公司融资与项目规划 - 公司向特定对象发行股票的申请文件已获深圳证券交易所受理 [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过5.85亿元人民币 [3] - 募集资金将用于三个方向：电子级环氧树脂扩建项目、军工电子暨复合材料产业项目及补充流动资金 [3] 募投项目具体分配 - 大连齐化8万吨/年电子级环氧树脂扩建项目拟投入2.77亿元，项目总投资4亿元，建设期18个月 [3] - 该项目建成后预计可实现年销售收入10.65亿元，年均净利润4468.37万元 [3] - 康达北方研发中心与军工电子暨复合材料产业项目拟投入1.33亿元，项目总投资3.42亿元，建设期2年 [3] - 该项目达产后预计形成年产19万台电源、3000吨复合材料的产能，年销售收入5.26亿元，年净利润4263.80万元 [3] - 拟投入1.75亿元补充流动资金，以优化资产负债结构、缓解营运资金压力 [3] 项目战略意义与市场定位 - 募投项目旨在夯实公司“新材料+电子科技”双轮驱动战略 [3] - 电子级环氧树脂扩建项目将直接填补国内高端环氧树脂产能缺口 [3] - 军工电子暨复合材料项目将强化公司在军工与高端制造领域的布局 [3] - 补充流动资金有助于提升公司抗风险能力与持续经营能力，结合2025年第三季度报告显示的-4.27亿元经营活动现金流净额来看尤为必要 [3] 技术与行业背景 - 电子级环氧树脂是半导体封装、覆铜板、新能源电池等领域的关键材料 [3] - 目前国内高端电子级环氧树脂产品仍大量依赖进口 [3][5] - 公司通过控股子公司大连齐化已积累成熟生产技术，扩建项目产品性能可对标国际一线品牌 [4] - 项目实施将助力产业链自主可控，顺应国家产业政策 [4][5] 公司业务概况 - 公司主营业务覆盖胶粘剂与特种树脂、电子信息材料、电子科技三大板块 [4] - 产品广泛应用于风电、电子电器、汽车等领域 [4] - 本次募投项目均围绕公司主营业务展开，产品符合行业向“高纯化、精细化、专用化、配套化、功能化、系列化”发展的方向 [4]

文章核心观点 - 山东省依托其传统基础化工的规模优势，正大力推动电子化学品产业发展，通过延链补链、上下衔接协同以及政策支持，构建完善的产业链供应链体系，以提升产业规模、技术水平和市场竞争力，并减少对进口的依赖[1][2][6] 产业规模与地位 - 2024年山东省电子化学品产量约占全国总量的9%，营业收入近600亿元[1] - 电子化学品是化工产业转型升级、延链发展的重要方向，也是电子信息产业增强韧性、安全发展的重要保障[2] - 当前我国电子化学品约60%依靠进口[2] 产业链延链补链举措 - 滨州依托渤中19-6凝析油气田资源，通过在建项目（如16.9万吨/年湿电子化学品、1.4万吨/年导电浆料）补齐天然气—1,4-丁二醇-N-甲基吡咯烷酮产业链[2] - 滨州裕能已建成12万吨/年电子级NMP合成装置和12万吨电子级NMP再生装置，其电子级NMP全球市场占有率达21.06%，产能及出货量稳居全球第一[2] - 东营华泰化工集团从工业级、食品级向预电子级双氧水延伸，正建设年产1.5万吨高纯电子清洗剂预电子级双氧水项目[3] - 东营易锐增新材料科技以华泰化工产品为原料，建设20万吨/年电子级环氧树脂及特种树脂新材料项目，产品主要用于芯片等电子元器件的封装[3] 产业集群与协同发展 - 滨化集团加速建设高端电子化学品生产基地，一期项目主要建设功能化学品、超高纯湿电子化学品、电子特气、前驱体材料等，电子化学品产能总计6.32万吨[4] - 山东天岳先进科技投资10亿元投建8英寸碳化硅材料产业化项目（一期），相比传统6英寸晶圆，8英寸可将单晶成本降低30%~50%，芯片数量提升近90%[4] - 济南正推进山东中晶芯源碳化硅单晶和衬底项目、山东天岳碳化硅材料产业化项目，加大碳化硅上下游领域布局，建设济南碳化硅半导体集群[4] - 青岛在董家口化工园区设立电子化学品承载发展区，服务集成电路和新型显示产业园，专区储备在谈项目10个，并设立专业基金，成立青岛集成电路产教联合体，构建全链条科技创新体系[5] 政策支持体系 - 《山东省化工产业“十四五”发展规划》明确提出在半导体集成电路领域突破光刻胶、高纯电子气体、封装材料等产品的研发，在新型显示器件领域突破高性能光阻材料、液晶显示材料等[7] - 《关于加快实施“十大工程”推动新一代信息技术产业高质量发展的指导意见》支持烟台、滨州等市引导大型化工企业向电子化学品领域拓展，支持济南、淄博、德州等市提高碳化硅衬底、大尺寸硅片等产能[7] - 《山东省精细化工产业高质量发展行动方案(2025—2027年)》把电子化学品作为发展重点，提出加快光刻胶、芯片封装用电子级特种环氧树脂等产品研发，推进湿化学品工程化试验，加快电子特气及电池材料产业化[7]

