市场行情表现 - 12月29日早盘，A+H芯片半导体产业链携手走强，港股硬科技方面，优必选、上海复旦涨超10%，建滔积层板涨超7%，华虹半导体、第四范式涨超2% [1][6] - 全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的港股信息技术ETF（159131）场内价格高开后震荡走强，现涨1.21%有望冲击连阳，实时成交额超3000万元 [1][6] - 该ETF在10:44报价为0.918元，上涨0.011元（涨幅1.21%），IOPV（基金份额参考净值）为0.9222元 [2][7] 行业动态与事件 - “港股GPU第一股”壁仞科技港股IPO已启动招股，计划2026年1月2日登陆港交所，将成为港股首家GPU上市企业 [2][7] - 此次IPO最高募资48.5亿港元，每手200股入场费3959.5港元，公募部分已录得2607亿港元孖展额，超购1072倍，国际配售因需求强劲提前截止 [2][7] - 业内人士指出，全球AI芯片竞争从“一家独大”走向“分散称霸”，以英伟达为代表的传统巨头地位出现松动，谷歌TPU等ASIC芯片崛起，中国本土芯片力量快速成长，共同推动全球芯片格局向多元化发展 [3][8] 产品结构与特征 - 港股信息技术ETF（159131）是全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的ETF，可以T+0交易 [3][8] - 标的指数由“70%硬件+30%软件”构成，重仓港股“半导体+电子+计算机软件”，涵盖42只港股硬科技公司 [3][8] - 截至2025年11月30日，指数前三大权重股为中芯国际（权重20.48%）、小米集团-W（权重9.53%）、华虹半导体（权重5.80%） [3][8] - 该指数不含阿里巴巴、腾讯、美团等大市值互联网企业，锐度更高，更易捕捉港股AI硬科技行情 [3][8] - 该ETF跟踪的中证港股通信息技术综合指数设置单个样本权重上限为15%，指数样本每半年调整一次 [4][9]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“看好” [2] 报告的核心观点 - 报告核心观点围绕英伟达通过收购Groq核心资产以补齐其算力芯片架构版图，以及AI芯片市场的最新动态展开 [2] - 报告认为英伟达收购Groq的LPU架构将增强其在AI推理环节的能力，并开拓新的市场领域 [2] - 报告同时关注了英伟达新一代AI芯片H200的出货计划及其在中国市场的潜在影响 [2][3] 行情追踪：本周电子细分行业大幅回升 - 本周申万电子二级细分行业指数普遍上涨，年初以来累计涨幅显著 [2][9] - 年初以来涨跌幅：半导体 (+46.46%)、其他电子Ⅱ (+53.70%)、元件 (+106.98%)、光学光电子 (+9.42%)、消费电子 (+47.50%)、电子化学品Ⅱ (+53.90%) [2][9] - 本周涨跌幅：半导体 (+4.84%)、其他电子Ⅱ (+7.46%)、元件 (+7.40%)、光学光电子 (+0.86%)、消费电子 (+5.14%)、电子化学品Ⅱ (+6.19%) [2][9] - 本周北美重要科技股涨跌不一 [2][10] - 年初以来涨幅居前的包括：美光科技 (+238.39%)、英特尔 (+80.55%)、超威半导体 (+77.99%)、谷歌 A (+65.62%)、博通 (+51.88%)、台积电 (+53.34%) [10] - 本周涨幅居前的包括：应用光电 (+18.68%)、美光科技 (+7.10%)、英伟达 (+5.27%)、台积电 (+4.81%) [2][10] - A股电子各细分板块个股表现分化，列出了涨幅与跌幅前五的个股 [17][18][19][20][21][22][23] 英伟达收购 Groq 核心资产 - 英伟达以200亿美元现金达成“非排他性授权协议”，收购Groq核心资产与技术授权，这是英伟达有史以来最大规模的“投资” [2] - 交易主要内容包括 [2]： 1. 