新华财经北京11月12日电韩国央行行长李昌镛周三在接受采访时表示，包括政策方向在内的货币政策调 整将取决于数据表现。他暗示，尽管央行仍处于宽松周期，但未来利率调整的时机、幅度乃至政策方向 都可能随着最新数据而变化。 李昌镛表示："考虑到负产出缺口，我们的官方立场是维持货币宽松周期。但降息幅度、时机乃至政策 方向的调整，都将取决于我们即将看到的新数据。"此番表态发表之际，经济学家正试图判断韩国央行 宽松周期是否已接近尾声。 针对股市表现，李昌镛指出近期涨势主要受对AI和半导体产业的乐观情绪驱动。虽然他承认存在估值 担忧和市场波动，但认为市场过热的证据有限，因为市净率仍低于全球同业水平。 （文章来源：新华财经） 当被问及韩国央行是否与美联储政策脱钩时，李昌镛表示韩国政策路径仍由国内状况驱动，不过美国降 息将为韩国央行独立行动提供"更大空间"。 ...

公司股权结构 - 深康佳A间接持有浙江康盈半导体科技有限公司36%的股权 [1] 业务与产品 - 参股公司浙江康盈半导体科技有限公司的主营产品为存储芯片 [1] - 其存储芯片产品主要应用于消费电子行业 [1]

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公司财务表现 - 2025财年第三季度营收达到92.46亿美元，同比增长36% [2] - 2025财年第三季度净利润为12.43亿美元，同比增长61% [2] - 数据中心部门营收为43.41亿美元，同比增长22%，运营利润为10.74亿美元，环比实现扭亏为盈 [4] - 客户端和游戏部门营收为40.48亿美元，同比增长73%，运营利润达到8.67亿美元 [4] - 客户端部门营收创历史记录，达27.50亿美元，同比增长46% [4] - 游戏部门营收为12.98亿美元，同比暴涨181% [4] - 嵌入式产品部门营收为8.57亿美元，同比下降8% [4] - 其他所有部门运营亏损为9.54亿美元，同比环比均有所收窄 [4] 公司业绩展望 - 对2025财年第四季度营收给出乐观预期，约为96亿美元（上下浮动3亿美元），同比增长率约25%，超出分析师预期 [4] - 预计非美国通用会计准则毛利率将达到54.5%左右 [4] - 业绩展望未包含AMD Instinct MI308芯片对中国发货可能带来的任何营收 [4]

公司股价表现 - 11月4日南大光电股价下跌1.33%至38.68元/股，成交额7.95亿元，换手率3.12%，总市值267.34亿元 [1] - 公司股价已连续4天下跌，区间累计跌幅达7.02% [1] 公司基本情况 - 江苏南大光电材料股份有限公司成立于2000年12月28日，于2012年8月7日上市 [1] - 公司是从事先进电子材料生产、研发和销售的高新技术企业，产品应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器制造 [1] - 公司主营业务收入构成为：特气产品60.95%，前驱体材料(含MO源)27.80%，其他7.02%，其他(补充)4.23% [1] 基金持仓情况 - 上银基金旗下上银中证半导体产业指数发起式A（024069）三季度持有南大光电5.37万股，占基金净值比例3.38%，为第九大重仓股 [2] - 该基金于2025年5月13日成立，最新规模2215.53万元，成立以来收益率为49.37% [2] - 根据测算，该基金因南大光电股价今日浮亏约2.79万元，连续4天下跌期间累计浮亏15.68万元 [2] 基金经理信息 - 上银中证半导体产业指数发起式A（024069）基金经理为翟云飞 [2] - 翟云飞累计任职时间9年277天，现任基金资产总规模3.91亿元，任职期间最佳基金回报59.43%，最差基金回报-12.79% [2]

财务业绩表现 - 前三季度实现营业收入7.94亿元人民币，同比增长28.86% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为2.45亿元人民币，同比增长8.29% [1] - 第三季度单季实现营业收入2.74亿元人民币，同比增长18.10%，净利润为7265.64万元人民币 [2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为1.83亿元人民币，同比增长14.90% [2] - 公司总资产规模达到24.75亿元人民币，较上年度末增长25.83% [2] - 归属于上市公司股东的所有者权益为17.27亿元人民币，较上年度末增长13.65% [2] 研发投入与技术创新 - 前三季度研发费用达7397.89万元人民币，同比增长46.83% [2] - 公司掌握先进陶瓷材料零部件全工艺流程及多项核心技术，形成完整自主知识产权体系 [3] - “功能-结构”一体模块化产品实现量产，带动先进陶瓷材料零部件产品整体毛利率显著提升 [3] 业务优势与市场地位 - 在半导体设备关键零部件领域，推动高纯度氧化铝、高导热氮化铝等“卡脖子”产品国产替代 [3] - 在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等产品的研发和产业化方面处于国内同行业前列 [3] - 表面处理业务在熔射细分领域具备较强市场竞争力，与先进陶瓷材料零部件业务形成协同优势 [3] - 公司已建成涵盖粉体制备到表面处理的全产业链生产体系 [6] - 客户包括国际及国内主流半导体设备厂商、晶圆厂商以及京东方、TCL华星光电等泛半导体显示领域知名企业 [6] 资本运作与未来发展 - 向不特定对象发行可转换公司债券申请已获得深圳证券交易所受理，拟募集资金总额不超过7.5亿元人民币 [4] - 募集资金将用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建、半导体设备用碳化硅材料及部件项目以及补充流动资金 [4] - 公司最近3个会计年度实现的年均可分配利润为15654.84万元人民币 [4] - 在全球半导体产业格局重构和国内产业链自主可控需求迫切的背景下，公司迎来历史性发展机遇 [5] - 随着5G、人工智能、物联网等新技术发展，对先进陶瓷材料的需求将持续增长 [6]

