行业景气度与业绩表现 - 光模块龙头企业2025年度业绩预告普遍超预期，行业景气度仍旧处于上升通道中 [1][2] - 中际旭创预计2025年实现归母净利润98亿元至118亿元，同比增长89.5%至128.17% [1] - 新易盛预计2025年净利润同比增长231.24%至248.86%，天孚通信预计同比增长40%至60% [1] 产品迭代与市场需求 - 1.6T光模块在2025年第三季度开始向重点客户出货，第四季度上量迅速，开启了1.6T上量时代 [3] - 中际旭创预计今年1.6T光模块需求规模较去年将出现较大增长，一季度订单增长迅速且有望保持环比增长 [3] - 国内光模块需求侧从400G向800G、1.6T升级，叠加AI算力需求提升，带动需求量能提升 [3] - 海外主流云厂商资本开支规模持续高预期，GPU性能提升带动光模块速率升级趋势明确，高速率高价值量光模块放量速度有望加速 [3] - 光模块产品价格年降仍是行业的普遍规律 [3] 供应链挑战与竞争格局 - 行业面临严峻的供应链考验，交付能力取代技术方案成为当前企业竞争的核心 [4] - 上游高端光芯片（如EML和CW激光器芯片）供应紧张，预计短缺将制约市场增长直至2026年底 [4] - 中际旭创坦言，由于客户需求提升太快，光芯片等物料产能供给跟不上，预计将持续至今年上半年，下半年供给将得到一定缓解 [4] - 行业头部公司正积极采取措施，如中际旭创已和供应商商定今明两年的整体供给以锁定产能 [4] - 未来一年行业竞争将聚焦产能与供应链管理，龙头企业的产能效率与供应链控制力优势将加速行业洗牌，龙头与中小厂商差距将持续拉大 [4] 技术演进与未来路径 - 硅光技术渗透率持续提升成为行业明确趋势，中际旭创将首选硅光技术进行产品开发 [5] - 面向下一代数据中心内部互联，可插拔光模块、近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）等方案正在并行发展 [5] - NPO相较CPO在灵活性、性价比和供应链成熟度上更具优势，目前是云厂商客户比较青睐和重视的方案，并可能成为一个较为长期的技术选择 [6] - 未来2年至3年，硅光方案将成为1.6T及以上高端市场的主流选择，NPO/CPO等路径在特定场景形成互补 [6] - 行业竞争将从单纯的产品比拼转向技术路线卡位与生态协同的综合较量 [6]

公司技术进展与产品规划 - 公司从2024年开始就已建立硅光出货能力 [1] - 2025年800G和1.6T硅光产品持续上量，进一步验证了公司的硅光能力，并获得客户信任 [1] - 预计800G和1.6T产品中硅光的占比都将持续提升 [1] 公司未来技术战略 - 硅光在柜内也有较好的应用前景 [1] - 公司将进一步发挥硅光技术优势，并首选硅光技术来进行产品开发 [1]

