先进封装
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25Q2封测总结:AI仍为主要驱动因素,头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案
华金证券· 2025-09-18 16:06
行业投资评级 - 领先大市(维持) [4] 核心观点 - AI仍为集成电路封测行业主要驱动因素 头部厂商正积极打造尖端封测一站式解决方案 [1][5][6] - 2025Q2国内封测板块毛利率显著回升至21.44% 环比增长4.52个百分点 超过2024年各季度水平 [12] - 先进封装为延续摩尔定律提供技术支持 Chiplet概念推进使封测/设备/材料/IP等产业链持续受益 [6] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率达21.44% 环比增长4.52个百分点 接近2023Q3水平(22.15%) [12] - 封装头部企业毛利率恢复至2024Q4水平 甬矽电子(16.87%)/通富微电(16.12%)高于行业平均(14.92%) [1] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业 2024Q1率先到达拐点 华岭股份/利扬芯片于2024Q4出现企稳态势 [1] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封测营收同比增长18% 尖端先进封装及测试业务占比超10% 预计全年尖端业务营收达10亿美元 [18] - 安靠2025H1计算领域同比增长18% 正在扩大韩国测试业务 第一阶段一站式测试扩张预计2025年底投入运营 [1][39] - 力成科技FOPLP采用510mm×515mm玻璃基板 工艺与AI芯片硅中阶层不同 已向策略客户开放全自动生产线 [1][46] - 长电科技2025H1营收186.1亿元同比增长20.1% 运算电子/工业及医疗电子/汽车电子业务分别增长72.1%/38.6%/34.2% [1][49] - 通富微电2025H1营收130.38亿元同比增长17.67% 归母净利润4.12亿元增长27.72% 大客户AMD业务强劲增长 [1][53] - 华天科技2025H1营收77.80亿元增长15.81% 汽车电子/存储器订单大幅增长 设立华天先进加码2.5D/3D封测 [1][58][61] - 甬矽电子2025H1营收20.10亿元增长23.37% 归母净利润0.30亿元增长150.45% 海外客户营收占比近25% [1][63] 测试领域动态 - 京元电子2025Q2资本开支26.62亿元 环比增长149.64% 同比增长474.34% 主要投向产品测试(61.70%) [2][69] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元 AI周边需求拉动Fabless客户占比提升至53.7% [2][82] - 伟测科技2025H1营收6.34亿元增长47.53% 归母净利润1.01亿元增长831.03% 算力业务占比9%-10% [5][87][89] 设备领域进展 - Besi 2025H1混合键合设备较24H1增长超一倍 大幅抵消手机和汽车市场下滑影响 [5][95] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50% 全球装机量突破500台 获得多家HBM企业重复订单 [5][103] - 爱德万2025Q2 SoC测试机营收92.21亿元 环比增长28.56% 同比增长176.85% 中国台湾省收入占比61.45% [5][108] - 泰瑞达2025Q2 SoC测试设备营收28.32亿元 面向AI的芯片测试设备推动业绩超预期 [5][117] 市场应用趋势 - 手机领域中东/非洲地区增长强劲 中国大陆国补政策效应开始减弱 [8] - 2025Q2全球PC出货量同比增长8.4% 关税不确定或致25H2出货量下降 [8] - 2025Q2 VR销量同比小幅下滑 眼镜终端产品有望持续增长 [8] - 8月新能源汽车和汽车出口继续呈现良好态势 传统燃料汽车市场企稳 [8] 投资建议 - 建议关注封装领域日月光/通富微电/长电科技/力成科技/华天科技/甬矽电子 [6] - 建议关注测试领域京元电子/伟测科技/利扬芯片 设备领域ASMPT/华峰测控/长川科技等 [6] - 建议关注材料领域华海诚科/联瑞新材/鼎龙股份 EDA领域华大九天/广立微 IP领域芯原股份 [6]
汇成股份涨14.16%,成交额14.86亿元,今日主力净流入1.06亿
新浪财经· 2025-09-18 15:33
股价表现与交易数据 - 9月18日股价上涨14.16% 成交额14.86亿元 换手率11.28% 总市值130.07亿元 [1] - 当日主力资金净流入1.01亿元 占成交额0.07% 行业排名11/165 连续2日获主力增仓 [4] - 近5日主力净流入1.60亿元 近10日净流入1.22亿元 近20日净流出1.66亿元 [5] 业务与技术布局 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 显示驱动芯片封测收入占比90.25% [2][7] - 掌握凸块制造技术 积极布局Fan-out/2.5D/3D/SiP等先进封装技术 [2] - 研发投入8,940.69万元 同比增长13.38% 重点开发车规级芯片和存储芯片封装技术 [2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入8.66亿元 同比增长28.58% [8] - 归母净利润9,603.98万元 同比增长60.94% [8] - A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [8] 市场地位与资质 - 入选工信部国家级专精特新"小巨人"企业名单 [3] - 海外营收占比54.15% 受益人民币贬值 [3] - 香港中央结算有限公司新进成为第五大流通股东 持股1,842.72万股 [8] 股东结构与筹码分布 - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% [8] - 人均流通股28,512股 较上期增加0.65% [8] - 主力轻度控盘 筹码平均交易成本13.37元 主力成交额占比13.45% [5][6]
