11月24日，兆易创新高管在2025年第三季度业绩说明会上表示，公司NAND Flash产品属于SLC NAND，在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。目前部分海外大厂 正在将经营重心转向3D NAND、淡出2D NAND，相应造成了2D NAND供给短缺的局面，未来公司将 在2D NAND领域研发更高存储密度的产品，但公司并无3D NAND的产品规划。另外，利基型DRAM市 场呈现明显的供不应求现象，初步预计涨价趋势在未来的两个季度有望得以延续，并在明年后续几个季 度维持相对较高的价格水平。 ...

公司技术与市场地位 - 公司技术壁垒深厚，核心产品领跑国产替代 [1] - 截至2025年上半年，CCP刻蚀设备累计装机量超过4500个反应台 [1] - 截至2025年上半年，ICP刻蚀设备累计装机量接近1200个反应台 [1] - Nanova LUX-Cryo等机型获得重复订单 [1] 行业市场前景 - 全球半导体设备市场规模在2024年达到1090亿美元 [1] - 刻蚀设备作为核心环节，2022年占全球半导体设备市场的22% [1] - 2024年全球半导体刻蚀设备市场规模预计为256.1亿美元 [1] - 2024年至2029年，全球刻蚀设备市场复合年增长率预计为7.6% [1] - AI、5G、3D NAND等技术发展驱动刻蚀工艺复杂度与设备需求提升 [1] - 中国大陆半导体设备国产化率正在快速提升 [1] 公司估值比较 - 选取芯源微、拓荆科技作为可比公司，测得同行业可比公司2025年平均估值为102.36倍 [1] - 鉴于公司在刻蚀设备领域的龙头地位，维持“买入”评级 [1]

投资评级与估值 - 投资评级为买入（维持）[5] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为23.25亿元、31.44亿元、42.21亿元，同比增速分别为43.90%、35.23%、34.27%[9][12] - 当前股价对应的2025-2027年PE分别为82.44倍、60.96倍、45.40倍，低于同行业可比公司2025年平均估值102.36倍[9][12] 核心观点与投资逻辑 - 中微公司是国内半导体高端装备龙头，核心产品技术领先，刻蚀设备累计装机量行业领先，CCP刻蚀设备累计装机超4500个反应台，ICP刻蚀设备累计装机接近1200个反应台[6] - 研发与团队优势显著，2024年研发人员达1190人，占员工总数47.98%，硕博占比54.71%，2025年上半年研发投入增至14.92亿元，同比增长53.70%，占营业收入30.07%[7] - 公司通过大规模股权激励绑定核心人才，2024年激励覆盖1798人，2025年计划授予不超过1200万股限制性股票，考核目标锚定营收增速[7] - 受益于全球半导体设备千亿美元市场规模及国产替代趋势，刻蚀设备作为核心环节，2024年全球市场规模预计为256.1亿美元，2024-2029年CAGR预计为7.6%[8] 公司业务与财务表现 - 2025年上半年实现营业收入49.61亿元，同比增长43.88%，归母净利润7.06亿元，同比增长36.62%[7] - LPCVD设备收入同比激增608.19%至1.99亿元，新品放量推动增长[7] - 公司现金储备充裕，2024年末期末现金及现金等价物余额达56.55亿元，同比增长59.84%[38] - 业务结构以专用设备销售为主，2024年占比78.12亿元，配套备品备件及服务收入为补充[38] 产品与技术优势 - 刻蚀设备产品线完善，CCP与ICP协同发展，Primo HD-RIE e等高端机型获重复订单[42][45][47] - MOCVD设备在氮化镓基领域全球领先，PRISMO UniMax机型主导高端Mini-LED显示外延片市场，并积极拓展功率器件应用[52][53] - 