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募投项目延期
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力合微: 关于部分募投项目延期的公告
证券之星· 2025-06-13 21:09
募集资金基本情况 - 公司于2023年6月28日发行面值总额3.8亿元的可转换公司债券,每张面值100元,共计3,800,000张,期限6年 [1] - 募集资金总额为380,000,000元,扣除发行费用8,907,547.17元后,实际募集资金净额为371,092,452.83元 [1] - 募集资金已于2023年7月4日全部到位,并存放于专项账户,与保荐机构、商业银行签订三方监管协议 [1] 募集资金投资项目情况 - 募集资金净额拟投资于两个项目:智慧光伏及电池智慧管理PLC芯片研发及产业化项目、智能家居多模通信网关及智能设备PLC芯片研发及产业化项目 [2] - 两个项目总投资48,303.71万元,拟使用募集资金37,109.25万元 [2] 募投项目延期具体情况 - 公司决定将"科技储备资金项目"达到预定可使用状态的日期从2025年6月延长至2026年12月 [2] - 延期不改变项目实施主体、实施方式及募集资金用途 [2] 募投项目延期原因 - 项目旨在投向新产品预研研发、中长期技术研发与升级拓展、产业并购及整合,以提升公司核心技术水平和市场占有率 [3] - 延期基于审慎性原则,综合考虑资金使用情况和实际建设进度,确保募集资金发挥应有价值 [3] 募投项目延期影响 - 延期仅涉及进度变化,未对项目实施造成实质性影响,不损害股东利益 [3] - 符合《上市公司监管指引第2号》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规范性文件要求 [3] 公司履行的审议程序 - 2025年6月13日第四届董事会第二十三次(临时)会议审议通过延期议案 [4] - 保荐机构中信证券出具核查意见,认为延期符合法规要求,无需提交股东会审议 [4] 保荐机构核查意见 - 中信证券认为延期基于实际情况,未改变募集资金投向,不影响项目正常进行 [4] - 公司已履行必要决策程序,符合相关监管要求 [4]
博敏电子: 华创证券有限责任公司关于博敏电子股份有限公司部分募投项目延期的核查意见
证券之星· 2025-06-13 18:30
募集资金基本情况 - 公司通过非公开发行A股股票募集资金总额15亿元,发行数量12,701.10万股,发行价11.81元/股,扣除发行费用后实际募集资金净额为14.73486亿元 [1] - 募集资金到位情况经天健会计师事务所验证并出具验资报告 [1] - 公司开设专项账户存储募集资金,并与保荐人、银行签署三方监管协议 [2] 募集资金投资项目及使用情况 - 截至2025年5月31日,主要募投项目为"新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)"和补充流动资金,累计投入11.792018亿元,剩余可支配资金3.270185亿元(含利息) [2] - 原计划投入扩建项目的募集资金由11.5亿元调整为11.23486亿元,主要系扣除发行费用所致 [2] - 补充流动资金项目超支55.37万元,系利息收入扣除手续费后的净额 [2] - 募集资金专户余额为8701.850305万元,另有2.4亿元用于未到期理财产品 [3][4] 募投项目延期情况 - 公司将"新一代电子信息产业投资扩建项目"达到预定可使用状态时间从2025年7月延期至2026年12月31日 [4] - 延期原因包括:生产线设备需非标定制、生产工艺复杂、需匹配订单导入节奏及中长期战略规划 [4] - 项目完全达产后将新增172万平方米/年高端PCB产能,产品覆盖AI服务器、汽车电子等领域 [4] 项目延期影响及保障措施 - 延期不改变项目实施主体、资金用途及规模,不会对正常经营产生重大不利影响 [5][6] - 公司将加强募集资金监管,协调内外部资源确保项目按期完成 [5] - 延期事项已通过董事会、监事会及审计委员会审议,认为符合股东长远利益 [6][7] 保荐机构意见 - 华创证券认为延期事项履行了必要程序,符合监管要求,对项目无实质性影响 [7]