2025年业绩与财务表现 - 2025年归母净利润区间为98亿至118亿元人民币，同比增长89.50%至128.17% [3] - 2025年扣非净利润区间为97亿至117亿元人民币，同比增长91.38%至130.84% [3] - 2025年各季度收入与毛利率均呈现稳定的环比增长趋势，主要得益于高端产品比重增加及硅光比例提升 [3] - 四季度费用环比增长，主要受研发费用计提、物料清理及汇兑损失导致的财务费用增加影响 [3] 产品出货与市场需求 - 2025年四季度，800G产品出货量持续环比增长 [3] - 1.6T产品于2025年三季度开始向重点客户正式出货，四季度上量迅速 [3] - 目前客户订单能见度已至2026年四季度，行业需求景气度高且持续 [7] - 预计2026年1.6T需求规模较去年将出现较大增长，一季度订单增长迅速并有望保持环比增长趋势 [8] - 随着AI数据中心发展，网络架构可能更复杂，ASIC芯片对应的光模块比例预计将提升 [10] 技术路径与产品布局 - 硅光技术占比持续提升，其中800G硅光出货占比更高，对四季度毛利率提升有显著作用 [3] - 公司预计800G和1.6T产品中硅光的占比将持续提升 [14] - 在scale-up（柜内）光连接场景，公司正与重点客户联合开发定制化产品，预计2026年送样验证，2027年有望起量并大规模部署 [11][16] - scale-up场景的带宽未来有望达到scale-out的5至10倍 [16] - 可插拔光模块技术成熟，2026年800G和1.6T将大规模上量，2027年1.6T可插拔仍是市场主流需求，3.2T可插拔预计是未来主流迭代方案 [20] - NPO（近封装光学）方案因灵活性、性价比和成熟供应链，可能成为客户青睐的长期技术选择 [21] 供应链与物料情况 - 2025年四季度出现光芯片等物料供给紧张，主要因客户需求提升过快，产能跟不上 [4] - EML和CW等光芯片生产周期长，相对更紧缺，预计2026年上半年供给紧张，下半年将有所缓解 [11] - 公司已与供应商商定2026-2027年整体供给以锁定产能，核心物料供给将得到有效保障 [11] - 光芯片存在产能瓶颈，但公司可通过提升硅光占比、导入更多供应商及锁定长期产能来缓解紧张情况 [13] 毛利率驱动因素与价格趋势 - 毛利率提升驱动力包括：硅光比例提升、技术工艺改进推动良率提升、高端高毛利产品出货占比提升 [12] - 随着客户需求规模提升，光模块产品价格年降仍是行业普遍规律 [9] 市场展望与公司定位 - 公司有信心巩固在scale-out市场的竞争优势，并争取在scale-up等新应用场景把握市场先机 [22] - 2027年公司有望迎来更多业务机会，包括scale-up等新场景 [22]

2025 年 5 月公司完成了对 ficonTEC 的收购，随着硅光技术的不断发展，为了满足下游市场的需求，本 报告期内 ficonTEC 配合重点客户开发了多项具有广阔发展前景的新技术应用，使得报告期内的设备交 付周期变长，导致实现收入未达预期；同时生产周期拉长，使得设备成本提高。此外，ficonTEC 基于 应对下游产能需求，本期研发投入加大，且由于提升生产规模、服务能力、管理团队等因素，相关费用 亦有所上升。 格隆汇1月29日丨罗博特科(300757.SZ)公布，预计2025年归属于上市公司股东的净利润-9,000万元 ～-6,000万元，同比转亏，扣除非经常性损益后的净利润-13,000万元～-9,000万元。受下游光伏行业阶 段性及结构性供需压力加剧的影响，导致需求乏力，2025年公司光伏业务板块经营持续承压，其营收规 模同比大幅下降，毛利润水平也相应大幅下滑。 ...

公司业务与子公司进展 - 苏州可川电子科技股份有限公司的全资子公司可川光子技术(苏州)有限公司成立于2024年2月 [1] - 可川光子组建了资深的研发及制造管理团队，并掌握核心自研设计算法 [1] - 公司致力于高速硅光芯片设计和高速光模块的研发、生产 [1] 技术能力与生产布局 - 公司具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力 [1] - 公司的硅光芯片已完成首次流片 [1] 市场动态与公司策略 - 目前可川光子正在积极地进行市场开拓工作 [1]

在全球AI算力竞赛白热化、高速光通信需求爆发的行业背景下，国内硅光芯片领域再传重磅消息。 1月22日，证监会官网披露，上海羲禾科技股份有限公司已在上海证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程，国泰海通证券担任其辅导机 构。这家成立仅四年多的国家级专精特新"小巨人"企业，冲刺资本市场，有望成为硅光赛道国产替代的核心力量。 | | | | 全国一体化在线政务服务平台 | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | 中国证券监督管理委员会网上办事服务平台 (试运行) | | | | | | | | 公开发行辅导公示 | | 辅导对象 | 辅导机构 | 备案时间 辅导状态 | 派出机构 | 报告类型 | 报告标题 | | - | 北京 | 天津 -11 | | 百川生物科技股份有限公司 | 财通证券股份有限公司 | 2026-01-22 辅导备案 | 浙江证监局 | 辅导备案报告 | 关于百川生物科技 | | - | 河北 | - 山西 | | 上海羲禾科技股份有限公司 | 国泰海 ...