业务分割：英伟达获得Groq所有资产与技术授权，但GroqCloud云端业务维持独立 2. 人才吸纳：Groq创始人Jonathan Ross、总裁Sunny Madra及团队其他成员将加入英伟达 3. 公司独立性：Groq将继续作为独立公司运营，由原CFO出任新CEO，GroqCloud业务不受影响 - Groq主攻独创的LPU（语言处理单元）架构，采用软件定义硬件的可重构数据流架构，消除了内存带宽瓶颈 [2] - LPU在处理大语言模型时能实现每秒数百个Token的“瞬时”吐字，在推理环节具备独特优势，是TPU和传统GPU无法企及的物理极限 [2] - 英伟达表示，Groq的低延迟芯片响应速度极快，将为英伟达产品带来新能力，帮助开拓新市场 [2] 英伟达 H200 芯片动态 - 英伟达计划于2026年2月中旬开始向中国出口H200芯片 [2] - 首批预计出货总量为5000-10000套模组，约合4-8万颗H200芯片 [2] - 若性能不被阉割，H200的性能或将达到H20的6倍以上 [2] - H200配备141GB的HBM3e显存，内存带宽高达4.8TB/s，性能较前代H100有显著提升 [2][3] - 根据TrendForce预估，在可输入中国市场的情况下，NVIDIA H200或AMD MI325等海外高端AI芯片在2026年中国市场有望维持近30%的供应占比 [3][32] 建议关注的标的 - 报告建议关注以下投资方向及相关公司 [3]： - **海外AI**：工业富联、沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、生益科技、生益电子等 - **国产AI**：寒武纪、芯原股份、海光信息、中芯国际、深南电路等 - **存储**：德明利、江波龙、兆易创新、聚辰股份、普冉股份等 - **SoC**：瑞芯微、乐鑫科技、恒玄科技、晶晨股份、中科蓝讯等

美国对华半导体关税政策 - 美国前总统特朗普政府计划从2027年6月开始对中国的部分半导体产品加征关税 具体税率和实施细节尚未公布 政策提前18个月宣布 [1] - 美方政策出台的理由是认为中国的垄断行为不合理 给美国企业带来了负担和限制 旨在保护美国利益 [1] - 中方迅速回应 坚决反对美方加征关税 认为这是无理的打压行为 并指出美国单方面加税违反了世贸组织规则 破坏了国际贸易秩序 [1] 中国半导体行业发展现状 - 中国半导体产业在外部压力下快速发展 工艺技术逐步进步 在7纳米及以下制程工艺上已取得显著突破 [3] - 在28纳米及以上制程的芯片市场中 中国已是最大的供应国 这些芯片广泛应用于家电 汽车 通信设备等领域 [3] - 美国的一些企业已开始使用中国制造的芯片 中国芯片在美国市场受到欢迎 [3] - 国产AI算力芯片（如昇腾芯片）正在迎头赶上 已成为很多国有企业的首选 订单源源不断 [5] 政策潜在影响与市场动态 - 若美国加征关税 中国可能提高芯片售价 最终由美国企业承担更高的成本 [5] - 美国在AI芯片领域的产能已经过剩 大量高端芯片无法售出 加税可能意味着放弃中国市场 导致产品积压在美国企业仓库 [5] - 全球半导体市场庞大 中国不依赖单一美国市场 [5] - 美国应与中国加强合作而非继续制裁 否则在全球半导体领域可能被边缘化 [7] 历史背景与战略意图 - 特朗普在其第一任总统期间就开始对中国半导体行业进行制裁 包括禁止代工生产和出售光刻机等技术封锁措施 [3] - 设定18个月的期限被认为是特朗普为自己留后路 以便根据情况调整策略 并在未来的中美谈判中占据主动权 [1][5] - 在2025年初的关税战中 美国自身遭受了很大损失 而中国几乎没有受到影响 特朗普希望通过新关税政策迫使中国作出让步 [5]