先进封装板块强势 华正新材涨停
新浪财经· 2025-09-18 14:18
先进封装板块市场表现 - 华正新材和山子高科股价涨停 [1] - 华懋科技、深南电路、鼎龙股份、北方华创等个股涨幅居前 [1] - 板块强势表现发生在9月18日13:50截止时段 [1]
先进封装板块活跃 华正新材涨停
新浪财经· 2025-09-18 13:53
先进封装板块市场表现 - 华正新材和山子高科股价涨停 [1] - 华懋科技和北方华创等个股涨幅居前 [1] - 板块活跃时间截止13:35 [1]
午间涨跌停股分析:76只涨停股、2只跌停股,先进封装概念活跃,山子高科5连板,朗迪集团涨停
新浪财经· 2025-09-18 11:42
市场表现 - A股半日共有76只涨停股和2只跌停股 [1] - 先进封装概念活跃 山子高科5连板 朗迪集团涨停 [1] - CPO概念走强 亨通光电涨停 德科立涨停 [1] 个股连板情况 - *ST威尔18天14板 天普股份12连板 首开股份12天11板 [1] - *ST正平12天9板 *ST亚太9连板 香江控股5连板 [1] - 万向钱潮4连板 泰慕士4连板 飞乐音响5天3板 [1] - 均胜电子3连板 科博达3连板 全筑股份4天2板 [1] - 三花智控3天2板 凯迪股份3天2板 金发科技2连板 [1] - 亚普股份2连板 工业富联涨停 瑞芯微涨停 [1] 个股跌停情况 - *ST高鸿连续5日跌停 [2] - *ST东通连续4日跌停 [2]
宏昌电子涨2.01%,成交额8927.72万元,主力资金净流出119.07万元
新浪财经· 2025-09-18 10:41
股价表现与资金流向 - 9月18日盘中股价上涨2.01%至8.12元/股 成交额8927.72万元 换手率0.98% 总市值92.09亿元 [1] - 主力资金净流出119.07万元 特大单买入占比1.30% 卖出占比3.37% 大单买入占比17.43% 卖出占比16.70% [1] - 年内股价累计上涨51.78% 近5日涨2.40% 近20日跌3.22% 近60日涨31.39% [1] - 年内3次登上龙虎榜 最近8月15日龙虎榜净买入1.43亿元 买入总额2.16亿元(占比23.08%)卖出总额7234.47万元(占比7.74%) [1] 公司基本情况 - 公司位于广州市黄埔区 成立于1995年9月28日 2012年5月18日上市 [2] - 主营业务为电子级环氧树脂生产销售 覆铜板/半固化片(40.16%)、阻燃环氧树脂(22.23%)、液态环氧树脂(19.65%)为主要收入构成 [2] - 所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ 概念板块包括小盘、覆铜板、先进封装等 [2] 财务与经营数据 - 2025年上半年营业收入13.26亿元 同比增长24.16% 归母净利润1633.52万元 同比减少35.00% [2] - A股上市后累计派现9.57亿元 近三年累计派现2.56亿元 [3] - 截至6月30日股东户数5.89万户 较上期增加2.27% 人均流通股19250股 较上期增加0.61% [2] 机构持仓情况 - 金鹰科技创新股票A(001167)为第五大流通股东 持股997.00万股 较上期增持80.00万股 [3] - 金鹰红利价值混合A(210002)为第七大流通股东 持股517.00万股 较上期增持60.00万股 [3] - 金鹰核心资源混合A(210009)为第八大流通股东 持股417.00万股 较上期增持40.00万股 [3] - 金鹰中小盘精选混合A(162102)新进第十大流通股东 持股257.00万股 [3]
华天科技涨2.06%,成交额4.28亿元,主力资金净流入3506.80万元
新浪财经· 2025-09-18 10:34
股价表现与资金流向 - 9月18日盘中股价上涨2.06%至11.42元/股 成交额4.28亿元 换手率1.17% 总市值368.77亿元 [1] - 主力资金净流入3506.80万元 特大单买入5018.25万元(占比11.74%) 卖出3061.67万元(占比7.16%) [1] - 大单买入8800.08万元(占比20.58%) 卖出7249.86万元(占比16.96%) [1] - 今年以来股价下跌1.14% 近5日上涨2.98% 近20日上涨5.84% 近60日上涨26.19% [1] 股东结构与分红情况 - 股东户数40.52万户 较上期增加7.20% 人均流通股7967股 较上期减少5.99% [2] - A股上市后累计派现9.35亿元 近三年累计派现3.40亿元 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [2] - 归母净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司持股4507.04万股(第三大股东) 较上期减少829.68万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股4487.21万股(第四大股东) 较上期增加80.22万股 [3] - 南方中证500ETF持股3815.05万股(第五大股东) 较上期增加509.90万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A持股2718.26万股(第七大股东) 较上期增加255.61万股 [3] 公司基本信息 - 主营业务为集成电路封装测试业务 收入构成集成电路99.97% LED 0.03% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 概念板块包括华为海思 氮化镓 大基金概念 人工智能 先进封装等 [1]
