公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币12亿元 [1] - 募集资金净额将用于三个具体项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目 [1] - 若项目投资总额超出募集资金净额，超出部分将由公司以自有资金或通过其他融资方式解决 [1] 资金用途与项目管理 - 募集资金将专项投资于半导体装备精密结构件建设、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化以及补充流动资金 [1] - 公司董事会可根据股东会授权，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整 [1]

融资方案核心信息 - 公司计划向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过90,000万元（含发行费用）[1] - 募集资金净额将投向四个项目：光掩膜版材料项目、超高纯半导体靶材项目、半导体材料研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款[1] - 本次发行股票数量不超过45,966,149股，不超过发行前总股本的30%[3] - 发行对象为不超过35名特定投资者，认购方式为现金，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于基准日前20个交易日股票交易均价的80%[3] 募集资金具体投向 - 超高纯半导体靶材项目拟使用募集资金金额最高，为35,500万元，占总募集资金的39.45%[2] - 半导体材料研发项目拟使用募集资金20,000万元，占比22.22%[2] - 光掩膜版材料项目拟使用募集资金14,500万元，占比16.11%[2] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目拟使用募集资金20,000万元，占比22.22%[2] - 四个项目投资总额为90,577.95万元[2] 公司股权与控制权 - 公司实际控制人为陈钦忠、陈秀梅夫妇，发行前合计控制公司72,537,426股股份，占总股本的47.34%[4] - 按发行上限测算，发行完成后实际控制人及其一致行动人合计持股比例将降至36.42%，但控制权不会发生变化[4] - 实际控制人及其一致行动人合计质押股份28,880,000股，占其持股数量的39.81%，占公司总股本的18.85%[5] 公司近期财务表现 - 2025年年初至报告期末（三季度）归母净利润为-3,081.07万元，扣非净利润为-2,878.63万元[7] - 2025年三季度报告期内营业收入为4.197亿元，同比增长21.80%；年初至报告期末营业收入为10.928亿元，同比增长17.59%[8] - 2024年全年归母净利润为-2,534万元，扣非净利润为-4,184万元[8] - 公司总资产截至2025年三季度末为20.913亿元，较上年度末增长9.80%[8] 历史募资与上市信息 - 公司自2017年上市以来共进行2次募资，合计4.95亿元[7] - 公司于2017年9月26日在深圳证券交易所上市，首次公开发行1,960万股，发行价格为9.97元/股[5] - 前次向特定对象发行股票于2021年8月完成，发行11,732,499股，发行价格为25.57元/股，募集资金净额为2.925亿元[6]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元[1] 资金用途 - 募集资金净额将全部用于光掩膜版材料项目[1] - 募集资金净额将全部用于超高纯半导体靶材项目[1] - 募集资金净额将全部用于半导体材料研发项目[1] - 募集资金净额将全部用于补充流动资金及偿还银行贷款[1]

热点与业务进展 - 睿能科技2025年前三季度机器人领域营业收入约1678万元，占公司总收入比例约1.02% [1] - 秦安股份存在外部流通盘较小且近期换手率较高的风险 [1][2] 项目投资与产能扩张 - 汇通控股拟投资10亿元建设年产90万套高端新能源汽车造型部件及声学产品项目 [1] - 中粮科技拟投资兴建平凉年产25万吨淀粉糖及1万吨阿洛酮糖新建项目 [1] - 海力风电拟合作建设并运营温州母港一期项目 [1] - 卧龙新能拟投资8亿元建设包头威俊20万千瓦/120万千瓦时电网侧独立储能示范项目 [1] 重大合同中标 - 万胜智能中标4298.66万元国家电网项目 [1] - 特锐德预中标9487.92万元铁路项目 [1] - 中电环保签订1.257亿元陕煤煤化工水处理项目合同 [1] 股权交易与收购 - 宁波富邦拟以3.7亿元转让其持有的中华纸业2.50%股权 [1][2] - 荣泰健康拟以4200万元收购有摩有样21%的股权 [2] 股份回购与注销 - 永泰能源拟斥资3亿元至5亿元回购股份并用于注销 [1][2] - 汇通控股拟斥资3000万元至5000万元回购股份 [2] 股东增减持计划 - 恒逸石化控股股东及其一致行动人计划增持15亿元至25亿元公司股份 [1][3] - 沃尔德多名股东拟合计减持不超过公司总股本1.92%的股份 [2] - 绿通科技多名股东拟合计减持不超过公司总股本4%的股份 [3] - 芯原股份股东兴橙投资方及国开基金拟合计减持不超过公司总股本1.15%的股份 [3] 再融资与项目募资 - 美迪凯拟定增募资不超过7亿元，用于投资MEMS器件光学系统制造等项目 [1][3] - 中金辐照拟向控股股东等定增募资不超过8亿元 [1][3] - 欣天科技拟定增募资不超过2.9亿元 [3]

