核心观点 - 报告认为，博通最新财报验证了ASIC（专用集成电路）与AI算力的高景气度，北美算力未来一年展望积极，光通信产业链将持续受益于技术升级与需求增长 [5] - 报告指出，AI服务器快速发展正拉动PCB（印制电路板）材料向高频高速方向升级，为上游核心原材料（树脂、电子布、铜箔）带来明确成长机遇，国产替代进程加速 [9][10] 行业评论：通信周跟踪 - **博通财报验证AI算力高景气**：博通发布FY25 Q4财报，营收180.2亿美元，同比增长28%，调整后EBITDA为121.2亿美元，同比增长34%，均超预期 [5] - **AI半导体业务强劲增长**：博通半导体业务营收111亿美元，同比增长35%，其中AI半导体业务营收65亿美元，同比大增74% [5] - **在手订单充沛**：公司获得Anthropic价值110亿美元的新订单，在手积压订单已达730亿美元，并有望滚动上调 [5] - **下季度指引乐观**：博通预计下一季度营收将达191亿美元，其中AI芯片收入或同比翻倍增至82亿美元 [5] - **光模块需求旺盛**：市场共识认为2026-2027年Scaleout 1.6T光模块出货将持续高增，TrendForce预估2026年全球800G以上光模块出货将达6300万以上，增长幅度高达2.6倍 [5] - **下一代技术驱动**：展望2027年以后，Scaleup以及配套的CPO（共封装光学）、OCS（光电路交换）技术或成为光通信更强驱动因素，产业链上游（FAU、光纤布线、光芯片等）有较大成长空间 [5] - **商业航天进展**：长征十二甲运载火箭有望近期首飞并尝试一级火箭垂直回收，若成功将预示商业航天发展进程加快 [5] - **卫星产业链空间广阔**：报告认为可回收火箭的长期发展旨在提升卫星运载能力，卫星制造产业链（基带、激光、相控阵等核心环节）长期空间更大 [5] 市场表现与关注方向 - **通信板块表现强势**：本周（2025.12.08-2025.12.12）申万通信指数上涨6.27%，显著跑赢主要股指 [8] - **细分板块涨幅领先**：光缆海缆（+29.14%）、液冷（+10.27%）、光模块（+9.60%）为周涨幅最高的三个细分板块 [8] - **建议关注四条主线**： 1. **谷歌链**：如中际旭创、长芯博创、汇聚科技等 [8] 2. **Scaleup光**：如天孚通信、太辰光、仕佳光子等 [8] 3. **商业航天**：如超捷股份、航天动力、斯瑞新材等 [8] 4. **卫星终端**：如海格通信、东珠生态、盟升电子等 [8] PCB材料行业：乘AI之风升级 - **AI服务器拉动PCB需求**：Prismark预测，2024-2029年服务器/数据储存领域PCB产值CAGR将达到11.6%，是增速最快的下游领域 [9] - **PCB向高频高速升级**：PCIe标准向5.0演进，AI服务器及交换机放量，推动PCB对CCL（覆铜板）介电性能要求提高，核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）需向低Dk/Df方向发展 [9] - **高频高速树脂需求旺盛**：PPO树脂和碳氢树脂是理想选择，预计2025年全球电子级PPO/碳氢树脂需求量将达4558吨/1216吨，同比增长41.89%/41.62% [9] - **国内企业加速追赶**：全球PPO、碳氢树脂供应商以国外企业为主，但东材科技、圣泉集团等国内龙头企业正加速追赶，差距有望缩小 [9] - **Low-Dk电子布市场增长**：到2033年，全球低介电电子布市场规模预计达23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50% [10] - **国内企业加速布局电子布**：低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业，国内企业中材科技、宏和科技等已实现稳定供应并快速扩产 [10] - **HVLP铜箔市场高速增长**：Credence Research预测，2024-2032年全球HVLP铜箔市场规模将从20亿美元提升至59.50亿美元，CAGR达14.6% [10] - **高端铜箔国产替代进行中**：2024年外资厂商在国内高端铜箔市场份额超90%，进口价达国产两倍以上；国内德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP 4-5产品开发并送样验证，有望逐步取代国际品牌 [10] 重点公司关注 - **圣泉集团**：具备M4到M9全系列电子树脂解决方案，现有100吨/年超级碳氢树脂和1300-1800吨/年PPO树脂产能，2025年底PPO树脂产能将达2000吨以上 [10] - **东材科技**：自主研发多类电子级树脂材料，拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，包含3500吨碳氢树脂 [10] - **中材科技**：国内首家实现第二代低介电产品批量供货的专用供应商，拟投资35.67亿元建设超低损耗及低介电纤维布项目 [10] - **宏和科技**：部分高端电子布质量性能达国际领先水平，2025年上半年开始批量供应下游客户 [10] - **国际复材**：已推出低介电电子产品LDK一代、二代，并实现对下游CCL客户批量供货 [10] - **德福科技**：深化高频高速等技术战略，RTF-3铜箔已批量供货，HVLP系列铜箔研发认证进展顺利，拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司强化竞争力 [10] - **铜冠铜箔**：HVLP 1-3铜箔已向头部客户批量供货，2024年HVLP铜箔产量同比增长达217.36%，2025年上半年成功扭亏为盈 [10] - **隆扬电子**：依托屏蔽材料核心技术，研发出HVLP 5铜箔并向头部CCL厂商送样，首个HVLP 5铜箔细胞工厂已完成建设 [10]

行业增长前景 - 根据Prismark预测，2024-2029年中国PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元，期间复合年增长率为3.8% [1] - 服务器/数据存储是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年复合年增长率预计达到11.6% [1] - 算力需求爆发式增长，AI服务器及交换机加速放量，推动PCB向高频高速升级，对核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）的介电性能提出更高要求 [1] 高频高速树脂材料 - PPO树脂和碳氢树脂具备优异的介电性能，能满足M6-M8级别覆铜板对低信号传输损耗和延迟的要求，是核心高频高速电子树脂 [2] - 预计2025年全球电子级PPO树脂需求量将达4558吨，同比增长41.89%；碳氢树脂需求量将达1216吨，同比增长41.62% [2] - 全球PPO、碳氢树脂核心供应商仍以沙比克、旭化成等国外企业为主，但东材科技、圣泉集团等国内龙头企业正加速追赶，国内外企业差距有望持续缩小 [2] 低介电电子布 - Low-Dk电子布是M7及以上级别覆铜板的必需材料，可大致分为三代产品，分别适配M7-M9级别覆铜板 [3] - 预计到2033年，全球低介电电子布市场规模将达到23亿美元，2024-2033年复合年增长率为7.50% [3] - 低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，国内企业中材科技、宏和科技等已实现稳定供应并快速扩产，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局 [3] 高频高速铜箔 - HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗等五大优势，是高频高速PCB使用的主流产品 [4] - 根据Credence Research预测，2024-2032年，全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升至59.50亿美元，期间复合增速达到14.6% [4] - 目前HVLP等高端铜箔市场长期由日韩企业主导，2024年外资厂商在国内高端铜箔市场份额超90%，进口价达国产两倍以上；国内德福科技、铜冠铜箔等企业已完成产品开发并开始送样验证，未来有望逐步实现进口替代 [4] 相关重点公司 - 研报提及的重点关注公司包括：圣泉集团、东材科技、中材科技、宏和科技、国际复材、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子 [5]

公司业务范围 - 公司有生产高频高速PCB产品 [1] - 公司不生产覆铜板产品 [1]

高频高速PCB产业链概述 - 高频高速PCB广泛应用于AI服务器、高速通信、数据中心和消费电子等领域，其性能稳定性和可靠性决定整个系统的信号完整性和运行效率[1] - 产业链上游由材料供应商提供高性能基板材料，关键参数如介电常数（Dk/Df）和铜箔表面粗糙度（SR）直接影响PCB信号传输性能[2] - 产业链中游的PCB制造商利用上游板材，通过先进生产工艺制造多层高频高速电路板，满足复杂应用需求[2] - 产业链下游终端客户将高频高速PCB集成到AI服务器、数据中心、通信设备和智能终端等电子设备中[2] 高速PCB关键测试指标 - PCB主要测试项目包括频域S参数、时域阻抗、Rise Time、Skew、眼图和材料特性等，全面评估传输性能、阻抗特性、时序特性及信号完整性[3] - S参数测试是常规项目，通过S参数评估PCB线路传输和反射性能，特别关注插入损耗指标Sdd21，反映信号传输过程中的衰减情况[5] - 