报告行业投资评级 - 报告对光通信行业及相关算力产业链持积极看法，建议关注多个细分领域的标的，投资评级为“增持” [1][8][13] 报告核心观点 - 随着全球AI算力竞赛升级，光通信作为数据传输基石，投资逻辑正从一线龙头向具备高弹性、高壁垒或核心卡位的优质标的扩散 [1][19] - 报告回顾并梳理了光通信“四小龙”的迭代逻辑：从“1.0”的核心器件龙头（太辰光、新易盛、天孚通信、石英股份），到“2.0”精准卡位高景气赛道的弹性标的（太辰光、德科立、源杰科技、腾景科技），再到代表下一代技术路线的“四小龙 3.0”（东田微、可川科技、汇绿生态、致尚科技） [2][20][21] - 核心逻辑在于精准卡位光模块迭代与AI集群演进的关键节点，随着硅光/CPO技术产业化落地，具备独特技术壁垒、深度绑定头部客户的公司有望持续领跑 [7][24] - 继续看好“光+液冷+太空算力”三大方向，并推荐算力产业链相关企业 [14] 行业与市场回顾 - 本周（2026年01月12日-01月18日）通信板块上涨，表现强于上证综指（上证综指收于4101.91点） [15] - 从细分行业指数看，物联网、光通信、区块链分别上涨4.8%、2.6%、1.4% [16][18] - 本周受益于电网设备概念，三变科技上涨27.604%，领涨通信板块 [16][17] 光通信“四小龙 3.0”详解 - **东田微**：卡位光通信上游核心稀缺元器件，产品矩阵包括WDM滤光片、z-block组件、光隔离器。由于上游核心材料法拉第旋光片全球性供应短缺，其光隔离器成为制约光模块产能扩张的“卡脖子”环节 [3][21] - **可川科技**：PIC（集成光路）设计厂商，受益于硅光持续渗透。拥有高速硅光芯片和硅光模块自主研发生产能力，首条400G/800G高速光模块生产线已正式投产，具备从芯片设计到模块测试的全链条量产能力 [3][21] - **致尚科技**：领先的光连接器件公司，批量生产MTP/MPO光纤跳线等。公司联合Senko研发MPC（金属PIC耦合器），为PIC和CPO提供高密度光连接解决方案，并有望通过Senko间接切入英伟达供应链 [6][22] - **汇绿生态**：通过连续收购武汉钧恒科技股权切入高速光模块赛道，形成从10G到1.6T的全速率产品矩阵，通过光模块代工模式服务客户，与大客户Coherent建立了稳定合作关系 [6][24] 其他重点公司分析 - **太辰光（亦属“四小龙 1.0/2.0”）**：领先的光连接器件公司，主要营收来自MPO/MTP跳线，其自研MPO连接器通过康宁间接切入英伟达供应链 [5][23] - **德科立（亦属“四小龙 2.0”）**：长距离光传输龙头，前瞻布局DCI（数据中心互联）与OCS（光交换），DCI产品已批量交付，硅基OCS产品已获取海外样品订单 [5][23] - **源杰科技（亦属“四小龙 2.0”）**：领军国产替代光芯片，卡位硅光模块核心部件CW光源赛道，CW光源产品获大额订单；100G/200G EML芯片突破 [5][23] - **腾景科技（亦属“四小龙 2.0”）**：领先的精密光学元组件平台型企业，为全球主要光模块厂商提供核心光学元组件，通信业务纵向拓展至OCS领域 [5][23] 产业与科技动态 - **Meta Compute计划**：Meta宣布启动Meta Compute计划，旨在构建吉瓦（GW）级AI基础设施，未来十年目标达数十吉瓦，长期目标数百吉瓦（1吉瓦=10亿瓦特，可供应约75万个美国家庭用电）。已与能源巨头Vistra签署20年购电协议，并探索核能解决方案 [25][26] - **苹果与谷歌合作**：双方签署多年协议，苹果将在其全线设备中采用谷歌的Gemini AI模型，并对Siri进行重大升级。据此前媒体信息，该合作年规模可能达到约10亿美元 [27] - **AWS部署空芯光纤**：AWS正在部署空芯光纤以连接10个数据中心，认为其未来可能替代传统光纤，但目前面临量产瓶颈和供应不足的挑战 [30][31] - **英伟达H200芯片对华出口**：美国政府批准向中国出口英伟达H200人工智能芯片，销售将仅限于“获批准的客户” [33] - **台积电资本开支上调**：台积电2025年第四季度净利润达5057亿新台币（约160亿美元），同比增长35%。公司将2026年全年资本开支上调至520亿至560亿美元，高于2025年的409亿美元。2025年AI加速器相关收入占总营收比重已达“high-teens（约17%至19%）”水平 [38] 本周建议关注标的汇总 - **算力-光通信**：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微等 [8][13] - **算力-其他环节**：包括铜链接（沃尔核材、精达股份）、算力设备（中兴通讯、工业富联、沪电股份等）、液冷（英维克、申菱环境等）、边缘算力平台（美格智能、移远通信等）、卫星通信（中国卫通、海格通信等） [8][13] - **IDC**：润泽科技、光环新网、奥飞数据等 [8][13] - **数据要素**：运营商（中国电信、中国移动、中国联通）、数据可视化（浩瀚深度、恒为科技等） [9][13]

