报告核心观点 2025年7月17日A股主要宽基指数多数上涨，行业和概念板块涨多跌少，沪深两市成交额较上一交易日放量 [1] 市场回顾 指数涨跌情况 沪指涨0.37%收报3516.83点，深证成指涨1.43%收报10873.62点，创业板指涨1.75%收报2269.33点，科创50涨0.80%收报1005.65点；全市场3535只个股上涨，1609只个股下跌，271只个股收平；沪深两市成交额合计15394亿元，较上个交易日放量973亿元 [1] 行业涨跌情况 申万一级行业涨多跌少，国防军工、通信、电子、医药生物和综合行业领涨，涨幅分别为2.74%、2.41%、2.18%、1.77%和1.42%，银行、交通运输、环保、公用事业和建筑装饰行业领跌，跌幅分别为0.42%、0.39%、0.26%、0.24%和0.19% [1] 板块涨跌情况 涨幅居前概念板块为电路板、CRO、创新药、航母、首板、医疗服务、打板、大飞机、连板、无线充电、十大军工集团、生物疫苗、光刻胶、消费电子代工、5G [2]

高通公司发展历程与全球合作 - 高通成立40周年，植根中国30年，2025年是扎根中国30年的重要节点 [1][2] - 作为全球连接与计算领域的领先企业，与移动通信产业同频共振，提供调制解调器、处理器、射频前端模组等关键芯片解决方案及平台 [2] - 全球产业链开放合作推动业务发展，深化与产业伙伴协作，在创新加速与应用实践中不断突破 [2] 高通在中国的业务布局与成果 - 无锡全讯射频科技工厂扩大生产规模，满足5G领域快速增长的需求 [2] - 联合苏州、杭州等地政府及合作伙伴设立联合创新中心，聚焦数字领域前沿技术研发 [2] - 助力中国手机厂商出海，全球前十大顶尖智能手机品牌中中国企业占据8席，包括小米、OPPO、vivo、荣耀等 [3] 高通在技术领域的突破 - 去年发布的骁龙8至尊版，不到一年已有超100款产品设计，支持丰富的终端侧AI应用 [3] - 在智能汽车领域，通过骁龙数字底盘技术，与多家中国主流车企合作，推出超210款相关车型 [3] 高通未来发展战略 - 依托创新与开放的市场机遇，深化产业合作，推动技术创新与产业应用深度融合 [4] - 开放合作是产业升级的必由之路，协作模式将持续为智能互联未来注入新动力 [4]

贵金属市场概览 - 伦敦现货黄金价格攀升至每盎司3347美元，较前一日微涨 [1] - 现货白银价格达到每盎司37.1美元，延续上涨态势 [1] - 国内市场实时金价报772元/克，白银价格为8.37元/克，铂金价格为320.5元/克 [1] 国内主要品牌黄金价格及走势 - 周大福、六福珠宝等品牌黄金价格维持在每克1005元的高位 [2] - 周生生与老凤祥小幅上涨至每克1006元，老庙黄金上涨至每克1000元 [2] - 水贝黄金市场实时价格为782元/克，菜百首饰价格为982元/克，中国黄金报价为969元/克 [2] 银行品牌金条价格分析 - 建设银行龙鼎金条价格为787.9元/克，工商银行如意金条价格为786.73元/克 [3] - 农业银行传世之宝金条价格为794.77元/克，平安银行和谐平安金条价格为788.2元/克 [3] - 浦发银行投资金条价格为798.2元/克，成为银行金条中价格最高的 [3] 上海贵金属交易所行情 - Au9999黄金9999报价为773.30元/克，较开盘价上涨0.18% [4] - Au9995黄金9995成交价为771.30元/克，较昨日收盘价下跌0.70% [4] - Au100g金条100g价格为774.80元/克，小幅下跌0.24% [4] 2025版熊猫金币市场 - 1公斤金质纪念币售价高达480000元，150克顶级熊猫金币价格为127671元 [5] - 1克熊猫金币价格为1117元，扇形金银纪念币价格为7500元/套 [5] - 150克方形金币价格为90000元，150克彩色金币价格为88000元 [5] 贵金属价格上行驱动因素 - 白银市场自2021年以来持续供不应求，铂金市场因南非产量问题长期短缺 [6] - 南非标准银行预计2024年铂金市场短缺规模可能扩大至68.3万盎司 [6] - 光伏产业对白银的需求同比增长63.86%，2023年用量达6017吨，预计2024年增长至7217吨 [6] - 新能源汽车、人工智能、半导体和5G等领域对白银需求大幅增长 [6]