交易概览 - 英伟达拟斥资200亿美元通过“非独家授权协议”从AI芯片初创企业Groq获取核心技术并挖角顶尖人才 [1] - 该交易是英伟达32年历史上最大手笔交易 远超2019年近70亿美元收购迈络思的纪录 [4] 交易结构 - Groq创始人兼CEO乔纳森·罗斯等核心高管将悉数加入英伟达 助力技术规模化落地 [4] - Groq剩余业务将由CFO主导继续独立运营 [4] 战略意义 - 此次收购具有战略深意 Groq专长于AI推理端技术 而英伟达此前主导的是训练端市场 [4] - 随着AI产业向推理端快速转型 专业芯片需求激增 [4] - 英伟达此举是“攻防并举” 既补强自身短板 又防止核心资源落入竞争对手手中 进一步拓宽竞争护城河 [4]

行业技术趋势：3D集成技术成为突破AI芯片瓶颈的关键方向 - 随着芯片产业进入“后摩尔定律”时代，3D集成技术正成为突破计算芯片制造架构瓶颈的关键选项 [1] - 在AI大模型算力需求指数级攀升的背景下，2.5D单芯片优化已显不足，AI芯片在封装和架构层面面临“内存墙”和芯片面积瓶颈两大核心挑战 [3] - 3D可重构架构正成为国产AI芯片突破性能天花板的关键技术演进方向，以应对国内先进工艺产能及高端HBM供给受限的产业条件 [1] 技术突破与性能提升：3D架构带来显著效能飞跃 - 美国多所大学工程师合作开发的首款由美国商业晶圆代工厂量产的新型3D计算芯片，性能比同类2D芯片提升约4倍，AI工作负载性能提升12倍 [1] - 清华大学团队通过混合键合技术实现逻辑芯片与DRAM的3D可重构，构建了超高带宽的三维DRAM存算一体架构 [4] - 与最先进的2D/2.5D AI加速器相比，该新架构的平均能效提升2.89倍至14.28倍，面积效率提升2.67倍至7.68倍；引入聚类相似效应优化后，能效和面积效率提升分别达5.69倍-28.13倍和3.82倍-10.98倍 [4] - 清微智能技术总监表示，三维可重构计算架构与二维集成技术相比，有效带宽提升10倍 [7] 产业应用与商业前景：3D技术从实验室走向产业化 - 行业专家认为，随着模型规模提升和存储带宽需求增加，3D ASIC将成为AI领域极具价值的技术分支 [7] - 3D Chiplet优势明显，可降低IP移植成本、设计成本、开发门槛，并支持并行解耦开发，减少开发迭代周期 [7] - 弗若斯特沙利文预测，到2029年，中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至13367.92亿元，期间年均复合增长率为53.7% [11] - 3D可重构架构技术已商业落地，并有望成为中国AI芯片“弯道超车”的主战场 [11] 国内厂商进展：清微智能引领3D可重构架构布局 - 清微智能联合创始人表示，国产高端AI芯片有望在2026年通过3D可重构架构技术，实现对国际主流高端AI芯片的超越 [1] - 清微智能源自清华大学，是全球可重构架构计算领导者，在3D可重构AI架构技术方面布局较早，有充足专利储备，并加速整合国内产业链 [12] - 公司自2019年起与清华大学团队开展3D可重构AI架构研究，自2023年1月开始在中美进行大量3D芯片相关专利布局 [12] - 凭借自研可重构计算芯片技术，截至2025年12月，清微智能的可重构芯片累计出货量已超3000万颗，2025年其算力卡订单累计超3万张，在全国十余座千卡规模智算中心实现规模化落地 [12] - 截至2025年上半年，清微智能AI加速卡出货量位居国产商用类企业第一梯队 [12] - 公司计划于2026年推出新一代基于3D可重构架构技术的云端算力产品，将全面对标国际主流高端AI芯片 [12] 未来技术方向：晶圆级集成与先进封装材料 - 清华大学团队提出构建晶圆级AI芯片和晶圆级计算机，以提升算力密度、互联效率与通信带宽，应对AI大模型催生的庞大算力需求及MoE模型带来的多卡互联瓶颈 [8][9] - 行业专家指出，玻璃基线路板在散热、集成度、可靠性方面优于传统基板，基于玻璃基的先进封装及异构多片堆叠技术能助力大规模Chiplet芯片集成，并优化散热性能 [9] - 混合键合技术形成的特殊结构对晶圆表面提出极高要求，随着表面颗粒观测溯源与抑制研究走向产业化，异质集成、3D IC等技术将成为芯片架构层面最理想的发展方向 [9]