公司融资计划 - 公司计划通过向特定对象发行股票募集不超过5.85亿元资金，以提升竞争力[1] - 募集资金将用于电子级环氧树脂扩建、北方研发中心与军工电子暨复合材料产业项目，并补充流动资金[1] - 资金具体分配为：2.77亿元（占47.35%）用于大连齐化8万吨/年电子级环氧树脂扩建项目[3] - 1.33亿元用于北方研发中心与军工电子暨复合材料产业项目，建设期2年，预计满产后年销售收入5.26亿元，年净利润4263.80万元[3] - 1.75亿元用于补充流动资金，以优化资产负债结构，缓解营运资金压力[5] 公司业务与战略 - 公司深耕行业35年，业务体系覆盖胶粘剂与特种树脂、电子信息材料、电子科技三大板块[1] - 产品广泛应用于风电、电子电器、航空航天、国防军工等关键领域[1] - 本次募资旨在扩大电子级环氧树脂规模优势，强化军工电子与复合材料研发，完善“新材料+军工电子科技”产业布局[5] - 军工电子与复合材料项目将推动碳纤维等先进复合材料产业化，为航空航天、国防军工等领域提供高性能产品与解决方案[4] - 电子级环氧树脂项目产品主要应用于电子材料、复合材料、功能涂料和胶粘剂，其中以环氧树脂为基材的覆铜板约占覆铜板总量70%以上[3] 公司财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营收37.5亿元，同比增长72.10%[1] - 2025年前三季度，公司归母净利润为8405万元，同比实现扭亏为盈[1] - 2025年第三季度单季营收14.92亿元，同比增长82.70%，归母净利润3287.48万元，同比扭亏[6][7] - 2023年与2024年，公司营收分别为27.93亿元和31.01亿元，同比增速分别为13.22%和11.05%[6] - 2023年与2024年，公司归母净利润分别为3032万元和-2.46亿元，同比增速分别为-36.66%和-912.05%[6] - 截至2025年9月30日，公司总资产达84.97亿元，创历史新高，较2024年底的69.4亿元显著增长[2][8] - 截至2025年9月30日，公司负债合计56.09亿元，股东权益合计28.88亿元[8] 公司研发与创新 - 公司近五年（2021年至2025年前三季度）研发费用累计高达7.19亿元，呈逐年递增趋势[7] - 具体研发费用为：2021年0.98亿元、2022年1.26亿元、2023年1.78亿元、2024年2.04亿元、2025年前三季度1.13亿元[7] - 截至2025年上半年，公司获得授权专利共计238项，其中发明专利112项，实用新型专利126项[7] - 公司主导和参与制定国际、国家、行业、团体标准43项[7] - 公司拥有各类研发人员305人[7] - 研发创新聚焦于风电材料、半导体材料及新能源胶粘剂等关键领域[7] 业绩驱动因素 - 业绩增长的核心驱动力来自核心业务的强劲表现，风电行业高景气度带动风电叶片环氧结构胶等核心产品需求旺盛[7] - 公司通过优化资产结构、提升运营效率等举措，进一步增强了盈利能力[7]

