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芯原股份:两项并购进展公布 整合显示技术 强化RISC-V领域的布局
中证网· 2025-12-14 17:11
并购交易进展 - 公司联合重量级投资人,通过增资特殊目的公司天遂芯愿,以收购逐点半导体的控制权 [1][2] - 天遂芯愿新增注册资本9.4亿元,公司以现金3.5亿元认缴,投资完成后持有天遂芯愿40%股权,成为单一第一大股东并获得控制权 [2] - 参与本次并购的共同投资方背景显赫,包括国家集成电路产业投资基金三期载体华芯鼎新、上海先导母基金国投先导、亦庄国投背景的屹唐元创和芯创智造,以及上海交大与上海国投发起的涵泽创投 [3] - 公司同时终止了发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权的重大资产重组事项 [1][7] 收购逐点半导体的战略意义 - 收购旨在实现技术互补与场景落地,整合全球领先的显示技术 [4] - 逐点半导体成立于2004年,专注于移动设备视觉处理芯片等,拥有160多项国内外发明专利 [4] - 公司图像前处理IP与逐点半导体图像后处理IP互补,可为手机客户提供完整图像处理方案,并拓展AI手机、AI眼镜、AI电视、AI Pad、AI投影等终端AI ASIC项目 [4] - 逐点半导体已进入全球主流手机品牌供应链,其AI-ISP芯片定制方案已在知名企业智能手机中量产出货 [5] - 在云游戏及专业显示领域,逐点半导体的AI图像增强技术与公司GPU IP融合,可通过分布式渲染架构提供强大图像处理能力,降低GPU算力需求 [5] - 逐点半导体的空间媒体技术平台结合AI与三维重建算法,已与互联网厂商联合开发云端应用,将用于数据中心、云游戏、短视频、影视等领域 [5] - 公司将持续投入研发,构建软硬件一体化方案,推动技术在智慧教育、智慧医疗、智慧出行和人形机器人等更多场景中应用 [6] 公司在RISC-V领域的布局 - 终止收购芯来智融后,公司将继续强化在RISC-V领域的布局,作为芯来智融的股东保持并深化合作,同时扩大与多家RISC-V IP核供应商的合作 [7][8] - 公司已积极布局RISC-V行业超过7年,作为首任理事长单位牵头成立中国RISC-V产业联盟,截至2025年6月底,联盟会员单位已达204家 [9] - 截至2025年6月末,公司半导体IP已被RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片采用,并为20家客户的23款RISC-V芯片提供一站式芯片定制服务,项目正陆续进入量产 [9] - 公司基于RISC-V核推出了多个芯片设计平台及硬件开发板,解决方案正逐步获得客户采用 [9] - 公司与谷歌联合推出面向端侧大语言模型应用的Coral NPU IP,该IP采用RISC-V架构构建,已在谷歌开发者网站开源,公司将提供商业化企业级IP版本及一站式芯片定制服务 [10] - 公司正在开发基于Coral NPU IP的验证芯片,面向AI/AR眼镜与智能家居等应用,以加速大语言模型在边缘端的部署 [10]
芯原牵头9.4亿元增资 控股天遂芯愿
是说芯语· 2025-12-14 11:00
交易概述 - 芯原股份联合多家专业投资机构对天遂芯愿完成战略增资,以天遂芯愿为主体收购逐点半导体控制权 [1] - 交易于12月12日完成协议签署,天遂芯愿拟新增注册资本9.4亿元 [1] - 芯原股份以3.5亿元现金及所持逐点半导体2.11%股份(作价2000万元)认缴新增注册资本,合计出资占比突出 [1] 投资方阵容 - 共同投资方包括华芯鼎新(大基金三期载体)、国投先导(上海先导母基金)、屹唐元创(亦庄国投背景)、芯创智造(亦庄国投背景)及涵泽创投(上海交大与上海国投联合发起) [4] - 各方出资结构为:华芯鼎新出资3亿元,国投先导出资1.5亿元,屹唐元创与芯创智造各出资5000万元,涵泽创投出资2000万元 [4] 交易后股权与控制权 - 增资完成后,天遂芯愿注册资本从1000万元增至9.5亿元 [5] - 芯原股份将持有天遂芯愿40%股权,成为单一第一大股东,并通过控制多数董事席位获得实际控制权 [5] 标的公司逐点半导体概况 - 逐点半导体2004年成立于上海张江,是视频及显示处理芯片解决方案提供商,2024年入选国家级专精特新“小巨人”企业 [5] - 公司拥有160多项国内外发明专利 [5] - 核心产品覆盖移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片等,在3LCD投影仪主控芯片市场份额超过80% [5] - 手机视觉处理芯片已进入小米、荣耀、vivo等主流品牌供应链 [5] 战略协同与业务前景 - 芯原股份在图像前处理技术领先,逐点半导体擅长图像后处理,双方客户高度重合,IP与技术可形成完整闭环 [5] - 收购后,芯原股份能为手机客户提供从图像前处理到后处理的一站式解决方案 [5] - 公司将借助逐点半导体的技术积累,在AI手机、AI眼镜、云游戏等新兴领域拓展终端AI ASIC项目 [5] - 同日,芯原股份宣布终止收购芯来智融,但明确表示不改变发展战略,将继续强化RISC-V领域布局 [5] 行业与市场意义 - 在半导体国产替代与政策支持的窗口期,此次聚焦显示处理芯片的精准并购有望进一步完善公司的半导体IP生态 [6] - 交易将提升公司在端侧与云侧AI ASIC市场的核心竞争力,为行业整合提供新的示范样本 [6]
芯原终止收购芯来,原因曝光
半导体行业观察· 2025-12-13 09:08
交易终止公告 - 芯原微电子于2025年12月11日公告,终止发行股份及支付现金购买芯来智融(芯来科技)97.0070%股权的重大资产重组交易 [2] - 终止原因是标的公司管理层及交易对方提出的核心诉求与市场环境、政策要求及公司和全体股东利益存在偏差 [3] - 公司表示交易终止不会对正常业务和生产经营造成不利影响,未来将继续强化在RISC-V领域的布局 [3] 原收购方案回顾 - 2024年9月11日,芯原股份披露收购预案,拟收购芯来科技97.0070%股权,交易完成后芯来科技将成为其全资子公司 [5] - 收购资产发行股份价格为106.66元/股,为定价基准日前20个交易日公司股票均价的81.11% [5] - 募集配套资金拟用于支付现金对价、中介费用、补充流动资金等 [5] 标的公司(芯来科技)概况 - 芯来科技成立于2018年,主营业务为RISC-V IP设计、授权与服务 [5] - 公司拥有员工111人,研发团队占比75.68%,已累计开发超过70款IP产品,包括20多款RISC-V IP [6] - 全球已授权客户超300家,相关芯片累计出货量达数亿颗,是国内客户规模最大的RISC-V IP供应商之一 [6] - 2023年7月成为全球首家通过ISO 26262 ASIL-D级别汽车功能安全认证的RISC-V IP公司 [6] - 其RISC-V IP授权服务毛利率超过90%,剔除股份支付影响已接近盈亏平衡 [6] 公司在RISC-V领域的长期布局 - 公司作为中国RISC-V产业联盟首任理事长单位,已积极布局RISC-V行业超过七年 [4] - 公司与联盟共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已成功召开四届,累计推广了40多款国产RISC-V芯片新品 [4] - 2024年9月,公司联合芯来科技等发起成立上海开放处理器产业创新中心,专注于推动RISC-V等开放指令集架构的研发与产业化 [7] - 2025年7月,公司协助该中心在上海举办第五届“RISC-V中国峰会”,汇聚来自17个国家的数百家企业及机构参会 [7] 公司现有RISC-V业务与合作 - 截至2025年6月末,公司的半导体IP已获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片采用 [8] - 公司已为20家客户的23款RISC-V芯片提供一站式芯片定制服务,项目正陆续进入量产 [8] - 公司基于RISC-V核推出了多个芯片设计平台及硬件开发板,正逐步获得客户采用 [8] - 公司表示将继续扩大与多家RISC-V IP核供应商的合作 [3] 原交易的战略意义 - 收购旨在为公司补足CPU IP,构建全栈式异构计算IP平台,提升竞争力与客户黏性 [8] - 交易将使公司能为客户定制AI ASIC时,灵活采用RISC-V CPU,打造更具差异化和市场竞争力的芯片解决方案 [9] - 整合芯来科技的RISC-V IP旨在加速RISC-V规模化落地,发挥IP协同效应,提升技术壁垒与市场影响力 [9]
芯片突发!688521,重大资产重组终止!