货币政策与宏观经济 - 央行将继续实施适度宽松的货币政策，加大逆周期和跨周期调节力度，促进经济稳定增长和物价合理回升 [2] - 央行将保持流动性充裕，使社会融资规模、货币供应量增长同经济增长、价格总水平预期目标相匹配，促进社会综合融资成本低位运行 [2] - 央行未来工作重心可能转向畅通利率传导机制，减少资金在金融系统内空转，并可能通过适度提升通胀率推动实际利率下行 [2][3] 中美贸易与芯片产业 - 美国政府宣布至少在18个月内不对中国芯片加征额外关税，计划于2027年6月起上调关税 [4] - 美国推迟加征关税被视为缓兵之计，意在避免推高通胀并向中国释放短期内不愿摩擦升级的信号 [5] - 中国芯片产业链主要聚焦于成熟制程，广泛应用于汽车、家电等行业，全球AI芯片需求增长挤压了成熟制程芯片的供给空间 [5] 外商投资政策 - 国家发布《鼓励外商投资产业目录（2025年版）》，总条目共1679条，与2022年版相比净增加205条、修改303条 [6] - 新版目录鼓励引导外商投资先进制造业、现代服务业以及中西部地区、东北地区和海南省，其中海南省鼓励条目增幅最大 [6][7] - 目录旨在为制造业升级提供支撑，并鼓励外资进入服务型消费更多场景以激活多元化消费需求 [6] 人民币汇率动态 - 离岸人民币兑美元汇率升破“7”关口，为去年10月以来首次，年内累计升值达4.6% [8] - 本轮升值行情启动以来，离岸人民币兑美元累计升值超1200基点，美元指数走弱至97.976 [8] - 人民币升值主要受年底美元贬值驱动，但兑大部分非美元货币反而处于贬值状态，对出口价格竞争力影响相对有限 [8][9] 房地产政策调整 - 北京放宽非京籍家庭购房条件，五环内社保或个税缴纳年限由3年调减为2年，五环外由2年调减为1年 [10] - 政策支持多子女家庭住房需求，二孩及以上家庭可在五环内多购一套房，二套住房公积金贷款最低首付比例由30%调整为25% [10] - 政策调整延续以外围区域为主的路径，旨在释放更多改善型住房需求，与当前楼市库存及成交现状相匹配 [11] 人工智能与芯片行业 - 英伟达与AI芯片公司Groq达成非排他性授权协议，获得其芯片技术授权，Groq核心团队将加入英伟达，据报道交易金额约200亿美元 [12] - Groq专注于AI推理解决方案，其LPU芯片在响应能力上有独到优势，估值在最新一轮融资中达69亿美元 [12] - 英伟达此举在规避反垄断审查的同时，有望将Groq技术融入下一代AI芯片以提升响应速度，并消除了一个潜在竞争威胁 [12][13] 基金行业动态 - 年内离任基金经理达453人，创历史新高且同比增长超三分之一，同期有593位新基金经理上任 [14] - 超过5000只基金产品出现基金经理变动，变动覆盖全行业超130家机构 [14] - 监管改革推动行业回归“受人之托、代客理财”本源，基金收入与净值表现全方位挂钩，加速了行业内优胜劣汰 [14][15] 股票市场表现 - 12月25日沪指低开高走涨0.47%，录得7连阳，深成指涨0.33%，创业板指涨0.3%，两市成交额1.92万亿 [16] - 全市场超3700只个股上涨，93只个股涨停，商业航天、机器人、芯片产业链、造纸概念走强，贵金属等板块下跌 [16][17] - 离岸人民币升值降低造纸行业成本，商业航天概念成为市场主线，市场对“主升浪”行情期待值提升 [17][18]

公司业务进展 - 中天精装参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务 [1] - 科睿斯产品应用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片的封装 [1] - 科睿斯项目（一期）计划于2025年9月启动投产 [1] - 科睿斯当前正在为部分客户打样，各项进展顺利 [1] 公司信息披露与规划 - 公司将持续关注和支持参股企业经营发展情况 [1] - 如出现对外投资重大进展、资本运作计划、对公司有重大影响的事项，公司将及时履行信息披露义务 [1]

