016年推出首款汽车级芯片 [4] - 2021年新能源汽车销量爆发式增长 叠加智能化浪潮和全球芯片供应短缺 改变了汽车价值构成 [4] - 2022年4月登陆上交所科创板募得发展资金 2025年4月在港交所递交招股书拟香港主板上市 [5][19] - 2024年10月完成对麦歌恩收购 并购后在中国磁传感器公司中排名第一 [17] 技术突破与产品布局 - 基于Adaptive OOK信号调制技术的隔离产品解决电动汽车高压安全痛点 [5] - 2023年数字隔离器 隔离采样芯片等产品在国内市场份额位居前列 汽车电子领域出货量达1.64亿颗 [5] - 推出国内首颗集成LIN总线物理层和小功率MOS管阵列的单芯片车用小电机驱动SoC NSUC1610 [5][11] - 2025年发布基于HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组 实现视频信号在车内高速无损传输 [6] 市场竞争格局 - 2023年后缺芯潮退去 市场从供给为王切换回存量竞争 海外芯片巨头以威胁性价格冲击中国芯片 [8] - 在新能源汽车三电系统尤其是主驱逆变器等高压核心领域 与国际巨头短兵相接 [8] - 数字隔离器 隔离驱动等产品打入头部车企供应链 在国产新能源汽车中占据接近一半市场份额 [8] - 2025年上半年汽车电子业务收入占比34.04% 汽车电子领域出货量3.12亿颗 汽车芯片累计出货量突破9.8亿颗 [9] 供应链关系变革 - 智能电动汽车时代供应链关系发生深刻变革 传统链式结构被高效扁平网状协同新模式取代 [13] - 主机厂为掌握定义产品和用户体验主动权 必须将触角直接伸向最底层芯片 [13] - 组建专门服务主机厂的销售团队 在新车型规划阶段就介入前期沟通 [14] - 建立极度紧密的沟通机制应对市场不确定性 以车型为维度管理项目跟踪从设计导入到量产全程 [15] 企业发展策略 - 目标在一辆新能源汽车上提供价值超过2000元的芯片产品 [9] - 摆脱原位替代(me-too)产品困境 围绕应用创新进行针对性设计 [10][11] - 比拼平台化能力和组织能力 构建能让企业不断产生优秀产品的系统 [11] - 2024年海外营收占比约15% 通过港股上市加快国际化发展并储备资金 [19]

行业背景与公司定位 - 中国汽车芯片市场曾长期被欧美巨头垄断 国产芯片在五年前仍处于无人问津状态[2] - 2024年纳芯微以汽车模拟芯片收入计位列中国厂商第一名 成为中国模拟芯片代表性企业[2] - 公司从传感器信号调理ASIC芯片起步 因较早聚焦汽车电子市场而抓住产业电动化智能化转型机遇[2] 战略转型与技术突破 - 2015年公司决定转向门槛更高的工业和汽车电子市场 避开消费电子红海竞争[3] - 车规级芯片需满足15年以上生命周期要求 认证周期漫长且可靠性标准极高[4] - 2016年推出首款汽车级芯片 2018年后国际贸易摩擦促使芯片国产化成为必选项[4] - 2021年新能源汽车销量爆发叠加全球芯片短缺 推动公司隔离类芯片切入三电系统[4] 产品布局与市场表现 - 隔离产品基于AdaptiveOOK信号调制技术 解决电动汽车高压安全痛点[5] - 2023年数字隔离器与隔离采样芯片国内市场份额居前 汽车电子领域出货量达1.64亿颗[5] - 2022年科创板IPO募资用于信号链芯片开发及研发中心建设[5] - 2023年推出国内首颗车用小电机驱动SoC芯片NSUC1610 用于车窗座椅等控制[5] - 2025年发布车规级SerDes芯片组 支持智能座舱多屏互联与ADAS高清摄像头[5] 市场竞争格局 - 2023年后缺芯潮退去 海外巨头以威胁性价格冲击中国芯片企业[7] - 2025年竞争趋于缓和 中国芯片进入与海外巨头正面较量阶段[7] - 在三电系统主驱逆变器等高压领域 竞争重点转向性能可靠性及功能安全全面对标[8] - 公司隔离类产品在国产新能源汽车中占据接近一半市场份额 质量表现可比国际大厂[9] - 2025年上半年汽车电子业务收入占比34.04% 该领域出货量达3.12亿颗[9] - 累计汽车芯片出货量突破9.8亿颗 目标单辆车提供价值超2000元芯片产品[9] 产业链协同创新 - 智能电动汽车时代供应链关系变革 链式结构转向扁平网状协同新模式[12] - 主机厂为掌握定义权将触角伸向底层芯片 要求芯片选型进入审批流程[13] - 公司组建专门服务主机厂的销售团队 提前介入新车型规划阶段[13] - 建立以车型为维度的项目管理机制 拉通信息减少牛鞭效应[13] 并购整合与资本运作 - 2024年10月收购磁传感器企业麦歌恩 实现技术协同与市场互补[15][16] - 并购后公司成为中国磁传感器领域排名第一的企业[16] - 选择全面整合而非独立经营 一年内完成人员业务及IT系统融合[17] - 2025年4月递交港交所招股书 拟香港主板上市加速国际化发展[18] - 2024年海外营收占比约15% 需境外融资渠道支持海外市场经营[20]

公司IPO进展 - 摩尔线程科创板IPO申请通过上交所上市委会议审议 距离登陆A股市场又近一步 有望成为国产GPU第一股 [1] - 本次IPO拟募资80亿元 [2] 公司业务定位 - 主要从事全功能GPU相关产品的研发、设计和销售 [2] - 国内极少数兼顾图形渲染与AI计算的国产GPU公司 [2] - 行业独角兽企业 [2] 产业链影响 - 有多只个股为摩尔线程直接或间接参股公司 概念股近期表现活跃 [2] - 长期看好AI产业链 芯片国产化势在必行 [2] - AI驱动半导体成长新动力 半导体领域需求周期向上 AI成为核心增长动力 [2] 行业趋势 - 模拟芯片周期触底 数字芯片AioT需求爆发 功率半导体盈利改善 [2] - 制造稼动率回升 设备业绩强劲 材料内部分化 封测先进封装亮眼 [2] - DeepSeek等开源模型降低部署门槛 推动SoC芯片需求 [2] - TWS耳机 智能手表算力需求提升 [2] - DDR4短期紧缺 Q2价格季增18-23% [2] - AI驱动HBM DDR5需求增长 [2] - 持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链 以存储为代表的半导体周期复苏主线 [2]

摩尔线程IPO进展 - 摩尔线程科创板IPO申请于9月26日通过上市委会议审议 拟募资80亿元 有望成为国产GPU第一股 [1][2] 公司业务定位 - 公司主要从事全功能GPU相关产品的研发、设计和销售 是国内极少数兼顾图形渲染与AI计算的国产GPU企业 属于行业独角兽 [2] 参股上市公司表现 - 和而泰直接持股1.03% 年内涨幅达178.53% [3] - ST华通通过基金间接持股0.36% 年内涨幅达285.41% [3] - 中程蓝讯合计持股0.50%（含直接0.335%与间接0.168%） 年内涨幅8.28% [3] - 盗趣科技直接持股0.34% 年内涨幅27.00% [3] - 联美控股通过子公司间接持股0.34% 年内涨幅43.49% [3] - 宏力达通过基金间接持股0.31% 年内涨幅57.23% [3] - 初灵信息通过产业基金间接持股0.02% 年内涨幅55.39% [3] 行业前景与趋势 - AI驱动半导体成长新动力 半导体领域需求周期向上 [3] - DDR4第二季度价格季增18-23% 出现短期紧缺 [3] - AI推动HBM（高带宽内存）和DDR5需求增长 [3] - 开源模型降低部署门槛 推动SoC芯片需求 TWS耳机和智能手表算力需求提升 [3] - 半导体设备板块3个月内涨幅超50% [6]

AI硬件与半导体市场表现 - A股AI硬件方向及半导体硅片概念涨幅居前 芯片ETF天弘（159310）上涨0.46% 溢折率0.15% 盘中频现溢价交易[1] - 芯片ETF成分股中晶合集成涨幅超11% 长电科技、通富微电、恒玄科技等跟涨[1] - 芯片ETF天弘（159310）获净申购1200万份 跟踪中证芯片产业指数 前十大重仓股包括中芯国际、北方华创、海光信息、寒武纪-U等龙头股[2] 科创板及相关ETF表现 - 科创综指ETF天弘（589860）盘中一度涨超1.4% 最高触及1.355元 创上市以来价格新高[2] - 科创综指ETF成分股上纬新材、品茗科技20CM涨停 迪威尔、晶合集成、聚和材料等跟涨[2] - 科创综指ETF紧密跟踪科创综指 该指数科创板市值覆盖度约97% 覆盖小市值硬科技企业 前十大权重股包括寒武纪-U、海光信息、中芯国际等科技龙头[2] 半导体行业重大事件 - 长江存储母公司完成股份制改革 最新估值超1600亿元 位列中国十大独角兽第九[3] - 养元饮品子公司泉泓投资出资16亿元获得长存集团0.99%股份 对应估值1616亿元[3] - 摩尔线程将于9月26日在科创板上会 有望成为国产GPU第一股[3] 机构观点与行业趋势 - 银河证券长期看好AI产业链 芯片国产化势在必行 AI驱动半导体成长新动力[4] - 半导体领域需求周期向上 AI成为核心增长动力 模拟芯片周期触底 数字芯片AioT需求爆发 功率半导体盈利改善 制造稼动率回升 设备业绩强劲[4] - 甬兴证券持续看好HBM产业链及存储为代表的半导体周期复苏主线[4]