定增募资方案 - 公司拟定增募资不超过1.59亿元 发行对象为实控人梁大钟、白瑛及其子梁华特 发行价格为20.11元/股 发行数量不超过790万股 [1][3] - 募集资金净额将全部用于补充流动资金 以优化财务结构并满足业务拓展需求 [3][5] - 定增完成后实控人变更为梁大钟、白瑛和梁华特三人 [3] 股权结构与关联关系 - 梁大钟直接持股42.78% 白瑛直接持股10.09% 梁华特直接持有气派芯竞38.75%股权 [4] - 梁华特曾任职于中芯国际深圳公司设备工程师 现任公司总经理助理 [4] 财务表现 - 2022-2024年连续三年亏损 归母净利润分别为-5856.27万元、-1.31亿元、-1.02亿元 [6] - 2025年上半年营收3.26亿元（同比增长4.09%） 归母净利润亏损5866.86万元（同比扩大1807.29万元） [7] - 亏损扩大主因二期基建转固导致折旧增加 贷款利息费用化及融资租赁费用上升 [7] 业务与技术 - 公司为华南地区规模最大的内资半导体封测企业之一 正拓展晶圆测试业务 [6] - 掌握5G基站GaN射频功放封装、高密度大矩阵集成电路封装、FC封装等核心技术 [6] 股价表现 - 年初至8月14日股价累计上涨21.12% 报收26.38元/股 总市值28亿元 [2][7] - 4月以来反弹强劲 8月13日单日涨幅达7.31% 盘中触及29.88元/股高位 [7]

行情速递 - 主板领涨个股包括通鼎互联(+10.06%)、恒宝股份(+10.02%)、特发信息(+10.01%)、南京熊猫(+10.01%)、华胜天成(+10.01%) [1] - 创业板领涨个股包括四方精创(+15.29%)、国投智能(+14.80%)、汇纳科技(+12.74%) [1] - 科创板领涨个股包括有方科技(+20.01%)、龙图光罩(+12.98%)、寒武纪-U(+10.35%) [1] - 活跃子行业中SW数字芯片设计(+1.94%)、SW其他计算机设备(+1.03%)表现突出 [1] 半导体材料与设备 - 国产电子束光刻机"羲之"在杭州余杭亮相，具备0.6nm精度和8nm线宽能力，无需掩模版可直接"手写"电路 [1] - 江丰电子拟与日本爱发科合作整合平板显示靶材业务，聚焦半导体靶材和核心零部件主业 [1] - 郑州合晶12英寸大硅片二期项目预计明年三季度建成，投产后月产能达10万片 [1] - 封测厂南茂针对存储相关封测调升报价5%-18%，反映基板、材料与电费成本上涨 [1] 公司业绩 - 共达电声25H1营收6.53亿元(+22.13%)，归母净利润0.43亿元(+31.89%) [3] - 华工科技25H1营收76.29亿元(+44.66%)，归母净利润9.11亿元(+44.87%) [3] - 和而泰25H1营收54.46亿元(+19.21%)，归母净利润3.54亿元(+78.65%) [3] - 数据港25H1营收8.11亿元(+4.13%)，归母净利润0.85亿元(+20.37%) [3] 海外半导体动态 - 2025Q2全球客户端CPU出货量环比增7.9%/同比增13%，服务器CPU出货量同比增22% [3] - 三星电子将在日本横滨投资250亿日元设立先进芯片封装研发中心，预计2027年3月投用 [3] - Normal Computing成功流片全球首款热力学计算芯片CN101，专为AI/HPC数据中心设计 [3] - 2025年上半年全球智能眼镜出货量同比增110%，主要受雷朋Meta及新厂商产品推动 [3]

市场风格切换的警报再次拉响！ 当市场分歧加剧，哪些基金正在成为聪明资金的避风港？ 本期《一周基金热搜榜》将通过数据为您揭晓答案！ 一、永赢基金持续领跑，德邦混合型产品异军突起 值得注意的是，在上周，德邦基金和东方阿尔法基金异军突起，旗下各有三只产品同时上榜，总热度分别超过9万和3万，且均以混合型基金为主要构成，德 邦稳盈增长灵活配置混合C以超9万的支付宝搜索量位居首位。 另外，永赢基金本周继续保持强势表现，旗下共有6只混合型基金进入"周搜索量超1万"榜单，总热度超25万，蝉联基金公司热度冠军。 其中，得益于半导体产业政策的影响，永赢半导体产业智选混合C以88.56%的近一年业绩位于榜单第二名，搜索量超7万次；永赢科技智选混合C位于第3 名，支付宝站内搜索量超过6万，显示出市场对科技的高度认可。 与7月23日-8月3日周期相比，上周（8月4日——8月10日）产品类型呈现结构变化： 混合型基金和指数基金热度超 1w 的产品数量环比减少，整体热度有所回落。但指数型基金的热度退潮现象较混合型基金更为显著，环比减少12只，或与近 期市场指数波动、投资者风险偏好微调相关。 股票型、债券型基金热度则保持稳定，整体表现平稳。 ...