证券时报· 2025-12-12 23:32
交易终止公告 - 芯原股份于2025年12月11日召开董事会,审议通过终止发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权并募集配套资金的交易 [2] - 终止原因为标的公司管理层及交易对方提出的核心诉求及关键事项与市场环境、政策要求及公司和全体股东利益存在偏差 [4] - 公司称交易终止不会对正常业务和生产经营造成不利影响,亦不损害公司及全体股东利益 [4] 交易背景与公司计划 - 该交易预案于2025年9月11日披露,拟收购标的公司97.01%股权,预计构成重大资产重组 [5] - 公司计划于2025年12月18日召开投资者说明会,就终止交易事项进行解答 [4] - 交易初衷是通过协同标的公司在RISC-V领域的技术资源,加速RISC-V规模化落地,提升公司市场影响力和技术壁垒 [7] 芯原股份业务概况 - 公司是提供芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业,被誉为“中国半导体IP第一股”及“AI ASIC龙头企业” [6] - 公司AI ASIC解决方案涵盖轻量化端侧、高效率端侧及高性能云侧计算设备,端侧和云侧均有众多客户项目已量产或正在量产 [6] - 2025年上半年,公司芯片设计业务收入中,AI算力相关收入占比约52% [6] 标的公司芯来智融概况 - 标的公司成立于2018年,是中国本土首批RISC-V CPU IP提供商之一,已累计开发数十款IP产品 [7] - 其RISC-V IP业务在中国本土领先,是全球RISC-V IP赛道第一梯队的代表性企业之一 [7] - 公司在全球已授权客户超300家,产品广泛应用于AI、汽车电子、工业控制、5G通信、物联网等多个领域 [7] 公司后续战略与市场数据 - 未来公司将继续强化在RISC-V领域的布局,作为芯来智融的股东,将与其保持并深化合作关系 [4] - 公司将继续扩大与多家RISC-V IP核供应商的合作,积极推动RISC-V生态体系在中国的快速发展 [4] - 截至2025年12月12日收盘,芯原股份股价报149.04元/股,总市值783.74亿元,当日成交额47.85亿元,换手率6.52% [8][9]
芯片突发!688521,重大资产重组终止!
