智通财经APP获悉，5月15日Counterpoint发文，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电(TSM.US)在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地 位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。根据Counterpoint的数据显示，3nm制程凭借Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及 其他应用处理器芯片(AP SoC)的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程初期市场需求的新纪录。 至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片的相继问世，在AI与高性能计算(HPC)应用需求持续攀升 的驱动下，预计未来将延续目前先进制程的高产能。 相比之下，智能手机市场已有制程(比如7/6nm和5/4nm)的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用， 但随后增长放缓;而5/4nm制程在2023年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢复。这 ...

PCI Express 7.0规范进展 - PCI Express 7.0规范的0.9版本已发布，这是计划中的最终草案，预计2025年晚些时候发布完整规范 [1] - 该规范不会有进一步的功能变化，目前可供PCI-SIG成员审查 [1] PCI Express 7.0技术参数 - 最大数据速率达到128 GT/s，是PCIe 6.0(64 GT/s)的两倍，PCIe 5.0(32 GT/s)的四倍 [2] - 采用PAM4信号和1b/1b编码(Flit Mode)，相比前几代NRZ编码和128b/130b编码有显著改进 [2] - 通过x16配置可实现512 GB/s的双向传输速率，是PCIe 6.0(256 GB/s)的两倍 [4][5] 技术演进历史 - PCIe技术每三年带宽翻一番，从1990年代支持数百MB/s发展到2025年将支持512 GB/s [3] - 从PCIe 1.0(2.5 GT/s)到PCIe 7.0(128 GT/s)，数据速率提升了51倍 [2] - 单通道(x1)带宽从PCIe 1.0的500 MB/s提升至PCIe 7.0的32 GB/s，增长64倍 [5] 应用场景与行业影响 - 将支持800G以太网、AI/ML、云和量子计算等新兴应用 [3] - 面向超大规模数据中心、高性能计算(HPC)和军事/航空航天等数据密集型市场 [3] - 保持与所有前几代PCIe技术的向后兼容性，确保行业平稳过渡 [4] 技术优化方向 - 重点关注通道参数和覆盖范围的改进 [4] - 提高电源效率，实现更低的能耗 [4] - 继续维持低延迟和高可靠性的技术目标 [4]