Wolfspeed财务危机与重组计划 - 公司即将申请破产保护 股价单日暴跌30 14% [2] - 债权人团队由Apollo Global Management牵头 计划通过预先打包破产程序削减数十亿美元债务 [2] - 破产重整方案中股东有望回收最多5%持股价值 属罕见案例 [2] - 截至3月底公司现金及短期投资部位为13 3亿美元 但负债高达65亿美元 [2] 经营业绩与结构调整 - 2025财年第一财季营收同比下滑1 37%至1 95亿美元 净亏损扩大至2 82亿美元 [3] - 启动4 5亿美元成本削减计划 包括关闭北卡罗来纳州150毫米碳化硅工厂 [3] - 裁员比例达20% 约1000个岗位受影响 [3] 行业动态 - 事件凸显碳化硅半导体行业竞争加剧 头部企业面临债务与产能调整压力 [2][3] - 预先打包破产模式反映债权人对行业技术资产价值的认可 [2]

会议概况 - 会议名称：2025势银光刻产业大会，第五届举办，主题聚焦光刻技术、材料及设备国产化[9][23] - 时间地点：2025年7月9日-10日，合肥新站利港喜来登酒店，规模300人[11][19] - 会议形式：三大专场（先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备）+学术研讨+会展结合[12][13][14] - 主办方：势银（TrendBank），协办方深芯盟，承办方势银芯链[11][35] 核心议题与演讲内容 - **先进光刻技术专场**：涵盖EUV、电子束光刻、纳米压印技术，演讲包括合肥晶圆厂的先进制程突破、京东方TFT-LCD光刻胶技术、复旦大学导向自组装图形化技术等[6][9] - **光刻胶与湿电子化学品专场**：讨论BARC/TARC应用、PSPI光刻胶产业化、硅基光刻胶研发，涉及彤程新材、波米科技等企业[7] - **掩膜版与光刻装备专场**：分析掩膜版产业趋势、光刻设备国产化挑战，上海芯东来半导体等企业参与[8] - 特邀嘉宾：上海市计测院李春华分享光刻配套试剂检测与超净实验室运营，其团队在湿电子化学品等领域通过CNAS/CMA认证[3][4] 行业背景与挑战 - 光刻技术是半导体制造核心环节，但国内面临高端光刻胶自给率低、湿电子化学品纯度不足、掩膜版原料依赖进口、光刻机被国外垄断等"卡脖子"问题[20] - 全球地缘政治加剧供应链风险，需通过产学研合作提升自主可控能力，大会旨在促进技术交流与产业链协同[22] 参会企业与产业链覆盖 - 拟邀企业覆盖全产业链：上游原料（东京应化、富士胶片）、中游光刻胶（彤程新材、北京科华）、下游晶圆厂（中芯国际、长江存储）[24][25][26] - 湿电子化学品及特种气体企业包括德国巴斯夫、江化微、南大光电等[25][26] 会议服务与费用 - 报名费用：6月30日前2600元/人，7月1日后2800元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴[14] - 酒店协议价：合肥新站利港喜来登酒店，报会议名称可享优惠[21] 主办方信息 - 势银（TrendBank）定位为中国领先产业研究与数据公司，提供数据、咨询及会议服务，工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司[1][35]

公司概况 - 公司名称上海芯密科技股份有限公司 简称芯密科技 科创板IPO已获上交所受理 [1] - 主营业务为半导体级全氟醚橡胶材料及密封件的研发 设计 制造和销售 产品包括全氟醚橡胶密封圈 功能部件及其他密封产品 [1] - 公司成立于2020年1月 前身为芯密有限 2024年10月完成股份制改造 [1] 股权结构 - 实控人谢昌杰直接持股20.26% 通过瓯蕊禧 鼋溪间接控制26.72%股份表决权 合计控制46.98%表决权 [1] - 董事会共7名成员 其中6名由谢昌杰提名 1名由深创投提名 [2] 管理层背景 - 实控人谢昌杰1980年出生 复旦大学环境科学学士 第七届上海市工商业领军人物 [2] - 职业经历涵盖中芯国际设备工程师 德仪 大昌洋行销售工程师 特宇半导体执行董事等 2022年3月起任公司董事长兼总经理 [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为4159.03万元 1.3亿元 2.08亿元 年复合增长率约122% [2] - 同期归属净利润分别为173.38万元 3638.84万元 6893.56万元 2024年净利润较2022年增长近39倍 [2] 客户与应收账款 - 前五大客户收入占比报告期内维持在77%-79%区间 显示较高客户集中度 [3] - 应收账款账面余额从2022年1547.57万元增至2024年5063.02万元 其中1年内账龄占比超99% [3] 募投项目 - 拟募资7.85亿元 投向半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目 研发中心建设项目 [3] - 2024年12月以1.705亿元收购上海临图100%股权 获取20174.88平方米工业用地及23668.23平方米厂房用于项目实施 [3]