公司融资与项目规划 - 康达新材向特定对象发行股票申请获深交所受理，拟募集资金总额不超过5.85亿元[1] - 募集资金中2.77亿元将投入大连齐化8万吨/年电子级环氧树脂扩建项目，项目总投资4亿元，建设期18个月，满产后预计年销售收入10.65亿元，年均净利润4468.37万元[1] - 募集资金中1.33亿元用于康达北方研发中心与军工电子暨复合材料产业项目，总投资3.42亿元，建设期2年，满产后年销售收入5.26亿元，年净利润4263.80万元[1] - 剩余1.75亿元募集资金将用于补充流动资金，以优化资产负债结构，缓解营运资金压力[1] 业务战略与行业定位 - 本次募投项目均围绕公司主营业务展开，产品符合国家产业政策，顺应行业“高纯化、精细化、专用化、配套化、功能化、系列化”六个发展方向[2] - 公司产品可满足电子信息、国防军工、新能源等领域的市场需求[2] - 电子级环氧树脂作为半导体封装、覆铜板等领域的关键材料，国内高端产品仍大量依赖进口，项目实施将助力产业链自主可控[2] 行业展会与趋势 - 2026未来产业新材料博览会（FINE2026）聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理[1] - 博览会先进半导体展区涉及金刚石、第三第四代半导体、超精密加工和先进封装等[1] - 博览会设有轻量化高强度与可持续材料展区、新材料科技创新与成果交易展区、未来产业创新企业展区、先进电池与能源材料展区、热管理技术与材料展区[4][5]

公司业务合作 - 宏昌电子为专业电子级环氧树脂生产企业 [1] - 惠柏公司为环氧树脂产品的需求企业 [1] - 供需双方已开展相关业务合作，宏昌电子成为惠柏公司主力供应商并建立长期稳定的合作关系 [1]

公司财务表现 - 2024年公司实现营业收入100.20亿元，归属于上市公司股东的净利润8.68亿元 [4] - 2025年上半年公司实现营业收入53.51亿元，同比增长15.67% [4] - 2025年上半年实现归属于上市公司股东净利润5.01亿元，同比增长51.19% [4] - 2025年上半年先进电子材料及电池材料实现营业收入8.46亿元，较上年同期增长32.43%，增速远快于公司整体营收 [5] 电子化学品业务进展 - 公司开发出电子酚醛树脂、特种环氧树脂、聚苯醚、碳氢树脂等多种电子化学品材料以满足AI服务器及算力产业发展对高频高速覆铜板的需求 [4][8] - 近三年来公司先后投资15亿元建成酚醛高端复合材料及树脂配套扩产、特种环氧树脂、年产1000吨官能化聚苯醚项目 [6] - 2025年公司规划了1.2万吨芯片封装特种环氧树脂、2000吨聚苯醚（PPE）、1500吨碳氢树脂以及1000吨双马树脂等产能 [6] - 预计2026年底全部建成后低介电产品产能将较2025年翻番 [8] - 电子树脂作为覆铜板的上游核心原材料对于印制电路板（PCB）性能间接产生重要影响 [8] 新能源电池材料业务布局 - 公司依托多孔碳及硅碳负极电池材料布局实现生物质新材料产业链的延伸发展 [4] - 硅基负极材料能够大幅提高锂电池能量密度且安全性更高，被视为未来最可能大规模应用的新型负极材料 [9] - 公司已建成年产300吨硅碳负极产线 [9] - 公司拟发行可转债募资不超过25亿元，用于规划建设年产1.5万吨多孔碳、1万吨硅碳负极材料项目 [9] - 硅碳负极材料当前仅用于手机及消费电子电池，未来有望拓展至新能源汽车、人形机器人、低空飞行器等动力电池领域 [11] 公司战略与发展规划 - 公司正积极推进电子化学品、多孔碳及硅碳负极电池材料等项目落地，努力打造电子化学品平台型企业 [1] - 未来三年产能释放有望为上市公司带来新的业绩增长点 [1] - 公司高度重视产品创新、技术创新和工艺创新，持续加大研发投入 [4] - 2023年公司将高端电子化学品及高性能特种工程、光学材料业务剥离出来，单独作为子公司重点发展 [8] - 新能源电池材料项目旨在构建公司利润第二增长曲线，巩固在新能源领域的行业地位 [11]