半导体设备ETF资金流向 - 半导体设备ETF（159516）实时盘中流入9000万份，净流入700万份，显示资金正抢筹半导体设备资产 [1] 全球半导体行业规模预测 - 全球半导体行业规模预计从2024年的6310亿美元增长至2030年的1万亿美元以上，期间复合年增长率约8% [1] - 人工智能/高性能计算将成为核心驱动力，其占比预计从2025年的35%提升至2030年的48% [1] 全球半导体设备资本开支预测 - 国际半导体产业协会预测2026年全球晶圆厂设备资本开支同比增长10%，增速较2025年的6%有所加快 [1] - 增长加速反映了在人工智能驱动下，先进工艺逻辑和存储资本开支的强劲增长 [1] 半导体材料设备指数概况 - 半导体设备ETF（159516）跟踪的半导体材料设备指数从市场中选取涉及半导体材料研发、生产及设备制造的相关上市公司证券作为样本 [1] - 该指数聚焦于半导体产业中技术含量高、成长潜力大的材料与设备领域，以反映产业链上游环节的整体表现 [1]

公司市场地位与财务表现 - 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，基于2024年月均出货量和年末产能统计[3] - 2022年至2024年营业收入从10.55亿元增长至21.21亿元，复合增长率达41.83%，2025年上半年营收13.02亿元，同比增长45.99%[5] - 12英寸硅片出货量从2022年的234.62万片飙升至2024年的625.46万片，复合增长率高达63%[5] 行业背景与市场格局 - 12英寸硅片贡献了全球所有规格硅片出货面积的75%以上，是晶圆厂扩产的主流方向[3] - 全球12英寸硅片市场呈寡头垄断格局，前五大海外厂商控制全球92%的市场份额，其中前两名信越化学和SUMCO合计占比超50%[4] - 中国大陆是全球12英寸晶圆制造产能提升最快的市场，预计到2026年底产能将超过300万片/月，约占全球产能的1/3[12] 技术实力与研发投入 - 公司研发投入占营业收入的比例均在10%以上，2022年至2024年研发投入复合增长率为33.15%，三年累计研发投入占营收比例为12.39%[7] - 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利1843项，80%以上为发明专利；已获得799项授权专利，70%以上为发明专利[9] - 产品核心指标如晶体缺陷控制水平、低翘曲度等已与全球前五大厂商处于同一水平[7] 客户拓展与供应链 - 公司产品已通过161家境内外客户的资质认证，其中大陆客户122家，中国台湾及境外客户39家，外销收入占比稳定在30%左右[11] - 已向联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货，是国内主流存储IDM厂商和逻辑晶圆代工厂的重要供应商[5][11] - 公司是陕西省重点产业链“链主”企业，在晶体生长、硅片磨抛等核心设备及零部件方面已实现本土供应商配套[11] 产能扩张与未来发展 - 截至2024年末，公司通过技术革新将第一工厂产能提升至60万片/月以上，合并口径产能达71万片/月，全球占比约7%[12] - 上市募资将全部投向第二工厂，预计到2026年两个工厂合计产能可达120万片/月，跻身全球头部厂商[14] - 公司产品已量产用于先进存储和逻辑芯片，并正在配合客户开发下一代高端存储芯片，以适配AI大模型训练和推理需求[10]

公众号推荐 - 文章推荐关注5个半导体行业公众号以高效获取高质量信息 [1] - 推荐公众号“半导体技术天地”专注于产业技术和专家讲解 [3] - 推荐公众号“全球电子市场”被描述为行业第一平台拥有50万从业人员关注 [5] - 推荐公众号“芯媒评论”提供行业评论内容 [7] - 推荐公众号“半导体行业圈”定位为从业人员自有圈子 [9] - 推荐公众号“半导体产业联盟”覆盖全产业链信息 [11] 社群资源 - 半导体论坛微信群免费开放并拥有8万成员 [12] - 加入微信群需先关注中国半导体论坛公众号并回复“加群”按提示操作 [13][15] 内容合作 - 公众号接受新闻爆料、投稿、合作及社群互动 [18] - 有偿新闻爆料及商务合作可通过指定微信联系 [19]