半导体产业概述 - 半导体是现代科技与工业的基石，在经济、科技、政治领域均有重要意义，其技术进步直接定义人类文明的边界 [1] - 经济上，半导体是信息产业核心，与全球GDP增长强相关，每1美元半导体产值可撬动下游超10倍经济收益 [2] - 科技层面，半导体是信息技术革命的核心驱动力，推动计算机、智能手机、通信设备等关键组件性能提升 [2] - 政治方面，半导体已成为地缘政治博弈的重要工具，美国通过《芯片与科学法案》等措施巩固其主导地位 [2] 半导体产业链核心环节 - 半导体产业链涵盖EDA & IP、设计公司、晶圆代工、封装测试、设备材料等核心环节 [3] - EDA是集成电路设计的核心软件工具，2024年全球EDA市场规模约150亿美元，支撑着超6000亿美元的半导体产业 [4] - IP是预先设计、验证的电路功能模块，2024年全球IP市场规模78亿美元，其中处理器IP占47%（Arm主导） [4] 全球半导体市场 - 2024年全球半导体市场规模6559亿美元，较2023年增长21%，预计2030年将超过1万亿美元 [6] - 增长动力主要来自AI基础设施建设需求（尤其是GPU和AI处理器）及存储芯片产值增长超70% [6] EDA & IP领域主要企业 - 全球Top5 EDA & IP企业：Synopsys（64.94亿美元）、Cadence（43.54亿美元）、Siemens EDA（约30亿美元）、Arm（28.17亿美元）、Ansys（24.68亿美元） [7] - 中国大陆Top5 EDA & IP企业：华大九天（12.22亿人民币）、概伦电子（4.19亿人民币）、广立微（5.47亿人民币）、芯原股份（23.22亿人民币） [9] Fabless（无晶圆厂设计公司） - Fabless模式聚焦芯片设计、验证及IP开发，剥离晶圆制造等重资产环节，2024年全球Fabless市场规模达2150亿美元（占比IC行业总营收32.9%） [9] - 全球Top5 Fabless企业：英伟达（1243亿美元）、高通（349亿美元）、博通（306亿美元）、AMD（258亿美元）、联发科（165亿美元） [11] - 中国大陆Top5 Fabless企业：华为海思（约700亿人民币）、豪威科技（258亿人民币）、紫光展锐（约150亿人民币）、紫光国微（55亿人民币）、兆易创新（74亿人民币） [13] 晶圆代工（Foundry） - 晶圆代工是半导体产业链的核心制造环节，2025年全球12英寸晶圆月产能突破3000万片 [14] - 一座先进晶圆厂投资超200亿美元，台积电研发投入占营收20%（2024年达172亿美元） [15] - 全球Top5晶圆代工厂：台积电（1068亿美元）、三星代工（212亿美元）、中芯国际（80亿美元）、联电（76亿美元）、格芯（67.5亿美元） [16] - 中国大陆Top5晶圆代工厂：中芯国际（578亿元人民币）、华虹集团（144亿元人民币）、合肥晶合集成（95亿元人民币）、芯联集成（64亿人民币）、武汉新芯（约40亿元人民币） [19] 封装测试 - 封装测试是半导体制造的核心后道工序，包含封装环节和测试环节 [20] - 全球Top5封装测试企业：日月光（185.4亿美元）、安靠（63.2亿美元）、长电科技（50亿美元）、通富微电（33.2亿美元）、力成科技（22.8亿美元） [21] 设备与材料 - 半导体设备与材料是支撑整个半导体产业链的基础要素，2024年全球设备市场规模超2500亿美元，材料市场占比约32.9% [22] - 全球Top5半导体设备企业：阿斯麦（305亿美元）、应用材料（约265亿美元）、泛林集团（约170亿美元）、东京电子（120亿美元）、科磊（109亿美元） [24] - 中国大陆Top5半导体设备企业：北方华创（298亿人民币）、中微公司（90亿人民币）、上海微电子（约35亿人民币）、盛美半导体（56亿人民币）、拓荆科技（41亿人民币） [26]