重点推荐：美国经济观察 - 美国2025年第三季度GDP环比年率上升至4.3%，大幅高于预期的3.3%，展现出超预期韧性 [5] - 个人消费是主要增长动力，对GDP的拉动达到2.4%，其中服务消费环比年率提升至3.7%，拉动经济增长1.7个百分点 [5][6] - 净出口贡献显著，出口环比年率由前值-1.8%大幅攀升至8.8%，对GDP的拉动从前值-0.2%上升至0.9% [5][7] - 政府支出环比年率由负转正，上升至2.2%，拉动经济0.4个百分点，主要因三季度完成TGA（财政部一般账户）重建后联邦政府支出扩张 [5][8] - 私人投资对GDP的拉动由前值-2.7%改善至0%，主要因私人库存拖累收窄，但AI科技类投资（以计算机设备和知识产权软件为代理）增速放缓，对GDP的拉动从前值1.3%下降至0.5% [7] - 强劲的经济数据导致市场降息预期减弱，并可能压低2026年的降息次数 [8][9] 重点推荐：海光信息公司深度 - 海光信息是国内高端处理器研发领域的领军企业，采用CPU和DCU（GPGPU）双轮驱动战略 [11] - 海光CPU兼容x86架构，性能达到国际主流水平，在党政、行业信创市场占据主导地位，尤其在金融、电信等对生态要求高的行业 [11][12] - 需求端，AI服务器和AIPC出货加速及信创需求拉动CPU市场，预计2025年全球AI服务器出货量增长24.3%，2025Q4 AI服务器出货量占比有望达17.3%；2025年中国大陆AIPC渗透率有望升至34%；2026年我国信创硬件市场规模有望同比增长38.60% [12] - 供给端，国产CPU在信创采购中份额超60%，其中海光信息处于第一梯队，后续海光五号发布有望进一步拉动营收 [12] - 海光DCU属于GPGPU路线，具备全精度浮点计算能力，通过“类CUDA”环境降低用户迁移成本，并已与国内外主流大模型全面适配 [11][13] - AI芯片市场快速增长，预计2025年全球AI芯片规模达920亿美元，同比增长29.58%，本土AI芯片品牌国产替代正全面提速，2025年份额有望升至40% [13] - 海光DCU覆盖AI训练/推理、科学计算等多个场景，与字节跳动、腾讯、阿里、百度等头部互联网厂商深度合作，深算三号已投入市场，深算四号研发进展顺利 [13][14] - 报告预计公司2025-2027年营业收入分别为143.05、207.76和287.59亿元，同比增速分别为56.13%、45.23%和38.43%；归母净利润分别为30.57、44.90和64.58亿元，同比增速分别为58.32%、46.87%、43.83% [14] 财经新闻 - 北京调整住房限购政策：非京籍居民购五环内商品房社保/个税要求降至连续缴纳满2年，五环外满1年；二孩及以上家庭可在五环内多购一套房；银行贷款利率不再区分首套和二套 [16] - 人民银行将于12月25日开展4000亿元1年期MLF操作，以保持银行体系流动性充裕 [17] - 央行货币政策委员会2025年第四季度例会强调继续实施适度宽松的货币政策，加强逆周期和跨周期调节，保持流动性充裕，确保融资成本低位，并引导金融机构支持科技创新和中小企业发展 [18] - 央行等多部门联合发布21条举措，以金融支持加快西部陆海新通道建设，推动形成对外开放新格局 [19] - 国家发改委和商务部发布《鼓励外商投资产业目录(2025年版)》，旨在扩大外资流入并改善投资环境 [20] A股市场评述 - 2025年12月24日，A股行业涨幅前五为：航天装备Ⅱ (6.82%)、其他电子Ⅱ (4.62%)、其他电源设备Ⅱ (4.39%)、玻璃玻纤 (4.12%)、军工电子Ⅱ (3.59%) [22] - 行业跌幅前五为：动物保健Ⅱ (-3.00%)、养殖业 (-1.53%)、贵金属 (-1.36%)、饲料 (-1.18%)、游戏Ⅱ (-0.95%) [22] 市场数据 - 截至2025年12月24日，上证指数收盘3940.95点，上涨0.53%；创业板指数收盘3229.58点，上涨0.77% [24] - 融资余额为25146亿元，较前一日增加148.57亿元 [24] - 国内利率方面，DR007为1.3800%，下降3.05个基点；10年期中债到期收益率为1.8356% [24] - 国外利率方面，10年期美债到期收益率为4.1500%，下降3.00个基点 [24] - 外汇方面，美元指数为97.9542；美元/人民币(离岸)为7.0074，下降119个基点 [24] - 商品市场，COMEX黄金报4505.40美元/盎司，下跌0.21%；WTI原油报58.35美元/桶，下跌0.05% [24]

文章核心观点 - 英伟达与AI芯片初创公司Groq达成一项价值约200亿美元的非排他性许可协议，实质是通过“反向收购雇佣”获取其核心团队与LPU芯片技术，以应对谷歌TPU等竞争对手在AI推理市场的挑战[1][3][4] 交易详情与结构 - 交易形式为“反向收购雇佣”，英伟达未直接收购Groq公司，而是获得了其创始人兼CEO Jonathan Ross、总裁Sunny Madra及多名核心工程师，并许可其技术[3][4] - 交易价值约200亿美元，比Groq在2025年9月的估值高出131亿美元[3] - 交易后，Groq将继续作为独立公司运营，由原CFO Simon Edwards接任CEO，其GroqCloud云服务保持正常运行[4] Groq公司背景与技术优势 - 公司由前谷歌TPU核心开发者Jonathan Ross于2016年创立，创始团队包括原TPU核心10人团队中的7位[3][7] - 核心产品为自主研发的LPU芯片，专为AI推理设计，其核心理念是“软件定义的确定性”，通过编译器精确调度，消除缓存未命中等传统架构问题[9] - LPU采用集成SRAM方案，单芯片内存带宽高达80TB/s，是传统HBM方案的20倍以上，但单芯片容量较小（约230MB）[11] - 采用RealScale互联技术，可实现数百张芯片级联协同工作，宛如一枚虚拟芯片[11] - 在处理大语言模型推理时，响应速度可达每秒500 Tokens，远高于ChatGPT的约40 Tokens/s，且延迟抖动极低[11] - 为换取极致速度，其方案在物理空间和功耗上代价较高，一个标准机架满载功耗约为26kW至30kW，且需要比GPU方案更多的机架数量[12] 市场竞争格局与英伟达的动机 - AI算力市场需求正从训练转向推理，预计到2030年，推理将占AI计算总量的75%，市场规模达2550亿美元[14] - 谷歌TPU v7在推理市场构成挑战，其实际模型算力利用率高，总体拥有成本据称比英伟达GB200系统低约30%～40%，并计划在2027年实现年产500万颗的目标[14] - 谷歌TPU已开始大规模对外出货，2025年10月Anthropic协议获取超10亿瓦谷歌算力，11月Meta洽谈于2027年在其数据中心使用谷歌TPU[14] - Groq作为竞争对手已取得市场进展：2025年2月与沙特阿美数字公司签订15亿美元协议，合作建设全球最大AI推理数据中心，初期部署19000个LPU处理器；2025年12月加入美国AI“创世纪计划”[15] - Groq于2025年9月完成7.5亿美元融资，估值达69亿美元，其平台已服务超过200万名开发者，较去年的35.6万人增长五倍多[16] 交易影响与英伟达的整合计划 - 英伟达CEO黄仁勋计划将Groq的低延迟处理器整合到英伟达AI工厂架构中，以支持更广泛的AI推理和实时工作负载[5] - 此次交易旨在帮助英伟达巩固其在面临谷歌TPU等挑战下的AI芯片霸主地位[13][18]

公司声明与市场传闻澄清 - 英伟达公司澄清其并非收购AI芯片初创公司Groq，而是获得技术授权[1] - 公司计划将Groq产品整合到其未来的产品线中[1] - 此前市场传闻称英伟达拟以约200亿美元现金收购Groq[1]