股价表现与交易数据 - 9月25日盘中股价上涨2.05%至33.29元/股 成交额9578.72万元 换手率1.09% 总市值104.80亿元 [1] - 主力资金净流出252.34万元 特大单买入390.59万元(占比4.08%) 卖出222.13万元(占比2.32%) 大单买入1577.86万元(占比16.47%) 卖出1998.66万元(占比20.87%) [1] - 今年以来股价累计上涨46.45% 近5日涨8.72% 近20日涨1.93% 近60日涨24.63% [1] - 今年以来1次登上龙虎榜 最近1月17日净买入2597.13万元 买入总额8762.67万元(占比15.08%) 卖出总额6165.55万元(占比10.61%) [1] 公司基本情况 - 公司位于广东省深圳市南山区 成立于1997年8月25日 2019年11月20日上市 [1] - 主营业务为掩膜版的研发、设计、生产和销售 收入构成:石英掩膜版93.16% 苏打掩膜版6.04% 其他(补充)0.72% 其他产品0.08% [1] - 所属申万行业:电子-半导体-半导体材料 概念板块包括:专精特新、中芯国际概念、芯片概念、第三代半导体、中盘等 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月10日股东户数9776户 较上期减少4.65% 人均流通股27291股 较上期增加4.88% [2] - 十大流通股东中:大摩数字经济混合A(017102)新进第六大股东持股113.20万股 香港中央结算有限公司持股73.86万股(较上期减少49.49万股) 大成科创主题混合(LOF)A(501079)新进第十大股东持股67.26万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入6.22亿元 同比增长10.90% 归母净利润9203.76万元 同比增长3.52% [2] - A股上市后累计派现1.89亿元 近三年累计派现1.28亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月25日盘中股价下跌2.04%至54.86元/股，成交额23.76亿元，换手率5.29%，总市值507.35亿元 [1] - 主力资金净流入2872.89万元，特大单买入占比20.93%卖出占比16.88%，大单买入占比19.09%卖出占比21.93% [1] - 今年以来股价累计上涨204.61%，近5日涨24.82%，近20日涨38.01%，近60日涨142.53% [1] - 年内8次登上龙虎榜，最近9月24日龙虎榜净卖出1.58亿元，买入总额17.88亿元占比12.17%，卖出总额19.46亿元占比13.24% [1] 公司基本情况 - 公司位于深圳市南山区，成立于2000年1月12日，2010年5月11日上市 [2] - 主营业务为智能控制器研发生产和销售、微波毫米波模拟相控阵T/R芯片设计研发销售和技术服务 [2] - 收入构成：家用电器智能控制器65.41%，智能化产品智能控制器11.34%，电动工具智能控制器9.82%，汽车电子智能控制器7.63%，微波毫米波芯片3.69%，其他2.10% [2] - 所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装，概念板块包括毫米波雷达、氮化镓、第三代半导体等 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入54.46亿元，同比增长19.21% [2] - 归母净利润3.54亿元，同比增长78.65% [2] - A股上市后累计派现7.70亿元，近三年累计派现3.25亿元 [3] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数14.29万户，较上期减少1.99% [2] - 人均流通股5639股，较上期增加2.59% [2] - 香港中央结算有限公司持股1321.26万股（第二大股东），较上期减少630.66万股 [3] - 南方中证1000ETF持股854.26万股（第三大股东），较上期增加161.51万股 [3] - 华夏中证1000ETF持股503.67万股（第五大股东），较上期增加119.85万股 [3] - 广发中证1000ETF持股405.49万股（第六大股东），较上期增加89.05万股 [3] - 华富中证人工智能产业ETF退出十大流通股东 [3]

股价表现与交易数据 - 9月25日盘中股价上涨2.21%至87.00元/股 总市值421.62亿元 成交额1.43亿元 换手率0.39% [1] - 主力资金净流出629.56万元 其中特大单买入280.40万元(占比1.96%)卖出245.17万元(占比1.71%) 大单买入2996.11万元(占比20.92%)卖出3660.91万元(占比25.57%) [1] - 今年以来股价累计上涨69.92% 近5日/20日/60日分别上涨2.47%/31.20%/51.81% [2] 公司基本面概况 - 主营业务为碳化硅衬底研发生产和销售 收入构成中碳化硅半导体材料占比82.83% 其他业务占比17.17% [2] - 2025年上半年营业收入7.94亿元 同比减少12.98% 归母净利润1088.02万元 同比大幅减少89.32% [2] - 股东户数1.70万户 较上期减少6.53% 人均流通股17663股 较上期增加6.99% [2] 机构持仓变化 - 华夏上证科创板50ETF(588000)持股962.79万股(第六大股东) 较上期减少5.62万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF(588080)持股711.96万股(第八大股东) 较上期增加20.37万股 [3] - 银河创新混合A(519674)新进十大股东 持股570.00万股(第九大股东) [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)持股407.90万股(第十大股东) 较上期增加38.03万股 [3] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列 [3] 市场关注度与行业属性 - 今年以来1次登上龙虎榜 最近9月5日龙虎榜净卖出2862.82万元 买入总额3.43亿元(占比15.90%) 卖出总额3.72亿元(占比17.23%) [2] - 公司属于半导体材料行业 概念板块包括碳化硅、基金重仓、华为概念、第三代半导体等 [2] - 成立于2010年11月 2022年1月12日上市 注册地址位于山东省济南市和香港湾仔 [2]