宁波东方理工大学设立 - 教育部拟同意设置10所本科高等学校 其中包括宁波东方理工大学 由"芯片首富"虞仁荣斥资300亿创办 [1] - 宁波东方理工大学总投资460亿 其中宁波市政府出资160亿 虞仁荣名下基金会捐赠300亿 [1] - 该校定位为高起点、小而精、研究型、国际化的新型研究型大学 学科体系以理学、工学、信息、商科为主 [2] - 规划十年内在校生规模10000人 本科、硕士、博士比例为4:3:3 2022年已招收首批研究生 [2] 虞仁荣背景 - 虞仁荣为清华学霸、中国芯片首富、中国首善 现年59岁 [3] - 创办的韦尔股份是国内最大图像传感器厂商 全球排名前三 仅次于索尼和三星 [3] - 韦尔股份是小米、华为、比亚迪等企业的供应商 产品广泛应用于手机、汽车等领域 [3] 学校资金与运营 - 虞仁荣教育基金会将投资用于大学基础设施建设 并保障人才培养、科学研究、国际交流等基本运营费用 [2] - 已建立多方位资金筹措体系 包括政府支持、科研经费、办学收入、社会捐赠、成果转化等收入 [2]

公众号推荐 - 半导体技术天地专注半导体产业技术、技术资料和专家讲解 [1][3] - 国芯网是半导体行业第一的微信公众平台，拥有50万从业人员关注 [5] - 全球电子市场提供芯媒评论内容 [7] - 半导体行业圈定位为半导体人自己的圈子 [9] - 半导体产业联盟覆盖半导体全产业链 [11] 社群运营 - 半导体论坛微信群已聚集8万成员，所有微信群免费开放 [12] - 加群流程需先关注中国半导体论坛公众号，再回复"加群"按提示操作 [13][15] 内容合作 - 接受行业爆料、投稿、商务合作，可通过微信iccountry联系 [16]

商务部新闻发言人认为，中方按照联合声明达成的共识，取消或停了针对美"对等关税"采取的相关关税 和非关税措施。而美方出台的多项对华歧视性限制政策严重违背了两国元首1月17日通话共识，严重破 坏日内瓦经贸会谈既有共识，严重损害中方正当权益。如果美方一意孤行，中方将继续坚决采取有力措 施，维护自身正当权益。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 6月3日消息，近日全球前三大EDA厂商新思科技、Cadence、西门子集体暂停了对中国大陆半导体公司 的产品支持与升级服务。 6月2日，中国商务部新闻发言人就中美日内瓦经贸会相关问题答记者问。其中提到，中方注意到美国近 期出台多项对华歧视性限制措施，包括发布AI芯片出口管制指南、停止对华EDA的销售、宣布撤销中 国留学生签证。 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 5月29日，新思科技、Cadence各自在官网上披露公告，称近期收到美国政府针对EDA软件工具的对华出 口限制函。 据Cadence公告介绍，公司于5月23日收到美 ...

全球半导体供应链格局变化 - 特朗普上台后实施高强度关税政策对全球半导体供应链造成显著影响[3] - 在不稳定环境下亚洲半导体产业(中国日本韩国)受到更多重视[3] 日本半导体产业现状 - 日本半导体在"失落的三十年"后在上游设备与材料领域保持领先地位[4] - 2024年调查显示日本企业在半导体材料5个品类中3个品类位居第一[4] - 光刻胶领域东京应化工业以228%份额居首日本企业合计份额达759%[4] - 硅晶圆领域信越化学工业以247%份额位居全球首位[4] - 光掩膜基板领域3家日本企业垄断全球份额[4] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan是全球最具影响力的半导体工业设备展览会[5] - 上一届展会吸引来自35个国家和地区的1107家企业和团体参展[5] - 展会具有大量日本本土企业参与[5] 日本商务考察行程亮点 - 组织SEMICON Japan线下交流酒会促进中日企业合作[7] - 实地走访古河商社双日杰科特大金工业BorgRoid等企业及东京大学[11] - 行程包含东京镰仓富士河口等自然人文景点参观[11] 芯片超人出海经验 - 自2018年起已组织百余家企业赴越南印度德国日本英国韩国等地考察[12] - 过往考察促成企业在越南落地展会百万交易及合作伙伴对接等成果[12]