市场表现 - 7月16日恒生指数下跌0.29%至24517.76点，而迷策略股价上涨24.48%至3.61港元/股，成交量1038万股，成交额3584.99万港元，振幅26.21% [1] - 最近一个月迷策略累计涨幅77.53%，今年以来累计涨幅407.21%，显著跑赢恒生指数22.58%的涨幅 [2] 财务数据 - 2024年12月31日财报显示，公司营业总收入9858万元，同比减少77.62%，归母净利润-7752.7万元，同比减少404.11%，毛利率-0.46%，资产负债率18.49% [2] 行业估值 - 软件服务行业市盈率（TTM）平均值为-10.97倍，行业中值为-2.69倍，迷策略市盈率为-12.75倍，行业排名第100位 [3] - 同业公司市盈率对比：驴迹科技3.66倍、京投交通科技3.75倍、自动系统5.53倍、黄河实业5.75倍、禅游科技6.38倍 [3] 公司业务 - 公司是中国物联网应用的数据传输及处理服务商及通信设备供应商，客户覆盖制造业、市政服务等行业，提供定制化服务及通信设备研发销售 [3] - 自2019年起战略布局5G业务，2020年开始提供5G专网数据传输及处理服务 [3] 研发能力 - 公司在南京及深圳设立双中心研发团队，分别专注硬件和软件设计，实现通信设备与数据管理平台一体化解决方案 [3] - 2020年与南京锐玛毫米波太赫兹技术研究院建立长期合作以增强研发能力 [3] - 截至2022年11月21日，公司拥有93项实用新型专利、17项发明专利、2项工业设计专利及80项著作权 [4] 企业荣誉 - 主要附属公司南京濠暻连续两年（2020及2021年）入选南京市培育独角兽企业 [5]

活动概述 - 2025年青少年高校科学营北京营活动将于7月16日至7月27日开展，组织营员走进国家重点实验室、企业研发中心等科研一线场所 [1] - 活动将通过沉浸式参观、互动式访问等形式，让师生触摸科技创新脉搏，感受我国科研创新实力与发展前景 [1] - 北京营将有4所高校分营接收海峡两岸及港澳地区师生500余人 [1] 高校分营特色活动 北京航空航天大学分营 - 邀请专家介绍航空航天技术发展历史，展望未来发展趋势 [1] - 营员将走进重点实验室、工程训练中心，了解5G、人工智能、北斗卫星导航、手术机器人、未来无人机等技术 [2] - 专家将讲解火星探测并指导营员动手制作火星车 [2] 清华大学分营 - 开展人工智能专题专家讲座，带领营员体验前沿科技 [1] - 组织参观离心机实验室、微生物实验室等兴趣团队活动室及各院系实验室 [2] - 策划奇趣桥实验、简易护手霜实验等趣味实验，培养营员科学兴趣 [2] 北京化工大学分营 - 通过名家大师面对面活动，让营员亲身感受大师风采 [1] - 营员可以沉浸式体验"化学魔法" [2] 北京交通大学分营 - 带领营员聆听铁路科技前沿报告会 [1] - 参访先进轨道交通自主运行全国重点实验室、北京交通大学风洞实验室等实验场所 [2] 活动形式与目标 - 活动采用沉浸式参观、互动式访问等形式，帮助青少年直观感受科研创新 [1] - 学界名家、学科名师将深度参与线下科技实践，指导营员开展探索体验 [2] - 活动旨在锻炼营员动手实践能力，培养科学兴趣 [2]

