AI驱动半导体产业技术演进 - AI应用正从早期的感知型快速进入生成式与自主式阶段 未来两至三年将迈向结合自驾车与机器人的Physical AI [2] - AI对算力、功耗与系统整合的高度需求 正全面推升先进制程与先进封装的重要性 [2] - 芯片在相同功耗与面积限制下需整合更多运算单元 单靠制程微缩已不足 必须同步导入小芯片架构与先进封装以持续放大算力 [2] 联发科与台积电的深度合作 - 公司持续深化与台积电合作 在2纳米及A14制程都是首批采用客户 [2] - 公司为台积电2纳米制程首波采用客户之一 相关产品预计于2024年底推出 [2] - 在下一代A14制程 公司同样为早期导入名单 [2] 先进封装与硅光子技术布局 - 先进封装是公司重点投资方向 随着芯片堆叠与异质整合日益复杂 电气特性与散热设计难度大幅提升 [3] - 在COUPE平台助攻下 持续推进3.2T硅光子引擎 [2] - 公司采用台积电COUPE平台 领先业界打造MicroLED AOC光纤传出解决方案 并突破存储强限制 进攻客制化HBM领域 [3] 产品与市场战略拓展 - 公司不仅聚焦单一XPU 而是积极拓展AI ASIC产品线 与多家云端服务供应商深化合作 逐步建立资料中心长期成长引擎 [3] - 与英伟达合作将聚焦于低功耗、高算力的SOC设计 在Computex将有机会看到新的进展 [3] - 针对手机市场 存储价格上涨将对2026年手机需求形成逆风 特别是中低阶产品压力较大 [3] - 高阶与AI功能导入仍具支撑力 加上边缘AI、Agent应用逐步落地 手机使用体验将出现从0到1的变化 长期仍具升级动能 [3]

核心观点 - 报告为一份市场日报，核心内容是对2026年2月6日A股市场整体表现、主要指数、行业及概念板块涨跌情况的回顾与总结[1] 市场整体表现 - 2026年2月6日，A股主要指数多数收跌，沪指下跌0.25%收于4065.58点，深证成指下跌0.33%收于13906.73点，创业板指下跌0.73%收于3236.46点，科创50指数下跌0.71%收于1422.41点[1] - 市场个股涨跌互现，全市场有2748只个股上涨，2545只个股下跌，180只个股收平[1] - 沪深两市全天成交额合计为21457亿元，较前一个交易日减少305亿元[1] 行业板块表现 - 申万一级行业涨少跌多，石油石化行业领涨，涨幅为2.55%，基础化工行业上涨2.05%，电力设备行业上涨1.27%，纺织服饰行业上涨0.88%，轻工制造行业上涨0.66%[1] - 食品饮料行业领跌，跌幅为1.86%，国防军工行业下跌1.66%，社会服务行业下跌1.37%，通信行业下跌1.26%，美容护理行业下跌1.20%[1] 概念板块表现 - 涨幅居前的概念板块主要集中在新能源电池及化工材料领域，包括锂电电解液、锂电负极、化学纤维精选、动力电池、锂矿、锂电正极、固态电池、氟化工、锂电池、油气开采、钠离子电池、磷化工、磷酸铁锂电池、宁德时代产业链、小金属等[2] - 出现回调的概念板块包括白酒、两岸融合、先进封装、饮料制造精选等[2]

行业趋势 - 当前存储行业正迎来由AI驱动的超级周期 [1] - 这一轮周期不仅带动存储芯片价格上涨，更重要的是通过先进封装技术推动封装材料产业链的量价齐升 [1] 公司影响与策略 - 行业趋势对公司的经营具有正向积极影响 [1] - 公司依托技术创新和产品结构调整，逐步扩大传统封装领域市场份额 [1] - 公司积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化 [1]