公司技术定位与优势 - 苏州易缆微是全球唯一专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片的创业公司 [1] - 其独创的硅光异质集成薄膜铌酸锂技术平台适用于数据中心的高速高密度光电集成芯片和光学引擎 [1] - 该技术是实现数据中心1.6T/3.2T集成高性能光模块和光电共封装CPO的核心技术 [1] - 该技术具有平滑演进的技术优势以及大幅降低功耗和运营成本的商业价值 [1] - 公司已确立了在数据中心硅光领域单波200Gbps、400Gbps光芯片的全球技术领先地位 [1] 产业化进展 - 2025年8月，苏州易缆微硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片生产中试线正式通线，成为从技术研发迈向产业化的重要里程碑 [1] - 该中试产线能高效支持客户定制化样品的快速制备需求 [1] - 中试线的建成与运行表明公司在关键工艺稳定性与规模化制造能力方面取得实质性进展，为后续大规模量产奠定了扎实基础 [1] 市场验证与客户反馈 - 目前苏州易缆微已向国内外多家主流光模块厂商送样测试 [1] - 客户验证反馈良好 [1] 团队与执行能力 - 苏州易缆微核心团队拥有深厚的硅光技术积累与丰富的产业实践经验 [1] - 团队对技术趋势、供应链协同及市场需求有深刻理解 [1] - 这为其准确把握产品方向、持续推进客户验证并如期实现量产目标提供了有力支撑 [1]

公司技术定位与优势 - 苏州易缆微是全球唯一专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片的创业公司 [1] - 其独创的技术平台适用于数据中心的高速高密度光电集成芯片和光学引擎 [1] - 该技术是实现数据中心1.6T/3.2T集成高性能光模块和光电共封装CPO的核心技术 [1] - 技术具备平滑演进优势 并能大幅降低功耗和运营成本 [1] - 公司已确立在数据中心硅光领域单波200Gbps、400Gbps光芯片的全球技术领先地位 [1] 产业化进展与制造能力 - 2025年8月 公司硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片生产中试线正式通线 [1] - 中试线通线标志着公司从技术研发迈向产业化的重要里程碑 [1] - 该产线能高效支持客户定制化样品的快速制备需求 [1] - 中试线的建成与运行表明公司在关键工艺稳定性与规模化制造能力方面取得实质性进展 [1] - 这为后续大规模量产奠定了扎实基础 [1] 市场验证与客户进展 - 目前公司已向国内外多家主流光模块厂商送样测试 [1] - 客户验证反馈良好 [1] 团队与执行保障 - 公司核心团队拥有深厚的硅光技术积累与丰富的产业实践经验 [1] - 团队对技术趋势、供应链协同及市场需求有深刻理解 [1] - 这为其准确把握产品方向、持续推进客户验证并如期实现量产目标提供了有力支撑 [1]

公司产品与技术进展 - 公司已推出多款适配硅光模块的无源光学元组件产品 [2] - 公司已推出多款适用于可插拔光模块的硅光COB光引擎产品 [2] - 子公司GouMax/高迈可为硅光模块及硅光器件厂商提供光测试解决方案 [2] 行业技术趋势 - 硅光技术渗透率正在快速提升 [2]