光大证券发布研报称，维持ASMPT(00522)"增持"评级，AI需求强劲，主流业务和SMT恢复，TCB有望 25Q4和2026年加速出货，但重组带来一次性费用，调整公司25-27年净利润预测至2.03/13.51/19.35亿港 元(相对上次预测分别-66%/+42%/+41%)，对应同比-41.2%/+565.2%/+43.2%。考虑到TCB和HB设备进展 顺利，未来有望向领先晶圆代工客户大批量出货，且HBM4和16层HBM开启出货将进一步提振TCB需 求，看好先进封装业务长期提振业绩和估值。 此外，深圳子公司AEC清盘使公司短期转亏，但利好长期盈利改善。公司于25Q3对深圳制造工程(AEC) 进行自愿性清盘，Q3产生重组和存货注销费用共计3.55亿港币，但完成后利好毛利率提升，预计年度节 省成本1.28亿港币。 报告中称，公司深化布局TCB、HB，25Q4和26年有望出货加速：1)TCB方面，通过逻辑领域重要大客 户验证，HBM4具备先发优势。①逻辑领域，预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S 订单，且C2W方面已通过客户认证、准备大量生产;②存储领域，公司针对HBM4-12H已获得多 ...

报告中称，公司深化布局TCB、HB，25Q4和26年有望出货加速：1)TCB方面，通过逻辑领域重要大客 户验证，HBM4具备先发优势。①逻辑领域，预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S 订单，且C2W方面已通过客户认证、准备大量生产;②存储领域，公司针对HBM4-12H已获得多家客户 订单，其中一家为主供;无助焊剂TCB(AOR)未来可针对16层HBM生产。2)HB方面，Q3继续交付。同客 户合作HB，多个项目处于不同评估阶段。 此外，深圳子公司AEC清盘使公司短期转亏，但利好长期盈利改善。公司于25Q3对深圳制造工程(AEC) 进行自愿性清盘，Q3产生重组和存货注销费用共计3.55亿港币，但完成后利好毛利率提升，预计年度节 省成本1.28亿港币。 西南证券发布研报称，维持ASMPT(00522)"增持"评级，AI需求强劲，主流业务和SMT恢复，TCB有望 25Q4和2026年加速出货，但重组带来一次性费用，调整公司25-27年净利润预测至2.03/13.51/19.35亿港 元(相对上次预测分别-66%/+42%/+41%)，对应同比-41.2%/+565.2%/+43.2%。考虑到TCB ...

公司财务预测调整 - 光大证券维持ASMPT增持评级 调整2025至2027年净利润预测至2.03亿港元、13.51亿港元、19.35亿港元 相对上次预测分别变动-66%、+42%、+41% [1] - 净利润预测对应同比增速为-41.2%、+565.2%、+43.2% [1] 先进封装业务进展 - AI需求强劲 热压焊接合(TCB)设备有望在2025年第四季度和2026年加速出货 [1] - TCB在逻辑领域通过重要大客户验证 预计2025年第四季度及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴芯片到基板(C2S)订单 芯片到晶圆(C2W)方面已通过客户认证并准备大量生产 [1] - 在存储领域 TCB针对高带宽内存HBM4-12层堆叠已获得多家客户订单 其中一家为主要供应商 无助焊剂TCB(AOR)未来可针对16层HBM生产 [1] - 混合键合(HB)设备在第三季度继续交付 与客户合作的多个项目处于不同评估阶段 [1] - HBM4和16层HBM开启出货将进一步提振TCB需求 看好先进封装业务长期提振业绩和估值 [1] 子公司清盘及重组影响 - 公司于2025年第三季度对深圳制造工程(AEC)进行自愿性清盘 产生重组和存货注销费用共计3.55亿港币 导致短期转亏 [2] - AEC清盘完成后利好长期盈利改善 预计将提升毛利率 年度节省成本1.28亿港币 [2] 主流业务恢复情况 - 公司主流业务和表面贴装技术(SMT)业务正在恢复 [1]

股价表现与交易情况 - 股价下跌4.58%至83.25港元，成交额为2.95亿港元 [1] 2025年第三季度财务业绩 - 销售收入为36.6亿港元，同比增长9.5% [1] - 新增订单总额为36.21亿港元，同比增长14.2% [1] - 公司持有人应占亏损为2.686亿港元，同比由盈转亏 [1] - 净亏损主要源于子公司AEC自愿性清盘产生的重组成本及存货注销，相关支出达3.71亿港元 [1] 2025年第四季度业绩展望 - 预计销售收入介于4.7亿美元至5.3亿美元之间 [1] - 以中位数计算，销售收入预计环比增长6.8%，同比增长14.3% [1] 券商观点 - 券商认为第三季度亏损受关厂计提一次性费用影响，第四季度收入指引乐观 [1] - 看好公司2026年先进封装产品的持续推进 [1]