数字技术重塑文娱产业 - 人工智能、5G、云计算等前沿科技深刻改变文娱产业，沉浸式体验、个性化内容推送和全球化传播成为新常态 [1] - 数字基础设施成为推动产业升级和连接全球用户的关键力量 [1] - 公司以"文化+科技"双轮驱动战略引领数智文娱跨越式发展，涵盖智慧办公、全球IP运营和AI内容创新 [1] 公司战略与文化使命 - 公司2009年成立以来坚持"以数字技术弘扬中华文化"的初心，致力于搭建中外文化桥梁 [1] - 通过数字化手段打造具有国际影响力的文化产品，将中国传统文化精髓推向全球 [1] - 构建全球化数字链路破解文化差异壁垒，实现多元文化IP产品的"全球同服" [4] 技术基础设施升级 - 公司全球总部采用华为星河AI高品质园区解决方案，构建高带宽、优体验、智运维的下一代园区网络 [2] - 部署Wi-Fi 7 AP打造"高品质万兆智慧园区网"，提升研发、办公及运维效率 [4] - 工程师调取高清素材速度显著提升，创意落地进程加速 [4] 全球化运营能力 - 基于华为云全球边缘节点实现纽约、东京、巴黎等地用户低延迟、高画质体验 [4] - 与华为应用商店深度联运，文化产品覆盖全球200多个国家和地区 [4] - "量子"智能投放平台缩短广告上线时间，精准锁定海外目标用户 [4] AI技术应用矩阵 - 研发端依托华为云算力，"宙斯"和"雅典娜"中台实现自动化关卡数值平衡测试 [4] - 自主研发行业大模型"小七"，覆盖代码生成、素材创作等场景，客服与翻译覆盖率达90% [5] - "小七"与华为数据中心协同加速模型训练，推动智能化研运体系发展 [5]

股价及财务表现 - 7月16日盘中上涨2.72%至5.28美元/股，成交41.66万美元，总市值1.62亿美元 [1] - 截至2025年03月31日，收入总额2.59亿人民币，同比增长36.11% [1] - 归母净利润-3335.7万人民币，同比亏损收窄58.32% [1] - 7月10日获国元国际控股维持买入评级，目标价6.4美元 [1] 公司战略与业务布局 - 正从移动互联网向AI驱动的产业互联网战略升级，构建垂直一体化AI能力 [2] - 自研技术覆盖芯片算力、算法（语音/视觉/导航/机械臂）、系统及应用能力 [2] - 开发三大开放系统：猎户星空语音OS、Robot OS、Arm OS [2] - 智能服务机器人解决方案包括语音服务、递送服务、劳动服务机器人 [2] - AI赋能解决方案涵盖语音、芯片、视觉、自助设备及室内导航 [2] 行业定位与发展目标 - 定位为全球领先的移动互联网及AI产业互联网公司 [2] - 以"智能服务机器人"和"AI赋能"两大板块推动服务与产品智能化升级 [2] - 目标通过AI赋能产业实现非连续性增长 [2]