博敏电子: 博敏电子第五届监事会第十六次会议决议公告
证券之星· 2025-06-13 18:29
证券代码:603936 证券简称:博敏电子 公告编号:临 2025-047 博敏电子股份有限公司 具体内容详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)同日披露的公司《关 于部分募投项目延期的公告》(公告编号:临 2025-048)。 监事会认为:本次部分募投项目延期是根据市场环境的变化、投资进度等客 观情况作出的审慎决定,符合公司中长期发展战略,不存在损害股东特别是中小 股东利益的情形,履行了必要的审议程序,符合《上市公司监管指引第 2 号—— 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及公司《募集资金管理制度》的规定, 符合公司及全体股东的利益。监事会同意本次部分募投项目延期事项。 表决结果:3 票同意,0 票反对,0 票弃权。 特此公告。 博敏电子股份有限公司监事会 第五届监事会第十六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 博敏电子股份有限公司(以下简称"公司")第五届监事会第十六次会议于 会议室以现场表决方式召开。本次会议应到监事 3 人,实到监事 3 人,会议由监 事会主席曾铁城先生召集并 ...
信科移动: 第二届监事会第五次会议决议公告
证券之星· 2025-06-13 17:19
监事会会议召开情况 - 中信科移动通信技术股份有限公司第二届监事会第五次会议于2025年6月12日以现场方式召开 [1] - 会议通知于2025年6月6日通过电子邮件形式送达全体监事 [1] - 会议由监事会主席李汉兵主持,应出席监事5人,实际出席5人 [1] - 会议召开符合《中华人民共和国公司法》及公司章程相关规定 [1] 监事会会议审议情况 - 审议通过《关于募投项目延期的议案》 [1] - 监事会认为募投项目延期是根据公司实际情况调整,未改变实施主体、投资规模及募集资金用途 [1] - 延期事项符合中国证监会、上海证券交易所相关法律法规及公司规定 [1] - 表决结果为同意5票,反对0票,弃权0票 [2]
协创数据: 关于部分募投项目延期的公告
证券之星· 2025-06-12 20:31
募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行A股股票37,243,264股,每股面值1元,发行价19.3元,募集资金总额718,794,995.2元,实际募集资金净额709,250,948.1元 [1] - 华兴会计师事务所出具验资报告确认资金到位情况 [1] - 募集资金存放于专项账户,并与保荐机构天风证券及商业银行签订三方监管协议 [2] 募投项目使用情况 - 截至2025年3月31日,募集资金已投入57,027.93万元,投资进度80.41% [3] - 补充流动资金项目拟投入募集资金7,845.6万元 [4] - 已投入金额超出拟投入部分为银行利息收益 [4] 募投项目延期情况 - 深圳研发中心建设项目预计可使用状态日期从2026年3月延期至2027年6月 [4] - 延期原因包括联合建设涉及的审批协调复杂、施工许可办理滞后、岩土工程进度延迟及施工场地限制 [4] - 延期不改变项目实施主体、资金用途及投资总额 [5] 延期影响及保障措施 - 延期基于实际建设情况审慎决定,未对项目实质实施造成影响 [5] - 公司将动态监控进度,加强参与方协同,并关注宏观环境变化以保障项目完成 [5] 审议程序 - 董事会审议通过延期议案,无需提交股东会 [1][5] - 保荐机构认为延期符合监管要求,无实质性变更或损害股东利益情形 [6][7]