薄膜沉积设备已推出6款产品，钨系列覆盖存储与逻辑关键应用，金属栅系列性能达国际先进水平，独创方案实现60:1深宽比填充突破[56] 行业前景与公司战略 - 全球半导体设备市场持续高景气，AI、5G、3D NAND等技术驱动刻蚀工艺复杂度与设备需求提升，3D NAND向千层堆叠演进放大高深宽比刻蚀设备价值[60][61][68][69] - 公司践行三维立体发展战略，南昌、上海临港基地已投产，广州、成都基地规划落地，支撑未来产能扩张[22] - 中国大陆半导体设备国产化率快速提升，公司作为国产刻蚀设备领军者，有望持续受益于国内晶圆厂扩产[8][67]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为半导体设备零部件行业[2] * 纪要涉及的公司为富创精密[1] 核心观点与论据 **财务表现与短期挑战** * 公司2025年第三季度单季度收入首次突破10亿元，同比增长24%[3] 2025年1月至9月累计收入同比增长18%[3] * 短期毛利率有所下降，主要原因为深圳客户订单量猛增但其毛利相对较低，以及产品结构变化导致气体业务占比从去年28%上升到今年44%[3] 而气体业务中气柜占比高达80%，其毛利相对较低[2][3] * 若将单个客户对气体业务毛利影响加回，三季度比去年同期成本优化了三个百分点[7] **战略重心与增长驱动** * 公司战略重心转向先进制程，与国内重点客户合作开发，从OEM模式向参与客户研发转变[4][5] 旨在保证营收份额的同时维持毛利率[5] * 核心零部件业务如引擎盘、加热盘等订单和量产进展迅速，推动整体业务发展[8] * 存储技术向3D NAND演进对零部件提出更高要求，如更耐腐蚀的镀膜，带来了显著市场增量[11] * 公司采取大客户战略，提供一站式服务，成立了云气盘、阀、加热盘和静电卡盘等产品专线[4][8] 云气盘专线和涂层专线已开始产生营收[8] **未来盈利展望与成本优化** * 预计2026年利润会有所改善，但真正的利润拐点可能会在2030年实现，受益于国家大型先进制程项目推动规模增长[6] * 公司期间费用呈下降趋势，包括一次性咨询费3000万和存货跌价9000多万等因素将在明年改善[6] 高科技项目明年的亏损情况也会大幅改善[6] * 公司固定资产折旧预计在2025年底达到峰值（约4亿元），从2026年开始折旧率将逐步下降[15][16] **投资与业务协同** * 公司投资康帕（占股26%）尚未并表，但业务协同已显现[2][7] 康帕作为气体传输系统供应商，其标准件优化了气柜成本，三季度成本优化中至少80%的影响来自于此协同效应[7] **产能布局与运营** * 公司在北京、南通及国外多个地点进行产能前置布局[12] * 北京工厂2025年产能利用率约为30%，南通工厂达到50%，以每家工厂20亿元的理论产能计算[13] 国外的新加坡工厂2025年刚投产，收入规模为千万级人民币[13] * 新加坡工厂已突破两个海外大客户，但目前处于高成本运营状态，预计2026年实现盈亏平衡[14] 其他重要内容 * 公司在国内主要服务设备厂商，订单能见度仅提前一个季度，订单增速与收入增速相当[11] 在国外市场拓展FAB业务，韩国和台湾的多个项目正在验厂[11] * 公司认为半导体零部件行业实现规模化难度高，其管理模型若能支撑从30亿增长到50亿将证明有效性[17] 未来并购会确保标的企业净利润需在5000万元以上[17]