发行方案核心内容 - 本次向特定对象发行股票数量不超过77,868,520股（含本数），不超过发行前总股本的30% [1] - 发行价格为定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 发行对象为符合中国证监会规定条件的特定投资者，包括证券投资基金管理公司、证券公司等机构投资者 [1] - 募集资金总额不超过119,500万元，扣除发行费用后将用于"泰国生产基地建设项目"、"高速电缆及连接产品智能制造项目"和"补充流动资金" [2] 公司基本情况 - 公司成立于1995年8月，2020年12月在深交所创业板上市（股票代码：300913.SZ） [14] - 注册资本25,956.1736万元人民币，法定代表人姚金龙 [14] - 控股股东为兆龙控股（持股48.54%），实际控制人为姚金龙（合计控制63.11%股份） [14] - 2025年3月末前十大股东合计持股75.25% [14] 行业概况 - 公司属于电线电缆制造业（C383），主要产品为数据电缆、专用电缆及连接产品 [16] - 2024年全球通信电缆市场规模561亿美元，预计2029年达804亿美元 [16] - 行业受人工智能、云计算、5G等技术发展驱动，数据中心建设加速带动需求增长 [16][22] - 上游主要为铜等基础材料行业，下游应用于数据中心、智慧城市、工业互联网等领域 [16][26] 募集资金用途 - 泰国生产基地建设项目：拓展东南亚、欧洲、北美市场 [6] - 高速电缆及连接产品智能制造项目：提升高端产品产能 [6] - 补充流动资金：优化财务结构 [2] 主要风险因素 - 境外销售占比高（2025年1-3月达68.33%），受国际贸易环境影响 [3] - 原材料铜价波动大（报告期波动范围5.53-8.74万元/吨） [4] - 外销收入以美元结算为主，存在汇兑损益风险（2024年汇兑收益1,626万元） [4] - 应收账款规模较大（2025年3月末3.43亿元，占营收19.12%） [5]

