2、22/28nm收入占比创历史新高，消费类业务表现强劲。 1 ） 分 行 业 ： 25Q1 通 讯 / 消 费 类 / 电 脑 / 其 他 占 比 分 别 为 40%/34%/11%/15% ， 环 比 +1pct/+5pcts/-2pcts/-4pcts，消费类表现强劲主要系WiFi、DTV机顶盒及DDI驱动。 2）分节 点： 25Q1 40nm以及下收入占比53%，环比+3pcts ，其中22/28nm收入占比为37%，环比 +3pcts，创历史新高，主要系22nm营收环比+46%所推动，22nm环比高增主要来自OLED显示驱 动IC、ISP、DTV、Wifi和音频编解码器。 3）分地区： 25Q1亚洲/北美/欧洲/日本收入占比分别 为66%/22%/7%/5%，环比+5pcts/-3pcts/-4pcts/+2pcts。 3、指引25Q2下游应用领域均温和回升，2025全年Capex保持不变。 点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： 联华电子（UMC，2303.TW）于4月23日发布2025Q1财报，营收579亿新台币，同比+5.9%/环 比-4.2%，归母净利润78亿新台币，同比-25.6%/ ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： 联华电子（UMC，2303.TW）于4月23日发布2025Q1财报，营收579亿新台币，同比+5.9%/环 比-4.2%，归母净利润78亿新台币，同比-25.6%/环比-8.5%。公司ASP同环比均有下滑，产能 利用率略低于指引。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、25Q1收入和毛利率环比均下滑，产能利用率略低于指引。 1）业绩情况： 25Q1公司营收579亿新台币，同比+5.9%/环比-4.2%，环比下降主要系年初一次 性调价；毛利率26.7%，同比-4.2pcts/环比-3.7pcts，符合指引，毛利率同环比下滑系ASP较低 及地震影响；归母净利润78亿新台币，同比-25.6%/环比-8.5%； 2）产能、产能利用率及ASP： 公司25Q1出货量为910千片（折合12英寸），环比微增；产能利用率69%，环比-1pct，略低于 指引，主要系地震造成生产中断以及设备维护所致；ASP 859美元/片（折合8英寸）同比-7.1%/ 环比-5.8%。 2、22/28nm收入占比创历史新高，消费类业务表现强劲。 1 ） 分 行 业 ： 25Q1 通 讯 / ...

文章核心观点 思特威业绩飙升已走出亏损阴影实现复苏，连续7个季度营收净利双增，在安防、车载、手机CIS市场出货量居全球前列，内销营收占比上升，未来将保持研发投入实现可持续发展 [1][3][6] 业绩表现 - 2024年公司实现营业收入59.68亿元，同比增长108.87%，净利润3.93亿元，同比增长2662.76% [3] - 2025年一季度公司实现营业收入17.5亿元，同比增长108.94%，净利润1.91亿元，同比增长1264.97% [3] - 2022年公司营业收入同比减少7.67%至24.83亿元，净利润和扣非净利润分别亏损8274.8万元、1.16亿元 [3] - 2023年公司实现营业收入28.57亿元，同比增长15.08%，净利润和扣非净利润分别为1421.55万元、60.74万元，双双扭亏 [3] - 2023年三季度至2025年一季度，公司连续7个季度实现营收净利双增 [3] 市场地位 - 2020 - 2023年公司蝉联全球安防CIS出货第一位 [1][5] - 2023年公司在全球车载CIS市场出货排名中位列第四位、国内第二位 [5] - 2024年公司在全球手机CIS市场出货排名中位列第五位，出货份额占比11.2% [5] 各领域营收情况 智能手机领域 - 2024年实现营收32.91亿元，占主营收入比例约为55.15%，应用于高阶旗舰手机的产品营收占比超50%，业务营收同比增长269.05% [5][6] 智慧安防领域 - 2024年实现营收21.5亿元，占主营收入比例约为36.03%，同比增长28.64% [6] 汽车电子领域 - 2024年实现营收5.27亿元，占主营收入比例约为8.83%，同比增长79.09% [6] 地区营收情况 - 2023年下半年开始内销占比逐步扩大，2024年全年内销营收为40.08亿元，占比增至67.16% [2][6] 研发情况 - 2024年公司研发投入总额4.47亿元，同比上升56.35% [6] - 截至2024年12月31日，公司累计获得授权专利464项（其中境外专利授权96项） [6] 未来规划 - 继续保持研发投入，优化产品矩阵，提高产品性能和用户体验，加强与核心客户合作，巩固并提升在各领域优势地位，紧跟市场需求，关注新兴应用领域，拓宽影像能力边界，实现增长和可持续发展 [6]

【WitsView整理】 近日，瑞联新材、路维光电、晶合集成、斯迪克发布了2024年财报。其中瑞联 新材、路维光电、晶合集成实现了营收与净利润的双增长。 瑞联新材 2024年，瑞联新材实现营收约14.59亿元，同比增长20.74%；归属于上市公司股东的净利润约2.52 亿元，同比增长87.60%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约2.37亿元，同比增 长103.43%。 | 主要会计数据 | 2024年 | 2023年 | 本期比上年 同期增减 | 2022年 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | (%) | | | 营业收入 | 1,458,698,343.66 | 1,208,162,739.17 | 20.74 | 1,480,379,426.82 | | 归属于上市公司股东 | 251,722,494.92 | 134.181.283.39 | 87.60 | 246.538.464.91 | | 的净利润 | | | | | | 归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 | 237,366,716.59 | 116.683.527.35 | 1 ...