证券时报· 2025-12-12 23:03
交易终止事件概述 - 芯原股份于2025年12月11日召开董事会,审议通过终止发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权并募集配套资金的交易 [1] - 终止原因是标的公司管理层及交易对方提出的核心诉求与市场环境、政策要求及公司和全体股东利益存在偏差 [3] - 公司计划于2025年12月18日召开投资者说明会,解答投资者关于终止交易的提问 [3] 交易背景与公司业务 - 本次重大资产重组预案于2025年9月11日披露,拟收购芯来智融97.01%股权 [4] - 芯原股份是“中国半导体IP第一股”,现被誉为“AI ASIC龙头企业”,提供芯片定制服务和半导体IP授权 [4] - 公司2025年上半年芯片设计业务收入中,AI算力相关收入占比约52% [4] - 标的公司芯来智融成立于2018年,是中国本土首批RISC-V CPU IP提供商之一,已累计开发数十款IP产品,全球授权客户超300家 [5] 交易目的与未来规划 - 原交易目的是通过协同标的公司在RISC-V领域的技术资源,加速RISC-V规模化落地,提升公司市场影响力和技术壁垒 [5] - 交易终止后,公司将继续强化在RISC-V领域的布局,并作为芯来智融的股东与其保持并深化合作关系 [3] - 公司将继续扩大与多家RISC-V IP核供应商的合作,积极推动RISC-V生态体系在中国的快速发展 [3] 市场数据与表现 - 截至2025年12月12日收盘,芯原股份股价报149.04元/股,总市值783.74亿元 [6] - 当日成交量为32.67万手,成交额为47.85亿元,换手率为6.52% [7] - 当日股价振幅为10.53% [7]
通信设备ETF、人工智能相关ETF涨幅居前丨ETF基金日报
21世纪经济报道· 2025-12-09 10:45
证券市场回顾 - 上证综指日内上涨0.54%,收于3924.08点 [1] - 深证成指日内上涨1.39%,收于13329.99点 [1] - 创业板指日内上涨2.6%,收于3190.27点 [1] ETF市场表现 整体市场表现 - 股票型ETF收益率中位数为0.9% [2] - 规模指数ETF中,兴银中证科创创业50ETF收益率最高,为3.71% [2] - 行业指数ETF中,嘉实国证通信ETF收益率最高,为4.78% [2] - 策略指数ETF中,华夏创业板低波价值ETF收益率最高,为1.76% [2] - 风格指数ETF中,华夏创业板动量成长ETF收益率最高,为4.48% [2] - 主题指数ETF中,富国中证通信设备主题ETF收益率最高,为5.65% [2] 涨跌幅排行 - 涨幅最高的三只ETF为:富国中证通信设备主题ETF(5.65%)、华安创业板人工智能ETF(5.62%)、大成创业板人工智能ETF(5.56%)[4] - 跌幅最大的三只ETF为:国泰中证煤炭ETF(-1.5%)、汇添富中证能源ETF(-1.35%)、招商中证沪港深消费龙头ETF(-1.26%)[5] 资金流向 - 资金流入最多的三只ETF为:南方中证A500ETF(流入10.0亿元)、华泰柏瑞沪深300ETF(流入9.2亿元)、华夏上证科创板50成份ETF(流入7.89亿元)[6] - 资金流出最多的三只ETF为:易方达创业板ETF(流出8.8亿元)、华宝中证全指证券公司ETF(流出6.73亿元)、国联安中证全指半导体产品与设备ETF(流出4.61亿元)[7] 融资融券概况 - 融资买入额最高的三只ETF为:华夏上证科创板50成份ETF(7.03亿元)、国泰中证全指证券公司ETF(5.09亿元)、华泰柏瑞沪深300ETF(4.67亿元)[8] - 融券卖出额最高的三只ETF为:华泰柏瑞沪深300ETF(3926.57万元)、华夏中证1000ETF(2000.44万元)、华夏上证50ETF(1782.88万元)[9] 机构观点 全球AI算力与光模块市场展望 - 在全球AI大模型加速迭代背景下,国产算力全链条创新突破迫在眉睫,全国一体化算力网战略地位提升 [9] - 云厂商加速向AI ASIC转型以优化成本与功耗,预计2026年全球AI ASIC出货量有望实现同比翻倍以上增长 [9] - 需求高景气有望持续拉动AI服务器及高速光互连需求,预计2026年全球400G+光模块市场规模有望达到378亿美元,1.6T光模块将大规模放量,硅光方案渗透率快速提升 [9] 国内AI发展与细分领域机会 - 国内AI发展加速,阿里云业务增长34%,千问App公测首周下载破千万,带动IDC建设需求 [11] - DeepSeekMath-V2达到IMO金牌水平,开源模型突破进一步刺激训练需求 [11] - 海外AI基础设施扩建持续,AWS宣布新增1.3GW数据中心建设,OpenAI预计2030年付费用户达2.2亿,支撑长期算力需求 [11] - 光模块厂商海外布局加速,行业长期需求旺盛 [11] - 云厂商资本开支增长、大模型迭代及AI应用落地共同驱动通信行业景气度上行,IDC、服务器、光模块等细分领域有望持续受益 [10][11]
低费率创业板人工智能ETF华夏(159381)近5日累计上涨11.13%领涨同类标的,连续两日吸金超6000万元
每日经济新闻· 2025-12-02 14:59
市场表现 - 12月2日A股小幅低开,前期强势的AI方向出现震荡调整,截至14点29分,创业板人工智能指数下跌0.50% [1] - 指数成分股中,兆龙互连、天孚通信、新易盛逆市上涨,光库科技、昆仑万维、诚迈科技领跌 [1] - 创业板人工智能ETF华夏交易活跃,盘中成交额突破3亿元 [1] - 截至2025年12月1日,该ETF近5日累计上涨11.13%,涨幅排名可比基金首位 [1] - 近两个交易日,该ETF获得资金连续净流入超6000万元 [1] 行业展望与预测 - 海外AI硬件方向有望延续高景气 [1] - 2025年第三季度,北美四大云厂商资本开支同比增长75%,并对2026年AI投资延续乐观态度 [1] - 云厂商正加速向AI ASIC转型以优化成本与功耗 [1] - 预计2026年全球AI ASIC出货量有望实现同比翻倍以上的增长 [1] - AI服务器及高速光互连需求有望持续受高景气拉动 [1] - 预计2026年全球400G+光模块市场规模有望达到378亿美元 [1] - 1.6T光模块将迎来大规模放量,硅光方案渗透率亦将随之快速提升 [1]
软银被曝曾计划收购百亿美元半导体公司,谷歌也刚刚祭出大动作
选股宝· 2025-11-07 07:30
并购动态 - 软银在数月前向定制芯片公司Marvell提出收购意向,但双方未能就条款达成一致,此消息导致Marvell美股盘中大涨 [1] - Marvell主营业务为定制芯片,其ASIC业务提供从网络接口、内存到封装的全套解决方案,服务模式与博通类似 [1] 产品与技术进展 - 谷歌宣布将在未来几周推出第七代张量处理单元Ironwood,该芯片专为高要求工作负载设计,在训练和推理方面的性能较第六代Trillium TPU提升四倍 [1] - 单个超级计算机单元可通过芯片间互联网络连接多达9216颗Ironwood TPU,并访问1.77 PB的共享高带宽内存 [1] - 谷歌TPU v5的能效比为英伟达H200的1.46倍,亚马逊Trainium2的训练成本较GPU方案降低40%,推理成本降低55% [2] 市场规模与财务表现 - 博通2024年AI ASIC收入达122亿美元,2025年前三季度收入达137亿美元,其季度环比增速已超越英伟达 [2] - 根据AMD预测,2028年全球AI ASIC市场规模有望达到1250亿美元,博通预计2027年大客户ASIC服务市场规模为600-900亿美元 [2] 国内厂商动态 - 国内头部云厂商自研ASIC取得成果:百度昆仑芯已迭代至第三代,实现万卡集群部署并中标10亿元中国移动订单 [2] - 阿里平头哥PPU在显存和带宽上超越英伟达A800,签约中国联通16384张算力卡订单 [2] - 字节跳动于2020年启动芯片自研,计划在2026年前实现量产 [2] 产业链相关公司 - 芯原股份IP丰富且具备5nm工艺能力,翱捷科技在手订单充足,灿芯股份依托中芯国际布局成熟制程 [2]
联发科ASIC业务,拿下大客户
半导体芯闻· 2025-10-31 18:18