文章核心观点 - 在AI芯片需求驱动下，先进封装产能持续供不应求，台积电CoWoS产能扩张仍无法满足客户需求，这为其他封测厂商如日月光投控带来了市场机会，日月光正在积极布局类CoWoS-L产线以争夺先进封装市场份额 [1][2] 台积电CoWoS产能状况 - 台积电正大举扩充CoWoS产能，扩产地点从竹南AP6、台中AP5延伸至南科AP8和嘉义AP7，并已陆续进机 [1] - 台积电CoWoS月产能预计从2025年的约6.5万至7万片，增长至2026年的12万至13万片，尽管加速扩产，但仍不足以支应客户需求 [1] - NVIDIA连续多年包下台积电CoWoS过半产能，博通、超微分据第二、三名，联发科等其他ASIC厂商也在积极预订产能，呈现抢破头的状态 [1] 日月光投控的产能布局与进展 - 日月光投控正在高雄厂K18建置首条类CoWoS-L封装产线，目前与潜在客户博通、超微进行验证，预计最快2026年底有结果，力拼2027年进入量产 [1][2] - 日月光也正与客户讨论在桃园中坜厂加码相关产线布局，客户仍在评估中 [2] - 相较于日月光本体，其子公司矽品在CoWoS产线布局更完善，已具备生产CoWoS-R和CoWoS-L的能力 [2] - 矽品已承接NVIDIA CoWoS后段的oS段订单，并于2025年起启动前段CoW计划，由台积电到厂协助，以解决客户产能燃眉之急 [2] 市场驱动因素与行业影响 - AI芯片供应商因台积电CoWoS产能紧张且价格高昂，必须寻求其他先进封装方案以优化产品组合与成本结构 [2] - 日月光及矽品已具备扎实的全套CoWoS能力，有望协助缓解供需紧张问题，为AI芯片厂提供更多产能支持，创造双赢 [2] - 台积电CoWoS产能供不应求产生的“外溢效应”，持续为封测供应链带来庞大的先进封装商机 [1]

公司业务与战略布局 - 公司主营业务是集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是集成电路封装测试 [3] - 公司主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他9.75% [8] - 公司通过直接与间接投资相结合，拿下合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代下存储芯片的爆发式需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，并以客户需求为导向，基于该技术纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] 公司财务与经营数据 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - 公司A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股 [9] 市场交易与股东情况 - 2月4日，公司股价跌1.28%，成交额5.33亿元，换手率3.19%，总市值167.97亿元 [1] - 截至2025年9月30日，公司股东户数2.35万，较上期增加15.93%；人均流通股36445股，较上期增加27.82% [9] - 当日主力净流入-2445.03万元，占比0.05%，行业排名92/173，主力趋势不明显 [5] - 主力持仓方面，主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.34亿元，占总成交额的7.26% [6] - 筹码平均交易成本为19.50元，近期有吸筹现象但力度不强 [7] 行业与概念归属 - 公司所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测 [8] - 公司所属概念板块包括：先进封装、封测概念、存储器、半导体产业等 [8] - 公司涉及存储芯片、先进封装、OLED、芯片概念、人民币贬值受益等多个概念 [2]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：电子行业，具体涉及**CPO（共封装光学）**、**PCB（印刷电路板）**、**国产算力（GPU/ASIC）**、**存储**、**先进封装**、**石英材料**等领域[1][2] * **公司**： * **CPO相关**：AYZ、罗博特科、炬光科技、致尚科技、天孚通信[1] * **PCB相关**：威尔高[1] * **国产算力相关**：芯原股份、灿芯股份、寒武纪、沐曦、摩尔线程、海光信息[1] * **存储相关**：普冉股份、恒烁股份、佰维存储[1] * **设备相关**：芯碁微装[1] * **材料相关**：菲利华[2] 核心观点和论据 * **CPO领域动态积极**：AYZ更新了RubinUltra CPO的规模化方案，带动相关公司股价大幅上涨，如罗博特科涨20%，炬光科技涨18.06%[1] * **PCB公司获重要订单**：威尔高据传接到谷歌一次电源订单，二次电源在对接中，且其在GB300/Rubin项目上进展顺利，当日股价上涨18.23%[1] * **国产算力内部行情分化**：GPU与ASIC行情分化明显，交易逻辑聚焦于芯片格局变化[1] * **ASIC叙事看到落地**：芯原股份的ASIC叙事逐渐看到落地项目，业绩趋势有望改善，当日股价涨9.11%[1] * **GPU业绩承压**：寒武纪2025年第四季度利润略不及预期，海光信息未发布业绩预告，相关公司股价下跌，如寒武纪跌9.18%[1] * **存储板块呈现修复迹象**：普冉股份涨8%，恒烁股份涨6%[1] * **价格预期大涨**：有海外机构预测，用于企业级SSD的闪迪NAND价格，在3月所在季度内，环比涨幅可能超过100%[2] * **设备与封装领域增长明确**： * **芯碁微装**：被持续重点推荐，坚定看450亿人民币以上市值，预计一季度单月交付2亿金额设备，后续业绩确定高增长，其先进封装出货预计每年翻倍[1] * **佰维存储**：2026年全年业绩高增长，2026年第一季度业绩环比翻倍不止[1] * **石英材料需求爆发**：英伟达、谷歌的前沿AI芯片产品推动石英布（Q布）需求爆发式增长，全球产能供不应求[2] * **菲利华有望成为龙头**：依托数十年航空航天石英纤维技术沉淀，有望成为全球石英布龙头，目标千亿市值[2] 其他重要内容 * 先进封测样品已送测GPU上市客户[2] * 灿芯股份当日股价上涨5.59%[1] * 沐曦股价下跌3.08%，摩尔线程股价下跌2.65%[1]