股价表现与交易数据 - 9月29日盘中股价上涨2.06%至7.92元/股 成交额1.14亿元 换手率1.29% 总市值89.82亿元 [1] - 主力资金净流出1353.44万元 特大单买入413.66万元(占比3.63%) 大单卖出2647.26万元(占比23.23%) [1] - 年内累计涨幅48.04% 近5日/20日分别下跌3.18%/4.00% 近60日上涨14.78% [1] - 年内3次登上龙虎榜 最近8月15日净买入1.43亿元 买入总额2.16亿元(占比23.08%) [1] 公司基本概况 - 主营业务为电子级环氧树脂生产销售 覆铜板/半固化片占比40.16% 阻燃环氧树脂22.23% 液态环氧树脂19.65% [2] - 成立于1995年9月28日 2012年5月18日上市 注册地址位于广州市黄埔区 [2] - 所属申万行业为电子化学品Ⅲ 概念板块涵盖覆铜板/先进封装/3D打印/LED等 [2] - 股东户数5.89万户 较上期增加2.27% 人均流通股19250股增加0.61% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入13.26亿元 同比增长24.16% [2] - 归母净利润1633.52万元 同比减少35.00% [2] - A股上市后累计派现9.57亿元 近三年累计分红2.56亿元 [3] 机构持仓动态 - 金鹰科技创新股票A持股997万股(第五大股东) 较上期增持80万股 [3] - 金鹰红利价值混合A持股517万股(第七大股东) 增持60万股 [3] - 金鹰核心资源混合A持股417万股(第八大股东) 增持40万股 [3] - 金鹰中小盘精选混合A新进257万股(第十大股东) [3]

公司融资与业务进展 - 智仑新材于近期成功完成PRE-B轮融资 并于2024年4月完成A+轮融资[2] - 公司成立于2022年5月 是一家专注于超高纯低氯电子级环氧树脂的高新技术企业[2] - 通过高效梯级分离技术实现超高纯度、超低粘度、超低总氯高端电子级环氧树脂的产业化 并完成进口替代[2] - 产品包括低总氯环氧树脂、高纯度环氧树脂、低粘度环氧树脂、高端活性稀释剂四大类 共计60多个规格[2] - 核心产品产能利用率维持在较高水平 客户覆盖从长三角、珠三角向中西部半导体产业集群延伸[2] - 自主研发的高纯低氯电子级环氧树脂已通过多家半导体产业链龙头企业长期验证 产品性能与稳定性达到国际同类水平[2] - 客户复购率与订单规模实现同比大幅增长 在成本控制与交付响应速度上具备本土化优势[2] 生产线与产品布局 - 彬州智仑新材料电子级环氧树脂新材料生产线项目阶段性竣工 实际总投资15000万元[3] - 产品涵盖普通四甲基联苯二酚型环氧树脂(BPE)、高纯四甲基联苯二酚型环氧树脂(BPE)、高纯萘系环氧树脂(BPN)等10余种特种树脂[3] - 改性电子级BPA树脂160吨用于溶剂型电子级BPA环氧树脂 改性电子级BPF树脂80吨用于溶剂型电子级BPF环氧树脂[5] 技术研发方向 - 公司将重点针对第三代半导体材料、先进封装用高性能树脂材料等前沿领域组建专项研发团队[2] - 致力于突破关键技术瓶颈 进一步扩大技术专利储备[2] - 通过乳化技术实现高端电子级环氧树脂的水性化[2] 行业应用与特性 - 高端电子级环氧树脂广泛用于电子元件、集成电路、液晶屏、印制电路板等核心电子领域[4] - 常规环氧树脂存在纯度低、粘度高、氯含量高等缺点 会制约下游产品的长期稳定性和电性能[4] 行业活动与生态 - 第九届国际碳材料大会将于2025年12月9-11日举行 涵盖金刚石应用、碳纤维装备、新能源碳材料等主题[7][9] - 炭材料馆展示半导体用高纯石墨、金刚石单/多晶、化合物半导体、热沉片等高端材料及设备[8] - 活动包括新品发布、供需对接、科技成果展示等环节 聚焦碳材料在航空航天、汽车工业等领域的应用[7]