AI ASIC业务进展与展望 - 公司宣布获得第二个ASIC专案,预计2028年开始贡献营收[2] - 第一个ASIC专案进展顺利,预计2026年贡献营收约10亿美元(不含NRE),2027年可放大至数十亿美元[2] - 公司正与多家CSP客户积极洽谈,预期未来将持续取得更多专案[2] - 公司上修AI ASIC整体潜在市场规模预估,预计2028年市场规模至少达500亿美元,公司目标市占率达10%至15%[2] 技术研发与布局 - 公司正开发多项关键技术,包括芯片内与机柜间的高速互连、矽光子、2纳米制程与3.5D超大型封装芯片,这些技术被视为2027年后打造更高阶芯片的核心基础[3] - 公司积极扩大AI ASIC与资料中心技术布局,将部分研发预算与人力投入资料中心相关IP与执行能量,同时强化美国团队以提升技术与沟通效率[2] 财务表现与运营策略 - 第四季毛利率中位数约46%,较前季略降,主要受产品与营收组合影响[3] - 由于先进制程供给有限且成本上升,公司将持续把产能集中于高附加价值产品,并适度将成本压力转嫁给客户[3] 市场展望与产品动态 - 公司预期明年智能手机出货量将年增1%至3%[3] - 旗舰芯片天玑9500销售表现良好,虽然记忆体供应吃紧,但产品价值仍足以支撑毛利表现[3] 战略合作与竞争态势 - 公司与英伟达在GB10专案上有紧密合作,并正在共同开发第二代产品,公司在技术与时程上具领先优势[3] - 针对英伟达投资英特尔,公司认为GB10与后续产品主要锁定极高阶PC与运算市场,不会对公司营运造成影响[3]
芯原股份(688521):25Q3新签订单创纪录,AIASIC业务单季翻倍式增长
东吴证券· 2025-10-28 12:02
投资评级 - 对芯原股份的投资评级为“买入”,且为维持评级 [1][8] 核心观点 - 报告认为芯原股份是国内顶级的AI ASIC公司,是A股稀缺标的,在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势 [8] - 公司2025年第三季度新签订单创下历史新高,AI ASIC业务实现单季翻倍式增长,为未来业绩释放奠定坚实基础 [1][8] - 公司盈利能力正快速修复,单季度扭亏在即 [8] 新签订单与在手订单 - 2025年前三季度新签订单金额达32.49亿元,已超过2024年全年新签订单(29.30亿元),创历史新高 [8] - 截至2025年第三季度末,在手订单金额为32.86亿元,已连续八个季度保持高位 [8] - 在手订单中,互联网、云服务厂商、车企及其他系统厂商占比高达83.52%,一站式芯片定制业务在手订单占比近90% [8] - 预计在手订单一年内转化的比例约为80%,体现了公司在高增长客户群体中的深度绑定 [8] 营收结构与业务增长 - 2025年第三季度,芯片设计业务收入达4.28亿元,同比增长80.23%,环比增长290.82% [8] - 2025年第三季度,量产业务收入达6.09亿元,同比增长157.84%,环比增长132.77% [8] - 2025年前三季度,芯片设计业务收入为6.60亿元,同比增长27.53%,其中28nm及以下工艺节点收入占比94.70%,14nm及以下工艺节点收入占比81.97% [8] - 公司AI算力相关收入占芯片设计业务的73%,表明公司在智能计算与数据中心方向形成领先布局 [8] - 2025年前三季度,量产业务收入为10.16亿元,同比增长76.93%,前三季度收入已超去年全年水平 [8] - 2025年前三季度,公司共有112个量产项目、47个待量产项目,多个4nm/5nm一站式芯片定制服务项目正在执行 [8] 研发投入与盈利能力 - 2025年前三季度,公司整体研发投入为9.91亿元,研发投入占收入比重同比合理下降9.41个百分点 [8] - 2025年第三季度,研发投入占收入比重同比合理下降15.99个百分点 [8] - 2025年第三季度归母净利润为-0.27亿元,但环比改善73%,盈利能力正快速修复 [8] 盈利预测与估值 - 预测公司2025-2027年营业收入分别为38.13亿元、52.88亿元、70.25亿元,同比增长率分别为64.22%、38.69%、32.84% [1][8] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为-0.77亿元、2.62亿元、5.53亿元,2026年预计实现扭亏为盈,同比增长441.49% [1][8] - 对应2025-2027年每股收益(EPS)分别为-0.15元、0.50元、1.05元 [1] - 报告日收盘价为175.38元,以此计算,2026年预测市盈率(P/E)为351.75倍,2027年预测市盈率为166.62倍 [1]