行业指数表现 - 先进封装指数在2月4日下跌2% [1] 成分股市场表现 - 太极实业股价下跌4.53% [1] - 深科技股价下跌4.05% [1] - 通富微电股价下跌3.36% [1] - 富满微股价下跌2.82% [1] - 华天科技股价下跌2.72% [1] - 先进封装指数成分股多数走低 [1]

2026年1月A股新开户数据概览 - 2026年1月A股市场新开账户合计达491.5811万户，其中个人投资者新开户490.5257万户，机构投资者新开户1.0554万户 [1][2] - 该月度新开户数同比2025年1月的156.9985万户增长213%，环比2025年12月的259.6746万户增长89% [2] - 492万户的月度开户数在近十年中位列次高，在历史总排名中位列第五，前四名分别为2015年4月720万、2015年6月712万、2024年10月685万及2015年5月674万 [2] 新开户数激增的市场背景与驱动因素 - 2026年1月A股市场实现开门红，主要指数全线上涨，上证指数月涨3.76%收于4117.95点，深证成指月涨5.03%，创业板指月涨4.47%，科创50指数以12.29%的涨幅领跑 [4] - 市场交投活跃，全月沪深两市累计成交额突破70万亿元，日均成交额达3.33万亿元，创A股月度成交历史新高，且连续20个交易日成交额突破2.5万亿元 [4] - 资金面形成有力支撑，北向资金净流入超650亿元，创近5个月新高，同时公募基金发行迎来开门红，持续的赚钱效应是吸引新增投资者入场的核心因素 [4] - 行业表现分化，有色金属、传媒、石油石化行业领涨，月涨幅分别达22.59%、17.94%和16.31%，先进封装、算力租赁等主题概念爆发 [4] 月末市场调整及原因分析 - 1月末市场出现明显回调，1月30日收官日个股跌多涨少，贵金属及前期涨幅较高的有色龙头板块领跌 [5] - 调整原因包括：融资保证金比例调升新规落地后，两融余额结束十连增，杠杆资金趋于谨慎；春节临近资金面季节性收紧，前期获利盘集中出逃；叠加外围市场波动，市场避险情绪升温 [5] 券商机构对市场前景的研判 - 券商机构普遍认为月末调整仅为短期波动，并未改变A股中长期上行逻辑，春节后随着经济数据验证和产业热点落地，市场交易热度有望修复 [6] - 国泰海通策略认为，市场在春节前有望重拾上升势头，看好中国股市基于全球货币政策路径、中国政府转向内需主导的政策重心以及证监会巩固市场势头的政策 [6] - 招商证券策略观点认为，2月春节前市场活跃度可能下降，但春节后临近两会，政策催化将加速出现，指数有望有更好表现 [6] - 华创证券策略团队指出，快速回撤后交投情绪已回落，A股高夏普特征明显，建议把握春节后的配置区间，3月初全国两会将成为风险偏好改善的催化剂 [7] - 华金证券观点认为，驱动春季行情的政策和流动性宽松因素短期未逆转，调整后是逢低布局科技成长和部分周期行业的机会，春节前后提振消费、支持新兴产业等政策有望加速落地 [7] 当前市场与历史高点的对比分析 - 与2015年牛市期间相比，当前市场存在明显差异：当前上证指数市盈率约17倍，远低于2015年高点时的30倍以上；当前市场资金结构更健康，中长期资金占比更高，而2015年以杠杆资金和散户资金为主；当前政策导向更稳健，强调稳字当头，避免市场大起大落 [2]