报告公司投资评级 - 报告对移远通信的投资评级为“买进” [7][8] 报告的核心观点 - 公司2025年上半年预计营收114.5亿元，同比增长38.8%；归母净利润4.63亿元，同比增长121%；扣非后净利润4.43亿元，同比增长135%；Q2单季度预计归母净利润2.51亿元，同比增长62%，维持“买进”建议 [8] - 预计公司2025 - 2027年净利润分别为10.24亿、15.17亿、22.34亿元，YOY分别为+75%、+48%、+47%；EPS分别为3.91元、5.80元、8.54元，当前股价对应A股2025 - 2027年P/E为21/14/10倍 [9][10] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 公司产业为通信，2025年7月14日A股股价82.24元，上证指数3519.65，股价12个月高/低为95.04/37.84元，总发行股数261.66百万股，A股数261.66百万股，A股市值215.19亿元，主要股东为钱鹏鹤，持股17.19%，每股净值15.81元，股价一个月、三个月、一年涨跌分别为6.0%、22.3%、63.3% [2] - 产品组合中无线通信模组占比98.67%，其他占比1.33% [3] - 机构投资者占流通A股比例中，基金为17.2%，一般法人为17.8% [4] 公司业绩情况 |年度|纯利（百万元）|同比增减|每股盈余（元）|同比增减|A股市盈率（X）|股利（元）|股息率（%）| |----|----|----|----|----|----|----|----| |2023|90.71|-85.44%|0.34|-85.44%|115|0.11|0.28%| |2024|588.22|548.46%|2.24|545.99%|31|0.26|0.38%| |2025E|1023.70|74.03%|3.91|74.70%|21|0.50|0.61%| |2026E|1517.18|48.21%|5.80|48.21%|14|0.80|0.97%| |2027E|2234.22|47.26%|8.54|47.26%|10|1.00|1.22%|[9] 公司财务报表情况 合并损益表 |项目（百万元）|2023|2024|2025F|2026F|2027F| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|13861|18594|25056|33263|43498| |经营成本|11235|15320|20296|26878|35018| |营业税金及附加|12|16|25|33|43| |销售费用|445|503|677|865|1087| |管理费用|2065|2118|2957|3858|4959| |财务费用|78|31|125|166|217| |资产减值损失|(47)|(77)|(50)|(50)|(50)| |投资收益|29|0|30|40|50| |营业利润|82|587|1027|1523|2243| |营业外收入|2|2|3|3|3| |营业外支出|8|11|1|1|1| |利润总额|77|578|1029|1525|2245| |所得税|(8)|(0)|5|8|11| |少数股东权益|(6)|(10)|0|0|0| |归属于母公司所有者的净利润|91|588|1024|1517|2234|[13] 合并资产负债表 |项目（百万元）|2023|2024|2025F|2026F|2027F| |----|----|----|----|----|----| |货币资金|1872|1837|2538|3486|4741| |应收帐款|1653|2977|2255|2994|3915| |存货|3523|285|3758|4989|6525| |流动资产合计|8535|736|12904|17130|22402| |长期股权投资|39|0|0|0|0| |固定资产合计|1188|39|1500|1500|1500| |在建工程|102|1109|30|30|30| |非流动资产合计|2698|34|2500|2500|2500| |资产总计|11233|2917|15404|19630|24902| |流动负债合计|5575|7827|10361|13071|16108| |非流动负债合计|2034|1135|0|0|0| |负债合计|7609|8962|10361|13071|16108| |少数股东权益|(8)|(18)|0|0|0| |股东权益合计|3624|4018|5042|6559|8794| |负债及股东权益合计|11233|12980|15404|19630|24902|[13] 合并现金流量表 |项目（百万元）|2023|2024|2025F|2026F|2027F| |----|----|----|----|----|----| |经营活动产生的现金流量净额|1037|724|752|998|1305| |投资活动产生的现金流量净额|(195)|(273)|(200)|(200)|(200)| |筹资活动产生的现金流量净额|(1189)|(471)|150|150|150| |现金及现金等价物净增加额|(327)|(35)|702|948|1255|[13][15] 行业情况 - 5G、AI技术带动营收增长，公司净利率预计同步提升 随着5G、AI技术加速渗透，公司从模组向多元化业务拓展，转变为全球物联网综合解决方案供应商 加强成本管控与效益提升，预计毛利率和净利率有较大提升 [10] - 物联网行业整体复苏，预计2025年迎来大幅增长 物联网产业去库存周期已过，全球下游相关需求逐步恢复，车载、AioT等场景景气度较高 2023年全球物联网模组出货量同比下降2%，2024年模组市场稳步恢复增长，预计2025年市场将大幅增长 [10] - AIoT技术逐步崛起，公司技术储备充分 当前全球AI相关产业关注度快速上升，AIoT正逐步崛起 公司在边缘计算应用等领域经验丰富，积极探索AI技术，将AI技术和IoT下游需求快速结合 移远通信的5G模组与英伟达Jetson AGX Orin完成联调，布局未来AI趋势 [10]

业绩预增 - 公司预计2025年上半年归属于母公司所有者的净利润达到7,000万元至8,400万元，较上年同期增长76.43%至111.71% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为6,700万元至8,000万元，同比增幅高达94.06%至131.72% [1] - 业绩显著增长主要得益于半导体封装和测试设备市场需求回暖，以及公司在技术创新和产品升级方面的持续投入 [1] 产品与市场 - 半导体行业复苏带动封装测试环节需求明显提升，公司测试分选机产品销量增长 [1] - 公司重点推出的三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机凭借高效能、多工位并行处理能力在复杂测试场景中展现竞争优势 [1] - 高端设备能够满足大规模、高精度测试需求，帮助客户降低单位测试成本，获得市场广泛认可 [1] 行业趋势 - 5G、人工智能和物联网等技术快速发展推动半导体测试复杂度和效率要求不断提升 [1] - 具备多温区控制和高并行测试能力的高端设备需求将持续增长 [1] - 公司通过持续技术研发和产品迭代成功抓住市场机遇，巩固国产半导体测试设备领域领先地位 [1] 市场反应 - 市场对公司业绩预增反应积极，机构普遍看好未来发展潜力 [2] - 半导体产业链持续复苏和国产替代进程加速，公司有望在2025年全年保持较高业绩增长态势 [2]