强力新材所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：光刻胶、先进封 装、集成电路、专精特新、电子化学品等。 10月30日，强力新材盘中下跌2.05%，截至14:29，报13.38元/股，成交1.87亿元，换手率3.46%，总市值 71.76亿元。 资金流向方面，主力资金净流出2316.56万元，特大单买入359.39万元，占比1.92%，卖出605.15万元， 占比3.24%；大单买入3256.06万元，占比17.44%，卖出5326.85万元，占比28.52%。 强力新材今年以来股价涨11.59%，近5个交易日跌0.37%，近20日跌11.45%，近60日跌6.24%。 今年以来强力新材已经1次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为6月20日，当日龙虎榜净买入1.65亿元； 买入总计2.84亿元 ，占总成交额比16.91%；卖出总计1.19亿元 ，占总成交额比7.11%。 资料显示，常州强力电子新材料股份有限公司位于江苏省常州市武进区遥观镇钱家工业园，成立日期 1997年11月22日，上市日期2015年3月24日，公司主营业务涉及电子材料领域各类光刻胶专用电子化学 品的研发、生产和销售及相 ...

资料显示，安集微电子科技(上海)股份有限公司位于上海市浦东新区华东路5001号金桥综合保税区T6-5 幢，成立日期2006年2月7日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及关键半导体材料的研发和产 业化。主营业务收入构成为：销售化学机械抛光液81.48%，销售功能性湿电子化学品18.14%，其他 0.38%。 安集科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：中芯国际概念、先 进封装、集成电路、半导体、电子化学品等。 10月30日，安集科技盘中下跌2.00%，截至13:04，报212.00元/股，成交5.38亿元，换手率1.48%，总市 值357.34亿元。 资金流向方面，主力资金净流出1995.51万元，特大单买入5634.62万元，占比10.48%，卖出9564.59万 元，占比17.79%；大单买入1.79亿元，占比33.24%，卖出1.59亿元，占比29.64%。 安集科技今年以来股价涨98.36%，近5个交易日涨2.46%，近20日跌2.97%，近60日涨39.48%。 分红方面，安集科技A股上市后累计派现1.78亿元。近三年，累计派现1.25亿元。 机构持仓方面， ...

股价与交易表现 - 10月30日盘中股价下跌2.06%至12.38元/股，成交额11.35亿元，换手率2.77%，总市值403.45亿元 [1] - 当日主力资金净流出3688.37万元，特大单净卖出3815.59万元，大单净买入100万元 [1] - 公司股价近期表现强劲，近20日上涨16.14%，近60日上涨25.18%，今年以来累计上涨7.17% [1] - 10月17日公司登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入7490.89万元，买入总额4.51亿元（占总成交额19.45%），卖出总额3.76亿元（占总成交额16.22%） [1] 财务业绩 - 2025年1-9月公司实现营业收入123.80亿元，同比增长17.55% [2] - 2025年1-9月公司实现归母净利润5.43亿元，同比增长51.98% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为41.23万户，较上期增加1.77%，人均流通股为7901股，较上期减少0.83% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股5617.02万股，较上期增持1109.98万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第四大流通股东，持股3701.39万股，较上期减持113.66万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第六大流通股东，持股3187.97万股，较上期减持1299.23万股 [3] - 国联安半导体ETF（512480）新进为第十大流通股东，持股1736.11万股 [3] 公司业务与行业 - 公司主营业务为集成电路封装与测试业务，集成电路业务贡献99.97%的主营业务收入 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括中芯国际概念、存储概念、大基金概念、先进封装、MSCI中国等 [2] 分红历史 - 公司A股上市后累计派发现金红利9.35亿元，近三年累计派现3.40亿元 [3]