行业核心观点 - 半导体封测行业正经历由AI及存储芯片驱动的结构性需求高景气 产能接近满载并已启动涨价 涨幅高达30% [1][3] - 行业龙头企业正积极扩张先进封装与测试产能 以应对需求增长 资本开支与投资规模显著 [2] - 封测价格上涨的核心驱动力是AI/存储芯片带来的结构性需求旺盛以及金、银、铜等原材料成本上涨的压力传导 [3] 行业需求与景气度 - AI芯片与存储芯片需求持续高景气 是推动封测行业景气的核心动力 [1][3] - 海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜 可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧 [1][3] - 中国台湾封测厂如力成、南茂等订单饱满 产能接近满载 [1][3] 价格变动趋势 - 日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨 预计调涨价格5-20% [1][3] - 力成、南茂等封测厂已启动首轮涨价 涨幅高达30% [1][3] - 金、银、铜等原材料价格大幅上涨 直接推高封装成本 或带动封测行业普遍提价 [3] 主要厂商资本开支与产能扩张 - 台积电2026年资本开支指引为520-560亿美元 较2025年的409亿美元显著上修至多36.9% [2] - 台积电资本开支中 先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20% 此前曾维持在约10% [2] - 台积电2025年先进封装收入贡献约8% 2026年预计略高于10% 预计未来五年其增长将高于公司整体 [2] - 长电科技车规级芯片封测工厂（JSAC）在2025年12月如期实现通线 [2] - 京隆科技高阶半导体测试项目新厂于2026年1月5日投产 总投资40亿元 [2] - 通富微电2026年1月9日披露定增预案 拟定增募资不超44亿元用于多个领域封测产能提升 [2] - 甬矽电子2026年1月12日公告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地 [2] - 海力士2026年1月13日宣布投资19万亿韩元（现汇折算约910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7 [2] - 日本半导体公司Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线 [2]

公司股价与交易表现 - 2025年2月3日，公司股价上涨4.87%，成交额为6.27亿元，换手率为3.75%，总市值为170.14亿元 [1] - 当日主力资金净流入2725.90万元，占成交额比例为0.04%，在所属行业中排名第31位（共173家）[5] - 近期主力资金流向：近3日净流出3719.54万元，近5日净流出1.39亿元，近10日净流出4.69亿元，近20日净流出3.94亿元 [6] 公司主营业务与市场地位 - 公司主营业务是集成电路高端先进封装测试服务，主要产品为集成电路封装测试 [3] - 公司以显示驱动芯片全制程封装测试为核心，具体包括前段金凸块制造、晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节 [8] - 主营业务收入构成：显示驱动芯片封测占比90.25%，其他业务占比9.75% [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括先进封装、封测概念、存储器、半导体产业等 [8] 公司战略布局与业务拓展 - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%的股权，并与股东华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建带来的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] 公司财务与经营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润为1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比较高，根据2024年年报，海外营收占比为54.15% [4] - 公司A股上市后累计现金分红1.61亿元 [9] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [9] - 同期，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] - 主力资金持仓方面，主力成交额为2.37亿元，占总成交额的6.71%，筹码分布非常分散，主力未形成控盘 [6] 技术面与市场分析 - 该股筹码平均交易成本为19.50元，近期有吸筹现象但力度不强 [7] - 当前股价靠近支撑位18.38元 [7]