公司融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过人民币8亿元 [1] - 公司控股股东中国黄金集团以人民币1亿元认购本次发行的股票 [1] - 扣除发行费用后，募集资金净额拟用于多个项目及补充流动资金 [1] 募集资金用途 - 资金将用于中金辐照长沙灭菌技术服务中心项目 [1] - 资金将用于合肥市综合灭菌技术中心项目 [1] - 资金将用于中金健康科技(嘉兴)有限公司年灭菌医疗器械30万立方米项目二期 [1] - 资金将用于钴源采购项目 [1] - 部分资金将用于补充公司流动资金 [1]

定增方案调整 - 公司于2025年11月28日召开董事会，审议通过2024年度向特定对象发行股票方案的进一步调整 [1] - 本次定增募资总额上限由约8.46亿元调整为不超过约7.72亿元，调减幅度约为7400万元 [1] - 与最初方案相比，该定增计划的总募资规模已累计下调约2.61亿元 [1] 募集资金用途变化 - 调整主要涉及募集资金用途中的补充流动资金部分，该部分金额由约1.13亿元大幅缩减至约3891.85万元 [1] - 此次募资的核心项目——收购AC公司100%股权和TIS工厂0.003%股权的计划投资金额保持不变，仍为约7.33亿元 [1] 融资历程回顾 - 公司最初于2024年11月计划募资总额不超过约10.33亿元，其中包含高达3亿元的补充流动资金 [1] - 2025年11月5日，公司进行调整，将总募资额下调至约8.46亿元，并将补流金额调减了约1.87亿元至约1.13亿元 [1] - 前次调整原因在于公司前次募集资金中用于补充流动资金的比例已超出监管规定 [1]

公司融资计划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额不超过1.4亿元 [1] - 募集资金净额将全部用于镁合金产线升级建设项目 [1]

融资活动与合规性 - 公司发布新的定增预案，计划募资不超过32亿元，用于固态硬盘扩产项目（9.84亿元）、内存产品扩产项目（6.64亿元）、智能存储管理及研发总部基地项目（6.52亿元）以及补充流动资金（9亿元）[1] - 此次定增董事会决议日（2025年11月25日）与前次定增募资到位日（2024年12月19日）仅相隔11个月，可能不符合证监会规定的“原则上不得少于18个月”的融资间隔要求[3] - 前次定增募资9.89亿元的投资进度为71.7%，未完全使用完毕，且主要募投项目未达到预期效益，这可能使其不适用“间隔原则上不得少于6个月”的例外规定[2][3][5] 前次募投项目效益 - 前次定增核心项目“PCle SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”承诺效益为-8559.06万元，但截至2025年10月末累计实现效益为-16006.98万元，未达预期[5] - 另一项目“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”累计实现效益为-186.74万元，也未达到承诺效益[5] 财务状况与经营表现 - 公司2025年前三季度扣非归母净利润为-0.5亿元，由盈转亏，而2024年同期为盈利3.03亿元，盈利波动巨大[6][7] - 经营活动产生的现金流量净额持续为负，且恶化趋势明显，从2022年的-3.31亿元扩大至2025年前三季度的-14.95亿元[8] - 有息负债急剧攀升，从2019年末的0.26亿元增长至2025年三季度末的47亿元，增幅约180倍，同期财务费用高达1.29亿元，对盈利造成巨大压力[8] 募投项目重复建设疑云 - 此次定增计划投入6.52亿元建设“德明利智能存储管理及研发总部基地项目”，其中包括土地购置费1.4亿元和建筑工程费7.61亿元，项目总投资额为11.75亿元[10][11] - 公司在2022年IPO时已使用募资建设“研发中心建设项目”，投资额2000万元，且该项目已达成预定使用状态，实施地点同样在深圳市福田区，新项目是否存在重复建设值得关注[11][13] 重要股东减持行为 - 实际控制人李虎、田华夫妇在定增预案公布前两个月（2025年9月）合计减持公司股份439.65万股，套现约4.96亿元[14] - 持股5%以上股东魏宏章于2025年11月减持78.22万股，套现约2.07亿元，且其自2024年5月以来已累计套现约2.5亿元[14][15] - 其他大股东如徐岱群、淮安金程源合伙企业等也在此前进行了数额不等的减持套现[15]

公司融资方案调整 - 公司第二届董事会第十七次会议审议通过调整2025年度向特定对象发行A股股票方案 [1] - 募集资金总额上限由原计划的不超过10亿元下调至不超过9.724亿元，减少了2760万元 [1] 募集资金具体投向 - 高速线模组扩产项目拟使用募集资金金额维持3.88亿元不变 [1] - 防务连接器基地建设及扩能项目拟使用募集资金金额维持3.874亿元不变 [1] - 通讯连接器研发能力升级项目拟使用募集资金金额维持0.6亿元不变 [1] - 补充流动资金额度从1.646亿元下调至1.37亿元 [1] 资金使用与安排 - 募资到位后可按项目需求调整投入顺序及金额，不足部分由公司自筹 [1] - 前期自有资金先行投入将按规置换 [1] 公司新增授信 - 会议同意公司向招商银行绵阳分行申请不超过5亿元新增授信 [1] - 该授信用于国内卖方保理业务，授信有效期1年 [1]

融资方案 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金 [1] - 募集资金总额不超过3亿元人民币 [1] 募集资金用途 - 募集资金净额将用于OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金 [1]