文章核心观点 - AI技术发展驱动高频高速PCB需求增长，进而推动电子树脂技术升级与迭代 [1] - 国内电子树脂产业存在结构性供需矛盾，基础液态环氧树脂供给充足，但满足高端需求的特种电子树脂供应短缺 [2] - 在高频高速树脂这一细分领域，中国已积累一定的产能优势 [2] 电子树脂概述 - 电子树脂是满足高纯度、特定介电性能（Dk/Df值）、热膨胀系数等严苛要求的特种工程塑料 [3] - 其功能包括绝缘、粘接、支持信号传输和结构支撑，是覆铜板、半导体封装等领域的核心材料 [3] - 高性能电子树脂类型包括双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚四氟乙烯树脂等，国内厂商正积极突破以实现国产替代 [3] 产业链分析 - 产业链上游为主要原材料（如双酚A、环氧氯丙烷）和功能性助剂 [5] - 产业链中游为电子树脂生产制造 [5] - 产业链下游为覆铜板行业，终端应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备等领域 [5] 发展前景 - AI应用驱动覆铜板向高频高速发展，对新型电子树脂的要求不断升级 [8] - 全球电子级环氧树脂市场规模预计从2024年的24亿美元增长至2030年的32.2亿美元，年复合增长率为4.9% [8] 部分布局电子树脂的上市公司 - 圣泉集团是国内合成树脂龙头，产品覆盖电子级酚醛树脂、环氧树脂等全系列，2025年上半年营收53.51亿元（同比增长15.67%），净利润5.01亿元（同比增长51.19%） [11] - 东材科技电子级树脂产品供应全球知名覆铜板制造商，并进入英伟达、华为等主流服务器体系，2025年上半年营收24.31亿元（同比增长14.57%），净利润1.90亿元（同比增长19.09%） [13] - 同宇新材是国内领先的电子树脂供应商，产品系列丰富，2025年上半年营收5.71亿元（同比增长19.98%），净利润6624.39万元（同比下降11.81%） [16]

项目概况 - 彬州智仑新材料科技有限公司电子级环氧树脂新材料生产线项目（阶段性）竣工环境保护验收信息公示，现阶段实际总投资15000万元 [2] - 产品涵盖普通四甲基联苯二酚型环氧树脂(BPE)、高纯四甲基联苯二酚型环氧树脂(BPE)、高纯萘系环氧树脂(BPN)、高纯双酚A环氧树脂(BPA)、高纯双酚F环氧树脂(BPF)及多种改性电子级树脂等10类特种环氧树脂 [2] 技术能力与产品体系 - 公司通过高效梯级分离技术实现超高纯度、超低粘度、超低总氯高端电子级环氧树脂的产业化，突破常规环氧树脂纯度低、粘度高、氯含量高的技术瓶颈 [3] - 拥有低总氯环氧树脂、高纯度环氧树脂、低粘度环氧树脂、高端活性稀释剂四大类高品质产品，共计60多个规格 [4] - 具备将高端电子级环氧树脂乳化水性化的绿色环保技术 [3] 产能配置与生产布局 - 高纯双酚A环氧树脂(BPA)年产量7200吨，高纯双酚F环氧树脂(BPF)年产量1440吨，均位于纯化车间1 [5] - 改性电子级BPA树脂年产量2840吨，其中160吨用于溶剂型电子级BPA环氧树脂生产；改性电子级BPF树脂年产量1920吨，其中80吨用于溶剂型电子级BPF环氧树脂生产 [5] - 溶剂型电子级BPA环氧树脂年产量200吨（丙酮型/丁酮型各100吨），溶剂型电子级BPF环氧树脂年产量100吨（丙酮型/丁酮型各50吨） [5] - 普通四甲基联苯二酚型环氧树脂(BPE)年产量1000吨，全部作为高纯联苯二酚型树脂生产原料 [5] 行业应用与市场定位 - 高端电子级环氧树脂广泛应用于电子元件、集成电路、液晶屏、印制电路板等高端电子领域 [3] - 公司定位为研发+生产+销售型高新技术企业，专注于实现进口替代的超高纯低氯电子级环氧树脂产品 [3]