公司业务与产品 - 公司零部件产品应用于光刻机领域 [1] - 公司推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备 [1] - 公司交付应用于半导体存储器测试环节的首台高速测试机 [1] 公司技术与行业布局 - 公司业务布局涵盖光刻机、第三代半导体、光模块、6G和华为海思 [1] - 公司技术涉及光刻胶和先进封装领域 [1] - 公司业务覆盖存储芯片、算力、AR/VR和机器人行业 [1] 客户与市场 - 公司客户包括新凯莱 [1]

市场指数表现 - 上证综指上涨0.83%，收于3853.64点 [1] - 深证成指上涨1.8%，收于13356.14点 [1] - 创业板指上涨2.28%，收于3185.57点 [1] - 沪深两市A股共计87只个股涨停 [1] 强势个股分析 - 红豆股份（600400）表现最强，录得5天4板，换手率11.65%，成交额9.66亿元，龙虎榜净买入额2.73亿元，所属纺织服饰行业 [1] - 向日葵（300111）录得3连板，换手率23.33%，成交额24.0亿元，龙虎榜净买入额9891.46万元，最高价创一年来新高，所属医药生物行业 [1] - 悍高集团（001221）录得4天3板，换手率32.51%，成交额7.62亿元，所属轻工制造行业 [1] - 电子行业个股活跃，长川科技（300604）2连板成交额达112.9亿元，深科技（000021）、神工股份（688233）、江丰电子（300666）均录得首板 [1] 强势概念板块分析 - 中芯国际概念板块涨幅第一，达5.41%，其成分股中95.06%上涨，7.41%涨停 [2] - 国家大基金持股概念板块涨幅第二，达4.83%，其成分股中87.5%上涨，8.33%涨停 [2] - BC电池概念板块涨幅第三，达4.30%，其成分股中95.56%上涨 [2] - 存储芯片、光刻胶、科创次新股等半导体及科技相关概念板块涨幅均超过3.8% [2]

公司财务表现 - 2025年上半年净利润增长得益于高端产品放量及降本增效 盈利能力大幅提升 [1] 行业发展机遇 - AI算力需求增长推动数字经济发展 带动半导体及通信行业持续增长 光模块等电子元器件和半导体设备市场规模上升 [1] - 光通信市场繁荣带动光通讯相关产品订单增长 氮化铝多层薄厚膜产品增长幅度较大 应用于高频高速光模块 AI智能和数据中心等新场景 [1] 产品与技术进展 - 氮化镓通信基站射频芯片与器件领域将进一步提升市场占有率 [1] - 碳化硅功率模块领域 晶圆工艺线由6英寸升级为8英寸并已通线 处于产品升级及客户导入阶段 [1] - 光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至10Gbps 正配合客户研发3.2Tbps产品 [1] - 开发精密陶瓷零部件核心材料和配套金属化体系 陶瓷加热盘核心技术指标达国际水平并通过用户验证 2025年上半年新产品研发顺利推进 [1] 产能与项目建设 - 产能利用率维持较高水平 加快电子陶瓷外壳生产线项目建设 实现氮化铝陶瓷基板和消费电子陶瓷外壳产品快速增长 [1] - 氮化镓微波产品精密制造生产线及通信功放与微波集成电路研发中心建设项目变更地点后已开工 主体封顶 [1] - 第三代半导体工艺及封测平台建设项目延期至2027年10月 其他建设项目按计划推进 [1] 战略布局 - 子公司博威公司积极推进5G-A 6G 星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术研发 在相关领域储备技术并推进产品开发验证 [1]

股价与交易表现 - 9月24日公司股价上涨6.42%，成交额达13.78亿元，换手率为18.61%，总市值为185.71亿元 [1] - 当日主力资金净流入1.44亿元，近3日、近5日、近10日主力净流入分别为1.00亿元、1.11亿元、1.36亿元 [5][6] - 公司筹码平均交易成本为175.70元，股价在压力位198.90元和支撑位177.67元之间 [7] 业务与技术优势 - 公司核心产品为PVD真空镀膜设备，该设备是芯片制造中光刻、刻蚀和镀膜三大核心设备之一 [2] - 公司原子层沉积(ALD)技术是先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制造中必不可少的核心设备 [2] - 六英寸碳化硅晶圆高温氧化炉多片机开发已完成设备开发 [3] - 公司已推出PVD铜箔复合集流体应用设备 [4] 客户与市场地位 - 公司主要客户包括苹果公司、富士康、比亚迪、捷普等国内外知名企业 [3] - 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [4] - 公司主营业务收入构成为：真空镀膜设备-工业品49.29%，真空镀膜设备-其他消费品19.27%，真空镀膜设备-科研10.64%，真空镀膜设备-消费电子9.91% [8] 财务与股东情况 - 2025年1-6月，公司实现营业收入2.63亿元，同比减少9.71%；归母净利润4264.43万元，同比减少27.82% [9] - A股上市后累计派现5500.00万元 [10] - 截至6月30日，股东户数1.03万，较上期增加53.08%；人均流通股3948股，较上期增加18.44% [9] - 十大流通股东中，永赢半导体产业智选混合发起A持股168.00万股，较上期增加61.73万股；华安媒体互联网混合A持股123.94万股，较上期增加56.06万股 [10]