荷兰半导体产业现状与挑战 - 荷兰凭借ASML、NXP等公司及知识经济体系处于芯片产业前沿，但国际竞争和地缘政治压力威胁其领先地位，需加速投资避免落后 [1] - 半导体对电动汽车、AI、国防等关键技术不可或缺，荷兰在芯片设备制造和设计领域占据关键角色，但价值链关键环节存在对外依赖风险 [2] "贝多芬计划"与区域发展 - 政府、地方及产业共同投资25.1亿欧元推动"贝多芬计划"，聚焦Brainport大区（含ASML、High Tech Campus等），目标新增6.2万套住房并升级基础设施 [2] - 人才培育计划投入4.5亿欧元至2030年，后续每年8000万欧元结构性投入，预计培养3.8万名技术人才，强化校企合作 [2] 欧洲半导体联盟与产能提升 - 荷兰联合八国成立"欧洲半导体联盟"，主导提升欧洲芯片产能（当前全球份额仅10%）及强化价值链不可替代性（如ASML技术） [3] - 协调泛欧IPCEI-AST计划，推进下一代芯片技术研发 [3] 国际合作与安全措施 - 与韩国、新加坡签署谅解备忘录，开展与印度人才交流，加强日、美、台等技术合作 [5] - 2023年9月起实施严格芯片设备出口管控，防范技术军事化应用，后续措施进一步收紧 [5] 国家创新与产业生态建设 - 64家企业联合发起"ChipNL"计划，私营部门出资3.15亿欧元聚焦芯片设计、封装及设备技术，寻求政府配套资金 [6] - 半导体技术被纳入国防支柱（智能传感器、量子技术等），投资兼顾技术领先与欧洲防务目标 [6] 长期规划与组织保障 - 2025年成立"荷兰半导体理事会"，由ASML、NXP等牵头制定2035年产业蓝图，构建可持续生态 [7] - 部长强调需加快行动以维持战略自主性、经济韧性和技术创造力 [7]

印度半导体产业崛起 - 印度正以令人瞩目的速度崛起为国际芯片巨头战略布局的核心坐标，横跨芯片设计、制造、封装全产业链的"印度热"正在上演 [1] - 印度电子与信息技术部目标2030年实现半导体产值1090亿美元，占全球市场10% [3] - 印度半导体市场规模预计2030年达1100亿美元，且政府推动"印度制造"和"数字印度"计划，刺激本土需求 [28] 瑞萨电子在印度布局 - 瑞萨电子在印度诺伊达和班加罗尔启动两座3nm芯片设计中心，这是印度首个3nm芯片设计项目落地 [2] - 瑞萨3nm设计中心聚焦车规级与高性能计算芯片研发，计划2027年下半年量产 [2] - 瑞萨联合印度CG Power、泰国星微电子，在古吉拉特邦投资760亿卢比（约9.2亿美元）建设外包封测厂 [2] 富士康与HCL合资项目 - 富士康与HCL集团合资建设半导体封装厂，总投资370.6亿卢比（约4.35亿美元） [4] - 项目分两期，一期聚焦封装测试，二期升级为完整制造工厂，最终实现月产2万片晶圆、3600万颗显示驱动芯片的产能 [4] - 富士康持股40%、HCL集团持股60%，双方计划采用"技术引进+本土运营"模式 [5] 力积电与塔塔电子合作 - 力积电与印度塔塔电子签约，在古吉拉特邦共建印度首座12英寸晶圆厂，总投资110亿美元，月产能5万片 [7] - 力积电负责晶圆厂设计建造、成熟制程技术转移（28nm及以上工艺）与人才培训，塔塔集团承担超90%投资及运营管理 [7] - 印度政府为项目提供最高50%财政补贴，承诺土地优惠、税收减免 [7] 英飞凌在印度布局 - 英飞凌在印度古吉拉特邦艾哈迈达巴德的全球能力中心（GCC）正式启用，计划未来五年雇佣500名工程师 [10] - 英飞凌将印度视为全球创新核心，目标2030年销售额超10亿欧元 [10] - 英飞凌采用"研发本地化+制造外包"模式，研发端重点开发下一代车规和工业控制芯片 [10] 美光在印度布局 - 美光投资27.5亿美元在古吉拉特邦建DRAM与NAND芯片封测厂，获印度中央及邦政府50%、20%财政支持 [12] - 工厂预计2025年上半年首批产品下线，满产后可创造超5000个高技术岗位 [12] - 美光正评估二期扩产，计划2030年前将月封测产能提至15万片 [13] 其他半导体巨头在印度布局 - 英伟达、AMD等芯片巨头在印设立大规模研究与设计中心 [14] - 恩智浦宣布未来几年内将在印度的研发投入翻倍至超10亿美元 [14] - 高通、TI等企业通过设立研发中心和本地化团队，深度参与印度5G通信、物联网等新兴领域的技术开发 [14] 印度半导体产业挑战 - 印度半导体产业仍受基础设施薄弱、技术积累不足等问题制约 [17] - 印度70%的半导体级高纯度气体依赖进口，进一步推高制造成本 [29] - 印度虽拥有全球20%的半导体设计人才，但制造环节专业技能严重不足 [33]