公司业务与市场地位 - 专注于12英寸硅片研发生产和销售 产品覆盖存储芯片 逻辑芯片 图像传感器及功率器件等关键领域[2] - 12英寸硅片占全球硅片出货面积75%以上 是半导体产业链核心基础材料[2] - 截至2024年末月均出货量达52.12万片 稳居中国大陆厂商第一 全球第六[2] - 客户包括三星电子 SK海力士等国际一线晶圆厂 产品应用于消费电子 数据中心 智能汽车及机器人等终端场景[2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为10.55亿元 14.74亿元和21.21亿元 复合增长率达41.83%[4] - 同期归母净利润亏损分别为4.12亿元 5.78亿元和7.38亿元 三年累计亏损17.28亿元[4] - 2025年上半年营收13.02亿元 同比增长45.99% 但归母净利润仍亏损3.4亿元[4] - 亏损主因重资产投入导致固定成本高企 两座工厂累计投资超235亿元 2024年折旧摊销费用达9.31亿元 占成本46.7%[4] 融资历程 - 成立以来完成7轮融资 累计融资超100亿元[5] - 2021年7月B轮融资超30亿元 2022年9月B+轮融资20亿元 投前估值增至85亿元[5] - 2022年12月C轮融资近40亿元 投前估值达140亿元[6] - 2023年3月国家集成电路产业投资基金二期参与C+轮融资[7] - 2024年6月光子强链等5家股东通过股权转让入股 估值溢价20%至240亿元[7] 股权结构与股东 - 实际控制人王东升 米鹏 杨新元 刘还平四人通过一致行动协议合计控制奕斯伟集团67.92%股权 进而控制奕斯伟材料24.93%股份[10] - 超级牛散刘益谦为早期财务投资人 曾持有奕斯伟集团21.61%股份 2024年7月将所持全部股份转让给宁波盈泰泓[7] - 国华人寿通过宁波奕芯 嘉兴隽望 宁波庄宣间接持有奕斯伟材料5%以上股份[7] IPO进展与对赌协议 - 2024年11月29日正式向沪市科创板递交招股书 拟募资49亿元用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目[1][9] - 历次融资均与投资方签署对赌协议 涉及优先认购权 回购权等条款[9] - 截至问询时58家股东中57家已签署不可恢复承诺 仍有1家未签署不可恢复条款[9] 创始人背景与集团布局 - 创始人王东升被誉为中国半导体显示产业之父 曾带领京东方从濒临倒闭成长为全球半导体显示领域领军企业[10] - 奕斯伟集团业务涵盖芯片与方案 硅材料 生态链投资孵化三大领域 分别由奕斯伟计算和奕斯伟材料为主体[13] - 奕斯伟计算2024年向港交所递交招股书 2022-2024年营业收入分别为20亿元 17.52亿元 20.25亿元 同期亏损15.7亿元 18.37亿元 15.47亿元[15] - 集团投资版图涵盖成都奕成科技 颀中科技 浙江芯晖半导体装备基地 埃纳检测 国科光芯 欣晖材料等半导体领域企业[16]

行业概述 - 刻蚀工艺用石英环是半导体制造、微电子加工及光学器件制造中的关键工艺配件，由高纯度石英材料制成，用于确保工艺稳定性和精确性[1] - 2031年全球市场规模预计达4亿美元，2025-2031年CAGR为8.8%[1] 市场竞争格局 - 全球前十大厂商2024年市占率达79%，主要企业包括Ferrotec、杭州泰谷诺、Heraeus Covantics等[5] - 进口品牌如TOSOH在高端市场占优，国产品牌如菲利华通过技术突破逐步扩大份额[26] 产品细分 - 按尺寸：200MM（8英寸）产品占主导地位，市占率45.7%[6][7] - 小尺寸（如4英寸）产量逐渐减少，8-12英寸成为主流[27] 应用领域 - 晶圆制造厂商是最大下游市场，占应用份额62.4%[8][11] - 主要应用于集成电路制造、功率半导体制造及MEMS等领域[28] 区域分布 - 全球市场集中在亚洲、北美和欧洲[24] - 重点关注地区包括北美、欧洲、中国及日本[28] 驱动因素 - 半导体行业增长（5G/AIoT推动）直接拉动需求[17] - 高纯度石英材料创新满足先进工艺要求[17] - 规模化生产使成本下降18%[18] - 国际科技合作促进技术引进[19] 挑战因素 - 高纯度石英原料价格波动显著[20] - 高端应用对产品缺陷率要求苛刻[21] - 新材料替代风险存在[22] - 半导体行业周期性导致需求波动[23] 发展趋势 - 8英寸及以下产品价格战激烈，中韩厂商通过成本控制占据优势[24] - 12英寸晶圆趋势增强客户议价能力，倒逼供应链降本[25] - 原材料成本成为核心竞争力，企业研发替代材料[25][26] - 定制化程度持续提高，差异化成为竞争核心[27]