投资评级 - 维持"增持"评级 [1] 核心观点 - AI基础设施需求强劲，推动公司主流业务（固晶机、焊线机）进入上行周期 [1] - SMT业务受益于AI服务器、中国电动汽车需求和智能手机批量订单，呈现复苏趋势 [1] - 热压焊接（TCB）设备虽短期出货受客户AI技术发展蓝图影响，但预计于2025年第四季度及2026年加速出货，逻辑和存储客户将驱动增长 [1] - 混合键合（HB）设备多个项目处于评估阶段，未来增长潜力可观 [1] - 公司对深圳制造工程（AEC）进行自愿性清盘产生一次性费用，但预计完成后年度可节省成本1.28亿港元，利好长期盈利改善 [1] 2025年第三季度业绩表现 - 营收4.68亿美元（36.61亿港元），同比增长10%，环比增长8%，符合指引 [1] - 半导体解决方案业务营收18.8亿港元，同比增长5%，环比下降7%，主要受先进封装设备出货延迟及台风干扰交付影响 [1] - SMT业务营收17.8亿港元，同比增长15%，环比增长28%，主要受AI服务器、中国电动汽车及智能手机订单驱动 [1] - 毛利率35.7%，经调整毛利率37.7%，同比下降330个基点，环比下降203个基点，主要因产品组合不佳及生产利用率较低 [1] - 净利润-2.69亿港元，剔除重组费用和存货注销3.55亿港元后，经调整净利润1.02亿港元，同比增长245%，环比下降24% [1] 新增订单与业务细分 - 整体新增订单4.63亿美元，同比增长14%，环比下降4%，订单对付运比率1.04，连续三个季度超过1 [1] - 半导体解决方案业务新增订单2.08亿美元，同比下降12%，环比下降2%，其中固晶机和焊线机订单实现同环比增长 [1] - SMT业务新增订单2.55亿美元，同比增长52%，环比下降5%，受AI服务器主板和中国电动汽车需求拉动 [1] - 公司指引2025年第四季度营收4.7~5.3亿美元，中值同比增长14%，环比增长7%，超过市场预期1% [1] 未来增长驱动力 - TCB逻辑客户大批量出货，预计2025年第四季度及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S订单，C2W已通过认证准备大量生产 [1] - 存储客户切入HBM4和16层HBM，公司针对HBM4-12H已获多家客户订单，其中一家为主供，无助焊剂TCB（AOR）可针对16层HBM生产 [1] - 主流设备（固晶机、焊线机、SMT等）持续恢复 [1] - 中国市场需求强劲 [1] 盈利预测与估值 - 调整2025-2027年净利润预测至2.03亿港元、13.51亿港元、19.35亿港元，相对上次预测分别调整-66%、+42%、+41% [1] - 2025-2027年净利润增长率预测分别为-41.2%、+565.2%、+43.2% [1][2] - 2025-2027年每股收益（EPS）预测分别为0.49港元、3.24港元、4.65港元 [1][2][7] - 2025-2027年营业收入预测分别为140.30亿港元、168.46亿港元、188.89亿港元，增长率分别为6.1%、20.1%、12.1% [2][7] - 当前股价87.25港元，总市值363.36亿港元，总股本4.16亿股 [2][3]

公司概况 - 公司成立于2006年12月14日，于2012年5月11日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是国内领先的半导体及光伏设备供应商，专注于晶体生长设备及其控制系统的研发制造 [1] - 主营业务为晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售，所属申万行业为电力设备-光伏设备-光伏加工设备 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入82.73亿元，在行业中排名第2位，行业第一名为捷佳伟创（131.06亿元）[2] - 主营业务构成中，设备及其服务收入40.82亿元，占比70.48%，材料收入12.27亿元，占比21.18% [2] - 2025年三季度净利润8.66亿元，在行业中排名第2位，行业第一名为捷佳伟创（26.89亿元）[2] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为33.57%，低于行业平均水平53.27% [3] - 2025年三季度毛利率为25.82%，低于行业平均水平29.12% [3] 管理层与股权 - 董事长曹建伟2024年薪酬为366.15万元，较2023年减少141.78万元 [4] - 总裁何俊2024年薪酬为210.37万元，较2023年增加6.29万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为8.68万户，较上期增加25.88% [5] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4248.66万股 [5] 机构观点与业务展望 - 长江证券指出公司2025年前三季度业绩受光伏行业周期影响，但Q3盈利水平环比修复，碳化硅业务持续突破，首条12英寸中试线通线 [6] - 东吴证券指出公司碳化硅衬底已规划产能合计90万片，12寸衬底打开新应用空间，半导体设备定位多领域 [6] - 东吴证券维持公司2025-2027年归母净利润预测为10/12/15亿元，对应当前PE为52/42/34倍 [6]

公司业绩概览 - 2025年前三季度营业收入为51.46亿元，同比增长29.42% [1] - 2025年前三季度归母净利润为12.66亿元，同比增长66.99% [1] - 2025年前三季度扣非归母净利润为11.07亿元，同比增长49.48% [1] 盈利能力指标 - 2025年前三季度毛利率为49.54%，同比上升1.07个百分点 [2] - 2025年前三季度净利率为24.59%，较上年同期上升5.53个百分点 [2] - 2025年第三季度单季毛利率为47.48%，同比上升0.39个百分点，环比下降3.15个百分点 [2] - 2025年第三季度单季净利率为30.30%，同比上升10.27个百分点，环比上升7.36个百分点 [2] 每股收益与估值 - 2025年前三季度基本每股收益为2.87元 [1][2] - 以10月29日收盘价计算，市盈率（TTM）约为65.34倍，市净率（LF）约为11.15倍，市销率（TTM）约为14.18倍 [2] - 加权平均净资产收益率为15.25% [2] 费用情况 - 2025年三季度期间费用为13.17亿元，较上年同期增加2.27亿元 [2] - 期间费用率为25.60%，较上年同期下降1.82个百分点 [2] - 销售费用同比增长34.51%，研发费用同比增长27.59% [2] - 管理费用同比减少7.82%，财务费用同比减少136.54% [2] 公司基本信息 - 公司全称为盛美半导体设备(上海)股份有限公司，主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [3] - 主营业务收入构成为：销售商品99.72%，提供服务0.28% [3] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括中芯国际概念、半导体设备、先进封装等 [3]