上市进展 - 公司已完成北交所上市辅导工作 广发证券作为辅导机构确认其具备上市公司治理结构、内控制度和法律合规意识 [1] - 公司董事、监事及持股5%以上股东已全面掌握上市相关法规 明确信息披露责任 [1] 核心技术 - 公司专注电子封装材料及高性能改性塑料研发 拥有有机硅封装材料、环氧封装材料、改性可发性聚苯乙烯三大技术平台 [1] - 电子封装胶粘剂产品覆盖LED芯片封装 应用于新型显示、半导体照明、航空航天等领域 改性塑料产品用于建筑节能、锂电池防护等场景 [2] - 核心产品性能对标杜邦、信越等国际厂商 实现进口替代 在LED芯片封装胶粘剂领域居国内领先地位 [2] 产业布局 - 2018年率先布局Mini/Micro LED领域 成为国内首个实现Mini LED有机硅封装胶量产的企业 [2] - 客户覆盖鸿利智汇、京东方、华为等国内龙头 以及三星、飞利浦、欧司朗等国际巨头 [3]

核心业务表现 - LED显示屏业务是公司主要利润来源，占总营收92.49%，具备高分辨率、高亮度、低功耗等性能优势，广泛应用于广告、体育赛事、舞台表演等领域 [1] - 海外业务是增长引擎，2024年海外营业收入47.77亿元，占总营收61.45%，同比增长18.33% [1] - 公司通过分级营销网络和本地化布局强化海外营销体系，并以外汇衍生品投资规避汇率波动风险 [1] 技术创新与产品升级 - 公司重点推进高端Mini/Micro LED产品线研发，满足高端应用场景需求 [2] - 升级LED+AI战略，以端侧应用为核心构建智能化生态体系，2025年初接入微软Azure、OpenAI等多套主流模型 [2] - 推出AI全息陪伴助手、AI交互鱼缸屏等创新产品，自研山隐大模型和UniVMLM模型聚焦情感陪伴与文化传承 [2] 研发投入与专利布局 - 2024年研发人员占比19.94%，研发投入3.76亿元，占营收4.84% [2] - 新增专利授权370件（含发明专利81件），累计专利授权3231项，软件版权登记286项 [2] - 商标布局覆盖200多国，参与180多项行业标准制定 [2] 产能扩张与战略规划 - 投资6亿元在南昌建设Micro&Mini LED显示和照明生产基地，重点布局COB封装、MiP封装等先进产线 [3] - 对并购重组持开放谨慎态度，注重市场、品牌和技术资源的战略互补 [3]