核心观点 - 半导体设备与材料行业已从国产情怀步入硬核分化时代 投资需要深度认知与冷静解剖而非激情 [3][56] - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 其节奏呈阶梯式跳跃 外部制裁升级对国内厂商是暴力催熟 [10][45][59] - 行业最大机会在成熟制程的制造扩张 而非先进制程的军备竞赛 中国优势区和主战场在成熟制程 [9][41][58] - 能存活的企业必须是攻守兼备的双栖物种 进攻靠新技术研发能力 防守靠旧产品迭代能力 [6][57] - 投资设备和材料是投资数字世界的底层基础设施 具备最强确定性和持续性 [13] 企业能力维度 - 企业需具备攻守兼备的双栖能力 进攻靠新技术研发抢夺高技术高利润环节 防守靠旧产品迭代降本增效黏住客户形成稳定现金流 [6] - 一切需归结到盈利的持续兑现 这是检验故事的终极试金石 [7] - 评估设备公司需剖析供应链自主度 这决定成本结构 产能稳定性和长期毛利率 [17] - 研发投入暴增 2024年设备板块研发费用超100亿 增速42.5% 高研发投入是未来高份额和高利润的前提 [47] 下游需求维度 - 下游需求分裂为两条赛道 先进制程(≤28nm)是科技军备竞赛 驱动为摩尔定律 特点是指数级增长 工序步骤 设备复杂度 投资金额呈指数上升 但中国玩家短期难贡献利润 [8] - 成熟制程(>28nm)是制造业扩张 驱动为电动车 IoT 工业控制的海量芯片需求 特点是线性增长 市场空间巨大且稳定 是中国最肥沃最现实的主粮仓 [9] - 数据中心/服务器是未来5年增长最快驱动力 CAGR 18% 智能手机/消费电子进入成熟低速增长期 投资需更关注云端计算和AI相关芯片及设备材料 [39] - 晶圆需求结构性机会 先进逻辑(≤28nm)增速最快 代表技术升级方向 成熟逻辑(>28nm)增量最大 代表产能扩张规模 中国优势区在此 存储(DRAM/NAND)增长稳健但波动大 [40][41][42] 国产替代维度 - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 节奏呈阶梯式跳跃 每次外部制裁升级都打开新替代窗口 [10] - 需判断环节替代紧迫性 迫在眉睫不得不做(光刻 EDA 设备零部件)逻辑是确定性 水到渠成锦上添花(已突破刻蚀 清洗)逻辑是成长性 [10] - 制裁不断加码且精准化 从针对个别公司扩展到先进制程 特定技术 关键设备再到组建联盟 围堵是系统性长期性 国产替代不是可选题而是生存题 [45] - 国产化率现状 已突破领域(国产化率>20%)包括清洗设备 CMP 刻蚀 进入规模化放量和利润兑现阶段 正在突破领域(国产化率5%-20%)包括薄膜沉积 热处理 处于客户验证和产能爬升阶段 未来2-3年业绩弹性最大 亟待突破领域(国产化率<5%或几乎为0)包括光刻机 量测/检测 涂胶显影 是最难啃骨头也是最大潜在机会 [47] 设备层次与市场 - 设备国产化挑战分层 整机集成(如刻蚀机 薄膜设备)已有突破 但核心子系统(软件 算法 控制单元)和关键零部件(射频电源 真空泵 超高精度阀 陶瓷件)仍被卡脖子 [16] - 真正投资机会嵌套 整机厂壮大必然培育国产供应链 下一个中微公司可能藏在能做顶级射频电源或特种陶瓷件的隐形冠军里 [16] - 单条产线投资飙升 每5万片晶圆产能设备投资从28nm的30亿美元飙升至3nm的160亿美元 解释为何中国聚焦成熟制程扩产是务实且市场巨大的战略 [33] - 全球设备市场由应用材料(AMAT) 阿斯麦(ASML) 泛林(LAM)等美欧巨头垄断 CR3超过50% 国产替代空间巨大但挑战巨大 是虎口夺食 每抢下1%份额都是巨大收入增量 [33] - 国产厂商崭露头角 北方华创 中微公司等出现在全球格局图中 份额还很小(1-3%) 但实现从0到1突破 未来增长空间巨大 [34] - 中国市场增速持续高于全球 表明中国半导体产业扩张强度和自主化决心 不受全球行业周期波动太大影响 是由内部需求(产能扩张)和政策驱动的独立β [36] 材料领域 - 材料是多元化与专用性 多而不通 光刻胶和硅片技术know-how天差地别 很难产生平台型巨头 只会诞生单项冠军 投资需更深专业功底对每个细分领域独立评估 [17] - 市场大自供低 道尽材料现状与机会 中国是全球最大材料市场 但产值与市场份额严重不匹配 [53] - 认证壁垒极高 材料纯度 稳定性 一致性要求变态高 认证周期2-5年 一旦认证通过不会轻易更换 