时域阻抗测试通过测量PCB阻抗值了解传输线特性阻抗和匹配情况，需选择与DUT匹配的TDR阻抗探头，最小时间分辨率近似等于1/(2fmax)[8] - Rise Time测试测量信号上升时间反映传输速度和响应时间，Skew测试测量不同信号线间时间延迟差异评估同步性和时序准确性[10] - 眼图测试通过观察信号眼图评估噪声、抖动和失真等问题，R&S ZNA和ZNB网络分析仪的时域分析扩展选件可实现眼图测量及Rise Time、Skew测试功能[12] - PCB覆铜板材Dk（介电常数）和Df（损耗因子）测试评估材料介电性能和能量损耗特性，常用谐振腔法包括SPDR（20GHz以下）和FPOR（20-110GHz）[14] - 基于PCB传输线路的Dk/Df/SR测试可通过测量传输线段S参数，利用Djordjevic-Sarkar模型反推层压板材Dk/Df，或基于Huray表面粗糙度模型解析SR指标[15] 去嵌的应用和典型方法 - 网络分析仪测试PCB时夹具去嵌至关重要，需通过去嵌技术消除夹具对DUT测试结果的影响[16] - VNA常见去嵌方法包括基本去嵌方法（适用于较低频率）、高级时域去嵌方法（如R&S ZNx-K210 EZD、ZNx-K220 ISD、ZNx-K230 SFD）和专用去嵌方法如TRL和Delta-L法[18] - Delta-L法是由Intel提出的基于本征模算法的去嵌方法，R&S联合Packet micro推出Delta-L+测量选件ZNx-K231，支持高达40GHz测试，满足Intel PCB验证标准[19] - 测试夹具设计遵循IEEE P370标准，规定夹具设计准则、去嵌验证步骤与S参数验证流程，夹具插损和回损差值需满足特定条件以保证去嵌精度[21] 新的挑战与测试需求 - PCB高频谐振问题导致传统Delta-L 4.0算法插损拟合结果不确定度大幅增加，R&S ZNA-K231 Delta-L+选件将通过新算法增加抗谐振测试功能，对谐振频率以上频段数据重新数学加权以提高拟合精度[24] - 224Gbps高速互连系统推出后，高速PCB最高测量频率将超过67GHz，当前Delta-L 4.0标准方法理论上限40GHz，实际32GHz以上去嵌精度下降，40GHz以上测试需采用时域去嵌软件如R&S ISD[26] - 67GHz Delta-L测量方案需解决现有Delta-L 4.0探头工作频段不够、2*THRU长度需缩短以满足IEEE P370规范、2*THRU的EM结构需仿真优化（尤其是跨层过孔设计）以及改进算法优化高频抗谐振问题[28]

全球AI算力需求与国产替代 - 全球AI算力需求正经历前所未有的爆炸式增长 国产替代进程加速推进 [1] - 算力、CPO、PCB三大科技领域站在历史性发展风口 [1] - 甘肃庆阳成功部署国产十万卡智算集群 采用全自主架构和昇腾芯片 打破国际技术壁垒 实现从"可用"到"优用"的跨越性进步 [1] CPO技术发展 - CPO技术通过将光模块与芯片封装集成 显著降低信号传输损耗 大幅提升数据中心和AI服务器的能效与带宽 [1] - CPO被视为下一代光互联技术的核心 [1] - CPO市场规模预计从2023年800万美元激增至2030年93亿美元 年复合增长率高达172% [3] PCB市场增长 - AI推理需求快速增长推动PCB在服务器、交换机、光模块等领域应用量急剧攀升 [3] - AI服务器用PCB市场2023-2028年复合增长率预计达32.5% [3] - AI算力需求激增加速推动CPO、PCB与算力深度融合 市场规模达万亿级 [3] 重点公司分析 中兴通讯 - 布局"算力网络"战略 提供全方位ICT基础设施解决方案 中标多个国内智算中心项目 [4] - 与英伟达合作研发51.2T CPO交换机 单芯片带宽刷新行业记录 应用于Meta数据中心 [4] - 子公司中兴精密生产高频高速PCB 产品应用于5G基站和AI服务器 [4] 沪电股份 - 全球领先AI服务器PCB供应商 订单排至2026年 [4] - 在800G光模块PCB信号完整性方面取得突破 线宽/线距缩小至25μm 进入英伟达供应链 [4] - 与中际旭创合作开发CPO封装基板 用于1.6T光模块量产 [4] 生益科技 - 全球第二大覆铜板厂商 高频高速CCL市场占有率超20% [5] - 超低损耗材料应用于英伟达H100 GPU集群 [5] - 子公司生益电子实现800G光模块量产 良品率99.5% [5] - 开发FC-BGA封装基板用于AI芯片封装 [5] - 与中科曙光合作开发液冷服务器用高导热PCB 应用于庆阳十万卡智算集群 [5] 紫光股份 - 子公司新华三国内交换机市场占有率第一 AI服务器出货量全球前三 [5] - 全球首发51.2T 800G CPO硅光交换机 支持64个800G端口 功耗降低30% 中标多个国内超算中心项目 [5] - 自主研发高频高速PCB用于交换机主板 主板层数突破20层 单卡价值量较传统方案提升3倍 [5]