市场表现 - 市场全天震荡走高 沪指录得7连阳 三大指数均再创年内新高 [1] - 芯片股午后爆发 寒武纪20cm涨停创历史新高 最新市值达3551亿元 [1] 寒武纪动态 - 传闻称寒武纪增加载板、晶圆采购量 下半年业绩将超预期 [3] - 公司澄清网上传播的载板订单、收入预测、新产品情况等信息均为不实信息 [3] 半导体行业展望 - 当前半导体周期仍处于上行通道 AI持续强劲 泛工业接棒消费电子进入复苏阶段 [5] - AI仍是半导体产业向上成长的最大驱动力 云端AI需求持续 终端AI应用有望加速落地 [5] - 中国半导体厂商在后续AI产业发展过程中的受益程度有望显著提升 [5]

半导体行业公众号推荐 - 半导体技术天地公众号专注半导体产业技术、技术资料和专家讲解 [1][3] - 全球电子市场公众号是半导体行业第一的微信公众平台，拥有50万从业人员关注 [5] - 芯媒评论公众号提供半导体行业深度评论内容 [7] - 半导体行业圈公众号定位为半导体人自己的圈子 [9] - 半导体产业联盟公众号覆盖半导体全产业链内容 [11] 行业社群资源 - 半导体论坛微信群拥有8万成员，所有微信群免费开放 [11] - 加入微信群需先关注中国半导体论坛公众号，然后回复"加群"按照提示操作 [12][14] 行业信息交流渠道 - 提供有偿新闻爆料渠道，通过添加微信iccountry联系 [18] - 接受行业投稿、商务合作，可通过联系iccountry进行沟通 [17]

公司概况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司专注于12英寸硅片研发、生产和销售，拟在科创板IPO募资49亿元用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目建设 [1] - 公司成立于2016年，产品覆盖存储芯片、逻辑芯片、图像传感器及功率器件等关键领域，客户包括三星电子、SK海力士等国际一线晶圆厂 [1] - 截至2024年末，公司月均出货量达52.12万片，位居中国大陆厂商第一、全球第六 [1] 财务表现 - 2022-2024年营业收入复合增长率达41.83%，但同期归母净利润分别为-4.12亿元、-5.78亿元和-7.38亿元，累计亏损超17亿元 [1] - 亏损主因系重资产投入导致固定成本高企，两座工厂累计投资超235亿元，2024年折旧摊销费用达9.31亿元（占成本46.7%） [2] 资本运作 - 成立以来完成7轮融资累计超100亿元，吸引"超级牛散"刘益谦通过国华人寿间接持股 [4] - 母公司奕斯伟集团业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域，旗下奕斯伟计算已向港交所递交招股书 [5] 行业地位 - 12英寸硅片占全球硅片出货面积75%以上，是半导体产业链核心基础材料 [1] - 公司创始人王东升被誉为"京东方之父"，曾带领京东方成为全球半导体显示领域领军企业 [4] 发展战略 - 持续扩大产能投入，通过IPO募资推进二期项目建设 [1] - 集团层面布局半导体全产业链，奕斯伟计算有望成为"RISC-V全球第一股" [5]

市场表现 - 今日A股主要指数多数收涨，沪指涨0.50%收报3665.92点，深证成指涨0.53%收报11351.63点，科创50涨1.91%收报1069.81点，创业板指涨1.24%收报2409.40点 [1] - 全市场个股跌多涨少，3162只个股下跌，2083只上涨，172只收平，沪深两市成交额合计18815亿元，较上个交易日放量545.47亿元 [1] - 申万一级行业涨跌参半，通信、电子、煤炭、家用电器、房地产、非银金融等行业领涨，国防军工、钢铁、建筑材料、食品饮料、有色金属、社会服务等行业领跌 [1] 板块热点 - 涨幅居前概念板块包括光模块(CPO)、GPU、光芯片、服务器、光刻机、ASIC芯片、AI算力、工业气体、东数西算、光通信、半导体材料、炒股软件、半导体产业、消费电子代工、国家大基金等 [2]

公司业务进展 - 公司电子级多晶硅产品已实现半导体产业批量稳定供货 [1] - 公司持续践行电子级晶硅"通威智造"战略 [1] 产品应用领域 - 电子级多晶硅产品应用于半导体产业 [1]