拓斯达业务结构调整首亏2.45亿 募投项目三次延期四年进度仅49%
长江商报· 2025-06-03 06:34
募投项目延期 - 智能制造整体解决方案研发及产业化项目第三次延期至2025年12月31日,实施主体、用途及投资规模不变 [1][4] - 该项目原计划2023年3月31日完成,此前已两次延期至2024年5月31日和2025年5月31日 [5][6] - 截至2025年5月23日,项目累计投入募集资金2.32亿元,投资进度49.28%,募集专户余额2.81亿元(含利息) [2][7] 募资及项目进展 - 2021年3月公司发行6.7亿元可转债,其中4.7亿元投向智能制造项目,1.85亿元补充流动资金 [5] - 补充流动资金项目投资进度达99.97%,而智能制造项目两年间仅新增投资3512.38万元 [7] - 延期原因包括宏观经济压力、下游行业技术迭代快、市场需求变化及公司主动控制投资节奏 [8] 业绩表现 - 2024年营业收入28.72亿元,同比下滑36.92%,净利润亏损2.45亿元,为2017年上市后首次亏损 [2][8] - 智能能源及环境管理系统业务收入12.29亿元,同比降54.22%,毛利率-11.66%,拖累整体业绩 [9] - 工业机器人及自动化业务收入7.55亿元,同比降22.05%,但毛利率提升8.36个百分点至34.60% [9] 业务结构调整 - 公司主动收缩智能能源及环境管理系统业务规模,因光伏、锂电等行业客户资金紧张导致验收不及预期 [9] - 注塑机及配套设备业务收入5.11亿元,同比增长18.67%,毛利率微降1.49个百分点至32.75% [9] - 剔除智能能源业务后,其他业务综合毛利率达34.25%,同比提升3.30个百分点 [10] 分红情况 - 因业绩亏损,2024年未进行利润分配,系上市后首次未分红 [3][8]
为降低前期投入压力,光莆股份将海外制造基地募投项目延期至2027年末建成
巨潮资讯· 2025-05-29 10:43
公司募投项目变更 - 光莆股份审议通过议案,同意"海外智能制造产业基地扩建项目"增加实施方式并延长实施期限至2027年12月31日 [3][4] - 公司2020年9月非公开发行71,363,368股新股,募集资金总额10.308亿元人民币,净额10.177亿元人民币 [3] - 2024年7月公司变更部分募集资金用途,将原LED相关项目未使用资金转投至"光电传感器件集成封测研发及产业化项目"和"海外智能制造产业基地扩建项目" [3] 海外项目调整原因 - 国际贸易环境变化、政策频繁更迭及地缘政治冲突促使公司调整投资策略 [4] - 采用先租赁厂房装修的过渡方案,可快速实现部分产能投产,满足客户即时需求 [4] - 新实施方式可降低前期资金压力与投资风险,待贸易形势稳定后再推进购地自建 [4]
亚通精工: 东吴证券股份有限公司关于烟台亚通精工机械股份有限公司部分募投项目延期的核查意见
证券之星· 2025-05-27 18:24
募集资金基本情况 - 公司于2023年2月首次公开发行A股3,000万股,每股发行价29.09元,应募集资金总额87,270万元,扣除承销保荐费用及其他发行费用后,实际募集资金净额为78,434.81万元 [1] - 募集资金于2023年2月14日到账,经容诚会计师事务所验资报告确认,并采取专户存储管理 [1] 募投项目投入情况 - 截至2024年12月31日,募投项目累计投入资金39,795.68万元,占募集资金净额的50.7% [1] - 2023年7月公司变更了蓬莱生产基地和研发中心项目的实施主体、地点及方式 [1] 募集资金存放情况 - 截至2024年12月31日,募集资金专户余额1,881.91万元,其中30,000万元用于补充流动资金,7,000万元用于现金管理 [3][4] - 主要存放于浦发银行、招商银行和兴业银行的烟台分行账户 [3] 募投项目延期情况 - "莱州生产基地建设项目"原定2025年6月完工,延期至2027年6月 [4] - 延期原因包括宏观经济变化、客户需求放缓、产品升级迭代需求及市场竞争加剧 [4] 项目重新论证 - 必要性:2024年中国原煤产量47.6亿吨(+1.3%),矿用设备需求稳定,项目有助于提升高端装备制造能力 [5] - 可行性:政策支持高端装备国产化,子公司拥有高新技术企业资质和省级技术中心,产品获行业认证 [6] - 客户基础稳固,与国家能源集团、陕煤集团等大型矿山企业建立合作关系 [6] 延期影响与措施 - 延期仅调整时间节点,不改变实施主体、资金用途或规模,预计不影响最终收益 [6][8] - 公司将优化资源配置,加强资金使用监督以保障项目推进 [7] 审议程序 - 2025年5月27日董事会、监事会审议通过延期议案,决策程序符合监管要求 [8] - 保荐机构东吴证券认为延期事项合规,无异议 [9]
为避免产能浪费,景旺电子拟将HDI募投项目延期至明年6月
巨潮资讯· 2025-05-27 10:52
募投项目延期公告 - 公司审议通过《关于募投项目延期的议案》,在实施主体、方式、资金用途及规模不变的情况下,拟对募投项目进行延期 [2] - 该项目为"景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目"(HDI项目) [2] - 项目全部建成时间由原计划的2025年6月延期至2026年6月 [3] 募资情况 - 公司于2023年4月4日公开发行可转换公司债券1,154万张,每张面值100元,募集资金总额11.54亿元 [2] - 扣除发行费用1,438.46万元后,募集资金净额为11.396亿元 [2] - 募集资金已于2023年4月11日汇入公司专户 [2] 项目投资进度 - 截至2025年4月30日,HDI项目累计投资金额为21.067亿元 [2] - 其中募集资金投入8.030亿元,自有资金投入13.037亿元 [2] - 累计投资额占承诺投资总额的81.43% [2] 项目建设情况 - 项目采用边建设边投产方式,原计划工程建设期4.5年 [3] - 2019年第四季度开始建设,2021年6月已部分投产 [3] - 达产后将形成60万平方米HDI板(含mSAP技术)产能 [3] 延期原因 - 基于稳健经营理念,为降低募集资金投资风险,提升使用效率 [3] - 考虑宏观经济环境、行业发展情况及公司实际情况 [3] - 控制投资节奏,避免产能过早投入形成浪费 [3]
景旺电子: 景旺电子关于募投项目延期的公告
证券之星· 2025-05-26 20:23
募集资金基本情况 - 公司于2023年4月发行可转换公司债券"景23转债",募集资金总额11.54亿元,扣除发行费用后净额11.40亿元,资金于2023年4月11日到账并经天职国际会计师事务所验资[1] - 募集资金专项存放于董事会批准的监管账户,与保荐机构及商业银行签订三方/四方监管协议[2] 募投项目使用进度 - 截至2025年4月30日,主要募投项目"珠海年产60万平方米高密度互连印刷电路板(HDI)项目"累计投资21.07亿元,其中募集资金投入8.03亿元,自有资金投入13.04亿元,占总投资额的81.43%[3][5] - 项目采用边建设边投产模式,2021年6月已部分投产,剩余可支配募集资金3.57亿元将用于支付工程尾款及设备购置[3][5] - 募集资金专户余额1.57亿元(不含临时补充流动资金的2亿元)[4][5] 项目延期具体安排 - 原定2025年6月建成的高阶HDI项目延期至2026年6月,实施主体、资金用途及投资规模均不变[5][6] - 延期主因包括:宏观经济环境考量、行业需求节奏控制、避免产能过早闲置,公司基于稳健经营理念主动调整投资节奏[6] 项目市场前景 - 高阶HDI产品应用场景广泛,覆盖AI服务器、光模块、智能驾驶及高端消费电子等领域,市场需求为公司产能消化提供支撑[7] - 项目建成后将新增60万平方米HDI板(含mSAP技术)产能,强化公司在高端PCB领域的竞争力[6][7] 决策程序 - 延期事项已通过第四届董事会第二十九次会议及监事会第十九次会议审议,保荐机构核查认为程序合规且未改变资金用途[8][9]