公司调研活动概况 - 浙江晶盛机电于9月23日至24日在杭州接待38家机构调研 包括南方基金、东吴证券、西部证券等 公司董事长曹建伟及投资者关系林婷婷参与接待 [1] 半导体装备业务 - 截至2025年6月30日 公司未完成半导体装备合同超37亿元（含税） 受益于半导体行业发展和国产化进程加快 [1] - 实现8-12英寸大硅片设备国产化 市场市占率领先 客户包括中环领先等头部企业 [1] - 延伸至芯片制造和先进封装领域 开发减压外延设备和减薄抛光机等设备 [1] - 在化合物半导体领域聚焦碳化硅装备研发 突破晶体生长、加工、外延等核心技术 [1] 碳化硅衬底材料业务 - 碳化硅作为第三代半导体材料 适用于新能源汽车电驱系统等高压大功率场景 并在AR设备等新兴领域成为关键材料 [1] - 已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售 核心参数达行业一流水平 8英寸技术国内前列 [1] - 积极推进全球客户验证 送样范围大幅提升 获部分国际客户批量订单 [1] - 实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破 产品指标达行业先进水平 [1] - 布局研发光学级碳化硅材料 掌握8英寸稳定工艺 推进12英寸产业化 [1] 产能布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [1] - 马来西亚槟城建设8英寸碳化硅衬底产业化项目 [1] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [1] 碳化硅设备业务 - 开发碳化硅长晶及加工设备 满足自身产能建设需求 构筑技术、工艺和成本壁垒 [1] - 实现6-8英寸碳化硅外延设备国产替代且市占率领先 客户包括瀚天天成等行业头部企业 [1]

半导体装备订单与业务布局 - 截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）[2] - 半导体业务覆盖8-12英寸大硅片设备国产化，并延伸至芯片制造和先进封装领域[2] - 碳化硅装备聚焦晶体生长、加工、外延环节，突破多项核心技术[2] - 新能源光伏装备实现硅片、电池片及组件环节核心设备产业链闭环[2] 半导体集成电路装备具体布局 - 硅片制造端：实现8-12英寸半导体大硅片设备国产替代，包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（滚圆机、截断机、金刚线切片机等）及晶片加工设备（倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）[3] - 芯片制造与封装端：开发8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，以及12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备[3] - 大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部企业[3] - 长晶设备在国产设备市场市占率领先[3] 碳化硅衬底材料业务进展 - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，核心参数达行业一流水平[3] - 8英寸碳化硅衬底技术及规模处于国内前列[3] - 12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，产品指标达行业先进水平[3] - 推进全球客户验证，送样范围大幅提升，成功获取部分国际客户批量订单[3] - 设备高度自给实现工艺融合，在技术调整、产能投放及成本控制方面具竞争优势[3] 碳化硅产能与全球化布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目[4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目[4] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目[4] 碳化硅设备产业链布局 - 开发碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测）[4] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代且市占率领先[4] - 在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节布局产品体系[4] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业[4] 新兴应用领域拓展 - 导电型碳化硅应用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景[3] - 半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端（如AR设备、CoWoS先进封装中间基板）打开新市场[4] - 已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺，推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化[4]

股价表现与交易数据 - 9月24日盘中股价上涨2.04%至110.28元/股 成交额达5.77亿元 换手率2.21% 总市值264.09亿元[1] - 主力资金净流入3990.55万元 特大单净买入2292.44万元（买入6328.46万元占比10.97% 卖出4036.02万元占比7%）[1] - 年内股价累计上涨23.65% 近5/20/60日分别上涨3.18%、12.28%、36.49%[1] 资金流向与股东结构 - 股东户数较上期减少5.10%至5.39万户 人均流通股增加5.37%至4440股[2] - 香港中央结算增持76.35万股至427.94万股 南方中证500ETF增持26.06万股至181.49万股[3] - 国联安半导体ETF增持12.88万股至127.11万股[3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入19.36亿元 同比增长26.25%[2] - 归母净利润2.75亿元 同比微增0.26%[2] 公司基础信息 - 主营业务为IGBT功率半导体芯片与模块 收入占比98.12%[1] - 所属申万行业为电子-半导体-分立器件 概念板块涵盖碳化硅/第三代半导体等[1] - 自2005年成立并于2020年上市 累计派现8.85亿元 近三年派现6.71亿元[1][3]