文章核心观点 受益消费电子需求回暖，韦尔股份2024年业绩大涨，公司通过加大研发投入、推进产品和供应链结构优化等实现增长，还积极推进分红及回购，并计划持续开发新产品、把握并购投资机会 [1][2][3][4][5] 营收与业绩 - 2024年公司实现营业收入257.31亿元，同比增长22.41%；归属于上市公司股东的净利润33.23亿元，同比增长498.11%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30.57亿元，同比增长2114.72% [1][2] - 2024年主营业务收入为256.70亿元，较2023年增加22.43%；半导体设计业务产品销售收入216.4亿元，占比84.30%，较上年增加20.62%；半导体代理销售业务收入39.39亿元，占比15.34%，较上年增加32.62% [2] 分红与回购 - 2024年一季度公司启动10亿元股份回购用于注销并减少注册资本；2024年中期分红2.40亿元，年度拟派发现金红利2.64亿元，叠加回购金额后全年回报总额达15.04亿元，占归母净利润的45.25% [3] 研发与创新 - 2020 - 2024年公司研发费用分别为17.27亿元、21.10亿元、24.96亿元、22.34亿元、26.22亿元，5年共计111.89亿元 [1][4] - 公司已在HDR技术上取得重大突破，高端智能手机CIS产品被国内主流手机品牌采用，逐步替代海外竞争对手产品 [4] - 截至2024年公司拥有授权专利4865项，其中发明专利4659项，实用新型专利204项，外观设计专利2项；拥有布图设计135项，软件著作权83项 [4] 未来规划 - 公司将围绕发展战略布局，持续加大新产品开发，丰富半导体设计业务产品类型，扩大产品应用范围 [4] - 公司将通过并购和投资扩大可触达市场，关注有益于产品组合多样化及扩大邻近市场覆盖的投资并购标的 [5]

文章核心观点 - 韦尔股份2024年营收和净利润同比大幅增长，各业务表现有差异，未来将围绕战略布局发展并通过外延扩大市场 [1][2][3][4] 公司经营情况 - 2024年营业收入257.31亿元，同比增长22.41%；归属于上市公司股东的净利润33.23亿元，同比增长498.11% [1] - 图像传感器解决方案业务2024年营收191.9亿元，占主营业务收入74.76%，较上年增加23.52%，智能手机及汽车市场图像传感器营收大幅增长 [1] - 显示解决方案业务受行业供需影响，LCD - TDDI产品单价承压，2024年营收10.28亿元，较上年同期减少17.77% [2] - 模拟解决方案业务随着消费电子等行业库存去化、需求回暖，2024年营收14.22亿元，较上年同期增加23.18%，车用模拟IC同比增加37.03% [2] - 2024年半导体设计销售业务研发投入约32.45亿元，占该业务收入15.00%，较上年增长10.89% [2] 行业市场规模及增速 - 全球CIS市场2020 - 2024年从179亿美元增长到195亿美元，复合年均增长率2.1%，预计2024 - 2029年以8.4%的复合年均增长率扩大到292亿美元 [3] - 全球TDDI市场2020 - 2024年从20.85亿美元增长到25.96亿美元，复合年均增长率5.6%，预计2024 - 2029年以8.2%的复合年均增长率扩大到38.44亿美元 [3] - 全球模拟IC市场2020 - 2024年从557亿美元增长到794亿美元，复合年均增长率9.3%，预计2024 - 2029年以5.5%的复合年均增长率扩大到1038亿美元 [3] 公司未来经营计划 - 围绕发展战略布局，持续加大新产品开发，丰富半导体设计业务产品类型，扩大产品应用范围 [3] - 深化各产品线开发，强化产品质量管理、研发流程管理及生产管理，适应国际一流客户需求 [3] - 通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化竞争优势 [3] - 通过并购和投资扩大可触达市场，关注有益于产品组合多样化及扩大邻近市场覆盖的投资并购标的 [4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自chosun，谢谢。 业内消息人士 4 月 10 日称，三星电子是第一家获得政府批准根据新政策延长半导体研发人员工作 时间的公司，以提高行业竞争力。 消息人士称，劳动就业部京畿道分局于 4 月 9 日批准了该请求。 该豁免规定三星芯片研发员工前三个月每周工作时间最多为 64 小时，后三个月每周工作时间最多 为 60 小时，超过了韩国每周 52 小时的法定工作时间。 此前，中国政府于3月14日修订了劳动法规，将芯片研发岗位的加班时间从之前的三个月延长至六 个月，之后又批准了这项计划。根据新规定，企业还可以申请一次性六个月的延期。 劳工部一位官员表示，其他半导体公司也在准备类似的申请。 韩国将允许半导体加班 审批流程也将简化。目前，就业劳工部根据四项标准发放特别延长工作许可：延长工作的必要性、 延长期限和工作时间的适当性、工人是否符合豁免资格以及保护工人健康的措施。 根据修订后的指南，对必要性和工人资格的要求将有所放宽。此外，申请延长许可证的雇主还将接 受强制性健康检查。 业界对政府的决定表示欢迎，但呼吁进一步的法律和制度支持。韩国经济人联合会经济产业政策 ...

