深圳市景旺电子股份有限公司成立于1993年3月，法定代表人为刘绍柏，经营范围为生产经营双面线路 板、多层线路板、柔性线路板。股东信息显示，该公司由深圳市景鸿永泰投资控股有限公司、香港中央 结算有限公司、深圳市皓润软件开发有限公司等共同持股。 天眼查App显示，近日，景旺电子（603228）发生工商变更，注册资本由约8.42亿人民币增至约9.85亿 人民币，增幅约16.98%，同时多位主要人员发生变更。 天眼查App显示，近日，景旺电子（603228）发生工商变更，注册资本由约8.42亿人民币增至约9.85亿 人民币，增幅约16.98%，同时多位主要人员发生变更。 ...

公司业务动态 - 公司泰国工厂当前主要生产高多层PCB [1] - 公司泰国工厂目前暂未涉及软板生产业务 [1]

中国经济网北京10月24日讯 上海证券交易所上市审核委员会定于2025年10月31日召开2025年第48 次上市审核委员会审议会议，届时将审议江西红板科技股份有限公司（简称"红板科技"）的首发事项。 红板科技拟在上交所主板发行不超过21,791.7862万股，占公司发行后总股本的比例不低于10%；本 次发行全部为公开发行新股，不进行公司股东公开发售股份。公司拟募集资金20.57亿元，用于年产120 万平方米高精密电路板项目。 红板科技的保荐机构是国联民生证券承销保荐有限公司，保荐代表人是曾文强、帖晓东。 招股书显示，截至报告期期末，公司控股股东为香港红板，持有公司95.12%的股份。公司实际控 制人为叶森然。本次发行前，公司控股股东香港红板持有公司95.12%的股份，Same Time BVI持有香港 红板100.00%的股份，叶森然持有Same Time BVI的100.00%的股份，因此，叶森然间接控制公司95.12% 的股份，支配公司95.12%的股份表决权，为公司的实际控制人。叶森然，中国香港籍，无其他境外永 久居留权。 （责任编辑：华青剑） ...

近一年中国印刷电路进口情况统计图 数据来源：中国海关，智研咨询整理 近一年中国印刷电路出口情况统计图 相关报告：智研咨询发布的《2025-2031年中国软性印刷电路行业市场运行态势及产业前景研判报告》 根据中国海关数据显示：2025年4月中国印刷电路进口数量为24亿块，同比下降27.3%，进口金额为6.3 亿美元，同比增长6.8%，2025年4月中国印刷电路出口数量为51亿块，同比增长40.5%，出口金额为21.2 亿美元，同比增长30.7%。 数据来源：中国海关，智研咨询整理 知前沿，问智研。智研咨询是中国一流产业咨询机构，十数年持续深耕产业研究领域，提供深度产业研 究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。专业的角度、品质化的服 务、敏锐的市场洞察力，专注于提供完善的产业解决方案，为您的投资决策赋能。 ...

公司业务澄清 - 公司明确表示不涉及封装业务 [1] - 公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装 [1]

2025年上半年整体业绩 - 营业总收入104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1] 各业务板块表现 PCB业务 - 主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21% [1] - 业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点 [1] - 受益于AI加速卡、服务器、高速交换机、光模块及汽车电子需求增长 [1][2] - 工厂产能利用率处于相对高位 [3] 封装基板业务 - 主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [1] - 业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [1] - 受益于国内存储市场需求回暖，工厂产能利用率同比明显改善 [1][3] - 已具备20层及以下FC-BGA产品批量生产能力，22~26层产品研发打样推进中 [4] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，2025年上半年亏损环比收窄 [4] 电子装联业务 - 主营业务收入14.78亿元，同比增长22.06% [1] - 毛利率14.98%，同比增长0.34个百分点 [1] - 2024年及2025年上半年收入分别占营业总收入的15.76%和14.14% [5] - 定位为协同PCB业务的一站式解决方案平台，聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域 [5] 市场机遇与驱动因素 - AI算力升级、存储市场回暖、汽车电动智能化趋势深化是主要增长动力 [1] - 通信、数据中心领域400G及以上高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器需求显著增长 [2] - 汽车电子领域需求持续增长 [2] 运营与成本 - 2025年上半年金盐等部分原材料价格受大宗商品影响呈上涨趋势 [6] - 公司持续关注原材料价格变化并与供应商、客户保持沟通 [6]

业务经营状况 - 覆铜板业务上半年实现盈利20多万元 [2] - 覆铜板业务上半年产值约3.5亿元 [3] - 通过客户结构优化和产品升级提升毛利率 [3] - 公司采取降本增效措施改善经营状况 [3][4] 产品与客户 - 主要产品包括常规FR-4/CEM-3系列和无铅无卤FR-4系列覆铜板 [3] - 与江西航宇合资成立公司生产高性能覆铜板 [3] - 公司目前没有PCB业务 [4] - 覆铜板业务属于新质生产力的电子信息产业 [4] 股权与资产 - 控股股东贤丰控股集团剩余1.1415亿股股份处置情况受关注 [3] - 对贤锂业及中农青海钾肥投资事项将依法披露进展 [4] 其他业务 - 动保疫苗业务正常经营 [2] - 东莞东城贤丰新能源科技项目非上市公司项目 [3]

业务运营状况 - PCB业务总体产能利用率处于相对高位 得益于算力升级及汽车电子市场的增长需求 [1] - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 因存储市场需求回暖 [1] - 公司综合产能利用率仍处于相对高位 [1] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 产品线能力持续提升 产能爬坡稳步推进 [1] - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币 目前已连线试生产 [1] 订单与项目进展 - 广州封装基板项目已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 [1] - 广州广芯2025年上半年亏损环比有所收窄 项目总体尚处于产能爬坡阶段 重点仍聚焦能力建设及市场开发 [1]

财务表现 - 第二季度收入57亿元人民币创历史新高 同比增长30% 环比增长19% 超出彭博一致预期6% [1] - 第二季度净利润8.69亿元人民币 同比增长43% 环比增长77% 超出彭博一致预期41% [1] - 利润率改善明显 核心PCB业务表现亮眼 [1] 产能扩张 - 泰国产线带来产能持续扩张 [1] - 南通四期项目推动产能增长 [1] - 现有工厂技改项目贡献产能提升 [1] 研发投入 - 研发投入稳定在销售额的6%-7%区间 [1] - 持续研发投入巩固公司竞争优势 [1] - 研发投入支撑公司长期增长 [1] 战略布局 - 在AI服务器领域有战略布局 [1] - 在数据中心领域有战略布局 [1] - 在汽车电子等高增长领域有战略布局 [1] 投资评级 - 目标价上调至235元人民币 [1] - 维持买入评级 [1]

公司业绩表现 - 上半年营业额95.88亿港元，同比增长11% [1] - 上半年纯利9.33亿港元，同比增长28% [1] 产品价格动态 - 8月15日覆铜板涨价5-10元/张，涉及建滔、威利邦、宏瑞兴等企业 [1] - 2025年下半年公司覆铜板价格已率先调涨 [1] 行业需求与产能布局 - PCB需求强劲支撑价格刚性 [1] - 2026年高端CCL及物料产能布局提速 [1] - AI相关业务有望步入兑现期，实际报表贡献或在2027年集中释放 [1] 市场表现与资金流向 - 股价单日上涨5.03%至13.37港元 [1] - 单日成交额达3.51亿港元 [1]