联瑞新材涨2.11%,成交额1.21亿元,主力资金净流出56.21万元
新浪财经· 2025-09-18 10:31
股价表现与资金流向 - 9月18日盘中股价55.60元/股,当日上涨2.11%,总市值134.26亿元,成交额1.21亿元,换手率0.91% [1] - 主力资金净流出56.21万元,特大单买入占比8.04% (971.88万元) 卖出占比6.42% (776.10万元),大单买入占比33.86% (4091.75万元) 卖出占比35.95% (4343.74万元) [1] - 今年以来股价累计上涨13.11%,近5日涨1.02%,近20日跌2.64%,近60日涨22.93% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数7692户,较上期减少3.27%,人均流通股31392股,较上期增加34.39% [2] - 十大流通股东中诺安先锋混合A新进持股146.02万股,信澳匠心臻选两年持有期混合增持6.32万股至137.99万股,国寿安保智慧生活股票A增持31.19万股至135.16万股 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1-6月营业收入5.19亿元,同比增长17.12%,归母净利润1.39亿元,同比增长18.01% [2] - A股上市后累计派现3.81亿元,近三年累计派现2.42亿元 [3] 公司业务与行业属性 - 主营业务为无机填料和颗粒载体研发制造销售,收入构成球形无机粉体57.16%,角形无机粉体26.39%,其他16.32% [1] - 所属申万行业为基础化工-非金属材料Ⅱ-非金属材料Ⅲ,概念板块包括电子化学品、先进封装、中盘、专精特新、半导体 [1]
深科技涨2.26%,成交额3.73亿元,主力资金净流入1218.16万元
新浪财经· 2025-09-18 10:05
股价表现与资金流向 - 9月18日盘中股价上涨2.26%至22.18元/股 成交额3.73亿元 换手率1.09% 总市值347.62亿元 [1] - 主力资金净流入1218.16万元 特大单买入4257.75万元(占比11.42%) 大单买入6107.92万元(占比16.38%) [1] - 今年以来股价累计上涨17.54% 近5日/20日/60日分别上涨6.79%/7.93%/21.47% [1] 股东结构变化 - 股东户数16.22万户 较上期减少6.53% 人均流通股9663股 较上期增加6.98% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入77.40亿元 同比增长9.71% 归母净利润4.52亿元 同比增长25.39% [2] 业务构成与行业属性 - 主营业务收入构成:高端制造50.52% 存储半导体业务27.13% 计量智能终端21.70% 其他0.66% [1] - 所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装 概念板块包括先进封装/中盘/国资改革/物联网/大基金概念 [1] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现39.58亿元 近三年累计派现7.02亿元 [3] - 南方中证500ETF为第三大流通股东 持股1616.85万股(较上期增412.10万股) 香港中央结算为第四大股东 持股1298.76万股(较上期增320.90万股) [3]
日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,AI驱动行业高景气持续
选股宝· 2025-09-17 23:28
据证券时报消息,目前日立正在酝酿对全球载板大厂涨价,交期延长至6个月。日立载板基材对应的是 全球CPU,GPU的载板原材料。上周三菱瓦斯宣布自10月1日接单起载板涨价20%-40%,延长交期,明 年载板材料影响高端芯片出货已成定局。 *免责声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议 *风险提示:股市有风险,入市需谨慎 公司方面,据证券时报表示, 宏和科技:具备全球领先的高端电子布制造能力,是AI产业链的核心上游材料供应商,lowCTE电子布 出货第一大客户已成为三菱瓦斯。 中材科技:特种电子布实现批量供应,产品覆盖低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布 及超低损耗低介电纤维布全品类产品,且均已完成国内外头部客户的认证及批量供货 证券时报指出,日立作为全球重要的载板基材供应商,对全球载板大厂涨价并延长交期的举措,是在当 前高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的,可能会进一步加剧供应链的紧张状况。 AI服务器、高速运算(HPC)和消费电子的订单暴增,导致Low-CTE玻纤布交期延长至16-20周,限制 了载板基材的产量。 原材料(Low-CTE布、铜箔)涨价已蔓延至载板环节,三菱瓦斯等关键供 ...