■ 当前我国25G及以上激光器芯片国产化率偏低，美日技术主导，但中美摩擦加快"去美化"进程， 自 主可控、国产替代空间巨大 。 ■ 河南打造全国领先的光芯片产业集群， 鹤壁市为核心区域，以 仕佳光子 为核心企业打造"全链 条"光电子产业生态，吸引上下游企业及科研院所落地，形成有源+无源全产业链。 2、 《 政策引领稀土转型》摘要 ■ 数据中心作为人工智能（AI）和云计算等新一代信息通信技术的重要载体，已经成为数字经济的核 心基础设施。 ■ 中国的数据中心市场在2023年实现了稳步增长，机架总规模突破810万标准机架，算力总规模达到 230EFLOPS，位居全球第二。 ■ 随着2021年互联网反垄断政策的实施，市场需求减缓，特别是公有云客户需求趋于饱和，互联网行 业的新需求尚未显现。 ■ 此时，IDC行业出现了供需失衡，数据中心资源利用率下降，机柜服务费用也出现下滑，价格战加 剧了市场的不稳定性。 ■ 需求增长主要由AI应用的普及所推动，如DeepSeek大模型，它在降低成本、提升性价比方面具有 显著优势，缩小了中美之间的AI技术差距，并可能刺激更多云服务商（CSP）和中小企业的AI投 资。 ■ 智能计算中心的 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 yole ，谢谢。 尽管 BEV 出货量暂时放缓，但 SiC市场仍处于长期增长轨道。Yole Group分析师预计，受 2026 年 强劲反弹的推动，到 2029 年，功率 SiC 市场规模将超过 100 亿美元。事实上，2024 年至 2023 年 之间的复合年增长率应接近 20%。 Yole Group 高级技术与市场分析师表示，自 2018-2019 年以来，SiC 的采用加速，主要由汽车电气 化的早期颠覆者特斯拉引领。2024 年，特斯拉继续在基于 SiC 的 BEV 领域占据主导地位，出货量 接近 200 万辆，尽管这一数字比 2023 年下降了 5%。 与此同时，其他 OEM 厂商（尤其是来自中国的厂商）正在取得进展。比亚迪、蔚来、吉利和小米 正在扩大其基于 SiC 的纯电动汽车产品组合。 尽管存在这些积极趋势，但整体市场减速影响了意法半导体和安森美等主要 SiC 供应商的收入增 长，不过英飞凌科技继续增长，这得益于其在汽车和工业领域的多元化应用。 虽然许多参与者都在扩大产能，特别是从 6 英寸晶圆向 8 英寸晶圆过渡，但当前的终端系统 ...

作 者丨倪雨晴 编 辑丨巫燕玲 金珊 英特尔迎来新CEO。 北京时间3月1 3日早晨，英特尔宣布，董事会已任命陈立武(Li p -Bu Ta n )为公司新任首席执行 官 （ CEO ） ， 该 任 命 自 3 月 1 8 日 起 生 效 。 他 将 接 替 临 时 联 合 首 席 执 行 官 大 卫 · 辛 斯 纳 （ Da v i d Zi n s n e r）和米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯（Mi c h e ll e J o h n st o n Ho lt h a u s）的工作。 陈立武将成为英特尔有史以来第一位华人CEO。 帕特·基辛格（Pa t Ge lsi n g e r）辞职3个月后，英特尔终于找到了新掌舵人。陈立武是一名半 导体老将，此前曾任英特尔董事，去年8月陈立武突然辞去董事会职务，任职还不到两年。 据悉，他当时闪辞是由于在英特尔重振计划的策略上与管理层存在分歧，但这反而激起董事会 转头邀请他担任CEO。此次任命后，陈立武将重新加入董事会。 长期以来，英特尔一直是全球芯片产业的引领者，但近年来连续的业绩下滑、市场份额流失以 及制造转型困局，已使其昔日荣耀蒙上阴影。近日还有重组传闻，消息称 ...