客户粘性极强 [50] - 国产化率更低 除个别品种(如CMP抛光液 靶材)外 硅片(尤其是12英寸) 高端光刻胶 电子特气(多种) 抛光垫等高度依赖进口 材料替代比设备更难 是化学配方 工艺经验和质量管理的长期积累 [50] - 制造材料(429亿美金)技术壁垒更高价值更大 是国产化重点和难点 [54] 技术趋势与成本 - 半导体制造复杂昂贵高壁垒 前道工艺占设备投资80% 光刻 刻蚀 薄膜沉积是三大核心主设备 检测设备贯穿全过程是保证良率的眼睛 价值重要性急剧提升 [20] - 后道封装测试技术含量和设备价值不断提升 先进封装(如2.5D/3D Chiplet)成为超越摩尔定律关键 不再是低端劳动密集型产业 [20] - 晶圆厂更换设备供应商谨慎 认证周期长风险高 一旦国产设备通过验证就形成极强客户粘性 护城河极深 [20] - 从2D到3D 存储芯片从2D NAND转向3D NAND 逻辑芯片从平面晶体管转向FinFET再转向GAA 本质在Z轴(垂直方向)做文章 因平面缩放趋近极限 [25] - 技术路线转变是后来者最大机会 在旧路线追赶巨头很难 但在新方向(如GAA架构所需新设备 新材料)差距相对较小 提供换道超车可能性 [26] - 摩尔定律放缓但成本定律仍在生效 为提升性能降低功耗 采用新技术(如EUV 3D集成)代价是资本开支急剧攀升 2021-2024年晶圆设备开支占半导体销售额比例持续攀升至16-18% [28] - 制造步骤暴增 从90nm到5nm步骤增加数倍 需要更多设备 更多材料 良率管理难度指数级上升 检测/量测设备价值量占比持续提升 是巨大常被忽视赛道 [29][30][31] 国内外竞争格局 - 国内外玩家同台竞技 每个细分赛道有巨人(AMAT LAM TEL)和正在挑战巨人的中国队长(中微 北方华创 拓荆 盛美等) 投资能在中国市场逐步取代海外巨头的企业 [17]

价格表现 - 公司股价在过去一个月下跌12.8%，表现优于纳米技术行业14.2%的跌幅，同期计算机与科技板块和标普500指数分别下跌6.7%和4.9% [1] - 最新交易日股价微涨0.3%至120.47美元，较52周高点238.93美元（2024年7月16日）低50% [4] 增长驱动因素 - 公司专注于半导体工艺控制领域，产品覆盖5G、3D NAND和先进封装等关键领域 [6] - 2024年推出支持下一代3D互连技术和晶圆检测的创新产品，强化在3D NAND市场的地位 [7] - 2024年第四季度实现连续第六个季度增长，AI封装收入同比增长180%，成为当季最大收入来源 [8] - 先进制程节点持续推动收入增长，第四季度逻辑和存储业务均加速，环绕栅极收入环比接近翻倍 [9] - Iris薄膜计量工具年收入接近1亿美元，预计2025年需求将持续 [10] - 电源业务收入2024年增长10%，公司聚焦氮化镓功率半导体开发 [11] 财务与业务展望 - 管理层预计2025年第一季度收入2.6-2.74亿美元，非GAAP每股收益1.40-1.54美元 [13] - 与顶级DRAM制造商签订6900万美元批量采购协议，预计DRAM业务一季度将强劲增长 [12] - 2025年全年收入预计超过2024年创纪录水平，呈现季节性波动 [12] 运营挑战 - 非GAAP运营费用达6840万美元，同比增长21.4%，主要因研发投入增加 [14] - 宏观不确定性、地缘政治紧张和汇率波动可能影响半导体供应链 [15] - 公司估值较高，前瞻12个月市盈率18.03倍，显著高于行业平均3.70倍 [17] 行业比较 - 博通(AVGO)2025财年每股收益预期6.60美元，过去7天维持不变，过去四季平均盈利超预期3.44% [20] - 思科(CSCO)2025财年每股收益预期3.72美元，过去四季平均盈利超预期4.07% [21] - NETGEAR(NTGR)2025年预期每股亏损0.75美元，过去四季平均盈利超预期151.77% [22]